（文章來源：騰訊新聞）

集成電路產(chǎn)品依其功能，主要可分為模擬芯片（Analog IC）、存儲器芯片（Memory IC）、微處理器芯片（Micro IC）、邏輯芯片（Logic IC）。模擬集成電路又稱模擬芯片，模擬芯片是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數(shù)字電子系統(tǒng)的媒介，同時需要制造工藝、電路設計和半導體組件物理的相互配合，在芯片效能及成本上尋求最優(yōu)化，由于其決定了產(chǎn)品最終呈現(xiàn)質(zhì)量，因此更為注重組件的特性如可靠度、穩(wěn)定度、能源轉(zhuǎn)換效率、電壓電流控制能力等。

常見的模擬芯片通常包括信號鏈芯片、智能終端芯片、電源管理芯片、數(shù)控/工控裝置芯片、信息安全和視頻監(jiān)控芯片等，進而廣泛應用于電腦手機、LED照明、家用電器、智能家居、消費類電子等領域。我國的模擬芯片的現(xiàn)狀是小、散、低。所謂小，“小”即企業(yè)規(guī)模很小；“散”即企業(yè)競爭分散；“低”即本土模擬芯片廠商技術水平比較低。但經(jīng)過數(shù)年來的奮起直追，本土廠商與國際巨頭的差距正在逐漸縮小。

模擬芯片在現(xiàn)今電子產(chǎn)品的應用幾乎無處不在，下游應用領域覆蓋國防科技、交通運輸、安防監(jiān)控、LED、醫(yī)療設備、高清電視等廣闊市場。基于終端應用范圍寬廣的特性，模擬芯片需要根據(jù)下游不同的應用領域進行定制化設計。同時，模擬芯片定制化設計芯片的功效發(fā)揮需要與芯片制造工藝相結(jié)合。優(yōu)秀的模擬芯片廠商一般會根據(jù)應用需求定義開發(fā)新的產(chǎn)品，構(gòu)建設計、工藝、應用穩(wěn)定的產(chǎn)品定義叁角。高端模擬芯片由于應用的需求多樣性、復雜性，需要有更復雜、更先進和比較特殊的模擬芯片工藝來支撐。

由于集成電路制造工藝涵蓋微電子學、固體物理學、量子力學、材料科學、化學、圖論等全方位、復雜學科領域，集成電路制造工藝的研發(fā)需要耗費巨大的人力、物力以及持續(xù)的研發(fā)。因此，大部分國內(nèi)芯片企業(yè)均根據(jù)晶圓制造廠標準工藝來進行芯片產(chǎn)品生產(chǎn)，模擬芯片的功效發(fā)揮一定程度上收到晶圓廠商標準工藝的限制。唯有行業(yè)內(nèi)領先的模擬芯片企業(yè)能夠掌握具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路制造工藝，僅少數(shù)國內(nèi)芯片企業(yè)具有成熟自主的模擬芯片制造工藝。

主要采用CMOS工藝的存儲芯片追逐高端制程，產(chǎn)品強調(diào)的運算速度與成本比優(yōu)化，例如蘋果A12芯片和麒麟980都采用了臺積電的7nm-CMOS工藝。采用BCD工藝等特色工藝的模擬芯片產(chǎn)品更強調(diào)高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，工藝制程的縮小反而可能導致模擬芯片性能的降低。因此，模擬芯片行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品多采用0.50-0.13μm制程工藝，與存儲芯片強調(diào)納米級別的制程工藝存在一定的差異。

此外，與存儲芯片需要升級工藝產(chǎn)線強調(diào)制造工藝不同，優(yōu)秀的模擬芯片產(chǎn)品需要設計和工藝緊密結(jié)合，雙方充分的交流才能開發(fā)出有特色、有競爭力的產(chǎn)品。具體到其產(chǎn)品特性來看，模擬產(chǎn)品定制化程度很高，國外廠商一般會根據(jù)應用需求定義開發(fā)新的產(chǎn)品—設計、工藝、應用構(gòu)成了一個產(chǎn)品定義的穩(wěn)定叁角。因此，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)在向高性能模擬芯片領域發(fā)展時往往遇到生產(chǎn)工藝的難題，高端模擬芯片由于應用的需求，需要有更復雜、更先進和比較特殊的模擬（或混合信號）工藝來支撐，目前僅少數(shù)國內(nèi)芯片企業(yè)具有成熟自主的模擬工藝。

在設計方面，模擬芯片和存儲芯片等數(shù)字芯片差異巨大。數(shù)字芯片的設計核心在于邏輯設計，可通過軟件進行模擬調(diào)試。模擬電路的設計核心在于電路設計，需要根據(jù)實際產(chǎn)品參數(shù)進行調(diào)整與妥協(xié)。數(shù)字電路的設計輔助工具（EDA）較豐富，而模擬芯片設計的輔助工具遠不如數(shù)字器件多。因此，模擬電路的設計更依賴于人工設計，對工程師的經(jīng)驗要求也更高，半導體行業(yè)更是有“一年數(shù)字、十年模擬”的說法。模擬芯片研發(fā)設計師一般需要至少3年到5年的經(jīng)驗，而優(yōu)秀的模擬設計師則需要10年甚至更長時間的經(jīng)驗。此外，數(shù)字電路設計一般是大團隊作戰(zhàn)，研發(fā)周期較短；而模擬電路設計一般是小團隊作戰(zhàn)，研發(fā)周期較長。

基于終端應用范圍寬廣的特性，模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，市場波動幅度相對較小。2018年，全球模擬芯片市場規(guī)模為588億美元，較2017年同比增長10.80%，增速明顯高于微處理器、邏輯芯片等其他芯片種類。

2018年全球模擬芯片排名前十的企業(yè)主要為TI（德州儀器）、ADI（亞諾德）、Skyworks（思佳訊）、Infineon（英飛凌）、ST（意法半導體）、NXP（恩智浦）、Maxim（美信）等國際芯片供應商。以上國際模擬芯片供應商銷售額占全球模擬芯片市場高達60%，我國對國外模擬芯片的依賴較為嚴重，進口替代需求急劇提升，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)具有廣闊的發(fā)展空間。

隨著全球下游行業(yè)對集成電路需求的回暖，2015-2018年我國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢，2018年我國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模為2627億元，年增長率為13.85%，高于全球年增長率。未來能驅(qū)動模擬芯片產(chǎn)業(yè)大幅度增長的是汽車、5G通信和智能制造的需求，伴隨著5G商用的加速，很大相關企業(yè)對電源、運放和電壓管理等需求大漲，未來五年將是整個產(chǎn)業(yè)的一個爆發(fā)期。

國家提出了“新基建”項目包括特高壓、新能源汽車充電樁、5G基站建設、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和城際高速鐵路和城市軌道交通等七大領域。這些新型基礎設施建設的本質(zhì)就是信息數(shù)字化的建設，其中必定少不了數(shù)字與模擬芯片做基礎。

隨著“新基建”的落實運行，市場對模擬芯片的需求必將急劇增加。龐大的市場將會為國內(nèi)相關企業(yè)提供更廣闊的舞臺。

（責任編輯：fqj）