近日，《中國電子報》記者接連獲得兩條消息，一條是銳迪科微電子(上海)有限公司發(fā)布的“中國3G技術最新突破，銳迪科微電子推出全球首顆CMOS單芯片TD-SCDMA射頻(RF)芯片”；另一條是鼎芯半導體(上海)有限公司發(fā)布的“全球首個CMOS TD-SCDMA射頻芯片組打通中國本土3G產(chǎn)業(yè)鏈，中國芯首獲國際認可，世界一流”。其中一個強調“全集成、單芯片”，另一個則使用了“芯片組”的概念，對于這個“首款”，爭論誰是“李逵”誰是“李鬼”似乎意義不大，筆者認為，只要是能夠促進我國具有自主知識產(chǎn)權的TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展，那就都是好漢。

　　彌補TD“短板”意義重大

　　“把中國自主3G標準TD-SCDMA發(fā)展為一個成熟的產(chǎn)業(yè)，既是國家戰(zhàn)略，也是一個極其艱巨的任務。就具體工程問題而言，支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直是中國無線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。”中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊這樣認為。

　　縱觀我國目前的TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在TD-SCDMA手機基帶芯片領域，展訊、天?、凱明和重郵都取得了重大進展；在多媒體處理芯片領域，智多微電子等公司成績斐然；而在關鍵的TD-SCDMA手機RF芯片領域，此前國內比較知名的只有采用BiCMOS技術的廣晟。因此，此次采用更為先進的CMOS工藝的TD-SCDMA手機RF芯片的發(fā)布著實意義重大。

　　在接受《中國電子報》記者采訪時，鼎芯半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官陳凱博士表示，以往有種說法叫“TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的短板在手機，手機的短板在芯片，芯片的短板在RF芯片”，但是現(xiàn)在，“這個短板肯定是不見了！”陳凱自豪地宣布。

　　日前，鼎芯半導體通過國際業(yè)界頂級學術會議“國際固態(tài)電子電路大會(ISSCC)”宣布開始提供自主研發(fā)的TD-SCDMA射頻與模擬基帶工程樣片，這也是“國際固態(tài)電子電路大會(ISSCC)”第一次接受中國企業(yè)發(fā)表完整芯片。

　　而具有成功量產(chǎn)經(jīng)驗的銳迪科微電子推出的這款單芯片同時集成了射頻收發(fā)功能和模擬基帶(內置ABB)功能，實現(xiàn)了真正意義上的單芯片。公司兩個月前就把樣片交與幾大基帶廠商測試并獲得認可，測試顯示，公司推出的該款芯片具有很多國外公司產(chǎn)品都不具備的優(yōu)勢，這意味著在TD-SCDMA終端領域國產(chǎn)射頻芯片完全有能力替代國外產(chǎn)品，國內手機制造商從此可以結束核心芯片依賴國外公司的局面。

　　國內廠商優(yōu)勢明顯

　　據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部預測，2007年中國TD-SCDMA手機市場規(guī)模將達到200萬部，后年達到1100萬部。雖然陳凱和銳迪科微電子公司銷售總監(jiān)樊大磊在接受《中國電子報》采訪時都表示，由于政策因素，市場規(guī)模很難非常準確地進行估計，但是在TD-SCDMA手機RF芯片領域的競爭中，國內廠商將占據(jù)明顯優(yōu)勢。

　　國外從事這一領域的主要是ADI和美信兩家廠商，不過他們都采用BiCMOS技術。樊大磊分析到：“從技術上講，BiCMOS比較落后，目前，國際上做WCDMA手機RF芯片的廠商都轉向采用CMOS工藝了，例如，TI和英飛凌等。CMOS的優(yōu)勢是便宜，因為越多人來開發(fā)CMOS工藝就越便宜。目前，一大半的工廠投資都在CMOS上，這樣工廠的效率提高，工藝先進本身就帶來成本的降低。”

　　由于TD-SCDMA手機RF芯片市場規(guī)模尚顯模糊，國外巨頭并沒有大舉進入這一市場。樊大磊分析到，以2008年TD-SCDMA手機市場規(guī)模在1000萬部左右來計算，一部手機需要一個RF芯片，RF芯片價格與市場規(guī)模相關，根據(jù)以往小靈通市場的經(jīng)驗，預計達到1000萬部的市場規(guī)模時，TD-SCDMA手機RF芯片的價格大概在3美元，這樣算來，2008年市場總值也就是3000萬美元左右。這顯然很難勾起國際巨頭的興趣。

　　一旦我國以最大力度支持TD-SCDMA標準或者這一標準走向世界，市場規(guī)模急劇擴大國際巨頭對TD-SCDMA手機RF芯片市場加以重點關注時，我國企業(yè)還有優(yōu)勢嗎？對此，我們似乎不必過分擔心。陳凱認為，芯片的設計是漫長的過程，不是說進來就能進來的，船小好掉頭，我國政府對于3G牌照的發(fā)放也會有各種策略，到時國外企業(yè)想再進入這一市場不一定來得及。樊大磊也持類似的觀點。他說：“新興公司沒有包袱，便于及時調整策略，而國際巨頭則不然。”

　　打鐵還需自身硬。陳凱說：“競爭最終需要靠實力說話，這一點鼎芯很有信心。公司發(fā)布的TD-SCDMA手機RF芯片被ISSCC認可就是對公司實力的證明。我們芯片的功耗比國外TD-SCDMA射頻芯片節(jié)省25%-30%。”樊大磊表示，銳迪科始終重視對硬件、軟件和人員的投資，早在兩年前公司成立之初就采用CMOS工藝，對此后開發(fā)的所有產(chǎn)品包括已經(jīng)量產(chǎn)的SCDMA、PHS等都能提供包括RF、PA和SWITCH在內的完整的射頻前端解決方案，射頻收發(fā)芯片也都采用了CMOS工藝。這款TD-SCDMA產(chǎn)品也不例外。除射頻芯片之外，銳迪科同時研發(fā)成功TD-SCDMA功率放大器和射頻開關。

　　緊密合作國內TD廠商

　　作為TD-SCDMA手機產(chǎn)業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)之一，RF芯片的開發(fā)離不開與基帶芯片開發(fā)商以及系統(tǒng)商的緊密合作，銳迪科微電子和鼎芯半導體都表示，與TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)內的其他廠商合作，共同推動TD-SCDMA民族產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是最大的心愿。

　　說到做到。銳迪科微電子和鼎芯半導體都與產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商進行了卓有成效的合作。

　　銳迪科微電子透露，公司與國內所有TD-SCDMA基帶芯片設計公司都保持了良好的合作關系，與大唐移動、展訊、凱明、重郵等的合作取得了實質性進展，已經(jīng)通過了國內重要基帶廠商的測試。同時，目前公司也在與TD-SCDMA系統(tǒng)廠商積極接觸，主要包括方案公司浙江華立和系統(tǒng)廠商中興通訊等。樊大磊說：“我們的產(chǎn)品支持所有基帶芯片，我們完全有能力選擇與基帶芯片捆綁提供產(chǎn)品的模式，當然這取決于合作的模式和意愿。”

　　陳凱表示，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟本身就是在促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作。作為聯(lián)盟唯一的RF芯片成員，在進行芯片設計之前的三四個月內，鼎芯半導體的芯片設計總設計師和架構師要與基帶芯片開發(fā)商的工程師在接口方面進行3輪探討，所以公司現(xiàn)在開發(fā)出來的芯片可以接入國內所有的基帶芯片，在接口方面沒有任何問題，這需要付出極大的努力。他說：“鼎芯在TD-SCDMA項目上取得的進展離不開展訊、凱明、大唐、天?和重郵等基帶芯片合作伙伴以及夏新、中興、華立、聯(lián)想等手機企業(yè)的大力協(xié)作和支持。”

　　對于能否實現(xiàn)TD-SCDMA芯片的完全國產(chǎn)化，陳凱表示完全可能，并稱目前國產(chǎn)化的時機已經(jīng)成熟。銳迪科微電子認為，公司與TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密協(xié)作和技術溝通，確保了射頻芯片從設計到量產(chǎn)的順暢，使國內企業(yè)全力打造真正意義上的“中國芯”成為一種可能。