眾所周知，目前全球范圍內能夠實現獨立自主研發手機芯片的手機廠商只有蘋果、三星、華為與小米，其中只有小米是單一的互聯網企業，這也導致其缺乏足夠的硬件基礎、資金支持，因此第二顆芯片遲遲無法問世，而擁有幾十年通訊基礎、龐大資金知識的華為則憑借麒麟獨立自主芯片成為了諸多花粉心中的“信仰”，那么華為真的就不用高通芯片了嗎？

華為創始人任正非任老在接受外媒采訪時，談及華為供應鏈與元器件采購問題時表示：在自主麒麟已經有了完整解決方案的前提下，2018年華為依然向高通采購了5000萬顆芯片，而目前各大美國供應商已經陸續恢復供貨，華為可以繼續采購足量的高通芯片。同時，華為也會繼續向Intel等美國廠商大量采購產品。任老表示，在華為遭遇不公待遇時，美方供應商也一直在積極尋求解決辦法，這讓他深受感動。

事實上，華為早些年就意識到了掌握核心供應鏈技術的重要性，所以提前布局，進行芯片的獨立自主研發，并在2012年的巴塞羅那CES大會上了發布四核手機處理器芯片K3V2，并搭載與Ascend D上市，雖然初代芯片發熱發燙、功耗高，但這卻開啟了華為的自主芯片新征程，此后華為一步一個臺階，終于實現了麒麟芯片的大規模自主研發。

正是得益于此，任老表示即便美國供應商全部斷供，華為也不會因此停產，一天都不會，這不是威脅到華為存亡的根本因素，相反華為還會增產。但是我們需要明白的是，在科技全球化的今天，沒有一家企業能夠真正意義上做到100%的獨立自主與國產化，即便強如蘋果也不行，甚至舉全國之力也未必能夠實現，對于華為亦是如此，任何盲目地抵制都是愚蠢的。

對于華為而言，芯片獨立自主研發也只是部分技術的成功，簡單說來麒麟芯片集成的主要部件有CPU、GPU和基帶，和高通有關系的是基帶部分，CPU、GPU是華為向ARM公司購買的授權，這部分費用包括指令集、CPU內核和GPU內核授權等，所以大家都是合作互利，合則兩利，分則兩傷。

此外，華為智能手機同樣有多種元器件采購自海外廠商，比如手機屏幕除了國產京東方的AMOLED屏幕之外，三星AMOLED屏也占據不小比例，而諸如攝像頭傳感器目前則集中依賴于韓國三星與日本索尼，閃存等元器件則幾乎被三星完全掌控。或許我們可以不依賴于海外科技公司，但產品或許落后幾十年……

其實，華為之所以能夠在幾十年發展到這個行業地位，除了任老與華為人的艱苦奮斗之外，各類傾斜與扶持也有很大關系，就如當下的京東方一樣，相比之下，小米科技等企業則硬件先天不足，后天外力缺陷，只能一步一個臺階慢慢走，想要一時間與幾十年的行業巨擘掰手腕顯然不現實。但是我們不能因此就否定小米的努力，一些偏執的“花粉”的言語令人實在無法直視。