不得不說小米這次保密強度很高，至今都沒有真實的小米 6信息，只有簡單那些零碎的爆料之外，對于該手機的攝像頭參數、屏幕大小，以及外觀設計都沒有準確的消息，只有確定無疑要使用滿血驍龍 835處理器。

　　那么，對于小米 5與小米 6具體有什么區別并不能說的很詳細，畢竟小米 6還沒有發布呢。但是可以簡單的說說兩者的區別：

　　大家都知道，小米 5的時候就有陶瓷機身的外殼，后來又在小米 mix上再次使用，市場以及用戶反響度很好。所以，這次的小米 6應該會再次使用陶瓷機身，并且與小米 5以及小米mix的陶瓷機身工藝有所提升，另外米 6在外觀方面將進一步增大屏幕占比，以及屏幕方面處理器細節。

　　除此之外，小米 6與 5的還有就是處理器方面的差別，畢竟處理器是直接影響手機性能的。關于小米 5方面，標準版使用的是頻率只有1.8GHz的驍龍 820，看后高配版、尊享版之后，大吃一驚，后兩版同樣使用驍龍 820，頻率為2.15GHz，頻率比標準版高。若不是手機配置參數介紹有誤的話，那就是標準版驍龍 820是殘血版，而高配版和尊享版則使用了滿血版驍龍 820。

　　若手機參數無誤，看來小米 5同一機型采用的處理器還是有區別的。

　　那么小米 6手機將采用的驍龍 835會不會有有所差別，據了解，小米曾說過米 6將采用滿血的驍龍 835。另外，由于驍龍 835的供貨量問題，此次小米 6或許還將用自制的松果處理器。有中關村小米 6介紹頁面來看是松果 V970，該處理器頻率很高：2.7GHz（大四核），2.0GHz（小四核）。這比麒麟 960頻率還要高。（麒麟 960頻率2.4GHz（大四核），1.8GHz（小四核）+微智核I6）

　　大家都知道前段時間，小米發布了松果研發的第一代處理器，名稱為“澎湃S1”，若真能制造出如上圖所示的松果V970，那小米 6性能將有大幅度提升啊。

　　在加上小米 6還要繼續采用陶瓷全機身覆蓋，另外，據了解，小米 6的攝像頭將使用與索尼Xperia XZP同樣的鏡頭。下圖是索尼Xperia XZP的采用的攝像頭參數：

　　看來，小米想做高端手機的心情很強烈啊，想用小米 6一舉進入高端手機行業，從而提高自身的品牌競爭力，提高自身的影響力啊。

　　看來，需要重新認識小米了，自制研發的松果處理器，還有特有的陶瓷機身工藝技術，小米的科技進步日益增長，逐步走向國際大環境了。說到做到的小米真心棒~