電子發燒友網報道(文/李誠)碳化硅與氮化鎵同屬于第三代半導體材料,均已被列入十四五發展規劃綱要。碳化硅與氮化鎵相比,碳化硅的耐壓等級更高,可使用的平臺也更廣。尤其是在新能源汽車領域,碳化硅高效
2022-01-24 09:31:573816 僅從物理特性來看,氮化鎵比碳化硅更適合做功率半導體的材料。研究人員還將碳化硅與氮化鎵的“Baliga特性指標(與硅相比,硅是1)相比,4H-SiC是500,而氮化鎵是900,效率非常高。
2023-02-10 11:29:221049 碳化硅(SiC),通常被稱為金剛砂,是唯一由硅和碳構成的合成物。雖然在自然界中以碳硅石礦物的形式存在,但其出現相對罕見。然而,自從1893年以來,粉狀碳化硅就已大規模生產,用作研磨劑。碳化硅在研磨領域有著超過一百年的歷史,主要用于磨輪和多種其他研磨應用。
2023-09-08 15:24:02887 碳化硅(SiC)具有禁帶寬度大、擊穿電場強度高、飽和電子漂移速度高、熱導率大、介電常數小、抗輻射能力強、化學穩定性良好等特點,被認為是制作高溫、高頻、大功率和抗輻射器件極具潛力的寬帶隙半導體材料
2020-09-24 16:22:14
氧化鎵是一種新型超寬禁帶半導體材料,是被國際普遍關注并認可已開啟產業化的第四代半導體材料。與碳化硅、氮化鎵等第三代半導體相比,氧化鎵的禁帶寬度遠高于后兩者,其禁帶寬度達到4.9eV,高于碳化硅
2023-03-15 11:09:59
推動了氮化鎵率先在有線電視行業開展商業應用。盡管與砷化鎵相比,碳化硅基氮化鎵的價格更高,但有線電視基礎設施的成本壓力要比無線手機小得多,而且節省的運營成本可以超過增加的購置成本。但是,商業 CATV市場
2017-08-15 17:47:34
、成本結構、制造能力和供應鏈靈活性的要求,在固態射頻能量應用領域擁有無限潛力。硅基氮化鎵提供的射頻解決方案具有LDMOS和碳化硅基氮化鎵競爭技術無法匹敵的價格/性能指標,而這僅僅是冰山一角。
2018-08-17 09:49:42
PN結器件優越的指標是正向導通電壓低,具有低的導通損耗。 但硅肖特基二極管也有兩個缺點,一是反向耐壓VR較低,一般只有100V左右;二是反向漏電流IR較大。 二、碳化硅半導體材料和用它制成的功率
2019-01-11 13:42:03
碳化硅MOSFET開關頻率到100Hz為什么波形還變差了
2015-06-01 15:38:39
應用,處理此類應用的唯一方法是使用IGBT器件。碳化硅或簡稱SiC已被證明是一種材料,可以用來構建類似MOSFET的組件,使電路具有比以往IGBT更高的效率。如今,SiC受到了很多關注,不僅因為它
2023-02-24 15:03:59
本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路實驗(SCT)表現。具體而言,該實驗的重點是在不同條件下進行專門的實驗室測量,并借助一個穩健的有限元法物理模型來證實和比較測量值,對短路行為的動態變化進行深度評估。
2019-08-02 08:44:07
更新換代,SiC并不例外 新一代半導體開關技術出現得越來越快。下一代寬帶隙技術仍處于初級階段,有望進一步改善許多應用領域的效率、尺寸和成本。雖然,隨著碳化硅技術的進步,未來還將面臨挑戰,例如,晶圓
2023-02-27 14:28:47
5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展。根據拓墣產業研究院估計,2018年全球SiC基板產值將達1.8
2019-05-09 06:21:14
應用領域。更多規格參數及封裝產品請咨詢我司人員!附件是海飛樂技術碳化硅二極管選型表,歡迎大家選購!碳化硅(SiC)半導體材料是自第一代元素半導體材料(Si、Ge)和第二代化合物半導體材料(GaAs
2019-10-24 14:21:23
200V,但是碳化硅肖特基二極管能擁有較短恢復時間實踐,同時在正向電壓也減少,耐壓也大大超過200V,典型的電壓有650V、1200V等,另外在反向恢復造成的損耗方面碳化硅肖特基二極管也有很大優勢。在
2020-06-28 17:30:27
碳化硅圓盤壓敏電阻 |碳化硅棒和管壓敏電阻 | MOV / 氧化鋅 (ZnO) 壓敏電阻 |帶引線的碳化硅壓敏電阻 | 硅金屬陶瓷復合電阻器 |ZnO 塊壓敏電阻 關于EAK碳化硅壓敏電阻我們
2024-03-08 08:37:49
進一步了解碳化硅器件是如何組成逆變器的。
2021-03-16 07:22:13
今天我們來聊聊碳化硅器件的特點
2021-03-16 08:00:04
。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中好的。是極其優秀的陶瓷材料。碳化硅(SiC)的市場前景隨著信息科技的飛速發展,我國對半導體需求越來越多,我國已經成為全球最大的半導體消費國,半導體消費量占全球消費量的比重
2021-01-12 11:48:45
關注該新藍海市場。由于汽車的使用是在高速行駛的惡劣環境下進行,使得碳化硅封裝基板在耐溫、抗電磁波、抗震與耐腐蝕等要求上更勝于傳統封裝基板,因此確保汽車零件的質量并保障駕駛及乘客的生命安全是所有車廠最重
2020-12-16 11:31:13
。超硬度的材料包括:金剛石、立方氮化硼,碳化硼、碳化硅、氮化硅及碳化鈦等。3)高強度。在常溫和高溫下,碳化硅的機械強度都很高。25℃下,SiC的彈性模量,拉伸強度為1.75公斤/平方厘米,抗壓強度為
2019-07-04 04:20:22
硅與碳的唯一合成物就是碳化硅(SiC),俗稱金剛砂。SiC 在自然界中以礦物碳硅石的形式存在,但十分稀少。不過,自1893 年以來,粉狀碳化硅已被大量生產用作研磨劑。碳化硅用作研磨劑已有一百多年
2019-07-02 07:14:52
碳化硅作為現在比較好的材料,為什么應用的領域會受到部分限制呢?
2021-08-19 17:39:39
商用。 碳化硅肖特基二極管從2001年開始商用,至今已有20年商用積累,并在部分高中端電源市場批量應用,逐步向通用市場滲透,具備廣闊的市場前景。 碳化硅材料在禁帶寬度和臨界擊穿場強等關鍵特性上具有
2023-02-28 16:55:45
碳化硅作為一種寬禁帶半導體材料,比傳統的硅基器件具有更優越的性能。碳化硅的寬禁帶(3.26eV)、高臨界場(3×106V/cm)和高導熱系數(49W/mK)使功率半導體器件效率更高,運行速度更快
2023-02-28 16:34:16
度又決定了碳化硅(SiC)陶瓷線路板的的高擊穿場強和高工作溫度。其優點主要可以概括為以下幾點:1) 高溫工作SiC在物理特性上擁有高度穩定的晶體結構,其能帶寬度可達2.2eV至3.3eV,幾乎是Si
2021-03-25 14:09:37
`Cree的CGHV96100F2是氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內部匹配(IM)FET與其他技術相比,具有出色的功率附加效率。 氮化鎵與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15
哪位大神知道CISSOID碳化硅驅動芯片有幾款,型號是什么
2020-03-05 09:30:32
%的峰值效率以及19dB的線性增益,若匹配以合適的諧波阻抗其峰值效率會超過80%。該功率效率性能可與最優秀的碳化硅基氮化鎵器件的效率相匹敵,與傳統LDMOS器件相比有10%的效率提升。若能被正確地
2017-08-30 10:51:37
,3000多種產品,應用領域覆蓋無線、光纖、雷達、有線通信及軍事通信等領域,2016年營收達到了5.443億美元。氮化鎵是目前MACOM重點投入的方向,與很多公司的氮化鎵采用碳化硅(SiC)做襯底
2017-09-04 15:02:41
SIC碳化硅二極管
2016-11-04 15:50:11
TGF2023-2-20碳化硅晶體管產品介紹TGF2023-2-20報價TGF2023-2-20代理TGF2023-2-20咨詢熱線TGF2023-2-20現貨,王先生*** 深圳市首質誠
2018-06-22 11:09:47
通損耗一直是功率半導體行業的不懈追求。 相較于傳統的硅MOSFET和硅IGBT 產品,基于寬禁帶碳化硅材料設計的碳化硅 MOSFET 具有耐壓高、導通電阻低,開關損耗小的特點,可降低器件損耗、減小
2023-02-27 16:14:19
電源開關的能力是 GaN 電源 IC 的一大優勢,例如圖 1(a) 。由于GaN層可以在不同的襯底上生長,早期的工作中采用了一些絕緣材料,如藍寶石和碳化硅。然而,從早期的努力中可以明顯看出
2021-07-06 09:38:20
碳化硅(SiC)和硅上氮化鎵(GaN-on-Si)。這兩種突破性技術都在電動汽車市場中占有一席之地。與Si IGBT相比,SiC提供更高的阻斷電壓、更高的工作溫度(SiC-on-SiC)和更高的開關
2018-07-19 16:30:38
應用范圍也越來越廣。據報道,美國特斯拉公司的馬達驅動逆變器使用的是碳化硅半導體。另外,很多讀者都已經在電器市場上看到了使用了氮化鎵半導體的微型 AC轉換器。采用寬禁帶材料制作的電力半導體,其內部電路在高壓
2023-02-23 15:46:22
氮化鎵南征北戰縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩定性等優越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的結構是如何構成的?
2021-06-18 08:32:43
組件來實現產品設計。也因為消費性市場存在可觀的潛在需求,相較于碳化硅組件基本上是整合組件制造商(IDM)的天下,氮化鎵制程已經吸引臺積電等晶圓代工業者投入。不過,氮化鎵陣營的業者也有問鼎大功率
2021-09-23 15:02:11
碳化硅 (SiC) 是一種下一代材料,可以顯著降低功率損耗并實現更高的功率密度、電壓、溫度和頻率,同時減少散熱。高溫可操作性降低了冷卻系統的復雜性,從而降低了電源系統的整體架構。與過去幾十年相比
2022-06-13 11:27:24
大功率適配器為了減小對電網的干擾,都會采用PFC電路、使用氮化鎵的充電器,基本也離不開碳化硅二極管,第三代半導體材料幾乎都是同時出現,強強聯手避免短板。創能動力推出的碳化硅二極管
2023-02-22 15:27:51
本文重點介紹賽米控碳化硅在功率模塊中的性能,特別是SEMITRANS 3模塊和SEMITOP E2無基板模塊。 分立器件(如 TO-247)是將碳化硅集成到各種應用中的第一步,但對于更強大和更
2023-02-20 16:29:54
附件:嘉和半導體- 氮化鎵/碳化硅元件+解決方案介紹
2022-03-23 17:06:51
和分析,為滿足不同的市場需求,基本半導體為圖騰柱無橋PFC這一硬開關拓撲設計了能同時兼顧效率與性價比的混合碳化硅分立器件,同時也提供了更高效率的全碳化硅 MOSFET方案。 04 對比測試 這里
2023-02-28 16:48:24
技術需求的雙重作用,導致了對于可用于構建更高效和更緊湊電源解決方案的半導體產品擁有巨大的需求。這個需求寬帶隙(WBG)技術器件應運而生,如碳化硅場效應管(SiC MOSFET) 。它們能夠提供設計人
2023-03-14 14:05:02
用碳化硅MOSFET設計一個雙向降壓-升壓轉換器
2021-02-22 07:32:40
(Broadcomm)所瓜分。就中國市場而言,Skyworks擁有大約50%的市占率,Qorvo占據40%左右,中國其他廠商只擁有5%的市場占有率,換而言之市場潛力相當巨大,如紫光展銳這種在國***頻前端市場
2019-12-20 16:51:12
采用溝槽型、低導通電阻碳化硅MOSFET芯片的半橋功率模塊系列 產品型號 BMF600R12MCC4 BMF400R12MCC4 汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2
2023-02-27 11:55:35
的禁帶寬度更大,這使碳化硅器件擁有更低的漏電流及更高的工作溫度,抗輻照能力得到提升;碳化硅材料擊穿電場是硅的 10 倍,因此,其器件可設計更高的摻雜濃度及更薄的外延厚度,與相同電壓等級的硅功率器件相比
2023-02-22 16:06:08
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題,解決各行業遇到的各種芯片散熱問題,如果你有類似的困惑,歡迎前來探討,鋁碳化硅做封裝材料的優勢它有高導熱,高剛度,高耐磨,低膨脹,低密度,低成本,適合各種產品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時交流,謝謝各位!
2016-10-19 10:45:41
正當的利益反饋。 智慧醫療的市場潛力巨大 據前瞻產業研究院報告預測,到2020年,我國智慧醫療建設規模將超過1000億元。借助互聯網+發展趨勢,智慧醫療也在飛速發展,市場潛力巨大
2016-06-30 14:56:38
硅IGBT與碳化硅MOSFET驅動兩者電氣參數特性差別較大,碳化硅MOSFET對于驅動的要求也不同于傳統硅器件,主要體現在GS開通電壓、GS關斷電壓、短路保護、信號延遲和抗干擾幾個方面,具體如下
2023-02-27 16:03:36
面向電動汽車的全新碳化硅功率模塊 碳化硅在電動汽車應用中代表著更高的效率、更高的功率密度和更優的性能,特別是在800 V 電池系統和大電池容量中,它可提高逆變器的效率,從而延長續航里程或降低電池成本
2021-03-27 19:40:16
)和發射極可關斷晶閘管(ETO)等。1、SiC 肖特基二極管肖特基二極管最顯著的特點是反向恢復時間短,但是就傳統的肖特基二極管它的耐壓一般不超過200V,但是碳化硅肖特基二極管能擁有較短恢復時間實踐
2023-02-20 15:15:50
最近需要用到干法刻蝕技術去刻蝕碳化硅,采用的是ICP系列設備,刻蝕氣體使用的是SF6+O2,碳化硅上面沒有做任何掩膜,就是為了去除SiC表面損傷層達到表面改性的效果。但是實際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
,是氮化鎵功率芯片發展的關鍵人物。
首席技術官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業生涯中,長期擔任副總裁及更高級別的管理職位,并領導研發工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08
1.1 碳化硅和氮化鎵器件的介紹, 應用及優勢
2018-08-17 02:33:006437 氮化鎵+碳化硅PD 方案的批量與國產氮化鎵和碳化硅SIC技術成熟密不可分,據悉采用碳化硅SIC做PFC管的方案產品體積更小,散熱更好,效率比超快恢復管提高2個百分點以上。
2021-04-01 09:23:261413 碳化硅和氮化鎵技術的“甜區”在哪里?
2021-06-02 11:14:432855 )和氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料正憑借其優越的性能和巨大的市場潛力,成為全球半導體市場的焦點。借此契機,東芝推出了新款1200V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW070J120B”。 01特征屬性分析 TW070J120B采用第2代內置碳化硅SBD芯片設計,TO-3P(N)封裝,具有高
2021-06-04 18:21:233224 當下,隨著USB-PD快充技術的普及和氮化鎵技術的成熟,大功率快充電源市場逐漸興起,碳化硅二極管也開始在消費類電源市場中嶄露頭角,被部分100W大功率氮化鎵快充產品選用。 碳化硅(SiC)是第三代
2021-08-20 09:23:534142 在高端應用領域,碳化硅MOSFET已經逐漸取代硅基IGBT。以碳化硅、氮化鎵領銜的寬禁帶半導體發展迅猛,被認為是有可能實現換道超車的領域。
2022-07-06 12:49:161072 來源:中國電子報 日前,國際碳化硅大廠安森美宣布,其在捷克Roznov擴建的碳化硅工廠落成,未來兩年內產能將逐步提升。另一家碳化硅大廠Wolfspeed也表示將在美國北卡羅來納州建造一座價值數十
2022-10-08 17:02:25872 一旦硅開始達不到電路需求,碳化硅和氮化鎵就作為潛在的替代半導體材料浮出水面。與單獨的硅相比,這兩種化合物都能夠承受更高的電壓、更高的頻率和更復雜的電子產品。這些因素可能導致碳化硅和氮化鎵在整個電子市場上得到更廣泛的采用。
2022-12-13 10:01:358946 碳化硅器件總成本的50%,外延、晶圓和封裝測試成本分別為25%、20%和5%。碳化硅材料的可靠性對最終器件的性能有著舉足輕重的意義,從產業鏈各環節探究材料特性及缺陷產生的原因,與上下游企業協同合作提升碳化硅功率器件的可靠性。
2023-01-05 11:23:191191 碳化硅原理是什么 碳化硅,是一種無機物,化學式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物
2023-02-02 14:50:021981 碳化硅,是一種無機物,化學式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物
2023-02-03 16:11:352997 碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。在帶隙寬度中,硅為1.1eV,SiC為3.3eV,GaN為3.4eV,因此寬帶隙半導體具有更高的擊穿電壓,在某些應用中可以達到1200-1700V。
2023-02-05 14:13:341220 驅動已裝車運行,顯示了巨大的技術優勢和市場潛力,對我國新能源車產業開始了新一輪的沖擊。 從開通、關斷控制電壓來看,相比于傳統硅 IGBT,采用 SiC 器件需要更高的開通電壓,但關斷電壓可采用 0V,這極大簡化了控制電路的設計,不需要額
2023-02-17 14:10:171499 碳化硅:前途光明的第三代半導體材料。我們認為下游電力電子領 域向高電壓、高頻等趨勢邁進,碳化硅材料的特性決定了它將會逐 步取代傳統硅基,打開巨大的市場空間。由于碳化硅產業鏈涉及多
個復雜技術環節
2023-02-21 09:29:162 我們拿慧制敏造出品的KNSCHA碳化硅功率器件:碳化硅二極管和碳化硅MOSFET展開說明。碳和硅進過化合先合成碳化硅,然后碳化硅打磨成為粉末,碳化硅粉末經過碳化硅單晶生長成為碳化硅晶錠;碳化硅
2023-02-21 10:04:111693 什么是第三代半導體?我們把SiC碳化硅功率器件和氮化鎵功率器件統稱為第三代半導體,這個是相對以硅基為核心的第二代半導體功率器件的。今天我們著重介紹SiC碳化硅功率器件,也就是SiC碳化硅二極管
2023-02-21 10:16:472090 在半導體材料領域,碳化硅與氮化鎵無疑是當前最炙手可熱的明星。其中,碳化硅擁有高壓、高頻和高效率等特性,其耐高頻耐高溫的性能,是同等硅器件耐壓的10倍。
2023-04-06 11:06:53465 點擊藍字?關注我們 本文來源:中國電子報 在能源電子產業加速發展的背景下,全球光伏裝機量持續攀升,為碳化硅帶來可觀的市場增量。Yole研報預計,應用于光伏發電及儲能的碳化硅市場規模將在2025年達到
2023-04-20 07:15:07583 碳化硅功率模組有哪些 碳化硅功率器件系列研報深受眾多專業讀者喜愛,本期為番外篇,前五期主要介紹了碳化硅功率器件產業鏈的上中下游,本篇將深入了解碳化硅功率器件的應用市場,以及未來的發展趨勢,感謝各位
2023-05-31 09:43:20390 6.3.5.3界面氮化6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改進方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.3.5.2氧化
2022-01-17 09:18:16613 氮化鎵和碳化硅正在爭奪主導地位,它們將減少數十億噸溫室氣體排放。
2023-08-07 14:22:08837 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優良電氣特性,突破硅基半導體材料物理限制,是第三代半導體核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化鎵射頻器件和碳化硅功率器件。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領域的發展,碳化硅需求增速可觀。
2023-08-19 11:45:221042 碳化硅和氮化鎵的區別? 碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是兩種常見的寬禁帶半導體材料,在電子、光電和功率電子等領域中具有廣泛的應用前景。雖然它們都是寬禁帶半導體材料,但是碳化硅和氮化鎵在物理性質
2023-12-08 11:28:51742 氮化鎵半導體和碳化硅半導體是兩種主要的寬禁帶半導體材料,在諸多方面都有明顯的區別。本文將詳盡、詳實、細致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學性能以及應用領域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:18331 在當今快速發展的電力電子領域,碳化硅(SiC)材料因其出色的物理性能而備受關注。作為一種寬禁帶半導體材料,碳化硅在制造高效、高溫和高速的電子器件方面具有巨大潛力。其中,碳化硅肖特基二極管作為一種重要
2023-12-29 09:54:29188
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