由于HSDPA主要集中在數據應用，因此最早的HSDPA終端產品是數據卡，然后才是手機終端，這與WCDMA不同。目前已經提供以及宣稱將要推出HSDPA終端芯片的廠商已經很多。截至2006年3月，市場上共有25款HSDPA終端設備(包括數據卡和手機)。HSDPA將很有可能被引入到智能手機和第二代數據卡中，而且有望在2007年被集成到筆記本電腦中。

　　隨著HSDPA的快速發展，HSDPA芯片市場逐漸升溫，例如，飛思卡爾宣布其第三代3G平臺i.300-30可支持3.6Mb/s速率的HSDPA傳輸。此外，其他半導體廠商紛紛介入，杰爾、博通、ADI和TI都表示正在開發HSDPA解決方案。雖然HSDPA尚未在我國實現商用，但我國的設備廠商和運營商都在積極關注HSDPA的進展情況。目前中興和華為都在可商用的HSDPA終端上有所舉措，并已經取得了一系列的突破。中興通訊股份有限公司成功推出國內第一款參與商用測試的HSDPA終端MF330數據卡。華為公司也于2005年底推出了中國首款可商用的HSDPA數據卡E620，并于2006年3月，在中國泰爾實驗室成功通過了GCF認證。此外，華為已經發布了全球首個14.4Mb/s全性能HSDPA端到端商用解決方案，包括基站、無線網絡控制器(RNC)、GPRS業務支持節點(SGSN)以及手機終端等設備。

　　隨著HSDPA商用網絡的推出，其終端產品的發展進程是否會和初期WCDMA終端商用一樣，成為制約商用發展的瓶頸，這一問題成為業界對HS-DPA發展的關注焦點，HSDPA終端的發展前景因此備受注目。

　　目前HSDPA終端數量非常少，而其背后的本質主要是很多芯片并沒有實現大批量生產。但隨著HSDPA發展進程的深入，更多的芯片生產廠商加入HSDPA終端芯片的研發行列，HSDPA芯片的發展步伐必將大大加快，從而帶動HSDPA終端的發展。值得一提的是，我國的海思公司計劃在推出自己研發的WCDMA芯片的同時，將對HSDPA芯片進行研發和設計。

　　WCDMA市場的發展為HSDPA投入商用提供了較有利的環境。與WCDMA系統相比，提供更高的接入速率是HSDPA最大的技術優勢，這也是運營商希望利用HSDPA提升競爭力的前提。從目前的移動業務發展看，網絡速率高于200kb/s的應用主要有大流量音樂下載、視頻會議、視頻文件下載、多媒體互動游戲、高速無線上網等，這些業務也將成為未來支撐HSDPA生存與發展的基礎。從目前全球3G市場發展看，日韓等國家不僅3G商用進程領先，而且3G已開始走向主流市場，對這些高速移動多媒體應用的需求也最現實，因此這些國家中的WCDMA運營商普遍對HSDPA持比較積極的態度。大量數據業務的發展和新業務的應用，多樣性、個性化的市場細分和需求，形成技術和市場，這些都將共同推動HS-DPA的發展。

　　雖然目前國內3G牌照仍然沒有發放，國內運營商沒有任何3G運營經驗，但各運營商對HSDPA技術的發展和海外實際運營情況均非常關注。各大運營商對HSDPA網絡建設的思路也基本一致，將首先在重點城市以及沿海發達地區建立HSDPA網絡。2005年10月，朗訊在上海構建的3GWCDMA商用試驗網成功完成了HSDPA技術的室內演示和國內首例室外路測。國內的兩大通信公司華為、中興通訊均推出了在HSDPA領域的最新終端產品，并將通過與高通公司的進一步合作，繼續加強HSDPA終端的研發。