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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要

氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要

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幾個(gè)氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化鎵(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)策略
2023-03-27 09:42:371332

200V交流伺服驅(qū)動(dòng)器的三相高PWM逆變器全部設(shè)計(jì)資料

開關(guān)頻率(高達(dá) 100kHz)支持以最低的電流紋波驅(qū)動(dòng)低電感電機(jī)帶有集成型柵極驅(qū)動(dòng)器的 600V 和 12A LMG3410 GaN FET 可減小 PCB 外形尺寸并降低布局復(fù)雜度極速開關(guān)轉(zhuǎn)換(小于
2018-10-31 17:33:14

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

GaN晶體管與其驅(qū)動(dòng)器的封裝集成實(shí)現(xiàn)高性能

作者: 德州儀器設(shè)計(jì)工程師謝涌;設(shè)計(jì)與系統(tǒng)經(jīng)理Paul Brohlin導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管
2018-08-30 15:28:30

氮化(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

氮化(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
2023-06-19 12:05:19

氮化: 歷史與未來

,以及基于硅的 “偏轉(zhuǎn)晶體管 “屏幕產(chǎn)品的消亡。 因此,氮化是我們?cè)陔娨暋⑹謾C(jī)、平板電腦、筆記本電腦和顯示中,使用的高分辨率彩色屏幕背后的核心技術(shù)。在光子學(xué)方面,氮化還被用于藍(lán)光激光技術(shù)(最明顯
2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來,以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

3至10倍,但需要優(yōu)化驅(qū)動(dòng)器和控制拓?fù)洹D騰柱AC/DC轉(zhuǎn)換是一種不適用于硅片的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可受益于GaN的低導(dǎo)通電阻、快速開關(guān)和低輸出電容,從而提供三倍高的功率密度。諸如零電壓和零電流開關(guān)這樣
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計(jì)方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化GaN)來提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動(dòng)氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

。聯(lián)想此舉直接將氮化快充拉到普通充電器一樣的售價(jià),如果以往是因?yàn)椤百F”不買氮化而選擇普通充電器,那么這次聯(lián)想 59.9 元售價(jià)可謂是不給你任何拒絕它的理由。氮化快充價(jià)格走勢(shì)氮化GaN)具有禁帶寬
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率?

氮化為單開關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢(shì)。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

更小:GaNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評(píng)估

晶體管如今已與碳化硅基氮化具有同樣的電源效率和熱特性。MACOM 的第四代硅基氮化 (Gen4 GaN) 代表了這種趨勢(shì),針對(duì) 2.45GHz 至 2.7GHz 的連續(xù)波運(yùn)行可提供超過 70
2017-08-15 17:47:34

氮化場效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場效應(yīng)晶體管并配合LM5113半橋驅(qū)動(dòng)器可容易地實(shí)現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

氮化技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

。與典型的PN結(jié)MOSFET不同,GaN器件的雙向結(jié)構(gòu)可以使用雙柵結(jié)構(gòu)控制電流。用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的矩陣轉(zhuǎn)換可以通過利用雙向設(shè)備潛在地減少開關(guān)的數(shù)量。此外,氮化器件可以在比硅器件更高的溫度下工作,這使其成為
2019-03-14 06:45:11

氮化晶體管GaN的概述和優(yōu)勢(shì)

X-GaN晶體管在Vds尖峰電壓額定值為750V(1微秒)時(shí)獲得認(rèn)證。垂直場依賴擊穿也在相同的1kV范圍內(nèi);  松下柵極驅(qū)動(dòng)器IC  松下于2016年底為希望使用GiT快速部署解決方案的開發(fā)人員推出了自己
2023-02-27 15:53:50

氮化晶體管在高速電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域開辟新前沿

的熱量,需要更大的散熱。不幸的是,這增加了系統(tǒng)成本、重量和解決方案總尺寸,這在空間受限的應(yīng)用中是不期望的或不可接受的。氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)具有優(yōu)于硅MOSFET的多種優(yōu)勢(shì)
2017-08-21 14:36:14

氮化激光的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過程

  激光是20世紀(jì)四大發(fā)明之一,半導(dǎo)體激光是采用半導(dǎo)體芯片加工工藝制備的激光,具有體積小、成本低、壽命長等優(yōu)勢(shì),是應(yīng)用最多的激光類別。氮化激光(LD)是重要的光電子器件,基于GaN材料
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對(duì)能力

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。 數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?

GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開關(guān)?氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來會(huì)取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時(shí),GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

CGH40010F氮化GaN)高 電子遷移率晶體管

`Cree的CGH40010是無與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。 CGH40010,正在運(yùn)行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN
2020-12-03 11:51:58

CGHV40030氮化GaN)高電子遷移率晶體管

Wolfspeed的CGHV40030是無與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)格
2020-02-24 10:48:00

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開

應(yīng)用。加拿大多倫多大學(xué)教授吳偉東分享了關(guān)于用于GaN功率晶體管的智能柵極驅(qū)動(dòng)器IC的精彩報(bào)告,并提出了一種適用于氮化功率晶體管的智能柵極驅(qū)動(dòng)集成電路,該集成電路帶有電流傳感特性、可調(diào)節(jié)輸出電阻、可調(diào)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

MACOM科技解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克證交所代碼: MTSI) (簡稱“MACOM”)今天宣布一份硅上氮化GaN 合作開發(fā)協(xié)議。據(jù)此協(xié)議,意法半導(dǎo)體為MACOM制造硅上氮化射頻晶片。除擴(kuò)大
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

,尤其是2010年以后,MACOM開始通過頻繁收購來擴(kuò)充產(chǎn)品線與進(jìn)入新市場,如今的MACOM擁有包括氮化GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化等技術(shù),共有40多條生產(chǎn)線
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

多個(gè)方面都無法滿足要求。在基站端,由于對(duì)高功率的需求,氮化GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實(shí)測案例——氮化GaN半橋上管測試

測試背景地點(diǎn):國外某知名品牌半導(dǎo)體企業(yè),深圳氮化實(shí)驗(yàn)室測試對(duì)象:氮化半橋快充測試原因:因高壓差分探頭測試半橋上管Vgs時(shí)會(huì)炸管,需要對(duì)半橋上管控制信號(hào)的具體參數(shù)進(jìn)行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

NV6115氮化MOS+NCP1342主控芯片PWM控制絲印1342AMDCD

`明佳達(dá)優(yōu)勢(shì)供應(yīng)NV6115氮化MOS+NCP1342主控芯片PWM控制絲印1342AMDCD。產(chǎn)品信息1、NV6115氮化MOS絲印:NV6115芯片介紹:NV6115氮化MOS,是針對(duì)
2021-01-08 17:02:10

SGN2729-250H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
2021-03-30 11:14:59

SGN2729-600H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
2021-03-30 11:24:16

SiC GaN有什么功能?

基于碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體的新型高效率、超快速功率轉(zhuǎn)換已經(jīng)開始在各種創(chuàng)新市場和應(yīng)用領(lǐng)域攻城略地——這類應(yīng)用包括太陽能光伏逆變器、能源存儲(chǔ)、車輛電氣化(如充電器
2019-07-31 06:16:52

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20

【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動(dòng)汽車市場

:如前所述,氮化器件以射頻速度開關(guān)。比現(xiàn)有的電力電子開關(guān)速度快得多。鑒于此,具有高共模瞬變抑制(CMTI)的高速柵極驅(qū)動(dòng)器對(duì)優(yōu)化Transphorm GaN FET的性能至關(guān)重要。為此,Si827x
2018-07-19 16:30:38

【轉(zhuǎn)】高速PCB抄板與PCB設(shè)計(jì)策略

目前高速PCB的設(shè)計(jì)在通信、計(jì)算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計(jì)策略也不一樣。  在電信領(lǐng)域,設(shè)計(jì)非常復(fù)雜,在數(shù)據(jù)、語音和圖像的傳輸應(yīng)用中傳輸速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)
2016-10-16 12:57:06

世界十大設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的經(jīng)典設(shè)計(jì)策略

` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 14:11 編輯 世界十大設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的經(jīng)典設(shè)計(jì)策略`
2013-09-13 19:44:35

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

氮化(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片?

eMode硅基氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN?工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),以實(shí)現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動(dòng)器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位。『三點(diǎn)半說』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

產(chǎn)的Guidance Enhanced Missile-TBM(GEM-T)攔截中使用氮化GaN)計(jì)算機(jī)芯片,以取代目前在導(dǎo)彈發(fā)射中使用的行波管(TWT)。雷神希望通過使用GaN芯片升級(jí)
2019-07-08 04:20:32

以太網(wǎng)保護(hù)設(shè)計(jì)策略和思路

本文就以太網(wǎng)保護(hù)設(shè)計(jì)方面提出設(shè)計(jì)策略以及幾種應(yīng)對(duì)的設(shè)計(jì)思路,正如不同的標(biāo)準(zhǔn)中都有多個(gè)級(jí)別的防護(hù)等級(jí),用戶需要根據(jù)實(shí)際的項(xiàng)目應(yīng)用場景來選擇合適的方案,這包括PCB 設(shè)計(jì)、器件選擇、成本、信號(hào)一致性等
2020-12-28 06:35:21

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問題

GaN)原廠來說尤為常見,其根本原因是氮化芯片的優(yōu)異開關(guān)性能所引起的測試難題,下游的氮化應(yīng)用工程師往往束手無策。某知名氮化品牌的下游客戶,用氮化半橋方案作為3C消費(fèi)類產(chǎn)品的電源,因電源穩(wěn)定性
2023-02-01 14:52:03

基于GaN的開關(guān)器件

在過去的十多年里,行業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測,基于氮化(GaN)功率開關(guān)器件的黃金時(shí)期即將到來。與應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率器件相比,基于GaN的功率器件具有更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力
2019-06-21 08:27:30

基于氮化IC的150W高效率高功率密度適配器設(shè)計(jì)

高頻150W PFC-LLC與GaN功率ic(氮化)
2023-06-19 08:36:25

增強(qiáng)型GaN功率晶體管設(shè)計(jì)過程風(fēng)險(xiǎn)的解決辦法

氮化(GaN)是最接近理想的半導(dǎo)體開關(guān)的器件,能夠以非常高的能效和高功率密度實(shí)現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換。但GaN器件在某些方面不如舊的硅技術(shù)強(qiáng)固,因此需謹(jǐn)慎應(yīng)用,集成正確的門極驅(qū)動(dòng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)最佳性能和可靠性至關(guān)重要。本文著眼于這些問題,給出一個(gè)驅(qū)動(dòng)器方案,解決設(shè)計(jì)過程的風(fēng)險(xiǎn)。
2020-10-28 06:59:27

大型設(shè)計(jì)中FPGA的多時(shí)鐘設(shè)計(jì)策略

本帖最后由 mingzhezhang 于 2012-5-23 20:05 編輯 大型設(shè)計(jì)中FPGA的多時(shí)鐘設(shè)計(jì)策略 利用FPGA實(shí)現(xiàn)大型設(shè)計(jì)時(shí),可能需要FPGA具有以多個(gè)時(shí)鐘運(yùn)行的多重
2012-05-23 19:59:34

如何利用氮化實(shí)現(xiàn)高性能柵極驅(qū)動(dòng)

氮化技術(shù)是功率級(jí)的真正推動(dòng)者,如今可提供過去十年無法想象的性能。只有當(dāng)柵極驅(qū)動(dòng)器與晶體管具有相同程度的性能和創(chuàng)新時(shí),才能獲得GaN的最大性能和優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過多年的研發(fā),MinDCet通過推出
2023-02-24 15:09:34

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通?

材料特性對(duì)比展開,通過泰克儀器測試英飛凌GaN器件來進(jìn)行氮化特性的測量與分析。方案配置:示波器MSO5+光隔離探頭TIVH08+電壓及電流探頭+電源和IGBT town 軟件第二步:電路設(shè)計(jì)和PCB
2020-11-18 06:30:50

如何完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源?

如何帶工程師完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源,包括元器件選型、電路設(shè)計(jì)和PCB布線、電路測試和優(yōu)化技巧、磁性元器件的設(shè)計(jì)和優(yōu)化、環(huán)路分析和優(yōu)化、能效分析和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評(píng)估和分析。
2021-06-17 06:06:23

如何實(shí)現(xiàn)氮化的可靠運(yùn)行

我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒人能獨(dú)善其身。每年,我們都看到市場預(yù)測的前景不太令人滿意。但通過共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何實(shí)現(xiàn)小米氮化充電器

如何實(shí)現(xiàn)小米氮化充電器是一個(gè)c to c 的一個(gè)充電器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但這個(gè)口不可以充電,它是用來轉(zhuǎn)VGA,HDMI,DP之類了,可以外接顯示,拓展塢之類的。要用氮化
2021-09-14 06:06:21

如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

實(shí)現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器氮化器件

使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷電容器,可增加功率密度。 氮化器件使得電機(jī)驅(qū)動(dòng)器在減小尺寸和重量的同時(shí),可以實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)的運(yùn)行。這些優(yōu)勢(shì)對(duì)于倉儲(chǔ)和物流機(jī)器人、伺服驅(qū)動(dòng)器、電動(dòng)自行車和電動(dòng)滑板車、協(xié)作
2023-06-25 13:58:54

對(duì)于手機(jī)來說射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題?

氮化技術(shù)非常適合4.5G或5G系統(tǒng),因?yàn)轭l率越高,氮化的優(yōu)勢(shì)越明顯。那對(duì)于手機(jī)來說射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題呢?
2019-07-31 06:53:15

德州儀器助力氮化技術(shù)的推廣應(yīng)用

的應(yīng)用。TI還將開發(fā)新型轉(zhuǎn)換、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和系統(tǒng)。LMG5200的與眾不同之處LMG5200原型機(jī)由一個(gè)高頻驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)半橋配置的GaN場效應(yīng)晶體管組成,這一切都采用了易于使用的四方扁平無引線(QFN
2018-08-30 15:05:40

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

PCB布局設(shè)計(jì)的最佳工程實(shí)踐。介紹了以下四種電路配置的布局指南:  用于單GaN E-HEMT的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器電路  用于并聯(lián)氮化E-HEMT的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器電路  半橋自舉柵極驅(qū)動(dòng)器電路
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

沖。 由于氮化器件具備優(yōu)越的性能優(yōu)勢(shì),支持基于氮化器件的設(shè)計(jì)的生態(tài)系統(tǒng)不斷在發(fā)展,從而有越來越多供應(yīng)商提供新型元件,例如柵極驅(qū)動(dòng)器、控制和無源元件,可進(jìn)一步增強(qiáng)基于氮化器件的系統(tǒng)的性能。 此外
2023-06-25 14:17:47

直接驅(qū)動(dòng)GaN晶體管的優(yōu)點(diǎn)

受益于集成器件保護(hù),直接驅(qū)動(dòng)GaN器件可實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)電源效率和更佳的系統(tǒng)級(jí)可靠性。高電壓(600V)氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的開關(guān)特性可實(shí)現(xiàn)提高開關(guān)模式電源效率和密度的新型
2020-10-27 06:43:42

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢(shì)?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

重要作用。下圖展示的是鍺化硅和氮化的毫米波5G基站MIMO天線方案,左側(cè)展示的是鍺化硅基MIMO天線,它有1024個(gè)元件,裸片面積是4096平方毫米,輻射功率是65dbm,與之形成鮮明對(duì)比的,是右側(cè)氮化
2019-04-13 22:28:48

請(qǐng)問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長達(dá) 30 年的職業(yè)生涯中,長期擔(dān)任副總裁及更高級(jí)別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

高壓氮化的未來分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

高速PCB抄板與PCB設(shè)計(jì)策略

  目前高速PCB的設(shè)計(jì)在通信、計(jì)算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計(jì)策略也不一樣。  在電信領(lǐng)域,設(shè)計(jì)非常復(fù)雜,在數(shù)據(jù)、語音和圖像的傳輸應(yīng)用中傳輸速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)
2018-11-27 10:15:02

氮化測試

氮化
jf_00834201發(fā)布于 2023-07-13 22:03:24

用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化GaN性能

氮化鎵 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)壓擺率很高時(shí),特定的封裝類型會(huì)限制GaN FET的開關(guān)性能。將GaN FET與驅(qū)動(dòng)器集成在一個(gè)封裝內(nèi)可以減少寄生電感,并且優(yōu)化開關(guān)性能。集成驅(qū)動(dòng)器還可以實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能。
2016-05-09 17:06:562888

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

NCP51820 GaN 驅(qū)動(dòng)器PCB 設(shè)計(jì)和布局

NCP51820 GaN 驅(qū)動(dòng)器PCB 設(shè)計(jì)和布局
2022-11-14 21:08:403

劃重點(diǎn) | 幾個(gè)氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)策略概要 (點(diǎn)擊查看),本文將為大家重點(diǎn)說明利用 NCP51820 設(shè)計(jì)高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動(dòng)電路必須考慮的 PCB 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。 本設(shè)計(jì)文檔其余部分引用的布線示例將使
2023-02-22 05:45:05579

幾個(gè)氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化鎵(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)策略
2023-04-03 11:12:17553

氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化鎵(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過[氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)策略
2023-05-17 10:19:13832

干貨 | 氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)策略概要

干貨 | 氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)策略概要
2023-09-27 16:13:56484

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