（文章來源：半導體投資聯盟）

特朗普揮起了制裁的大棒，妄圖以半導體器件的斷供來逼迫華為低頭。華為沒有屈服，以“備胎計劃”來應對。任正非近日在接受采訪時稱，美國供應商不能向華為提供芯片“也好”，“我們已經為此做準備了”。

華為的底氣來自于海思半導體，這個貢獻了麒麟處理器的部門，在華為內部的地位日益增高，已經成為了實質上的一級部門。根據最新的統計，海思半導體在2018年的營收達到了503億元，高居國內芯片設計公司榜首，是第二名營收的5倍左右。

現在的問題是，海思能否承擔起全面替代美國芯片的重任。根據公開的信息，海思的產品主要集中在數字芯片領域，應用處理器、基帶芯片都可以在全球排上名次。但是在模擬芯片方面，特別是高端模擬芯片方面，海思的表現尚待考證。這也引發了一個問題：“備胎計劃”中的模擬芯片部分怎么破局？

遠端射頻模塊(RRU)是無線基站中的核心子系統，主要完成基帶到空口的發射信號處理、接收信號處理功能。從圖中可以看出，RRU需要大量的模擬芯片，如ADC、DAC、LNA等等。基站是華為的主力產品，因此可以推測到華為對模擬芯片的需求有多么巨大。

在海思半導體的官網上，看不見任何關于模擬芯片的介紹。但是，在圈內人的印象中，海思半導體的模擬芯片綜合技術實力在國內是最強的。據前海思員工透露，海思的模擬芯片部門人數規模在800-1000左右，這已經超過了國內大部分的模擬芯片公司。

海思的歷史可追溯到1991年，華為首枚自主研發的交換機ASIC研制成功之日。從那時起，華為開始了自己的芯片研發之路。隨著業務進入騰飛期，芯片部門成為華為中央研究院下的基礎部門，負責給通信系統做芯片，稱為“為主航道保駕護航”。到了2004年，華為決定獨立出芯片業務，成立海思半導體。任正非對芯片的研發一直很看重，曾明確表示：“芯片業務是公司的戰略旗幟，一定要站起來，適當減少對美國的依賴。”

讓海思半導體名聲大振的都是數字芯片，如交換機芯片、ISP、基帶、應用處理器等。不過，華為很早就開發了模擬芯片SA系列，時間大概是在93年左右。所以，海思的模擬芯片開發歷史在國內芯片公司中也算是悠久的。相比于數字芯片的頻頻曝光，海思的模擬芯片鮮有公開資料。但是，華為的業務遍及了ICT各個領域，產品種類多不勝數，自家的模擬芯片是必須要有的。而且，華為開發的SOC中，也需要相應的模擬模塊。

還有基站中應用的收發器芯片，也是一直為國際大廠所把持，國內芯片的自給率為零。海思在此方面也早有投入，屬于“備胎計劃”之一，只是指標如何，可否量產，也是疑團重重。海思在模擬方面的投入是最大方的。這幾年在國內大舉招聘模擬人才，也同時在海外收購小型公司以及一些IP，雙軌并舉，讓華為的模擬技術實力大幅增加。不過，要實現完全的自主替代，還缺“時間和人才”。

與數字芯片不同，模擬芯片看重的是信噪比、可靠性和穩定性，生命周期也比較長（市場上一些祖父級的芯片依然在服役）。在設計過程中，個人的經驗將發揮重要作用。而且，模擬芯片的性能也往往取決于工藝的水平。與數字芯片最看重制程不同，模擬芯片的性能要有合適的工藝才能發揮出來。模擬領域最具實力的兩個大廠TI和ADI，都有自己的晶圓廠，出色的工藝保證，能讓其始終處于領先位置。

相比起來，國內的模擬芯片行業仍處于初級階段，芯片種類已經基本齊備，比如，國產的AB類和D類音頻功放品質和性能已接近或趕超歐美產品，電源類IC在一些細分領域也獲得了較大的突破，背光LED驅動領域已占主導地位。不過，整體實力仍然偏弱。

很重要的一點，國內的模擬公司需要強有力的代工廠支撐。國內代工廠目前的技術水平，還不能滿足復雜、先進和比較特殊的模擬(或混合信號)工藝條件。“很多芯片國內都能設計出來，但是沒法在國內代工廠制造出來。”一位業內人士如是說。