當今許多手持電子設備都在LCD、照相機和鍵盤的接口電路中采用串行器/解碼器（SerDes）技術。SerDes可以減少穿過鉸鏈或滑動裝置的信號數量，從而允許采用新的鉸鏈或滑動裝置，并可以降低成本。從并行傳輸線轉換成串行傳輸線將產生差分阻抗的問題，差分阻抗將嚴重影響差分信號的完整性，導致LCD屏幕閃爍、射頻干擾以及器件的容限問題。本文討論手持電子設備中高速信號的差分阻抗效應，并討論如何測量、調試和解決這些問題。

SerDes器件一般都采用差分阻抗為100Ω的傳輸線，但在手持設備中實現100Ω傳輸線非常困難。例如，在翻蓋或滑蓋手機上，傳輸線必需經過基帶PCB、鉸鏈的柔性PCB、LCD PCB或者軟硬復合板。在經過這些介質后仍保持100Ω的差分阻抗是非常困難的。

有許多因素會影響差分阻抗，比如走向寬度、鄰近的地線及介電常數。但最主要的影響來自地平面，即一個地平面（微帶線）或兩個地平面（帶狀線）以及傳輸線與地平面之間的距離。這在射頻環境中是個大問題，因為這類應用都要求在大多數電子器件表面進行隔離接地，以屏蔽EMI。這種接地會大幅降低傳輸線的差分阻抗，使其降到50Ω或以下。

低差分阻抗

差分阻抗降低會給信號傳輸帶來許多問題，第一個問題是阻抗失配將導致信號發生反射，其它兩個問題則在射頻環境下更為突出。較低的差分阻抗意味著傳輸線呈現更強的電容性，這會給信號傳輸增加負荷并降低階躍信號（如時鐘信號）的幅度。信號幅度降低會影響無線電系統的RF魯棒性，例如在GSM手機中，信號幅度降低會嚴重影響串行數據。GSM接收機的最大發送信號強度一般為32.5dBm，在這個信號強度下，大量的射頻信號會耦合到串行線路上。如果SerDes信號的幅度由于傳輸差分阻抗降低而減小，就會發生數據位錯誤，導致LCD閃爍。

第三個問題是時鐘和數據間出現歪斜失真。在圖1中，時鐘信號始終在躍變，因而其幅度會因差分阻抗降低而降低，但數據并不一定始終在躍變。當有2到3個數據位保持不變時，數據信號幅度就會達到其滿幅度。當數據信號躍變時，就會因差分阻抗降低而導致時鐘和數據之間的歪斜失真。這看起來問題似乎不大，但典型的SerDes歪斜失真的容限為±150ps，差分阻抗降到39Ω時，歪斜失真就會超出這個容限。此外，時鐘和數據間的歪斜失真還會導致數據錯誤，并降低數據對RF干擾的抵御能力。為確保串行傳輸方案在射頻環境下正常工作，就必須解決差分阻抗降低的問題，并選擇歪斜失真容限最大的SerDes器件。

圖1：當差分阻抗降到39Ω時，時鐘和數據之間出現歪斜失真。

高差分阻抗

差分阻抗降低是因為接地效應過度，阻抗升高則是因為接地效應不足。接地屏蔽并非影響差分阻抗的唯一因素，走線寬度和介電常數也可引起阻抗升高，但接地屏蔽是主要因素。阻抗升高多見于那些無接地屏蔽的線纜（如帶狀線纜）或者帶有氣隙的柔性線纜。通常，相對于位于外層的接地屏蔽來說，串行走線位于內層，串行線與接地屏蔽之間的距離對阻抗升高的貢獻較大。較低的差分阻抗意味著傳輸呈現較強的電容性，較高的差分阻抗意味著傳輸呈現較強的電感性。

阻抗升高后會帶來兩個問題。第一個問題是因阻抗失配而產生的信號反射，第二個問題是因阻抗增加而造成過沖和下沖失真（圖2）。嚴重的過沖或下沖失真將使信號超出共模范圍，導致數據錯誤。這種失真也會降低抵御串擾和RF干擾的能力。比如，如果串行信號強度接近共模范圍，那么，即使強度不大的串擾也會使串行信號超出共模范圍。在射頻應用中，導致阻抗升高的最大潛在因素是采用帶氣隙線纜的設計。

圖2：高差分阻抗將導致過沖和下沖失真。

電磁干擾

在解決差分阻抗下降問題的時候，可能需要采用單端接地屏蔽。許多RF工程師都擔心這會影響接地隔離的效果，：一是擔心高速信號的RF輻射會給電話無線通道帶來問題，二是擔心高速信號容易受到RF干擾。為解決這些問題，SerDes器件制造商采用差分信號技術來避免反射信號的產生，提高信號抗干擾能力，并努力找到能避開無線電頻帶的傳輸頻率。接地太多或太少都會引起問題。如前所述，過多的接地會降低串行信號的幅度，削弱信號抗RF干擾的能力，導致數據位錯誤。接地太少則可能使更強的射頻信號耦合到串行信號上。平衡這兩個問題的方法是采用單端接地（采用微帶線）和網格狀接地。采用微帶線和網格狀接地可使差分阻抗接近100Ω，同時也能達到一定的隔離效果。

設計100Ω差分阻抗的步驟

如果由于接地屏蔽太多而造成差分阻抗降低，或者因接地屏蔽太少而造成差分阻抗增大，那么應該如何設計？什么樣的產品能支持這種應用環境？首先，要選擇差分阻抗匹配范圍大的SerDes器件（比如飛兆半導體的μSerDes器件）。許多串行技術都要求100Ω±10%的匹配容限，但事實上這是不可能實現的。uSerDes技術基于恒流型I/O而不是電壓型I/O，并且允許差分阻抗在70到120Ω范圍。在PCB或FPCB板設計串行傳輸線時，使用差分阻抗計算器非常有用。現在市面上已有能結合鄰近接地和磁場因素的專業級計算器，可以完成最精確的模擬。如果沒有這類設備，也可求助于網絡，許多網站都能基于業界已知的一些基本公式來計算差分阻抗。這些公式的效果一般都接近專業計算器，只要不超出它們的使用限度。

完成板卡和柔性線纜的設計、制造和裝配后，建議采用時域反射計（TDR）測量。TDR是一個非常有用的解決差分阻抗問題的測試工具。在測試一對差分線時，TDR發送差分信號到傳輸線上，并測量阻抗失配引起的反射。做此測試時，最好解決好差分阻抗的降低問題。如前所述，差分阻抗降低一般源于接地屏蔽，解決此問題最直接的方法是檢查Gerber文件，找出問題接地點所在。一般最需要注意的區域是PCB上連接器處的內層串行走線，以及帶雙接地屏蔽的線纜的可動部分。請注意以下幾點：內層串行走線的上下層一般都有隔離接地;連接器處的走線難度很大，40條以上的線路都要連接到連接器上，通常會在串行線上下層都進行額外的屏蔽;柔性線纜的活動部分一般都非常薄，串行線上下層的接地會大幅減小差分阻抗。

解決這些問題的第一個保守方法是去除接地屏蔽，或者增加串行線與接地屏蔽之間的距離。如果去除接地屏蔽不可行，可以采用別的方法稍微提高差分阻抗。例如，如果走線寬度原來為4mil，則將其改為3mil，那么差分阻抗將提高約10Ω。另一種可能奏效的方法是使用網格狀接地屏蔽，而不是采用實心覆銅。網格狀屏蔽有助于將差分阻抗提高約10Ω，同時還能實現屏蔽隔離。

隨著越來越多的手持電子設備采用串行傳輸技術，差分阻抗的問題越來越突出。在PCB和柔性PCB布線之初就找出這些問題非常關鍵。在信號幅度、抗干擾能力和電磁輻射間進行權衡，就能構建出魯棒的串行傳輸解決方案。

責任編輯：gt