過去的一年中，原有的GSM運(yùn)營(yíng)商正在全面加速升級(jí)到3G網(wǎng)絡(luò)，WCDMA世界范圍內(nèi)大規(guī)模商用部署，HSDPA產(chǎn)業(yè)鏈的商用化準(zhǔn)備完畢。較GSM早期大范圍部署時(shí)期，現(xiàn)在新興的WCDMA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。作為最為重要的行業(yè)環(huán)節(jié)，芯片和終端廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)使原有的產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生變化。當(dāng)然，這一切都會(huì)大大促進(jìn)WCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展，最終用戶和運(yùn)營(yíng)商將會(huì)成為其間的最終受益者。

　　WCDMA大規(guī)模商用　HSDPA商用成為現(xiàn)實(shí)

　　據(jù)3GToday.com統(tǒng)計(jì)，截止2005年12月，全球WCDMA網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)達(dá)到97個(gè)，用戶總數(shù)超過4460萬(wàn)。僅2005一年，新增WCDMA網(wǎng)絡(luò)67個(gè)，新增WCDMA用戶為2500萬(wàn)，WCDMA已經(jīng)進(jìn)入到大規(guī)模商用部署階段，當(dāng)然很多WCDMA升級(jí)網(wǎng)絡(luò)分布在GSM的根據(jù)地歐洲。

　　今年的3GSM大會(huì)已塵埃落，HSDPA成為大會(huì)主角，作為WCDMA下一步演進(jìn)技術(shù)的HSDPA距離大規(guī)模商用部署已經(jīng)為期不遠(yuǎn)。早在2003年戛納的3GSM 大會(huì)中，HSDPA被多家廠商提出，但當(dāng)時(shí)只是停留在理論上，發(fā)展到2005年的3GSM大會(huì)中HSDPA已經(jīng)走出實(shí)驗(yàn)室。作為HSDPA商用化的開端，高通和北電在法國(guó)成功完成了業(yè)內(nèi)第一次商用網(wǎng)上基于HSDPA的端對(duì)端呼叫測(cè)試,并很快推出HSDPA商用芯片。隨后，其他芯片提供商、手機(jī)制造商以及系統(tǒng)設(shè)備供應(yīng)商紛紛開始進(jìn)行速率高達(dá)3.6 Mbps的HSDPA演示。截止目前，全球已經(jīng)有包括Cingular在內(nèi)的四家運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)商用部署HSDPA網(wǎng)絡(luò)。今年的3GSM大會(huì)中，除了眾多廠商的現(xiàn)場(chǎng)演示之外，包括沃達(dá)蜂以及中國(guó)移動(dòng)在內(nèi)的眾多世界頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商紛紛開始討論HSDPA的商用部署，來(lái)自運(yùn)營(yíng)商的支持預(yù)示著HSDPA技術(shù)大規(guī)模商用已經(jīng)是翹首可盼。

　　芯片廠商倍受關(guān)注　競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　WCDMA的大規(guī)模商用和HSDPA成功的初期商用與諸多手機(jī)芯片提供商的努力密不可分。作為3G時(shí)代先進(jìn)數(shù)據(jù)應(yīng)用的載體，終端設(shè)備環(huán)節(jié)也逐漸成為3G行業(yè)生態(tài)環(huán)境中最為活躍的環(huán)節(jié)，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得至關(guān)重要。

　　在今年的3GSM大會(huì)中， WCDMA/HSDPA芯片廠商受到了媒體以及行業(yè)分析機(jī)構(gòu)的充分關(guān)注。德意志銀行一直在緊密跟蹤參展手機(jī)芯片的產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。“在WCDMA基帶芯片市場(chǎng)上演的是EMP、諾基亞和高通三大巨頭之間的激烈較量，他們都擁有單芯片組集成方案”德意志銀行在早些時(shí)間發(fā)布的3GSM 2006報(bào)告介紹，“諸如TI、Agere和Broadcom等芯片提供商目前還不能提供WCDMA/GSM單芯片組解決方案，經(jīng)過兩年多的努力，現(xiàn)在擁有的還只是WCDMA和GSM/GPRS/EDGE雙芯片組解決方案”。

　　同時(shí)，該報(bào)告給予了高通很高的評(píng)價(jià)：“高通公司在WCDMA競(jìng)爭(zhēng)中處于非常有利的地位，該公司擁有最全面、最先進(jìn)的商用WCDMA芯片組陣容。而且，高通可以提供世界上僅有的商用HSDPA解決方案，并將于本季度推出HSUPA樣本。”早在2004年第四季度，高通就推出業(yè)界第一個(gè)HSDPA芯片組解決方案。經(jīng)過一年多的商用化準(zhǔn)備，高通和三星共同在3GSM大會(huì)上展示了業(yè)界第一款HSDPA商用手機(jī)終端SGH Z560,可以支持高達(dá)1.8Mbps的下行接口速率。

　　針對(duì)于高通在此次展會(huì)的表現(xiàn)，該報(bào)告認(rèn)為：“高通公司已經(jīng)打破了無(wú)線行業(yè)的格局，使業(yè)內(nèi)權(quán)力的天平從以前向大型手機(jī)供應(yīng)商傾斜轉(zhuǎn)到了向運(yùn)營(yíng)商和最終用戶傾斜”。因?yàn)楦咄ㄟM(jìn)入WCDMA上游芯片行業(yè)，新興終端制造商也就可以比較順利地進(jìn)入傳統(tǒng)GSM根據(jù)地歐洲市場(chǎng)。

　　WCDMA/HSDPA基帶解決方案統(tǒng)計(jì)

　　來(lái)源：德意志銀行報(bào)告：Signals to Noise, 2006年2月21日

　　新的上游格局　產(chǎn)業(yè)受益匪淺

　　在WCDMA初期大規(guī)模部署的現(xiàn)階段，參與的芯片廠商要比GSM初期部署時(shí)要多很多，以高通為代表的非GSM芯片廠商進(jìn)入由原先GSM廠商勢(shì)力控制的WCDMA領(lǐng)域，對(duì)WCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著積極的作用。一方面，提升了整個(gè)WCDMA芯片領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)了WCDMA的商業(yè)部署；另一方面，更多的廠商進(jìn)入到WCDMA領(lǐng)域有利于加速行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，降低終端的造價(jià)，為整個(gè)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)，尤其是運(yùn)營(yíng)商和最終用戶帶來(lái)好處。

　　從1987年到2000年的十多年中，GSM終端市場(chǎng)始終由少數(shù)幾家終端制造商把持。據(jù)Gartner Group統(tǒng)計(jì)，在2000年，諾基亞、愛立信和摩托羅拉三家廠商占據(jù)著GSM市場(chǎng)的90%以上的份額。出現(xiàn)上述統(tǒng)治狀況，其主要原因是三家公司都有自己的芯片部門，控制著制造手機(jī)終端的核心技術(shù)。之后，隨著技術(shù)的公開化，新興的手機(jī)生產(chǎn)廠商才有機(jī)會(huì)進(jìn)入GSM終端制造領(lǐng)域。

　　在目前的WCDMA領(lǐng)域，能夠提供集成化商用芯片的廠家有四家，提供雙芯片方案的廠家有六家。而在這十家廠商中，絕大多數(shù)是以高通為代表的芯片供應(yīng)商，不參與手機(jī)生產(chǎn)。這就意味著將會(huì)有很多手機(jī)生產(chǎn)廠商加入到WCDMA的先期競(jìng)爭(zhēng)中，把握了市場(chǎng)先機(jī)。據(jù)Strategy Analytics公司統(tǒng)計(jì)，目前，共有14家廠商加入到WCDMA終端設(shè)備生產(chǎn)中。WCDMA終端的價(jià)格已經(jīng)在大幅下降，2003年第四季度的低端WCDMA終端價(jià)格為412美元，在2005年第三季度價(jià)格已經(jīng)降到了217美金。

　　在3GSM大會(huì)中，很多芯片廠商的高層紛紛預(yù)測(cè)WCDMA手機(jī)的終端會(huì)在很短的時(shí)間內(nèi)就下降到120美金左右，很明顯這是WCDMA產(chǎn)業(yè)上游激烈競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的結(jié)果，最終用戶、手機(jī)廠商和運(yùn)營(yíng)商無(wú)疑會(huì)是得到更多的好處。