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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>聯(lián)發(fā)科推出首款生物感應(yīng)模擬芯片

聯(lián)發(fā)科推出首款生物感應(yīng)模擬芯片

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2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

拆解價(jià)值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡(jiǎn)介

  MT8788核心板是一功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳。  MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺(tái)設(shè)計(jì),擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個(gè)超級(jí)核心
2024-02-22 20:04:18

#硬聲創(chuàng)作季 【科技】英偉達(dá)著手研發(fā)CPU 聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作研發(fā)筆記本 [ #454]

聯(lián)發(fā)MTK英偉達(dá)時(shí)事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-30 11:07:51

458.天璣920對(duì)比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級(jí)

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個(gè)7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

505.首7nm電視SoC聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布,支持4k120hz

聯(lián)發(fā)socMTKC2000移動(dòng)芯片4K7nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 21:39:22

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

愛特梅爾推出首個(gè)ATA874x單芯片UHF ASK/FSK

愛特梅爾推出首個(gè)ATA874x單芯片UHF ASK/FSK RF發(fā)送器系列 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出首個(gè)ATA874x單芯片UHF ASK/FSK RF發(fā)送器系列。這一全新AVR產(chǎn)品線具有業(yè)界領(lǐng)先的射
2009-11-04 16:10:04762

AMD計(jì)劃明年推出首款四核筆記本芯片

AMD計(jì)劃明年推出首款四核筆記本芯片  11月14日消息,AMD昨天公布了Fusion處理器的產(chǎn)品路線圖,該處理器采用了下一代架構(gòu),整合了GPU與CPU。在AMD總部召開的年度分析
2009-11-16 11:14:53451

TI推出首款無線單芯片解決方案 CC2567

  日前,德州儀器 (TI) 宣布推出首款無線單芯片解決方案 CC2567,其不但支持超低功耗 ANT+ 設(shè)備之間的直接短距離通信,而且還支持 PC、智能電話以及平板電腦等依靠藍(lán)牙 (Bluetoot
2011-01-10 11:38:38850

升特推出首個(gè)高頻寬100Gbps Gearbox芯片

升特公司(Semtech)宣布推出首個(gè)高頻寬100Gbps Gearbox芯片組,用于100Gbps的CFP MSA應(yīng)用
2011-03-29 09:23:252472

最新的芯片聯(lián)發(fā)科技處理器 即將推出的智能手機(jī)

芯片
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-06 11:38:26

歐司朗推出首款板上芯片LED—Soleriq E

歐司朗光電半導(dǎo)體推出首款板上芯片LED—Soleriq E,是高能效筒燈的理想光源。
2012-07-05 09:42:191077

BlinkSight公司推出首款室內(nèi)用GPS芯片 可實(shí)時(shí)三維定位

據(jù)外媒報(bào)道,法國BlinkSight公司推出首款室內(nèi)用GPS芯片,用于實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)與無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。該芯片具有高精度、長(zhǎng)距離和低功耗等優(yōu)點(diǎn),實(shí)時(shí)傳送室內(nèi)人員及貨物信息。
2013-04-26 14:17:181894

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

聯(lián)發(fā)科推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70

5G布局上,陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70,初期將是分離式設(shè)計(jì),未來有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品將會(huì)落在與應(yīng)用處理器(AP)整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:277812

愛芯元智推出首款旗艦芯片-AX630A

愛芯元智順應(yīng)科技潮流、精準(zhǔn)洞察行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),于公司成立第二年推出首款旗艦芯片——AX630A,此款產(chǎn)品既體現(xiàn)了愛芯自身的技術(shù)實(shí)力,又滿足了市場(chǎng)對(duì)尖端AI視覺芯片的訴求。
2022-04-27 17:20:452904

村田推出首款配備V2X芯片組的通信模塊

村田推出首款配備V2X芯片組的通信模塊。本產(chǎn)品為村田制作所開發(fā)的村田首款V2X通信模塊。
2022-12-16 17:55:111739

杰華特進(jìn)軍無線充行業(yè):推出首款無線充電芯片JW7951,JW3651

杰華特進(jìn)軍無線充行業(yè):推出首款無線充電芯片JW7951,JW3651
2022-04-18 14:49:381941

杰華特進(jìn)軍無線充行業(yè):推出首款無線充電芯片JW7951

杰華特進(jìn)軍無線充行業(yè):推出首款無線充電芯片JW7951
2022-04-18 11:11:0531

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片,也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級(jí)芯片
2024-01-12 11:40:581611

傳音控股旗下Infinix宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1

傳音控股旗下智能手機(jī)公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:21208

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