三星S8在中國市場沒有掀起多大的風浪。而今年流行的全面屏卻火了一把。所以眾廠商已經開始為明年全面屏做規劃，也就是2018年的新旗艦機型摩拳擦掌了。于是一條將小米7、三星S9聯系起來的消息曝光了。

　　三星S9

　　此外，據稱外觀方面，三星S9可能會延續S8的ID設計，不會采用異形屏，屏占比更高，超越目前的18.5：9。至于會不會用上光電指紋還不能確定，因為從供應鏈來看，其技術目前難度不校三星S9的拍照也會繼續升級，有所突破，但相機的規格和功能尚未有具體信息。

　　同時，三星Galaxy S9與三星Galaxy S8設計趨同，手機與或卡槽（手機SIM卡槽與TF卡槽二合一設計）被放置在手機頂部，手機配置方面，采用高通845與三星獵戶座9系處理器，6GB運存，后置指紋以及雙攝。

　　在三星S8的帶領下，全面屏設計逐漸在手機行業普及。而按照國外自媒體的說法，為了加大差異化，三星S9的屏占比將會進一步增高，這是不是意味著手機正面真的全是屏幕了？未來，三星在全面屏上帶來又一次突破之時，其他廠商又將如何升級自家的全面屏技術，我們坐等吧。

　　小米7

　　根據目前業內爆料人表示，小米現在已經進入到驍龍845的v2版本驗證了。而今年的驍龍845可要比去年的驍龍835適配進度還要快。10月底首款驍龍845的手機應該基本功能都能搞定，開始進入優化階段。所以在接下來的這3-4個月內，小米7完全是夠時間研發的，不過由于屏幕下的光學指紋至少得等到2018年的Q2，所以小米7能采用上的幾率會很低，畢竟得搶首發。不得不說這一次的小米將依舊是主打性能旗艦，成為一款性能怪獸啊！

　　此外，之前***產業鏈送出過相同的消息，小米7將搭載高通驍龍845移動平臺，并且這一次將采用來自三星的6英寸OLED全面屏（18:9），同時也支持無線充電功能，機身材質依然是雙玻璃。加之目前小米也加入了無線充電聯盟，根據猜測，小米的新款旗艦機小米7，有望成為小米旗下首款支持無線充電的手機。而綜合這樣的信息來看，這一次的小米7的設計完全顛覆小米6，還是十分值得期待的！

　　這一次的小米7將使用全面屏、驍龍845、6GB以上內存，而這樣的配置基本是手機屆的頂級配置了。根據消息中透露，小米7將在11月正式開始全力測試，而到了明年2月份的時候，小米7的最后測試版已經差不多成型了。而隨著這些功能和三星OLED屏幕的加入，小米7的售價將會到達4000元的水準。所以這一次的小米7將進入高端旗艦領域與即將發布的三星S9一決高下！