假定我們設計電路中的功率MOSFET的總計算功耗為10W。該器件的最高結溫為150℃。考慮到結到外殼還存在溫差，那么MOSFET的實際外殼溫度必須保持在等于或低于100°C才能可靠運行。假定MOSFET的結到外殼的熱阻為3K/W，那么我們如何確定所需的最小散熱器尺寸呢？
2022-05-20 10:06:08
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根據 IGBT 熱傳導示意圖所示，芯片內損耗產生的熱能通過芯片傳到外殼底座，再由外殼將少量的熱量直接傳到環境中去（以對流和輻射的形式），而大部分熱量通過底座經絕緣墊片直接傳到散熱器，最后由散熱器傳入空氣中。
2024-03-06 10:43:37102 
來來來~~~~~~~~~~~~~~~~來瞧一瞧！看一看咯！下載不用錢！下載真的不用錢！誰下誰知道，用過的都說很好用！耶~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~圖片添加文字.rar (26.58 KB )熱阻計算器.rar (197.27 KB )
2019-08-16 04:35:45
我在進行AD8138ARM的熱仿真，datasheet中只有結到環境的熱阻JA的數據，我需要結到外殼的熱阻Jc的數據，還有AD8138ARM放大器集成的晶體管數目是多少？
2023-11-21 06:54:43
IGBT作為電力電子領域的核心元件之一，其結溫Tj高低，不僅影響IGBT選型與設計，還會影響IGBT可靠性和壽命。因此，如何計算IGBT的結溫Tj，已成為大家普遍關注的焦點。由最基本的計算公式Tj=Ta+Rth(j-a)*Ploss可知，損耗Ploss和熱阻Rth(j-a)是Tj計算的關鍵。
2019-08-13 08:04:18
進行了研究，并得到了不同狀態下模塊的退化特性。 圖1 IGBT的傳熱結構 研究人員在不同工作條件下的IGBT模塊進行老化實驗時，在相同的老化時間下觀察模塊的熱阻變化情況，通過對熱網絡模型
2020-12-10 15:06:03
%的電能轉換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應越明顯，因熱效應而導致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現象；結溫
2015-07-29 16:05:13
，θJA為LM2937結-殼間熱阻θJC為3°C/W和散熱器外殼-環境熱阻之和。如果使用DDPAK/TO-263或SOT-223封裝，可通過增加P.C.板銅面積來降低熱阻熱連接到封裝（有關散熱的更多信息
2020-10-09 16:09:59
20MHz 下讀取 32Kbit EEPROM 的全部內容大約需要 2ms 左右，之后通常會以最大 5μA = 27.5μW 進入待機狀態，然后產生的溫度升高可以忽略不計。您是否有充分的理由證明有人提供了此類 EEPROM 的準確熱阻？
2023-02-06 07:50:00
MMIC熱阻Thermal resistance (qJC) values are supplied with eachMMIC in the Microwave
2009-06-13 00:04:49
MOS管瞬態熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
之間的熱阻，以及最大的結溫。器件的結溫等于最大環境溫度加上熱阻與功率耗散的乘積，即結溫=最大環境溫度（熱阻×功率耗散）。根據這個方程可解出系統的最大功率耗散=I2×RDS(ON)。由于設計人員已確定
2023-02-17 14:12:55
5.1 介紹 在前一章中考慮了不同的PCB和器件配置對熱行為的影響。通過對多種情況的分析和比較，可以得出許多關于提供LFPAK MOSFETs散熱片冷卻的最佳方式的結論。 在第4章中考
2023-04-20 17:08:27
”的概念類似于電阻的概念，在許多關于熱管理的文獻中都有描述。 數據表中最常見的兩個MOSFET熱阻值為： Rth（j-a）：從器件結（晶元）到環境的熱阻。這是一個單一的熱阻值，是所有可能的級數和從結到
2023-04-20 16:49:55
我用MEB-II評估了D33M08上的PIC32 MZ，而我對設備的熱感到驚訝和驚慌。外殼溫度為140F/60C，處理器不多。這是正常的嗎？
2020-04-09 11:53:44
Thermal Shutdown Spec1）使用熱電偶或紅外測溫儀測量恰好發生一次thermal shutdown時的殼溫（Tcase），利用結溫到殼溫之間的特征熱阻較小的特性，近似認為
2022-11-03 06:34:11
在哪里可以找到S70GL02GS（S70GL02GS11FHI010）的熱阻值和最大結溫？這些值不在數據表中。需要抗結到外殼（RJC），對板電阻結（RJB）、環境性結（RJA），和馬克斯結溫
2018-08-28 15:09:57
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區別)
2013-08-25 22:47:42
目錄—T3Ster的應用案例 ◇ 測量結殼熱阻◇ 封裝結構的質量檢查 △ 結構無損檢測△ 失效分析◇ 老化試驗表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散熱結構◇ 提供器件的熱學模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
不應該是電源地線直接接到外殼上的嗎，串聯這個電感是干嘛用的
2023-10-07 06:34:55
說實話，我感覺M1的CPU熱的有些厲害，前幾次就是勉強用硬幣來散熱，不過這不是長久之計，很容易短路。索性給M1配了一個散熱片，希望能用久些。另外，沒有外殼，板子拿來拿去也不方便，就從某寶上給M1配了
2016-09-23 22:26:14
、R***的概念。Rja是指半導體晶圓到環境的總熱阻，就是結點到環境溫度的熱阻Rjc是指半導體晶圓到外殼的的熱阻。R***是指半導體晶圓到PCB的總熱阻。知道Rja，Rjc，R***的概念后，在實際
2021-09-08 08:42:59
大家上午好！該系列視頻為開關電源免費教程，今天講解MOS管的熱阻。持續關注，我們會持續更新！大家有關于開關電源以及工作中遇到的關于電源相關的難題，都可以在帖子下面與我們交流討論。
2021-09-22 09:57:47
不同，該方法需經過兩次熱阻測試，對比得出的熱阻，可精確到器件基板外殼，無附帶測試基板數值。兩次測試的分別：第一次測量，器件直接接觸到基板熱沉上；第二次測量，器件和基板熱沉中間夾著導熱雙面膠。由于兩次
2015-07-27 16:40:37
的非常重要的因素。目前已經可以見到很多常規的PCB布局方法，比如說：熱點分散;發熱器件的位置要合理;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;在每一層要多打孔。對PCB的熱設計也由此顯得
2011-09-06 09:58:12
的熱阻比如說常溫下25℃,RJA=833mW/℃，則PD=150-25/833=150mW,即常溫下，功耗<150mW。另外隨著環境溫度的升高，三極管的額定功耗PD會下降，一般情況下有一
2013-05-27 23:00:26
迅速增加，導致集電極電流增加，又使結溫進一步升高，最終導致元件失效。 [hide]產品的熱設計方法.rar[/hide][此貼子已經被作者于2009-12-5 16:46:34編輯過]
2009-12-05 16:45:53
）的溫度增量。根據下式，圖4中紅色（最上方）曲線的斜率即為結到管殼的熱阻 (2)因此根據定義，綠色（最下方）曲線的斜率即為管殼到環境的熱阻(3)這樣，結到環境的熱阻就能夠簡單地由兩條斜率之差得到。封裝
2018-12-05 09:45:16
，ILED是通過LED的電流。等式2是結溫的通式： 其中：TJ 是結溫，TA 是環境溫度，θJAP是以攝氏度每瓦測量的LED結環熱阻。將電功率等式代入結溫方程可得到等式3： LED正向電壓和熱阻都是LED
2019-03-01 09:52:39
現在需要測IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節溫的關系），然后將測試到的vce
2017-09-29 10:40:46
等式1表示每個LED消耗的電功率： 其中：Vf 是LED的正向電壓，ILED是通過LED的電流。等式2是結溫的通式： 其中：TJ 是結溫，TA 是環境溫度，θJAP是以攝氏度每瓦測量的LED結環熱阻
2022-11-14 07:31:53
功率型LED熱阻測量的新方法摘 要： LED照明成為21世紀最引人注目的新技術領域之一，而功率型LED優異的散熱特性和光學特性更能適應普通照明領域的需要。提出了一種電學法測量功率LED熱阻的新方法
2009-10-19 15:16:09
嗨，我嘗試使用XPE工具計算FPGA器件的功耗。我把結果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到該值隨著電路板熱阻的變化而變化。功耗與電路板的熱阻有什么關系？相反，它應該只影響IC
2019-03-21 16:18:59
直接測得的，只能再通過△T = Rj * Q計算得出。其中，△T是硅片上的PN結到殼體表面的溫度差（Tj-Ts），Ts即是測得的殼體溫度，單位℃Rj是從PN結到殼體表面的熱阻，從器件
2012-02-12 12:14:27
，ILED是通過LED的電流。等式2是結溫的通式： 其中：TJ 是結溫，TA 是環境溫度，θJAP是以攝氏度每瓦測量的LED結環熱阻。將電功率等式代入結溫方程可得到等式3： LED正向電壓和熱阻都是LED
2017-04-01 15:14:54
大家好， 我對M95256-WMN3TP /ABE2PROM的最高結溫感興趣。 3級器件的最高環境工作溫度為125°C，因此結溫必須更高。數據手冊中沒有提到最大結溫。 我還在尋找SO-8封裝中M95256-W的結至環境熱阻。 最好的祝福， 托馬斯
2019-08-13 11:08:08
我的電感式接近開關外殼是黃銅的，在不帶外殼時檢測距離可以達到6mm左右，但是一旦套上金屬外殼，就會受到外殼自身帶來的影響，感應指示燈一直亮。我想知道這個問題怎么解決？？？我也檢測過市面上的其他電感式
2016-04-25 08:51:51
中國電力電子產業網訊：焊機的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時結溫升高，停止工作時結溫又降到某一值。再次工作，結溫又在此值基礎上升高。這里就要用到“晶閘管設計實例1”中提到的“瞬態熱阻”的概念
2014-04-01 10:46:41
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
溫度，單位℃Rj是從PN結到殼體表面的熱阻，從器件的dadasheet上可以查到，單位℃/WQ是熱耗，單位W，對能量轉換類的器件，（1-轉換效率）*輸入功率就是熱耗，對非能量轉換器件，即一般功能性邏輯器件
2012-02-09 10:51:37
MOSFET的熱阻特性所以，連續漏極電流ID是基于硅片最大允許結溫的計算值，不是一個真正的測量值，而且是基于TC=25℃的計算值。RqJC，TC，這里的C: Case，是裸露銅皮，不是塑料外殼，實際
2016-08-15 14:31:59
T0-220封裝的結-環境熱阻是50°C/W。因此，假定45°C/W的差值是殼至環境的熱阻值。在示例的電路中，這個值被指定為散熱器熱阻值。如果使用實際的散熱器，則采用發布的熱阻值。 如果提供了散熱器的熱容值
2018-10-17 11:43:12
前言這篇詳細的介紹了電機中的熱阻網絡模型該怎么建立，雖然是以某一個特定的永磁同步電機為例子，但是把它的思路給領會到了，在刻畫其他模型的時候就是舉一反三的事。再次感謝《基于熱阻網絡法的電機溫度場分析
2021-08-30 07:42:36
的使用壽命。高于這個限值的故障機制包括但不限于線路融合、成型復合材料的熱降解、以及電遷移應力所導致的問題。然后是我們考慮的“芯片限值”，通常通過將外殼溫度保持在25?C來指定。基本上，這個條件假定了一個理想的散熱片，只使用結至外殼熱阻來計算器件能夠處理的最大功率（在下面的方程式1和2中顯示…
2022-11-18 07:01:33
熱像儀無法透過外殼，檢測內部電路系統的溫度分布狀態。而打開外殼后，因散熱系統的改變，故不能準確地反映出電路系統在真實狀況下的熱分布。步驟一：涂漆、包保鮮膜、拍攝熱圖將PCB板上所有器件用黑色油漆筆
2018-05-24 09:57:16
）熱阻計算。圖4示出了SGW25N120（10.4mm2）的結溫（ΔTj）、塑封料溫度（ΔTMC）和管殼溫度（ΔTc）的溫度增量。根據下式，圖4中紅色（最上方）曲線的斜率即為結到管殼的熱阻： (2)因此
2018-12-03 13:46:13
芯片和封裝、周圍環境之間的溫度差按以下公式進行計算。其中項目解說θｊａ結溫（Ｔｊ）和周圍溫度（Ｔａ）之間的熱阻ψｊｔ結溫（Ｔｊ）和封裝外殼表面溫度（Ｔｃ 1）之間的熱阻θｊｃ結溫（Ｔｊ）和封裝外殼背面
2019-09-20 09:05:08
下面這段話摘自AD849xDatasheet“熱電偶由兩種異質金屬組成。這些金屬在一端相連，形成測量結，也稱為熱結。熱電偶的另一端連接到與測量電子裝置相連的金屬線。此連接形成第二個結——基準結，也
2018-10-15 14:39:30
，LED 結溫升高也會造成光輸出下降、顏色發生變化和/或預期壽命顯著縮短。本文介紹了如何計算結溫，并說明熱阻的重要性。 文中探討了較低熱阻 LED 封裝替代方法，如芯片級和板載 (COB) 設計，并介紹
2017-04-10 14:03:41
嗨，大家好，我們在設計中使用了S25FL512SAGMFL11。在哪里可以得到連接到外殼和連接到底座的熱阻？？謝謝，拉米什M 以上來自于百度翻譯 以下為原文Hi All,We are using
2018-09-06 16:00:23
紋波電流額定值通常假定電容是對流冷卻，整個罐子與空氣接觸。0.006W/℃/in2的對流系數是假設溫升是從空氣到外殼，管芯溫度假設與外殼溫度相同。功率損耗等于紋波電流的平方乘
2009-12-02 14:06:59
30 表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對熱的傳導具有很大的影響。空氣流速作為前提條件與每個封裝類型條目一
2010-06-03 15:20:201319 
本標準規定了半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法 本標準適用于半導體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結到外殼熱阻的測量
2011-11-22 17:39:0468 LED IC無電源高壓線性恒流方案選型， 無(免)電源led驅動ic芯片方案，IC轉換效率高，本身功耗較小，IC帶底部散熱器，可以快速將熱量傳遞到外殼。
2016-05-05 14:06:4226 ，都希望可以有一款傳感器，實現隔空接物的特性，這樣就可以將傳感器安裝到外殼或者顯示屏下面，實現產品外觀的設計突破。
2017-04-01 09:23:28556 ） 技術確保端子完全安放到外殼當中，而 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座還可以作為集成二次閉鎖 （ISL） 裝置。
2017-06-20 14:25:571650 Molex 推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線纜組件，其設計可預防端子脫出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位組件 （TPA） 技術確保端子完全安放到外殼當中
2017-08-29 13:41:103825 之后很難被修復。 本文引用地址： 本次拆解的為核顯版Surface Book 2，依然分為鍵盤與平板兩部分拆解，在兩部分微軟均采用了大量的膠水來粘合，從視頻當中可以看到外殼在加熱拆解之后已經變形，很難恢復到原來的形狀。 拆解的Surface Book 2采用了英特爾第七代i5處理器，核顯為HD620。
2018-01-23 09:49:0018452 美光科技旗下游戲存儲器品牌Ballistix宣布，與華碩的TUF游戲聯盟合作推出新的Sport AT存儲器系列。TUF游戲聯盟是由華碩、Ballistix和其它值得信賴的產業合作伙伴之間所合作開發，確保從零組件到外殼可更輕松的組裝，同時擁有最佳的兼容性和互補的美學。
2018-07-09 10:13:00492 CPU從下到上依次是核心、封裝、金屬保護殼，對應的就是核心溫度，封裝溫度，cpu溫度了，溫度是從核心一層層傳遞到外殼的，然后由散熱器把熱量散發掉。而傳遞的過程中，熱量會有損失，這也是核心溫度高于表面溫度的原因。
2018-07-20 10:30:005102 在汽車和半導體、制藥包裝領域，工業機器人和機器視覺發展有了一定基礎，而在3C領域，包括計算機電腦、通信、消費電子等，從芯片主板到外殼到屏和電池、FPC、中框精密配件以及組裝生產，無論是焊接、打磨、拋光，還是點膠、裝配、檢測，每個環節都急需機器人和機器視覺來完成自動化和智能化柔性生產作業。
2018-06-27 08:10:00912 顧名思義，PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過這是它的物理機械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。對EMI敏感的PCB通常放置在金屬外殼中。為了有效降低EMI，電鍍PCB安裝孔需要連接到地面。這樣接地屏蔽之后，任何電磁干擾將從金屬外殼被導向到地面。
2018-08-08 18:04:158345 現在是時候將電線從電路板焊接到外殼上的輔助部件。這可能有點繁瑣，特別是如果你給了一個小案子。電線占用了驚人的空間，因此請確保在連接之前盡可能多地修剪它們。你想確保你可以抬起電路板并在下面檢查并在必要時解決問題。
2019-08-27 10:06:147876 
完成后，您可以通過超級粘合或將其粘貼到外殼上來固定原型板。我想要添加到表殼印刷品的一件事是一個小面積，兩側有固定板。
2019-09-09 14:21:031696 
無需擔心固定背光燈，因為反射罩會將其緊緊靠在LCD屏幕的背面。繼續用剩下的8個螺釘將電路板重新安裝到外殼上。重新裝上3個連接器，并密切注意其方向，然后將其余的盒放回原處。
2019-11-22 11:30:461906 這項名為“具有可調裝飾的電子設備”的專利，描述了如何將裝飾元素添加到外殼中。這可以采用公司徽標的形式，例如著名的蘋果徽標，或沿著邊緣的其它裝飾物。
2019-09-27 16:11:102053 最后一步是將各個電纜焊接到外殼內的正確針腳上，以Wayne頁上的表格為指南，并使用熱收縮性材料以避免短路。這是很難的部分，很容易出錯，因為在這么短的空間內有太多的電纜。
2019-10-15 11:36:012095 
只做一個LED Throwie。然后將其粘貼到外殼中，即可完成。它看起來很棒，并且是很棒的夜燈/氛圍燈。
2019-09-30 10:22:384471 
對于我來說，我試圖將后面板粘合到外殼上……但是它根本不起作用。..。.我什至試圖將其粘合起來，用夾子固定它。..但是它仍然不會做。因此，現在，僅將后蓋固定在表殼上。它可以保存。..但不難。
2019-10-12 10:16:171095 防爆電機隔爆面的準確定義為隔爆接合面，是指隔爆外殼不同部件相對應的表面配合在一起（或外殼連接處）且火焰或燃燒生成物可能會由此從外殼內部傳到外殼外部的部位。
2019-11-21 15:51:106174 
現在，在LED的邊緣添加一些熱膠并將其粘貼到位。我將一塊海綿粘在電路下面，以便它可以緊緊地放在盒子里。將開關連接到外殼。我使用了熱膠，盡管螺釘或螺栓會使連接更牢固。您也可以在使用電池時將電池座粘在電路板的背面，以防止其在內部移動，但是請確保殼體上的任何金屬觸點都不會碰到您的任何焊接點！
2019-11-28 10:04:052934 
防爆電磁閥是把設備可能點燃爆炸性氣體混合物的部件全部封閉在一個外殼內，其外殼能夠承受通過外殼任何接合面或結構間隙，滲透到外殼內部的可燃性混合物在內部爆炸而不損壞。
2019-12-24 09:37:473027 再來看下電源板的背面，看到之前未清理過的圖就知道，PCB 板背面使用了一大片導熱貼，這可以將內部電路產生的熱量均勻的傳遞到銅片上，而后傳到外殼上，達到均勻散熱、避免局部溫過過高的效果。
2020-08-15 10:34:226084 下其工作原理。 靜電眾所周知是經過摩擦才會產生，而刀具與PCB板切割分板就會產生摩擦，產生靜電。日本NAKANISHI防靜電主軸利用的是與主軸軸心連接的碳刷進行導出到外殼，進行消除的。 日本NAKANISHI防靜電主軸消除靜電的工作原理是： 靜電→刀具→與主軸軸心連接
2020-12-28 10:48:254591 有一次工作碰到外殼被電過），其二電線不要噴到電容外圍，或者電容就要做兩層絕緣。后來我找到了供應商技術部長，部長建議：電容是不允許高溫烘烤，哪怕還能正常用也要更換，電源的引腳和PCB的焊盤能加上絕緣墊片更好。
2021-02-11 17:19:0012858 
軸承（model3）、導電環（etron）、導電油封（zoe）、導電碳環(leaf)等將軸電流導出到外殼的接地端，消除軸電流對軸承潤滑脂的破壞作用。
2021-03-05 10:11:078932 在本文中，我們將了解結殼熱阻θJC以及如何使用此數據來評估將封裝連接到散熱器的設計的熱性能。
2021-06-23 10:45:4110761 
的eSIP-7C封裝，新封裝基于PI在開發高功率及高可靠性封裝方面的豐富經驗 較低的結到外殼熱阻（每瓦2?°C）超薄設計，非常適合空間有限制的適配器使用一個夾片的安裝方式可以降低制造成本 通用輸入電壓范圍
2021-09-23 11:01:220 遠傳融創是如何實現穩定性，可靠性，靈活性。 首先，遠傳融創擁有Sprintlink圖傳模塊的所有技術，從底層協議代碼，硬件設計，再到外殼結構都是由團隊親自操刀。分享這篇文字的底氣也正來源于此。 總的來說，遠傳Sprintlink主要采用了軟件定義無線
2022-02-23 11:38:296664 
在錐度軸上，或用套筒安裝。 安裝到外殼時，一般游隙配合多，外圈有過盈量，通常用壓力機壓入，或也有冷卻后安裝的冷縮配合方法。用干冰作冷卻劑，冷縮配合安裝的場合，空氣中的水分會凝結在軸承的表面。所以，需要適當的防銹
2022-06-21 17:23:572304 分享PCB連接器表面貼裝技術工藝步驟 ! PCB 連接器在表面貼裝技術 (SMT) 中，通過連接到外殼側面或外殼正下方的連接表面來建立接觸，并且還提供未封裝的組件，它們直接安裝在 PCB 上并接線或倒
2022-09-22 13:50:541766 需要選擇哪些接線保護設備? 整個重負荷連接器包括插頭和插座部分。管接頭必須在上殼體的頂部或側方式中選擇，表面安裝方式的下殼體側出口孔也需要管接頭。選擇管接頭，以達到外殼的保護水平。 這些布線保護設備包括：尼龍電纜
2022-11-09 10:55:11434 
方案介紹這是一個基于 Arduino 的開源的收音機項目，它具備一臺標準收音機的全部功能，從控制部分到外殼都可以自己 DIY。在項目中，我們將介紹讓 FM 收音機調諧器的 RDA5807 模塊
2022-12-26 16:21:5714 PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過這是它的物理機械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。
2023-02-10 12:12:03603 安全地：內部輸入和輸出電路與外殼隔離，通過G端子引出公共地，故G端子必須手工用導線接到外殼，如不接，雷電竄入變壓器輸入端所產生的高壓共模電壓將無法被過壓保護電路泄流到地，而直接導入到驅動器輸入端。
2023-03-12 10:19:411774 EDA設計中經常會用到各種各樣的芯片，這些芯片通過一個外殼支架上引腳連接線路板上的導線和其他器件相連，這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通過金線連接到外殼支架上的引腳，通過引腳實現內部
2023-05-06 11:04:051439 和變形，這時候就需要用到我們盈合激光塑料焊接技術了。在傳感器塑料外殼焊接工藝上，由于是將蓋板焊接到外殼上，焊接技術上需采用輪廓焊接工藝，進行輪廓焊接時，聚焦的激光
2021-12-19 10:27:56624 
、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGBT模塊所產生的熱量主要是通過陶瓷覆銅板傳導到外殼而散發出去的，因此陶瓷覆銅板是電力電子領域功率模塊封裝的不可或缺的關鍵基
2023-04-21 10:18:28728 
顧名思義，PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過這是它的物理機械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。對EMI敏感的PCB通常放置在金屬外殼中。為了有效降低EMI，電鍍PCB安裝孔需要連接到地面。
2023-12-27 16:22:46133
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