點擊“東芝半導體”，馬上加入我們哦！ 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布， 推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET
2023-09-04 15:13:40
1134 
`WGM-12864COG-38 VER2.0只有10引腳怎么接線`
2013-12-23 13:57:52
AD8040AR-EBZ，14引腳SOIC評估板，旨在幫助用戶評估采用14引腳SOIC封裝的四通道，高速運算放大器
2020-05-13 08:06:27
SI4836-DEMO，演示板采用16引腳SOIC封裝的Si4836芯片，革命性的單芯片AM / FM / SW接收器，集成了從天線輸入到音頻輸出的所有功能，并允許使用通用和經濟的電位器進行頻率調諧
2020-07-26 18:05:02
據我所知，本論壇部分所引用的系列中的大多數（也許全部）電源插腳都傾向于位于設備兩側的中間，或者位于頂端（缺口）兩側。搜索“帶有電源引腳10和20的20引腳PIC”不會得到很好的結果，這可能意味著沒有
2019-10-17 10:26:11
8引腳LLP封裝尺寸圖 [此貼子已經被作者于2008-6-11 14:22:53編輯過]
2008-06-11 14:22:35
大家好，我打算在逆變器應用中使用sic mosfets（2級或3級），我搜索了一些制造商和價格，我看到sct30n120和ST說'非常快速和強大的內部體二極管（不需要外部續流二極管，因此，更緊
2019-05-29 06:12:00
有使用過SIC MOSFET 的大佬嗎 想請教一下驅動電路是如何搭建的。
2021-04-02 15:43:15
從本文開始，將逐一進行SiC-MOSFET與其他功率晶體管的比較。本文將介紹與Si-MOSFET的區別。尚未使用過SiC-MOSFET的人，與其詳細研究每個參數，不如先弄清楚驅動方法等
2018-11-30 11:34:24
、SJ-MOSFET的10分之1，就可以實現相同的導通電阻。 不僅能夠以小封裝實現低導通電阻，而且能夠使門極電荷量Qg、結電容也變小。 SJ-MOSFET只有900V的產品，但是SiC卻能夠以很低
2023-02-07 16:40:49
采用IGBT這種雙極型器件結構（導通電阻變低，則開關速度變慢），就可以實現低導通電阻、高耐壓、快速開關等各優點兼備的器件。3. VD - ID特性SiC-MOSFET與IGBT不同，不存在開啟電壓，所以
2019-04-09 04:58:00
MOSFET（SCT2[xxx[]系列、SCH2xxx]系列）中，柵極負偏壓的保證電壓為-6V。請注意，當負偏壓大于-6V時，閾值可能進一步降低。交流（正負）偏壓時，反復進行對陷阱的充放電，因此偏移
2018-11-30 11:30:41
，但由于第三代（3G）SiC-MOSFET導通電阻更低，晶體管數得以從8個減少到4個。關于效率，采用第三代（3G）SiC-MOSFET時的結果最理想，無論哪種SiC-MOSFET的效率均超過Si IGBT
2018-11-27 16:38:39
專門的溝槽式柵極結構（即柵極是在芯片表面構建的一個凹槽的側壁上成形的），與平面式SiC MOSFET產品相比，輸入電容減小了35%，導通電阻減小了50%，性能更優異。圖4 SCT3030KL的內部電路
2019-07-09 04:20:19
éveloppement2016年報告，展示了SiC模塊開發活動的現狀。我們相信在分立封裝中SiC MOSFET的許多亮點仍然存在，因為控制和電源電路的最佳布局實踐可以輕松地將分立解決方案的適用性擴展到數十
2023-02-27 13:48:12
產品系列包括以下SiC MOSFET：1200V 80/120 /160mΩ和1700V750mΩ，均采用TO247-3L封裝。其他器件很快將在同一封裝中投入生產，加上類似器件將采用TO247-4
2019-07-30 15:15:17
采用IGBT這種雙極型器件結構（導通電阻變低，則開關速度變慢），就可以實現低導通電阻、高耐壓、快速開關等各優點兼備的器件。3. VD - ID特性SiC-MOSFET與IGBT不同，不存在開啟電壓，所以
2019-05-07 06:21:55
Sic MOSFET 主要優勢.更小的尺寸及更輕的系統.降低無源器件的尺寸/成本.更高的系統效率.降低的制冷需求和散熱器尺寸Sic MOSFET ，高壓開關的突破.SCT
2017-07-27 17:50:07
4引腳封裝的MOSFET 英飛凌已經在CoolMOS系列器件中推出新的封裝概念“4引線封裝”,其中，通孔封裝名為“TO-247 4PIN”.如圖3中的虛線框內所示，最新推出的TO-247 4引腳模型
2018-10-08 15:19:33
Si4827-DEMO，演示板采用16引腳SOIC封裝的Si4827芯片設計，革命性的單芯片AM / FM / SW接收器集成了從天線輸入到音頻輸出的所有功能，并允許使用通用和經濟的電位器進行
2020-08-10 09:40:04
CPC7582線路卡接入交換機的典型CPC7582應用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態開關
2020-07-30 10:21:46
SI4840-DEMO，SI4840 MCU演示板，數字無線電調諧器。 SI4840-DEMO板采用24引腳SSOP封裝的Si4840芯片設計，革命性的單芯片AM / FM / SW接收器集成了從天線輸出到音頻輸入的所有功能，并允許使用通用和經濟的電位器進行頻率調諧
2020-08-04 10:04:06
損耗。最新的模塊中采用第3代SiC-MOSFET，損耗更低。采用第3代SiC-MOSFET，損耗更低組成全SiC功率模塊的SiC-MOSFET在不斷更新換代，現已推出新一代產品的定位–采用溝槽結構的第3代產品
2018-12-04 10:11:50
3引腳GND是給誰提供參考電平的？
在AD5445的datasheet中所有的3引腳連接到模擬部分，但是在AD5445開發板中，3引腳連接到數字部分，請問哪個正確？
2023-12-20 06:52:39
ADP5023CP-EVALZ，ADP5023微功率管理單元評估板。 ADP5023采用24引腳4 mm 4 mm LFCSP封裝。 ADP5023是三通道器件，共用一個通用PCB評估板
2019-08-05 08:39:27
ADP5024CP-EVALZ，ADP5024微功率管理單元評估板。 ADP5024采用24引腳4 mm 4 mm LFCSP封裝。 ADP5024是三通道器件，共用一塊通用PCB評估板
2019-07-31 07:40:10
ADP5034-1-EVALZ，ADP5034微功率管理單元評估板。 ADP5034采用24引腳4 mm 4 mm LFCSP封裝。 ADP5034是四通道器件，共用一個評估板
2019-08-01 06:59:57
ARDUINO UNO R3中的ATMEGA16U2-MU的33引腳是干嘛的，封裝不是只有32個嗎，該怎么畫封裝呢？
2016-08-29 18:06:40
EVAL-ADCMP551BRQ，評估板，采用ADCMP551，雙通道高速PECL比較器，提供16引腳QSOP封裝
2019-07-30 08:58:27
EVAL-PRAOPAMP-4RUZ，通用精密評估板，分別采用8引腳SOIC，MSOP和LFCSP封裝的ADA4077-2雙通道運算放大器。用于LFCSP封裝的裸露焊盤連接。該PRAOPAMP評估板
2019-11-01 09:06:39
JRC4558是一種常見的雙運算放大器芯片，常用于音頻放大電路，他有兩種封裝形式，單列，和雙列方式，引腳布局分別見下圖 單列JRC4558引腳圖雙列JRC4558引腳圖4558引腳功能如下：（雙列
2020-07-17 18:24:30
用c8051f系列的單片機，c2口下載程序，封裝不知道怎么做。庫里面好像沒有10引腳的。
2012-07-09 16:09:44
演示電路采用16引腳TSSOP熱增強型封裝，采用LT3475-1雙路降壓1.5A LED驅動器。演示電路設計用于從高輸入電壓驅動兩個1.5A LED串（每個通道一個）
2019-09-03 08:44:28
功率分立和模塊解決方案的少數供應商之一。美高森美的SP6LI產品系列采用專為高電流SiC MOSFET功率模塊而設計的最低雜散電感封裝之一，具有五種標準模塊，在外殼溫度(Tc)為80°C的情況下，提供從
2018-10-23 16:22:24
運放OPA2188引腳3 4短路，芯片壞了好幾個啥原因
2017-11-28 12:54:52
/////////////Cox 3引腳ToGOLE最大速度：2.65 MHz//////////// /中間速度（速度相等的情況下，安全的方式）PixSoftdR＆AMP=＝PixOftTi面罩；/ /透明銷PixSoftdR
2019-09-06 11:01:51
目前正在設計基于STM32F103的PCB。該封裝采用VFQFPN 36引腳封裝，并具有大型散熱墊。此部件的數據表似乎并未顯示此焊盤的引腳編號或功能。我是否認為是：a）一個孤立的墊b）接地墊c）其他的東西
2018-09-17 15:00:39
STM32的48引腳芯片程序燒到64引腳里，可以運行么
2023-09-21 07:02:52
1.TC397的VDDP3引腳的主要功能是什么？用來給類似外部FLASH供電使用的嗎？
2.我是否可以不使用VDDP3引腳，講VDDP3引腳串聯一個100nf電容到GND？
3.TC3X系列是否有硬件設計指導手冊？
2024-02-01 08:28:25
TC7650引腳功能是什么？1腳和8腳 5腳是什么腳什么意思？
2011-06-13 17:21:11
dsp28335引腳圖ADc引腳如何連接
2017-03-09 15:51:54
302的連接要求也就是這里要求2腳接vtref,我們再來看stlink的引腳定義可以看出除了302的12.2引腳Vtref找不到外，302的12.1引腳SWDIO與stlink的SWIO的說法也不太一致，我們再細細的來看下。SW模式只需要4根線,SWDIO,SWDCLK,GND和VCC....
2021-11-12 06:13:45
100引腳tqfp封裝下載 附件為.p文件，直接inport to your library.即可使用。
2008-06-11 14:52:58
失效模式等。項目計劃①根據文檔，快速認識評估板的電路結構和功能；②準備元器件，相同耐壓的Si-MOSFET和業內3家SiC-MOSFET③項目開展，按時間計劃實施，④項目調試，優化，比較，分享。預計成果分享項目的開展，實施，結果過程，展示項目結果
2020-04-24 18:09:12
封裝的SIC MOSFET各兩片，分別是TO-247-4L的SCT3040KR，TO-247-3L的SCT3040KL，這兩款都是羅姆推出的SIC MOSFET。兩款SIC 的VDS都是1200V
2020-05-09 11:59:07
`收到了羅姆的sic-mosfet評估板，感謝羅姆，感謝電子發燒友。先上幾張開箱圖，sic-mos有兩種封裝形式的，SCT3040KR，主要參數如下：SCT3040KL，主要參數如下：后續準備搭建一個DC-DC BUCK電路，然后給散熱器增加散熱片。`
2020-05-20 09:04:05
的比較明顯對應TO-247-4L封裝的SCT3040KR，TO-247-3L封裝的SCT3040KL 1200V 40A插件首先在官網下載了開發板的user guide進行學習，有個整體的了解，開發板
2020-05-19 16:03:51
。碳化硅有優點相當突出。是半導體公司兵家必爭之地。應用場景;評估板采用常見的半橋電路配置，并配有驅動電路、驅動電源、過電流保護電路及柵極信號保護電路等評估板的主要特點如下：? 可評估 TO-247-4
2020-07-26 23:24:05
TO-247-4L封裝的SCT3040KR，TO-247-3L封裝的SCT3040KL 1200V 40A插件驅動板Sic Mosfet驅動電路要求1. 對于驅動電路來講，最重要的參數是門極電荷
2020-07-16 14:55:31
如題，BMS電路板上有一個五引腳的芯片，SOT23-5封裝，其中2引腳和5引腳接地，4引腳接電源。絲印有點看不清，好像是B5JG或B5J0。可能是什么芯片呢？
2015-04-29 21:00:34
°C 時典型值的兩倍。采用正確封裝時，SiC MOSFET 可獲得 200°C 甚至更高的額定溫度。SiC MOSFET 的超高工作溫度也簡化了熱管理，從而減小了印刷電路板的外形尺寸，并提高了系統穩定性
2017-12-18 13:58:36
業內先進的 AC/DC轉換器IC ，采用 一體化封裝 ，已將1700V耐壓的SiC MOSFET*和針對其驅動而優化的控制電路內置于 小型表貼封裝 （TO263-7L）中。主要適用于需要處理大功率
2022-07-27 11:00:52
ROHM一直專注于功率元器件的開發。最近推出并已投入量產的“SCT2H12NZ”，是實現1700V高耐壓的SiC-MOSFET。是在現有650V與1200V的產品陣容中新增的更高耐壓版本。不僅具備
2018-12-04 10:11:25
stm32引腳配置的總結有很長時間沒有具體去看stm32引腳配置了，最近在引腳上的配置遇到了問題才發現引腳的配置已經忘的差不多了。為了以后再引腳配置的時間更好更快的回憶，做一篇小總結方便自己查看。首先是引腳的結構圖，了解這個圖就可以對引腳配置有比較清楚的掌握了。輸入模式(模擬/浮空/上拉/下拉)
2022-01-10 07:02:11
我們目前正在努力禁用 SCT 輸入引腳上的內部上拉電阻。我們使用的是 OM13084 板，我們使用的引腳是：表頭：J1.19引腳：P2_6功能：T3_CAP3 我們在哪里可以設置這個引腳的模式？根據 UM10503 第 258 頁，該引腳的復位狀態可以是中性或上拉。
2023-03-29 08:58:55
阻僅為Si-MOSFET（9Ω）的1/8（1.15Ω）。由此，可大幅降低損耗、即可大幅減少發熱，有些條件下還可實現散熱器的小型化。此外，封裝采用TO-3PFM，可確保工業設備要求的絕緣相應的爬電距離。同樣
2018-12-05 10:01:25
概述：CX522-054是一款用作CRT彩電中的CPU芯片，早期用作于索尼KV-1882等系列彩電中。CX522-054采用42引腳DIP封裝工藝。
2021-04-13 06:27:05
ADA4853-3YRU-EBZ，通用評估板，提供采用14引腳TSSOP封裝的三路，高速運算放大器
2020-05-13 06:08:14
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-12 03:43:18
有人知道為什么嘛，說說看，POE識別電路這個D7的4引腳負極不是應該和D10的4引腳負極相連嘛，怎么直接接地了？
2022-08-31 10:37:26
求助自彈式Micro SD（小卡，8引腳）卡座封裝？
2014-05-26 09:14:02
求這款芯片的型號或封裝，推薦一款類似的芯片也可以1.用在手環上用來采集生物信號的2.尺寸大概長5x寬43.意法的運放芯片，14引腳4.絲印為ST78589 VA1834 phl423
2018-10-23 08:44:49
應的SiC-MOSFET一覽表。有SCT系列和SCH系列，SCH系列內置SiC肖特基勢壘二極管，包括體二極管的反向恢復特性在內，特性得到大幅提升。一覽表中的SCT3xxx型號即第三代溝槽結構SiC-MOSFET
2018-12-05 10:04:41
MOS的結構碳化硅MOSFET（SiC MOSFET）N+源區和P井摻雜都是采用離子注入的方式，在1700℃溫度中進行退火激活。一個關鍵的工藝是碳化硅MOS柵氧化物的形成。由于碳化硅材料中同時有Si和C
2019-09-17 09:05:05
的MOSFET和IGBT等各種功率元器件，盡情參考。測量SiC MOSFET柵-源電壓：一般測量方法電源單元等產品中使用的功率開關器件大多都配有用來冷卻的散熱器，在測量器件引腳間的電壓時，通常是無法將電壓
2022-09-20 08:00:00
。 SCT63240提供輸入欠壓保護，過流保護，短路保護以及過溫等完善的芯片保護機制。該轉換器采用19引腳3mmx4mm的超扁平QFN封裝。特性? 寬范圍4.2V-17V輸入電壓? 支持20W功率輸出? 集成4
2020-01-03 15:29:19
電源ICFSDH321,FSDL321用于機頂盒、DVD、衛星接收器機等開頭電源中，采用8腳雙列直插封裝 FSDH321、FSDL321引腳功能 。
2021-05-06 13:49:00
低，可靠性高，在各種應用中非常有助于設備實現更低功耗和小型化。本產品于世界首次※成功實現SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝。內部二極管的正向電壓（VF）降低70％以上，實現更低損耗的同時
2019-03-18 23:16:12
理解了BD7682FJ-LB作為SiC-MOSFET用IC最重要的關鍵點，接下來介紹其概要和特點。＜特點＞小型8引腳SOP-J8封裝低EMI準諧振方式降頻功能待機時消耗電流低：19uA無負載時消耗電流低
2018-11-27 16:54:24
3引腳GND是給誰提供參考電平的？在AD5445的datasheet中所有的3引腳連接到模擬部分，但是在AD5445開發板中，3引腳連接到數字部分，請問哪個正確？
2018-10-01 19:14:13
2812 flash要求GPIOF4引腳要求為高電平嗎？如果是要求高電平，要接電源嗎？還是該引腳本身是高電平？3.燒寫2812FLASH完成后，重新啟動是否要求GPIOF4引腳要求為高電平嗎？如果是要求高電平，要接電源嗎？還是該引腳本身是高電平？2. 燒寫完成后，為了實現從FLASH啟動DSP，
2018-06-11 09:28:54
求問.....28335只有176引腳的么？有沒有小一點比如144引腳的呢？還有哪里能找到TMS320F28335PGFA的Altium Designer原理圖和LQFP封裝呢?
2018-08-31 09:27:55
MCS-51系列單片機的XTAL1和XTAL2引腳是什么？
2020-11-12 07:11:55
的兩種SiC功率MOSFET，電流強度為45A，輸出電阻小于100微歐姆。這些元件將采用HiP247新型封裝，該封裝是專為SiC功率元件而設計，以提升其散熱性能。SiC的導熱率是矽的三倍。以意法半導體
2019-06-27 04:20:26
輕觸開關四引腳怎么連接
2016-02-22 16:40:04
為RG_EXT＝10Ω、VDS＝800V，ID約為50A時的波形。紅色曲線的TO-247-4L為4引腳封裝，藍色的TO-247N為以往的3引腳封裝，其中的SiC MOSFET芯片是相同的。我們先來
2020-07-01 13:52:06
)，支持最高開關頻率和150 kV/μs的最高共模瞬變抗擾度。ADuM4121提供5 kV rms隔離，采用寬體8引腳SOIC封裝。圖3. ADuM4135框圖圖4. ADuM4121框圖圖5.
2018-10-22 17:01:41
供應LM339電壓比較器采用SOP-14封裝，提供lm339引腳圖及功能關鍵參數 ，主要應用于消費類和工業類電子產品中，進行電平檢波和低電平探測。更多產品手冊、應用料資請向深圳驪微電子申請。>>
2023-06-07 15:49:31
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都），開發出6款溝槽柵結構※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產品（650V／1200V耐壓），非常適用于要求高效率的服務器用電源、太陽能逆變器及電動汽車的充電站等。
2019-09-24 14:39:281964 ROHM 最近推出了 SiC MOSFET 的新系列產品“SCT3xxx xR 系列”。SCT3xxx xR 系列采用最新的溝槽柵極結構，進一步降低了導通電阻；同時通過采用單獨設置柵極驅動器
2020-11-25 10:56:00
30 。該晶體管滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關器件迅速增長的需求。直到最近，SiC器件一直采用明顯需要更大空間的D2PAK 7引腳封裝。
2022-05-11 11:29:332312 具有驅動器源極引腳的TO-247-4L和TO-263-7L封裝SiC MOSFET，與不具有驅動器源極引腳的TO-247N封裝SiC MOSFET產品相比，SiC MOSFET柵-源電壓的行為不同。
2022-06-08 14:49:532945 具有驅動器源極引腳的TO-247-4L和TO-263-7L封裝SiC MOSFET，與不具有驅動器源極引腳的TO-247N封裝產品相比，SiC MOSFET的柵-源電壓的行為不同。
2022-07-06 12:30:421114 本文的關鍵要點?具有驅動器源極引腳的TO-247-4L和TO-263-7L封裝SiC MOSFET，與不具有驅動器源極引腳的TO-247N封裝SiC MOSFET產品相比，SiC MOSFET柵-源電壓的行為不同。
2023-02-09 10:19:20301 
通過驅動器源極引腳改善開關損耗本文的關鍵要點?具有驅動器源極引腳的TO-247-4L和TO-263-7L封裝SiC MOSFET，與不具有驅動器源極引腳的TO-247N封裝產品相比，SiC MOSFET的柵-源電壓的...
2023-02-09 10:19:20335 
ROHM最近推出了SiC MOSFET的新系列產品“SCT3xxx xR系列”。
2023-02-16 09:55:04931 
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規級功率模塊封裝的現狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
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