LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:35
906 距顯示屏已經成為了眾多企業改革的先鋒。探索小間距的多種封裝方案將成為產品質量的保證！這些封裝方案他們之間會有一些什么關聯？下面就跟隨中匯翰騎小編來給大家分享下。 小間距LED顯示屏都有哪些封裝技術呢？ 1、表貼（SMD） 表貼
2021-12-03 10:58:53948 新型封裝技術介紹說明。
2021-04-09 09:51:53
24 雖然LED持續增強亮度及發光效率，但除了核心的熒光質、混光等專利技術外，對封裝來說也將是愈來愈大的挑戰，且
2021-04-07 17:38:011389 發展的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料，應用前景十分廣闊。
2021-01-20 17:58:542376 晨日科技作為國產材料代表廠商，率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產品結構主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:57:191511 的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料，應用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝PCB是連接內外散熱
2020-09-25 21:01:231631 多家LED封裝廠商對高工新型顯示指出，這主要是市場選擇的結果，目前Micro LED需求不大，而進入Micro LED時代，傳統封裝方式也不再適用。
2020-10-27 13:43:571065 SMD表貼封裝技術一直以來都是LED顯示屏的重要技術之一，它是由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠，最后高溫烘烤成型，完成之后再切割分離成單個表貼封裝器件。
2020-09-12 11:50:551950 LED RGB顯示產品。作為市場的消費者，如何快速定位Mini LED的技術水平？只需掀開Mini LED華麗的外衣，直擊其技術的核心本質：芯片與封裝。 消費者為什么需要了解芯片與封裝？因為這兩項技術是Mini LED產品的最核心最重要的底層支撐技術，是消費者選購產品時最應該關注的首要
2020-09-03 11:57:444229 
cob封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前led顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因為單/雙色對顯示內容有很大的限制，二是現在多以圖片、視頻顯示為主，當然要顏色鮮艷的顯示畫面
2020-08-19 16:47:06506 cob顯示屏作為一款新型led顯示屏產品，產品性能高且用戶觀感體驗好，是一款實用性極高的led顯示屏產品。但是作為一款新型產品，cob顯示屏的知名度卻不高，所以有的用戶會問：led中cob
2020-08-10 17:23:411675 本文檔的主要內容詳細介紹的是新型封裝基板技術的學習課件包括了：組裝型式的變遷，表面組裝的基本工藝?，PCB板的簡單介紹，封裝基板技術。
2020-07-28 00:37:1728 跟著LED行業不斷的推進，LED照明行業已經成為節能減排的重要行業之一，如何辨別該產品的的配件鋁基板的優與劣呢？
2020-07-25 11:26:10710 cob顯示屏是利用cob封裝技術做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業來講，如果是由現在的生產體系
2020-07-20 11:34:13729 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發展歷史更久遠，技術更完善，產品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:041160 表貼（SMD）封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級），在往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個表貼封裝器件。
2020-06-17 14:30:222721 根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:25:323558 半導體業界，幾家公司正在競相開發基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:27:446335 據國外媒體報道，蘋果更小、更便宜的智能音箱HomePod似乎越來越接近面市。
2020-05-20 11:40:372254 LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現，好的封裝可讓LED有更好的發光效率與好的散熱環境，好的散熱環境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比（Lm/$）。
2020-01-04 11:53:281768 如何將遠程熒光技術與大功率LED集成封裝技術結合制備，提升封裝整體發光效率，使LED封裝設計的自由度更大？
2019-06-24 14:46:392804 
新型光轉換技術幫助Osconiq S 3030 QD在高顯色指數下呈現卓越效能近日，歐司朗推出了新型中功率LED Osconiq S 3030 QD，此產品是歐司朗旗下首款使用量子點光轉換技術的LED，專為區域照明和筒燈應用所研發，能夠賦予燈具更高效、更卓越的顯色性能。
2019-05-25 09:05:011561 LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount（次黏著技術）連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2019-02-03 14:42:013216 
5G商轉時代即將到來，除了引發各式各樣的5G測試需求之外，天線之系統封裝（Antennas in package）技術也將成為各家封測大廠角力的新戰場，日月光半導體已經在高雄積極部署相關產能，預計最快今年下半年即可搶先量產5G毫米波天線封裝。
2019-03-27 15:38:48744 板（MCPCB）和雙層FR4基板上的結果與散熱器與實驗數據進行了比較。在比較討論之后，注意到用于具有散熱器的LED封裝的熱建模技術。結果非常令人印象深刻，表明該技術可用于LED系統級別。
2019-01-15 19:33:593023 
關鍵詞：LED , 封裝熱導 , 高亮度 , 技術 , 原理 前言： 過去LED只能拿來做為狀態指示燈的時代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明
2020-10-08 10:22:01171 
近些年來，隨著制造成本的下降和發光效率、光衰等技術瓶頸的突破，我國的LED照明產業進入了加速發展階段，應用市場迅速增長，這導致了LED封裝產品的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業，使我國成為
2018-08-29 06:50:502154 
LED器件占LED顯示屏成本約40％～70％，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外，嚴格的可靠性標準也是檢驗高品質LED器件的關鍵。
2018-09-15 07:06:013891 
與2017年封裝企業的“瘋狂”擴產形成對比的是，2018年LED封裝行業略顯平靜。因此，相比2017年，2018年中國LED封裝產值也將進入緩速增長期。
2018-09-14 16:37:102818 隨著LED照明市場的持續進展，很多LED封裝企業開始步入低毛利時代，增量不增利成為當前封裝行業普遍面臨的問題，封裝似乎已經到了一個迫切求變的新階段。這促使封裝企業不得不作出思考：如何在新的照明時代找到立足點？如何在新材料、新工藝的研發和導入中，尋得突破？
2018-08-15 09:14:022019 （金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為6-12W/m.K）。
2018-08-21 14:58:432329 2018年8月20日，LG Innotek（LG 伊諾特）宣布，具有日光消毒效果的功能性光源“衛生照明LED”已經面市。這種LED制成的照明不僅可以在室內所有空間起到照明效果，同時還具有殺菌效果。
2018-08-19 00:49:011358 LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統的微電子封裝技術，但LED 有其獨特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結構的設計、封裝工藝的控制以及光學設計與散熱設計，概括來講就是熱- 電- 機-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關鍵技術。
2018-08-17 15:10:371308 英國《自然》雜志8日發表了一項材料學最新研究成果：美國麻省理工學院團隊通過一種新型制造方法，將發光二極管（LED）和傳感器直接織入了紡織級聚合物纖維中。該工藝可用于開發能夠實現光通訊和健康監測的新型可穿戴技術。
2018-08-10 11:32:023540 半導體照明聯合創新國家重點實驗室針對LED系統集成封裝也進行了系統的研究。該研究針對LED筒燈，通過開發圓片級的封裝技術，計劃將部分驅動元件與LED芯片集成到同一封裝內。其中，LED與線性恒流驅動
2018-08-07 10:55:49542 LT3965 矩陣式 LED 調光器用于矩陣式 LED 前照燈。它用來控制一個 LED 燈串中每個 LED 個別的亮度。利用計算機 I2C 串行接口，可實現圖案、故障診斷、以及通 / 斷或亮度控制。更加生動、堅固和精細復雜的新型汽車前照燈即將面市了。
2018-06-28 09:13:474132 現如今，LED技術日益成熟，除了替代基礎性功能照明之外，還衍生出許多細分市場，如UV/IR、車用等，應用領域也在逐漸擴大。作為LED的中游，封裝的技術也跟著行業的浪潮，日趨成熟。
2018-06-26 14:50:353052 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結構參數對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-02-15 05:28:01906 
據外媒報道，在推出了針對園藝應用進行優化的新型Red LED封裝產品之后，三星正式進軍園藝LED元件領域。
2018-04-17 08:22:01852 LED封裝制程中常常會遇到膠水方面的很多問題，什么原因造成的？如何應對？
2018-03-05 08:56:366683 雖然從技術角度LED芯片理論壽命可達100000H，但由于封裝、驅動、散熱等技術的影響，應用到普通照明類的光源或燈具壽命也只能達到30000H，甚至市場上也存在很多用不到半年就會出問題的產品。如何提高LED照明產品可靠性問題也一直是企業需要解決的問題。
2018-01-16 14:38:583953 
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2017-10-20 11:51:2426 如果從LED照明技術的發展來看，可以從三個方面來講，一個是芯片層面，一個是封裝層面，一個是應用層面。芯片層面主要關注LED的制成技術；封裝層面主要是如何把LED芯片轉換成可以用來照明的燈珠或是光源
2017-10-18 11:21:564 LED 在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。 目前，實現大功率LED 照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED 芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流驅動實現
2017-10-10 17:08:587 LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平。 目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2017-10-10 15:05:043 一種新型非線性時變模型_模糊變參數系統_張洪楊
2017-01-05 20:24:041 LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:37:075573 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。
2016-11-11 11:03:521985 本文從關于固晶的挑戰、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關于LED小芯片封裝技術難點解析。
2016-03-17 14:36:073054 隨著智能工業刮起工業4.0風暴及馬達本身設計的不斷優化，及其帶來相應的控制方式也在轉變，這讓控制器中的MCU性能需求不斷攀升。有鑒于此，馬達與MCU面臨諸多挑戰，我們該如何把握市場新機遇，從而改變設計策略，以“變”制“變”？
2013-10-12 09:46:439435 LED封裝技術取得了極大的進步，下面給大家簡單介紹一下LED封裝技術發展的是大趨勢。
2013-07-03 10:21:561053 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關鍵技術、封裝的形式，大功率LED 封裝技術的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:25:482234 
國內LED照明市場正在通過多方面市場利好刺激提速。面對即將井噴的中國LED照明民用市場，具有成熟研發團隊的國際巨頭們也正在大舉挺進。
2013-04-15 09:21:42617 在LED產業鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產，中游的產業化為LED芯片設計及制造生產，下游歸LED封裝與測試，研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的產業化
2013-04-07 10:02:30695 體封裝方法決定白光LED的發光效率與色調，因此接著將根據白光化的觀點，深入探討LED與熒光體的封裝技術。
2013-03-13 09:53:29640 LED通常按照主波長、發光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關鍵參數進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產過程中的一項必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產能瓶頸，也是LED芯片生產和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:16:151173 Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機械和光學連通性的新型LED陣列燈座基底技術，實現最佳的性能并簡化燈具制造商的設計集成。Molex的新技術將連通性和易用性從LED陣列基底轉移到一個分立的塑料基底中，從而提升散熱、光學和機械互連功能。
2013-01-29 13:43:50662 隨著LED產業的新一輪洗牌的行進，LED照明技術專利之爭即將上演，大陸LED公司專利少，核心技術匱乏，當下該如何規避知識產權侵權風險，本文將進行詳細論述。
2012-12-03 09:13:30560 臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海，今年下半年正式進入先進（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:40:29674 滿足供電需求的新型封裝技術和MOSFET
2012-08-29 14:52:40610 
本文介紹了一種新型的色溫可調LED,利用大功率LED 芯片結合金屬基板封裝出了色溫可調的暖白光高顯色指數LED樣品.
2012-04-05 09:33:18900 
本發明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:28:3532 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進了傳統SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:35:1760 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:54:23517 Supermicro(R)利用即將面市的新處理器和最新的高速互連技術拓展高性能解決方案Supermicro(R)利用即將面市的新處理器和最新的高速互連技術拓展高性能解決方案
2011-11-14 19:06:24615 技術上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發展動向，成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:07:061374 由封裝的企業對光源進行模組化和標準化。只有將LED光源進行模組化和標準化，并且這一工作由目前的封裝企業來完成，在整個取代過程當中，成本才會被最優化。
2011-11-04 11:53:591030 LED產品的封裝的任務是將外引線連接到LED產品芯片的電極上，同時保護好LED產品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:50:292547 從LED封裝發展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統封裝形式，廣泛應用于各個相關的領域，經過近四十年的發展，已形成一系列的主流產品形式。LED的CO
2011-10-27 12:02:392604 
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2011-09-02 10:31:581993 我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個小東西是怎么生產出來的呢？今天由榮圣的技術人員為大家解答： LED燈飾產品主要組成部分是：LED發光二極體、PC
2011-04-25 10:42:391359 本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。
2011-01-28 17:36:312657 新型LED背光源技術及應用
2010-12-21 16:29:0559 一、引 言
常規LED一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的
2010-08-29 11:01:25546 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
2010-07-19 15:09:45296 LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
一
2010-04-19 11:27:301129 LED封裝發展分析
經歷了多年的發展以后，中國LED封裝產業已經進入了平穩發展階段。未來隨著
2010-04-16 15:36:50725 
上海推進LED新型高效光源 打造節能世博
上海世博會即將來臨之際，上海市主要高架道路以及世博園區的80%照明設備都將用LED
2010-04-12 09:22:57392 我國LED封裝技術簡介
近年來,隨著LED生產技術發展一日千里,令其發光亮度提高和壽命延長,加上生產成本大幅降低,迅速擴大了LE
2010-04-12 09:05:021336 中國led封裝技術與國外的差異
一、概述
LED產業鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用
2010-04-09 10:27:21350 大功率LED封裝技術原理介紹
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的
2010-03-27 16:43:464466 大功率白光LED封裝技術大全
一、前言
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年
2010-03-10 10:23:592122 白光LED,白光LED封裝技術
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發白光的LED開發成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:22877 新UV LED封裝技術可提高10倍壽命
律美公司發布了新上市的QuasarBrite UV LED封裝產品。QuasarBrite UV LED相比較其它封裝技術，優勢在于將UV產品的壽命提高了10倍, 具
2010-02-04 11:10:20795 術進步促使led封裝技術改變之分析
2010-01-07 09:41:15808 LED目前主要的封裝技術比較
1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發展。第一批產品出現在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有
2010-01-07 09:30:11832 大功率LED封裝技術及其發展
一、前言 大功率led封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到led的使用性能和壽命，一直是近年來的研
2010-01-07 09:27:37579 中國LED封裝技術與國外的差異
一、概述
2010-01-07 09:01:17837 LED的多種形式封裝結構及技術
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光
2009-12-31 09:09:03948 led封裝技術及結構LED封裝的特殊性 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:26709 大功率照明級LED的封裝技術
從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳
2009-12-11 21:48:27420 封裝技術趨勢有變
封裝技術趨勢將有變化。在封裝技術的三大關鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實現日趨困難。如在日本電子信息
2009-11-18 16:43:36603 
LED環氧樹脂(Epoxy)的封裝技術 LED生產過程中所使用的環氧樹脂(Epoxy)，是LED產業界制作產品時的重點之一。環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環
2009-11-18 13:45:46985 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發光
半導體封裝業占據了國內集成電路
2009-11-14 10:13:19959
吊燈新型變光控制器電路圖
2009-06-15 13:05:483374 
2種新型的芯片封裝技術介紹
在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性
2009-04-07 17:13:28609 白光LED的封裝技術（Package Technology） 1、固晶制作： ○1 固晶前銀膠先退冰一小時。 ○2 固晶前注意銀膠高度。 ○3 夾芯片時注意鑷子是否清潔。
2009-03-07 09:32:31821 
LED生產工藝及封裝技術
一、生產工藝
1.工藝： a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2007-08-17 16:19:26494 LED封裝結構及技術
1 引言
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純
2007-06-06 17:12:21634
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