你注意到了沒有？新一代的運(yùn)算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當(dāng)需求量不大的時(shí)候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟(jì)可行的。在模擬板上對(duì)超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)可能會(huì)很棘手。怎么辦
2018-03-23 08:52:46
7022 。它提供完整的便攜式模擬調(diào)諧模擬顯示AM / FM / SW無線電設(shè)計(jì)。 Si4836-DEMO采用單層PCB設(shè)計(jì)，可在不犧牲RF性能的情況下實(shí)現(xiàn)最低成本。演示板使用兩節(jié)AAA電池，工作電壓低至2V
2020-07-26 18:05:02
由于先進(jìn)IC上板技術(shù)已從BGA、QFN、QFP等慢慢演進(jìn)成WLCSP、CSP、SoC、SiP等高階制程，造成可靠度驗(yàn)證有許多的改變，為了更能符合先進(jìn)IC封裝技術(shù)之可靠度驗(yàn)證，iST宜特科技上板可靠度
2018-12-27 11:28:34
封裝可以實(shí)現(xiàn)的目的有哪些
2020-11-09 06:06:08
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝
2018-09-17 17:12:09
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述
2012-08-20 21:57:02
，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟(jì)可行的。在模擬板上對(duì)超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)可能會(huì)很棘手。怎么辦呢？DIP適配器緩解了這個(gè)棘手的問題。你可以利用10美元來實(shí)現(xiàn)SO-8，SOT23 (3, 5
2018-09-21 09:57:58
我模擬了我的代碼，并成功生成了位文件..同時(shí)實(shí)現(xiàn)到套件中..預(yù)期的模擬輸出不會(huì)出現(xiàn)在板上..以上來自于谷歌翻譯以下為原文I m simulated my code and i succesfully
2018-10-10 11:01:08
誰能用Labview實(shí)現(xiàn)模擬相位的調(diào)制嗎？謝謝了
2013-12-07 22:03:43
`我自己畫好了封裝圖 每次打開的時(shí)候圖形都在最右上角很小的一塊 封裝應(yīng)用在單片機(jī)原件上時(shí)候也沒有清晰的圖片顯示封裝圖形 放到PCB板上的單片機(jī)占很大一塊`
2018-12-17 21:25:38
把PCB板的臥式封裝怎么改成立式封裝
2015-01-29 14:46:50
AD封裝。模式二：將LIB目錄下所有的DRA封裝庫(kù)一次性全部轉(zhuǎn)換為PADS封裝或者AD封裝。模式三：將BRD板上的封裝庫(kù)一次性全部轉(zhuǎn)換為PADS封裝或者AD封裝。同時(shí)，我們?cè)谧詣?dòng)全自動(dòng)封裝創(chuàng)建工具中，增加輸出PADS或者AD封裝數(shù)據(jù)的功能，實(shí)現(xiàn)使用ALLEGRO創(chuàng)建PADS或者AD封裝。
2020-11-10 14:43:48
DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較...
2021-07-29 08:33:07
`EB-L模擬和EB-J模擬測(cè)試儀提供了一種方便的測(cè)試和評(píng)估方法采用LCC或JLCC封裝的SDI型號(hào)1521、1522、1525和1531表面安裝加速度計(jì)格式。零插入力插座已預(yù)先安裝到板上，其中包括
2021-05-27 19:06:01
IMX6開發(fā)板在模擬器上運(yùn)行和調(diào)試helloworld
2020-12-29 06:45:04
`選中“helloworld”工程文件，選擇工具欄上的“Run”->“Run ‘a(chǎn)pp’”選項(xiàng)。（基于迅為IMX6開發(fā)板） 彈出如下圖所示對(duì)話框，選擇已運(yùn)行的模擬器，點(diǎn)擊“OK”按鈕
2020-03-09 10:44:15
我發(fā)現(xiàn)PCB板上有很多32.768的插件晶振，PCB板上不是插件封裝而是貼片封裝，直接將插件晶振焊到PCB表面，為什么要這樣設(shè)計(jì)？也有選擇插到板子上的，但有很多板子是選擇貼片封裝，這樣有什么好處？哪位大神解答一下，不勝感激
2016-07-23 10:40:05
所有印制電路板（PCB）的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當(dāng)電路的密度越來越大時(shí)更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點(diǎn)導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達(dá)到25μm ，電路板上封裝的程度也決定了
2013-02-25 11:37:02
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 編輯
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片
2012-08-16 20:44:11
如何把元器件的封裝直接復(fù)制到另一塊PCB板上？
2015-06-09 22:59:13
基本上平時(shí)用的到Protel ***封裝庫(kù)都有了。可以下載此封裝庫(kù)，做為自己***個(gè)人封裝庫(kù)。在此基礎(chǔ)上，以后慢慢添加其他特殊元器件的封裝。實(shí)用的封裝庫(kù)，推薦下載！
2010-04-22 01:52:09
，母板的設(shè)計(jì)必須合適，且對(duì)于封裝的組裝必須給予特別的構(gòu)思。就提高的溫度、電氣和板級(jí)性能而言，必須使用與板上熱焊盤相對(duì)應(yīng)的焊盤將封裝上裸露的焊盤焊接到板上。為了使板子能夠實(shí)現(xiàn)有效的導(dǎo)熱，PCB的熱焊盤
2010-07-20 20:08:10
` 本帖最后由 bhl83280426 于 2020-8-12 16:36 編輯
型號(hào)：SGM4157YC6/TR品牌：SGM 圣邦微封裝：SOC70-6深圳市寶華龍科技有限公司黃先生 0755-83280426QQ：2851017623`
2020-08-12 16:32:17
STM32開發(fā)板上是如何實(shí)現(xiàn)串口通信的，我以實(shí)現(xiàn)printf重定向?yàn)槔齺磉M(jìn)行分析!先看代碼：main.c:#include "printf.h"int main
2021-08-09 06:12:58
、UART、LCD及TouchScreen等.詳細(xì)闡述了針對(duì)S3C2440A開發(fā)板的音頻輸出系統(tǒng)的模擬模塊的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn).此模擬模塊是通過截獲所有讀寫DMA、L3總線接口和IIS接口的信息以得到音頻
2010-04-24 09:14:58
易于使用、低功耗、低電源溫度、微封裝開關(guān)
2023-03-28 13:02:57
TSSOP封裝的AD5410的第11腿是否要連接到模擬地呢？還是說這是輸出電流從這個(gè)引腳返回的地。
2023-12-11 06:40:19
你好我正在使用spartan3E上的LTC1407 A / D，我編寫了用SPI協(xié)議實(shí)現(xiàn)放大器和ADC的程序。我的問題是當(dāng)我將模擬電壓應(yīng)用到ADC（VINA，只使用通道0）時(shí)，LED的燈代表8最高
2019-08-26 11:01:12
上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降
2013-05-10 14:12:11
你好 ，我在哪里可以找到幾個(gè)在virtex7板上實(shí)現(xiàn)的示例設(shè)計(jì)文件，以便在板上獲得良好的實(shí)際操作？提前致謝
2020-08-11 06:06:59
我在 S32K148EVB 板上模擬 lwip 示例時(shí)遇到問題。
我檢查了每塊板的輸入電壓選項(xiàng)，ADTJA1101 的 J5 和 S32K148EVB 的 J8。
它編譯得很好，在 S32DS
2023-05-05 07:19:32
作者：Stephen Nugent摘要設(shè)計(jì)一個(gè)要求高通道密度的系統(tǒng)時(shí)，例如在測(cè)試儀器儀表中，電路板上通常需要包括大量開關(guān)。當(dāng)使用并行接口控制的開關(guān)時(shí)，控制開關(guān)所需的邏輯線路以及用于生成GPIO控制
2019-07-22 07:13:16
最近在設(shè)計(jì)制作一塊高速AD/DA板，主要器件有250MSPS的AD以及1GSPS的DA，還有一塊較低端的FPGA，原理圖中勢(shì)必有數(shù)字地和模擬地之分。在pcb中采用的sggssggs板層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的八層
2014-10-28 14:25:23
最近在設(shè)計(jì)制作一塊高速AD/DA板，主要器件有250MSPS的AD以及1GSPS的DA，還有一塊較低端的FPGA，原理圖中勢(shì)必有數(shù)字地和模擬地之分。在pcb中采用的sggssggs板層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的八層
2014-11-07 09:32:10
最近在設(shè)計(jì)制作一塊高速AD/DA板，主要器件有250MSPS的AD以及1GSPS的DA，還有一塊較低端的FPGA，原理圖中勢(shì)必有數(shù)字地和模擬地之分。在pcb中采用的sggssggs板層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的八層
2015-11-14 20:59:03
在電子設(shè)計(jì)中，模擬/RF設(shè)計(jì)一直是最讓設(shè)計(jì)師頭疼的部分，傳統(tǒng)上，模擬射頻器件供應(yīng)商一般只提供器件的datasheet以及若干參考設(shè)計(jì)，但是，要讓器件運(yùn)轉(zhuǎn)正常，設(shè)計(jì)師需要更多實(shí)際電路的評(píng)估和測(cè)試，這方
2019-08-01 07:11:43
如何實(shí)現(xiàn)一體化芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？如何優(yōu)化封裝和芯片接口設(shè)計(jì)？
2021-04-21 07:01:10
簡(jiǎn)介在本節(jié)中，我們將學(xué)習(xí)如何在MicroPython板上讀取模擬輸入。為了說明，我使用電位器作為模擬輸入源。我們的方案是從電位器讀取模擬值。然后，在Lua shell上顯示它。 NodeMCU v2
2022-02-16 06:21:58
所有的設(shè)備單獨(dú)連接到一個(gè)單片機(jī)上，并且通過串口引出。所有的設(shè)備通過串口來連接到一塊中央控制板上，在中央控制板上實(shí)現(xiàn)邏輯。這樣的方案可行嗎？
2019-10-25 01:45:06
本程序編寫基于正點(diǎn)原子STM32F407開發(fā)板。本文使用的掃碼模塊是下面這個(gè)品牌。掃碼模塊的應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛，我們可以上百度搜索一下：等等。今天就來說說如何在開發(fā)板上實(shí)現(xiàn)控制它吧，打開數(shù)據(jù)手冊(cè)看引腳
2021-08-05 08:06:53
STM32F407沒有獨(dú)立的模擬比較端口，如何能實(shí)現(xiàn)一個(gè)可編程的模擬比較器功能？能接收模擬信號(hào)的只有片上的ADC模塊...
2018-11-26 16:13:35
你好，我最近剛剛設(shè)計(jì)了一個(gè)PSoC 5LP模擬傳感器板。它有幾個(gè)模擬傳感器，以及一個(gè)ISOSPI接口，顯示頭，模擬和數(shù)字頭，F(xiàn)RAM存儲(chǔ)器和更多的板上。我希望你會(huì)喜歡它，任何意見、想法或建議歡迎
2019-11-06 10:00:14
相機(jī)中有使用到旋轉(zhuǎn)編碼器，一個(gè)旋轉(zhuǎn)編碼器上面擁有上下左右Ok鍵再加上滾輪左滑右滑。現(xiàn)在我們通過模擬來實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)編碼器輸出的信號(hào)。一 旋轉(zhuǎn)編碼器上的按鍵控制板怎么確定用戶按下的是哪個(gè)鍵呢？其實(shí)是旋轉(zhuǎn)
2022-01-12 06:51:39
開發(fā)板上如何實(shí)現(xiàn)推流??在開發(fā)板上安裝FF MPEG ？
2022-01-05 07:05:44
如何實(shí)現(xiàn)函數(shù)的封裝，即能讓別人調(diào)用，但是看不到具體的實(shí)現(xiàn)代碼。舉個(gè)例子，一個(gè)開源項(xiàng)目，要把代碼公布出去，但是代碼中有些比較敏感的部分不想讓別人看到，比如通信協(xié)議神馬的，可以將這部分封裝起來。具體如何實(shí)現(xiàn)呢？
2020-03-12 22:18:46
怎樣分辨PCB板上的模擬電路和數(shù)字電路？怎么找模擬地與數(shù)字地？
2023-04-10 14:58:59
怎樣去區(qū)分4412開發(fā)板的***封裝與POP封裝呢？怎樣去識(shí)別4412開發(fā)板呢？有何方式？
2021-12-27 07:28:57
不同尺寸的芯片封裝在同一片載板上，構(gòu)成多芯片模塊。這種封裝方式能免除又大又不可靠的連接器。 此外，由聚亞酰胺（polyimide）做成的柔性載板能夠彎曲和折迭，可以充分利用空間做成體積小的組件。但因
2018-09-11 16:05:39
我模擬了一個(gè)使用一些傳播延遲的verilog設(shè)計(jì)：和＃20（out，in1，in2）; （使用＃20作為20納秒）并且模擬效果很好。現(xiàn)在我想在Spartan 3板上實(shí)現(xiàn)這些延遲，但在完成文檔之后我
2019-01-09 09:51:24
{:soso_e150:}高中物理課本上的一個(gè)電路圖，其中圓圈處加入一個(gè)非門，想做一個(gè)簡(jiǎn)易的火災(zāi)報(bào)警模擬，能實(shí)現(xiàn)嗎？Rt是一個(gè)熱敏電阻。
2011-11-08 09:47:06
做的是由許多單個(gè)功能子vi組成的一個(gè)上位機(jī)，現(xiàn)在基本完成功能。想稍微封裝下給部門使用。在創(chuàng)建項(xiàng)目后，建立exe過程中失敗。求助~！
2016-11-14 10:35:12
的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕
2009-09-21 18:02:14
元件封轉(zhuǎn)起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。下面就提供了比較豐富的封裝樣式，以便大家學(xué)習(xí)使用。
2011-10-13 14:42:02
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能，許多電子愛好者采用蠟或?yàn)r青作密封膠來保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點(diǎn)較多。而“軟封裝”的效果要好
2018-08-30 10:07:17
），塑料多層印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜基板MCM（MCM-C/D）。
3.1焊球陣列封裝（BGA）
陣列封裝（BGA）是世界上九十年代初發(fā)展起來的一種新型封裝。
BGA封裝的I/O端子以
2023-12-11 01:02:56
AD9954開發(fā)板上沒有提供外接晶振，只是預(yù)留了位置，我想知道這個(gè)晶振的封裝是怎樣，這樣我可以購(gòu)買合適晶振并焊接。
2018-08-24 11:07:13
DMA和中斷為什么使用指針？請(qǐng)問STM32 C++底層封裝怎么實(shí)現(xiàn)？
2021-11-22 06:08:37
請(qǐng)問，在設(shè)計(jì)有數(shù)模混合信號(hào)的PCB板的時(shí)候，模擬電源和數(shù)字電源、模擬地和數(shù)字地是如何具體實(shí)現(xiàn)的？我看到一些資料上寫著采用0歐電阻和電感來分隔開模擬和數(shù)字電源。可是，我不明白具體怎么操作，最好能附上一張圖說明？謝謝。另外，如果需要用電感，電感要多大合適，我的電路中需要用到5V，3.3V， 2.5V。
2023-04-10 14:50:33
步進(jìn)電機(jī)+驅(qū)動(dòng)器工作的時(shí)候影響我線路板上的溫度傳感器的模擬量輸出該怎么辦
2019-04-02 04:27:21
還有24引腳的貼片元件左上角上的小黑點(diǎn)啥意思？怎樣把貼片元件正確的放在轉(zhuǎn)接板上？
2015-06-07 11:15:30
`這個(gè)PCB封裝庫(kù)裝好了，為什么不能放置到PCB 板上`
2019-04-29 10:07:29
AD9684-500EBZ，AD9684評(píng)估板，雙通道，14位，500 MSPS ADC。該器件具有片上緩沖器和采樣保持電路，專為低功耗，小尺寸和易用性而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于采樣寬帶寬模擬
2020-03-05 06:46:33
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長(zhǎng)，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
飛凌嵌入式 ARM Cortex-A9 S5P4418開發(fā)板上能否滿足U盤的功能？其實(shí)可通過修改內(nèi)核配置和文件系統(tǒng)相關(guān)內(nèi)容，在OK4418開發(fā)板上實(shí)現(xiàn)模擬U盤功能，模擬U盤可以幫助我們實(shí)現(xiàn)開發(fā)板
2017-11-29 11:05:06
飛凌嵌入式 ARM Cortex-A9 S5P4418開發(fā)板上能否滿足U盤的功能？其實(shí)可通過修改內(nèi)核配置和文件系統(tǒng)相關(guān)內(nèi)容，在OK4418開發(fā)板上實(shí)現(xiàn)模擬U盤功能，模擬U盤可以幫助我們實(shí)現(xiàn)開發(fā)板
2017-11-28 15:42:31
飛凌嵌入式 ARM Cortex-A9 S5P4418開發(fā)板上能否滿足U盤的功能？其實(shí)可通過修改內(nèi)核配置和文件系統(tǒng)相關(guān)內(nèi)容，在OK4418開發(fā)板上實(shí)現(xiàn)模擬U盤功能，模擬U盤可以幫助我們實(shí)現(xiàn)開發(fā)板
2017-11-28 15:45:54
產(chǎn)品名稱：TYPE C板上6PIN操作方式：側(cè)面操作溫度范圍：-30°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式：卷帶最小包裝：1000/PCS 產(chǎn)品圖紙
2021-11-30 17:13:06
產(chǎn)品名稱：TYPE C板上16PIN操作方式：臥式操作溫度范圍：-30°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式：卷帶最小包裝：1000/PCS
2021-12-06 10:10:46
產(chǎn)品名稱：TYPE C板上16PIN操作方式：臥式操作溫度范圍：-30°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式：卷帶最小包裝：1000/PCS
2021-12-06 11:00:26
模擬電梯的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?nbsp;1．了解電梯調(diào)度算法。 2．利用微機(jī)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)來模擬電梯。 3．進(jìn)一步掌握微機(jī)接口的設(shè)計(jì)方法。
二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
2009-05-03 01:12:43
68 IO模擬UART實(shí)現(xiàn)
本應(yīng)用用于擴(kuò)展UART端口，在單片機(jī)自帶的UART口不夠用的情況下，使用GPIO和定時(shí)器實(shí)現(xiàn)模擬UART通信。可增加兩個(gè)模擬的UART模塊。
2010-03-26 09:20:4068 隨著航空航天系統(tǒng)對(duì)于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，傳統(tǒng)PCB板上系統(tǒng)(SOB)的設(shè)計(jì)方案的缺點(diǎn)越來越明顯。由于芯片、模塊的體積和功耗的限制，PCB板尺寸和功耗不能無限制減小。單個(gè)芯片的封裝
2018-06-05 15:20:003032 
近年來，三維集成技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了系統(tǒng)微封裝集成技術(shù)的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域正由芯片向集成度、復(fù)雜度更高的系統(tǒng)級(jí)三維集成方向發(fā)展。
2019-11-30 07:16:005907 
你注意到了沒有？新一代的運(yùn)算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當(dāng)需求量不大的時(shí)候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟(jì)可行的。在模擬板上對(duì)超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)可能會(huì)很棘手。怎么辦
2020-04-17 14:53:372283 C語言模擬實(shí)現(xiàn)strcat函數(shù)
2020-06-29 16:18:172219 C語言模擬實(shí)現(xiàn)strcmp函數(shù)
2020-06-29 16:51:342406 
的時(shí)候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟(jì)可行的。在模擬板上對(duì)超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)可能會(huì)很棘手。怎么辦呢？
DIP適配器緩解了這個(gè)棘手的問題。你可以利用10美元來實(shí)現(xiàn)SO-8，SOT23
2021-11-21 17:22:431056 /模轉(zhuǎn)換器（DAC）實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化校正，對(duì)信號(hào)的零位和幅值進(jìn)行校準(zhǔn)，賦予了傳感器產(chǎn)品真正的可互換性。該產(chǎn)品提供了四種封裝形式：陶瓷雙列直插D16S2、?陶瓷扁平封裝F16-01和陶瓷扁平微封裝SSOP16-01
2022-09-26 10:33:58975 
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