聯(lián)發(fā)科(2454-TW)多空論戰(zhàn)再起,高盛、瑞銀、美林證券,同步調(diào)高聯(lián)發(fā)科獲利預(yù)估和目標(biāo)價。但花旗環(huán)球證券出具報告表示,聯(lián)發(fā)科股價經(jīng)過長時間走軟后,自8月起出現(xiàn)強勁反彈,然而在全球產(chǎn)能架構(gòu)下,聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片出貨量將下降至2500-3500萬片,加上2G白牌手機和3G智慧型手機晶片價格的競爭,可能無法支撐獲利回溫,但近期因2G功能手機業(yè)務(wù)放養(yǎng),2011和2012年獲利可望提升因此將目標(biāo)價從190上調(diào)至210元。
花旗環(huán)球證券指出,雖然聯(lián)發(fā)科8月起股價在2G功能性手機通路整并和3G智慧型手機晶片上市后出現(xiàn)強勁反彈,優(yōu)于大盤表現(xiàn)54%,但從全球產(chǎn)能架構(gòu)分析,智慧型手機成長可能放緩下,中國3G智慧型手機市場還不足以支撐全球智慧型手機出貨量, 因此市場預(yù)期2012年聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片出貨量可望超過2000萬片達(dá)1.2億片,花旗環(huán)球證券認(rèn)為可能不如預(yù)期。
市場預(yù)期2012年全球智慧型手機出貨量約在6.3-6.5億萬支,年成長35%,花旗環(huán)球證券預(yù)估,在全球智慧型手機成長放緩下,成長幅度還有待商榷,在減去前8大智慧型手機供應(yīng)商聯(lián)合出貨量后,其他廠商的智慧型手機芯片業(yè)務(wù)將由高通(QCOM)、聯(lián)發(fā)科、展訊,以及晨星(3697-TW)競爭,如果聯(lián)發(fā)科可以在這個市場中得到30-40%份額,預(yù)估聯(lián)發(fā)科2012年智慧型手機晶片出貨量約在2500-3500萬片。如果聯(lián)發(fā)科要打破這項預(yù)估,還需要全球智慧型手機市場成長加速,前8大智慧型手機供應(yīng)商市占改變,或是聯(lián)發(fā)科打前8大智慧型手機供應(yīng)鏈。
但花旗環(huán)球證券認(rèn)為,近期在2G功能性手機放養(yǎng)下,聯(lián)發(fā)科2011年至2012年獲利預(yù)估可望提升5%、10%,因此將目標(biāo)價調(diào)升至210元。同時聯(lián)發(fā)科有80-85%營收來自高成長產(chǎn)品,雖然2G智慧型手機業(yè)務(wù)還在成長,但來自2G營收和獲利從2010年已一路下滑,因此預(yù)估2012年獲利約有10%,維持賣出評等。
聯(lián)發(fā)科獲利提升 明年智能機出貨芯片量恐降
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2017-06-27 09:32:12
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設(shè)計支持
2010-11-23 15:42:55
新唐微控制器M0出貨市占第一 明年出貨量上3000萬顆
IC設(shè)計新唐(4919-TW)積極搶攻32位元MCU市場,今(17)日指出,今年M0晶片出貨量已達(dá)陣原先目標(biāo)2000萬顆,優(yōu)于原先預(yù)期,新唐表示,明年M0將全力搶攻平板電腦、多功能智能讀卡機以及空中
2012-11-20 10:51:40
晶圓會漲價嗎
新應(yīng)用興起,包括伺服器、筆電及平板、電競桌機、游戲機等出貨明顯轉(zhuǎn)強,拉升中央處理器(CPU)、繪圖 芯片(GPU)、芯片組、人工智能及高效能運算(AI/HPC) 芯片等投片量大增。 整體來看,第二季
2020-06-30 09:56:29
英特爾效仿聯(lián)發(fā)科 再戰(zhàn)手機叫板高通
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點:全球電腦出貨量下滑,智能手機出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機江湖,8月推出廉價智能手機芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
蘋果將導(dǎo)入快充充電設(shè)計 芯片廠商蓄勢以待
智能型手機產(chǎn)品問世不久,快速充電應(yīng)用便不斷被業(yè)界搬上臺面,作為行銷手機產(chǎn)品一大促銷手段,然在終端市場卻始終沒有爆紅,業(yè)者認(rèn)為主要是受限于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科先前快充規(guī)格幾乎每年更改,不少
2016-08-30 16:47:50
蘋果正開發(fā)一款平價版HomePod智能音箱 將掛旗下Beats商標(biāo)
導(dǎo)讀:5月19日消息,據(jù)***《經(jīng)濟(jì)日報》報道,蘋果正在開發(fā)一款平價版的HomePod智能音箱,并將會使用旗下Beats的商標(biāo),芯片將由聯(lián)發(fā)科提供。
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近兩年來
2018-05-30 09:24:44
高通 VS 聯(lián)發(fā)科,你比較看好誰?
背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”; 同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年,聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36
高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?
R15s設(shè)計需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險,建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)科的可以代替嗎?
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步
聯(lián)發(fā)科MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47
MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)科MTK8788核心板參數(shù)簡介
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)科mtk核心板定制
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)科新一代900系列Soc芯片都有哪些升級
聯(lián)發(fā)科MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34
477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)科Pentonic2000芯片發(fā)布
聯(lián)發(fā)科MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25
聯(lián)發(fā)科天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造
聯(lián)發(fā)科MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03
《XY6785CD 4G 核心板 》基于聯(lián)發(fā)科MT6785(Helio G95)平臺,沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗。
聯(lián)發(fā)科
jf_87063710發(fā)布于 2023-05-31 09:30:17
基于聯(lián)發(fā)科MT6853平臺所研發(fā),采用臺積電7NM制程的5G系統(tǒng)級芯片——XY6785 5G 智能模塊.
模塊聯(lián)發(fā)科核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-29 10:00:37
基于聯(lián)發(fā)科MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板
聯(lián)發(fā)科核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24
基于聯(lián)發(fā)科MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊
聯(lián)發(fā)科智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32
聯(lián)發(fā)科安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板
聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21
聯(lián)發(fā)科MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊
模塊聯(lián)發(fā)科
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42
蘋果帶動 明年AMOLED面板出貨量將達(dá)1.5億片
12月30日消息,據(jù)外媒報道,業(yè)界消息稱,明年全球智能機所用柔性AMOLED面板的出貨量預(yù)計將達(dá)到1.5億片,是今年出貨量的三倍。
2016-12-30 16:48:18521
晶電Mini LED Q4小量出貨;聚積Mini LED箱體模組良率大幅提升
晶電昨日表示,其Mini LED預(yù)計今年第4季小量出貨,估計2020年營收占比達(dá)三至四成,并可顯著提升公司毛利率與獲利。
2018-06-29 11:33:314859
今年與明年晶圓市場將供不應(yīng)求,晶圓廠商將迎大獲利
半導(dǎo)體硅晶圓需求暢旺,供應(yīng)商持續(xù)謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn),法人預(yù)期,今年與明年市場都可望維持供不應(yīng)求態(tài)勢,環(huán)球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數(shù)成長。
2018-07-15 11:33:003118
晶電MiniLED已正式出貨 明年營運持續(xù)樂觀
LED大廠晶電今年第3季Mini LED已正式出貨,預(yù)料明年營運在Mini LED出貨拉升,再加上明年車用與紅外線等高階產(chǎn)品展望仍佳,市場法人對該公司明年營運持續(xù)樂觀。
2018-10-18 15:19:001209
5G手機首批出貨潮正在到來 芯片出貨爆發(fā)期將提前至明年一季度
隨著網(wǎng)絡(luò)的逐步完善,5G手機首批出貨潮正在到來,而對于手機芯片廠商來說,芯片的出貨爆發(fā)期將提前至明年一季度。
2019-08-23 16:11:072152
蘋果明年AirPods的出貨量或?qū)_(dá)到8500萬至9000萬
據(jù)該分析師預(yù)計,2019年蘋果或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">出貨6500萬對AirPods,明年AirPods的出貨量或許會達(dá)到8500萬-9000萬,該產(chǎn)品也將有效提升蘋果的業(yè)績。
2019-11-29 11:02:27440
5G需求帶動鴻海工業(yè)富聯(lián)明年獲利增長
據(jù)臺媒報道,鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)明年營收有望受惠三大增長動能。此外,中國海外的5G新需求將帶動訂單明年第3季度增長,加上新iPhone金屬中框新設(shè)計,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計該公司明年獲利將增長16%。
2019-12-31 14:23:214115
中科藍(lán)訊與平頭哥共同研發(fā)智能語音芯片,預(yù)計明年出貨超3000萬套
4月30日消息,日前國內(nèi)最大藍(lán)牙芯片廠商中科藍(lán)訊與平頭哥半導(dǎo)體達(dá)成合作,雙方將基于平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片,用于無線藍(lán)牙耳機、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品。目前已啟動研發(fā)一款智能語音芯片,預(yù)計明年出貨量超3000萬套。
2020-04-30 16:45:093786
聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片
IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:261344
聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望超1.2億套
11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:592542
傳華為明年智能手機出貨目標(biāo)1億部
華為之所以積極制定明年的銷售計劃,是因為最近推出的主力智能手機mate 60系列的優(yōu)勢。截至今年年底,華為mate 60系列手機的出貨量預(yù)計將達(dá)到2000萬部左右,每年華為智能手機的出貨量將達(dá)到4000萬至5000萬部。這比去年的出貨量3000萬臺增加了30 ~ 70%。
2023-11-01 10:55:361165
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