一部分開孔是有意使錫膏印刷偏移，在確定保證裝配良率前提 下，使錫膏印刷有合適的公差。鋼網(wǎng)開孔在對(duì)角線方向設(shè)置0.5 mil和1 mil兩個(gè)偏移量。 應(yīng)用第二張印刷鋼網(wǎng)的目的是通過減少所有焊盤對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)開
2018-09-05 10:49:14
利用4 mil厚的鋼網(wǎng)，Ⅲ型無鉛或錫鉛錫膏，采用適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">開孔設(shè)計(jì)，在適當(dāng)沒計(jì)的PCB焊盤上可以實(shí)現(xiàn)錫膏印刷，并且在元件問距達(dá)4 mil的裝配中獲得高的印刷品質(zhì)，同時(shí)獲得滿意的裝配良率。而01005
2018-09-05 10:49:11
膏量的要求。0.006″厚鋼網(wǎng)對(duì) 0201元件而言會(huì)太厚。總共設(shè)計(jì)兩張鋼網(wǎng)，網(wǎng)板1為第1個(gè)試驗(yàn)設(shè)計(jì)的（過濾實(shí)驗(yàn)）。對(duì)應(yīng)每個(gè)焊盤設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)5 種不同的開孔。網(wǎng)板2是根據(jù)網(wǎng)板1的結(jié)果進(jìn)行設(shè)計(jì)。在網(wǎng)板2上
2018-09-07 15:28:22
，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒有產(chǎn)生任何裝配缺 陷。根據(jù)錫膏印刷的難度、焊盤的形狀和焊盤的尺寸，BEG和CEH焊盤是比較好的設(shè)計(jì)。 對(duì)于其他幾種設(shè)計(jì)，因?yàn)榭紤]到最小的焊盤設(shè)計(jì)，相應(yīng)的網(wǎng)板開孔
2018-09-05 16:39:09
可以通過改變?cè)珊附佣伺c底下錫膏的“重疊區(qū)域”來減少或消除焊珠。方法之一就是增加鋼網(wǎng)上開孔的間 距。但是，隨著印刷錫膏間距的增加，立碑（焊點(diǎn)開路）的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)增加，對(duì)印刷和貼片的精度要求會(huì)更高。在
2018-09-05 16:39:07
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
擴(kuò)大軟件定義無線電動(dòng)態(tài)范圍的方法是什么？
2021-05-20 06:03:33
元器件)和雙面產(chǎn)品(印制線路板的兩面均需要貼裝元器件)，圖1為單面產(chǎn)品的表面貼裝工藝流程。圖2為雙面產(chǎn)品的表面貼裝工藝流程。 印刷工藝目的是使焊膏通過模板和印刷設(shè)備的共同作用，準(zhǔn)確印刷到印制線路板
2018-09-14 11:27:37
）：solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏
2015-12-30 16:41:05
Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網(wǎng)是否開孔，可以直觀看到鋼網(wǎng)開孔位置。焊盤屬性為“Multi-Layer”時(shí)，默認(rèn)鋼網(wǎng)不開孔；一般情況下插件焊盤屬性為“Multi-Layer”。焊盤屬性為
2019-10-30 11:11:54
“Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網(wǎng)是否開孔，可以直觀看到鋼網(wǎng)開孔位置。
2019-07-23 06:40:04
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:58:06
電路板調(diào)試過程中，會(huì)出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號(hào)，否則沒有信號(hào)”的現(xiàn)象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對(duì)這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
Drill。此界面可以選擇板子的盲孔和埋孔。PCB設(shè)計(jì)中的孔分為三種，兩面通透的成為過孔，從板子一邊鉆但是不通過所有層的稱之為盲孔，在板子內(nèi)層鏈接某幾層，但是板子頂層和底層都看不到的稱之為埋孔。通過
2020-07-06 16:20:27
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:52:33
的模板而言，存在一個(gè)臨界窗口開孔尺寸（或窗口形態(tài)比）， 低于此值，焊膏將部分脫模，或全部不能脫模。因此當(dāng) BGA 焊盤減小，模板設(shè)計(jì)變得更加關(guān)鍵。設(shè)計(jì)師應(yīng)與制造商及組裝廠相互協(xié)調(diào)決定合適的解決方法，防止
2023-04-25 18:13:15
各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)
2020-07-14 17:56:00
之間的短路。Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會(huì)比實(shí)際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠
2017-03-24 10:41:20
連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： （一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
寬度，如圖27所示。對(duì)線寬小于0.3mm（12mi1）的引出線可以不考慮此條規(guī)定。
b）與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡，這一段窄的印制線通常被稱為“隔熱路徑”，否則
2023-04-25 17:20:30
是0.5 mm或0.4 mm的CSP，對(duì)于錫膏印刷是一個(gè)挑戰(zhàn)，需要優(yōu)化CB焊盤的設(shè)計(jì)，印刷鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)也需要仔細(xì)考慮。錫膏的選擇也成為關(guān)鍵，往往會(huì) 圖2 元器件封裝/組裝過程示意圖圖3 元器件封裝
2018-09-06 16:24:34
可以用叫做電拋光(electropolishing)的增強(qiáng)工藝來減小。 電拋光是一種電解后端工藝，“拋光”孔壁，結(jié)果表面摩擦力減少、錫膏釋放良好和空洞減少。它也可大大減少模板底面的清潔。電拋光是通過將
2018-09-10 16:56:43
以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決, 此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用。在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。http://smt.hqchip.com/
2012-12-06 17:25:35
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí)，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定
2016-05-24 16:03:15
;改善模板的設(shè)計(jì)。2.焊橋焊膏在引腳或元件之間形成異常連接時(shí)，稱為焊橋。對(duì)策包括：校準(zhǔn)打印機(jī)以控制打印形狀;使用粘度正確的焊膏;優(yōu)化模板上的孔徑 ;優(yōu)化取放機(jī)器以調(diào)整組件位置和施加壓力。3.零件損壞
2019-01-15 10:48:31
在我們的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中屬于重大不良，會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，所以必須要加以根除。 產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊。 焊膏過量 焊膏過量是由于不恰當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">模板厚度及開孔尺寸造成
2013-11-05 11:21:19
，這種缺陷在我們的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中屬于重大不良，會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，所以必須要加以根除。 產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊。 焊膏過量 焊膏過量是由于不恰當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">模板厚度及開
2018-11-22 16:07:47
相當(dāng)復(fù)雜的過程。
有數(shù)據(jù)表明在SMT的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，有60-70%的不良是由錫膏印刷導(dǎo)致的。
這些不良并不是錫膏印刷設(shè)備導(dǎo)致的，絕大部分是在工程評(píng)估和鋼網(wǎng)開孔優(yōu)化時(shí)產(chǎn)生的。特別是鉆孔文件的提供，在工程制作
2023-07-31 18:44:57
常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎?這會(huì)不會(huì)將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里? 用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容
2016-09-21 21:11:41
大的部分，即助焊劑和焊料粉。（一）、助焊劑的主要成份及其作用：觸變劑：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層
2020-04-28 13:44:01
你好：我有一些疑問：我使用的是Sn63 / Pb37焊膏。 你知道有些產(chǎn)品是用共晶焊料焊接的嗎？如果沒有，您是否遇到過這種焊膏的問題？我正在使用水性清潔劑清潔我的組件。你們知道這會(huì)影響這部分嗎？我打算用Arathane 5750（使用甲苯）對(duì)組件進(jìn)行保形涂層。您是否看到過保形涂層有任何問題？請(qǐng)指教
2020-04-24 09:15:56
大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會(huì)比實(shí)際焊盤要大）；在生成Gerber文件時(shí)候，可以觀察
2009-05-12 10:27:09
（Paste Mask）:為非布線層，該層用來制作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD 器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝（SMD）器件焊接時(shí)，先將鋼膜蓋在電路板上（與實(shí)際焊盤對(duì)應(yīng)），然后將錫膏涂上，用刮片將
2013-04-30 20:33:18
用來控制PCB的，而是控制鋼網(wǎng)開孔的，當(dāng)SMT貼片生產(chǎn)時(shí)，這些開孔用來刷錫膏，刷錫膏（漏錫膏）的位置，恰好就是焊盤所在地位置。
2019-08-14 02:58:42
機(jī)完成SMD的焊接。通常鋼網(wǎng)上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的小一些，通過指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別
2021-09-10 16:22:22
Layer和End Layer下拉菜單里選擇不同的層，就可以選擇是過孔、埋孔還是盲孔了。 盲、埋孔的制作工藝： 正常盲、埋孔的工藝流程是開料(2/3層)、鉆孔(2/3層盲孔)、去毛刺、沉銅、板鍍
2014-11-18 16:59:13
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個(gè)焊盤中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 11:13:03
通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下，將錫均勻的涂覆在各焊盤上，以達(dá)到良好焊接的目前。
2、器件放置
器件放置就是 貼片 ，用貼裝機(jī)將片式元器件，準(zhǔn)確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面
2023-05-17 10:48:32
的例子包括“通過在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋
2016-09-20 22:11:02
和強(qiáng)度比回流焊要高，電子元器件的熱傳導(dǎo)率也更好，能夠有效降低焊接后的空洞率，減少有氧化。【選擇性波峰焊】適合精密度PCB板，焊接良率高，品質(zhì)性好，運(yùn)行成本低本質(zhì)區(qū)別：[1]焊接狀態(tài)的不同，回流焊是通過設(shè)備
2023-04-15 17:35:41
兩個(gè)焊盤之間，然后經(jīng)過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時(shí)，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
。了解引起導(dǎo)通孔限制的根本原因是優(yōu)化其設(shè)計(jì)的以及驗(yàn)證他們的第一步。這篇專欄將描繪一個(gè)簡單的導(dǎo)通孔建模與仿真過程，從中你認(rèn)識(shí)可以得到優(yōu)化設(shè)計(jì)一些關(guān)鍵點(diǎn)。你不可能碰巧設(shè)計(jì)一個(gè)能夠工作在2Gbps或更高
2014-12-22 13:47:23
通孔類焊盤的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和負(fù)片的連接。Anti pad：用在和負(fù)片的隔離。上面提到的正片或者負(fù)片可以指外層或者內(nèi)層都可以！
2013-10-29 09:01:58
加熱速度用來衡量被加熱物體溫度升高的快慢.它常用℃/S為單位.由于焊膏中焊劑和溶劑的化學(xué)特性及焊膏的流變性受溫度的變化及其變化速度影響.所以在再流焊中,它的升溫速度應(yīng)該在某適中范圍內(nèi),因?yàn)榧訜崴俣扔杉訜釥t溫度和傳送速度共同決定的,故在再流焊過程中應(yīng)嚴(yán)格控制爐溫及傳送速度.
2019-10-23 09:01:34
缺陷率; 5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊機(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì) 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
助焊膏作為電子印刷線路板表面貼裝用焊接材料的一種,已經(jīng)廣泛的運(yùn)用于電子制造中,從定義來，助焊膏是在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。下面佳金源錫膏
2022-01-13 15:20:05
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個(gè)焊盤中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
沒有明顯關(guān)系。 4.印刷質(zhì)量隨著脫模速度的升高而降低，主要表現(xiàn)為在QFP等細(xì)長焊盤上造成拉尖，堵塞SMT鋼網(wǎng)開孔并造成缺印，同時(shí)，印刷出的焊膏體積隨著脫模速度的升高而先增大后減少，焊膏高度隨著脫模速度
2015-01-06 15:08:28
的方法來糾正，但最好是減少（“微調(diào)”）的網(wǎng)孔的長和寬10%，以減少焊盤上的錫膏的面積。這樣就意味著焊盤的定位變得不很重要了，模板與焊盤之間的框架密封得到改善，減少了錫膏在模板底和麥斯艾姆PCB之間
2012-09-12 10:03:01
，另一種技術(shù)是使用電腦控制的CO2或YAG激光從板的一面切割出網(wǎng)孔，時(shí)間可能要花去大約半小時(shí)來刻制一塊模板，開孔區(qū)越大，時(shí)間就越多，費(fèi)用也越高。激光機(jī)大約成本為400,000美元，因此激光使用時(shí)間昂貴
2012-09-12 10:00:56
的尺寸是由元件引腳PITCH決定的，PCB的焊盤尺寸通常是引腳PITCH的一半或可能在小點(diǎn)。例如：0.65mmPITCH的IC；焊盤的尺寸是0.3mm。其實(shí)焊盤的尺寸也就是印刷模板開孔的尺寸，因此錫膏
2012-09-10 10:17:56
印刷存在挑戰(zhàn)，應(yīng)用“標(biāo)準(zhǔn)”的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)，在一些焊盤設(shè)計(jì)組合上還是獲得了均勻且足夠的錫膏量，而且獲得較高的裝配良率。均勻的錫膏量的獲得受影響于這幾個(gè)方面：錫膏的物理性質(zhì)；鋼網(wǎng)和焊盤之間是否形成恰當(dāng)?shù)拿芎希换迳献?b class="flag-6" style="color: red">焊膜的厚度和其位置精度：錫膏印刷工藝的精確控制
2018-09-05 16:39:31
＞/=0.67時(shí)，錫膏傳送效率會(huì)較高，印刷效果好。通過圖1可以看到錫膏傳送 效率和開孔面積比之間的關(guān)系。我們可以發(fā)現(xiàn)，隨著開孔面積比的增大，錫膏傳送效率也隨之提高。圖1 傳送效率和開孔面積比之間的關(guān)系 通過
2018-09-06 16:39:52
，從而建立網(wǎng)板間距設(shè) 計(jì)指引。一般要求鋼網(wǎng)開孔邊緣離附近的表面貼裝焊盤和微孔至少有12～15 mil的空間。 根據(jù)THR體積模型中的幾種變量，如果網(wǎng)板開孔位于通孔之上，PTH將不同程度地充填焊膏。焊料
2018-09-04 16:38:27
焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：回流焊和波峰焊。 回流焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板
2015-01-27 11:10:18
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
通孔焊盤制作，比如插針封裝實(shí)際孔徑大小是0.64mm，那么在做通孔焊盤時(shí)鉆孔直徑0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盤大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。在做Flash
2015-01-09 10:20:34
ROSH標(biāo)準(zhǔn)，所以在原材料選擇的時(shí)候，都必須滿足這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，否則產(chǎn)品是無法出口到目標(biāo)國家的，如果有這個(gè)要求的話，有鉛錫膏就不在考慮范圍之內(nèi)了，如果并不需要通過這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的話，選擇范圍就會(huì)大很多。2、熔點(diǎn)錫膏
2022-06-07 14:49:31
請(qǐng)問如何在貼片工作中選擇錫膏？
2021-04-23 06:15:18
，印刷后會(huì)塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時(shí)粘度過低在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時(shí)，會(huì)使焊錫膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊錫膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊錫膏粘度過大一般是由于配方原因。粘度過低則可通過
2019-09-04 17:43:14
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏
2009-04-07 16:34:26
。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。4. 錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性
2019-10-15 17:16:22
大家都知道無鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮?dú)庠?b class="flag-6" style="color: red">焊、空氣再焊、高預(yù)熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格，性價(jià)比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
錫膏為觸變液體，當(dāng)施加剪應(yīng)力時(shí)（如使用刮刀時(shí)），錫膏會(huì)變稀；而當(dāng)除去應(yīng)力時(shí)，錫膏會(huì)變稠。當(dāng)開 始印刷錫膏時(shí)，刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應(yīng)力，錫膏的黏度開始降低；當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開孔時(shí)，黏度已降得 足夠
2018-11-22 16:27:28
的區(qū)域我們可以將其 分成3個(gè)部分，刮刀前區(qū)域2和3錫膏在滾動(dòng)情況下將孔填充約10％，這樣助焊劑可以預(yù)先潤濕孔壁和焊盤， 以利于繼續(xù)填充和脫模。刮刀前區(qū)域I在錫膏內(nèi)壓力的情況下將錫膏填充進(jìn)孔內(nèi)。更符合實(shí)際
2018-09-06 16:32:20
比如說一個(gè)雙面，做的一個(gè)板焊盤通孔尺寸為0.5mm，發(fā)送到制板廠加工后會(huì)實(shí)際的通孔會(huì)減小嗎？
2014-01-21 09:31:09
在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？1.回流焊：是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏
2020-06-05 15:05:23
錫膏網(wǎng)：刷錫膏，過回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網(wǎng)：刷紅膠，過波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請(qǐng)結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，其廣泛應(yīng)用于電子于汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
就是黃色那個(gè)助焊膏，不是過回流爐那種灰色焊膏？還有，是不是不可以用洗板水洗FPC座子？昨天我用助焊膏焊接FPC座子，然后又用洗板水洗軟排線金手指，結(jié)果今天一看金手指掉了很多！
2016-12-07 10:58:13
刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。⑩ 焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?.導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素① 電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過小。② 網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。③ 網(wǎng)板
2019-08-13 10:22:51
，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此弄清它產(chǎn)生的原因，并力求對(duì)其進(jìn)行最有效的控制就顯得猶為重要了。焊錫珠產(chǎn)生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時(shí)間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的制作，裝貼壓力
2018-11-26 16:09:53
姆貼片知識(shí)課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。一、常見問題及對(duì)策在完成元器件貼片后，緊接著就是過回流焊。往往經(jīng)過回流焊后，錫膏選擇的優(yōu)劣就會(huì)暴露出來。立碑，坍塌
2012-09-13 10:35:07
板面及元件的溫度，是通過設(shè)定加熱通道溫度，使動(dòng)態(tài)PCB板板面及元件的溫度達(dá)到錫膏的焊接溫度要求。原作者：廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
傳統(tǒng)的單極性ADC輸入范圍0-5V，通過兩個(gè)電阻的分壓網(wǎng)絡(luò)很容易將擴(kuò)大電壓測(cè)量范圍，測(cè)量系統(tǒng)的GND連接待測(cè)試電壓的低電位。
AD7606這樣的雙極性輸入ADC，輸入范圍正負(fù)5V或者正負(fù)10V，如果
2023-12-06 06:35:38
通孔焊盤在哪里設(shè)置呀
2019-07-04 05:35:06
問大家一下，我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠，他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數(shù)據(jù)，我想問一下，在ad16里，設(shè)計(jì)pcb時(shí)，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
、開關(guān)和插孔器件等。目前使用錫膏網(wǎng)板印刷和回流焊將SMC固定在PCB上。可以采用類似的工藝來完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
意，在確定錫膏敷層位置時(shí)必須考慮組件的設(shè)計(jì)。圖3（a） 元件本體上的“立高銷”圖3（b） 設(shè)計(jì)印刷鋼網(wǎng)開孔時(shí)需要避開“立高銷” 在雙面回流焊以及組件引腳涂敷焊膏的情況下，組件必須具有在處理
2018-09-05 16:31:54
與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些，大約是其30倍，焊 接完成之后，助焊劑殘留也會(huì)多一些。由于往往采用過印方式，錫膏在回流爐中，是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
），壓力太小，留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起帶上來，造成漏印，并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。 3：手工印刷的速度不要太快，速度太快容易造成焊膏圖形不飽滿的印刷缺陷。 4：在正常生產(chǎn)過程
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
問題的出現(xiàn)。5、錫膏使用時(shí)產(chǎn)生圖形錯(cuò)位后怎么辦？ 答：焊膏印刷時(shí)發(fā)生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數(shù)設(shè)定有很大關(guān)系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也
2022-01-17 15:20:43
（1）錫膏印刷 對(duì)于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因?yàn)镻CB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計(jì)部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
系數(shù)；飪錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)。圖2 焊點(diǎn)所需錫膏量計(jì)算示意圖 體積轉(zhuǎn)換系數(shù)與參數(shù)錫膏中金屬含量、助焊劑密度、合金成份、印刷參數(shù)、通孔及焊盤尺寸、鋼網(wǎng)厚度和引腳特征相關(guān)，可以通過下面計(jì)算公式獲得
2018-09-04 16:31:36
，品牌廠家推薦：錫膏中金屬顆粒尺寸大小有6種類型，其中1號(hào)粉金屬顆粒尺寸最大，6號(hào)粉最小。選擇錫膏，需要考慮到自己使用鋼網(wǎng)焊盤或開孔，遵循“五球原則”，也就是鋼網(wǎng)焊盤或開孔最小尺寸的方向至少能擺下五個(gè)錫
2022-05-31 15:50:49
微處理器上的并行化和性能優(yōu)化，基于AMCC XGENE2和飛騰FT-1500A多核微處理器特點(diǎn)，提出了基于兩維度綁定的優(yōu)化方法，該方法通過線程與CPU綁定以及線程與數(shù)據(jù)塊綁定，減少了線程調(diào)度的并行開銷，增加了Cache的命中率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法提升了模板計(jì)
2017-11-21 14:50:59
1 在sdk中選擇lwip模板，編譯調(diào)試可輕松連接成功并進(jìn)行通信，模板中代碼完成的任務(wù)是client給server發(fā)什么，server就會(huì)回復(fù)什么。
2018-12-22 14:35:39
5870 隨著電子系統(tǒng)中元器件密度的提高，設(shè)計(jì)師通常為了和印制電路板（PCB）上厚度為0.10 mm的焊膏模板配套，而選擇共面度不超過0.10 mm的、同等精密的連接器。然而，市場(chǎng)上有很多共面度值為0.15
2019-11-18 17:38:49555 
然而，Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項(xiàng)研究表明，通過優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀，設(shè)計(jì)師就可以選擇已廣泛提供的、價(jià)格更低的、共面度為0.15 mm的連接器來與更精細(xì)的0.10
2024-01-02 15:33:2589 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論