為了適應(yīng)業(yè)界對(duì)節(jié)省空間、提高功率密度和電流處理能力的需要，Nexperia大大改進(jìn)了最新的銅夾封裝。 LFPAK88結(jié)合了低RDSon和高ID，將功率密度基準(zhǔn)設(shè)定為1 W / mm3以上。
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一直以來(lái)，在功率MOSFET方面，汽車行業(yè)長(zhǎng)期依賴于較舊和較大的引線鍵合封裝，如DPAK（SOT428）和D2PAK（SOT404）。 到2004年情況開(kāi)始發(fā)生變化——Nexperia引入了LFPAK銅夾封裝。 突然間，我們擁有了與SO8安裝尺寸相似的新封裝，并且可帶來(lái)顯著的效率和性能優(yōu)勢(shì)。

隨著LFPAK88的發(fā)布，我們現(xiàn)在擁有一個(gè)8 x 8 mm封裝選項(xiàng)，不但可提供銅夾的所有性能優(yōu)點(diǎn)，并且具有更大晶圓尺寸的額外優(yōu)勢(shì)，同時(shí)仍可顯著節(jié)省空間。 正如LFPAK56（SOT669） 旨在為DPAK提供有效替代品一樣，LFPAK88（SOT1235） 也可以替代更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。

電流能力

封裝越大，可以使用的MOSFET晶圓就越大。 MOSFET晶圓越大，就能有效地通過(guò)越多的電流。 并且在給定P = I 2 R情況下，更多電流等于更多功率。 有了LFPAK88, Nexperia現(xiàn)在可以在封裝尺寸、電流和功率規(guī)格方面提供更多選擇，以滿足整個(gè)系統(tǒng)的性能與空間的需求。

以下是使用我們最新的汽車級(jí)40 V超級(jí)結(jié)技術(shù)在各種LFPAK封裝中提供的最佳電流能力示例。 隨著總體占位面積略有增加，電流能力可以得到顯著提高。
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LFPAK33 至 LFPAK88 電流處理

替代D2PAK

隨著使用我們的銅夾技術(shù)和堅(jiān)固的LFPAK系列發(fā)布更大尺寸的LFPAK88封裝，我們預(yù)計(jì)它將成為一系列應(yīng)用的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。 最終在動(dòng)力轉(zhuǎn)向，防抱死制動(dòng)等應(yīng)用中替換更大的D2PAK和D2PAK-7引線鍵合封裝。

在接下來(lái)的幾周內(nèi)，我將深入探討一些主題，這些主題突出了我們的40 V汽車超結(jié)硅和LFPAK88的組合如何幫助工程師重新思考他們的設(shè)計(jì)。 下一篇文章將詳細(xì)介紹我們?nèi)绾螌?shí)現(xiàn)高于1 W / mm 3的功率密度。 然后，我們將討論短引腳銅夾封裝如何最大限度地降低寄生電感與其開(kāi)關(guān)效率的表現(xiàn)，以及關(guān)于熱性能方面為什么小得多的LFPAK88可以與更大的D2PAK一樣好。 最后，我們來(lái)看看Nexperia在LFPAK封裝和晶圓制造方面多年的經(jīng)驗(yàn)是如何實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)超汽車AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的最高質(zhì)量和性能表現(xiàn)。

審核編輯：郭婷