`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數(shù)對(duì)比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優(yōu)勢(shì)比較六、陶瓷基板和鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產(chǎn)品圖片`
2017-09-14 15:51:14
。
2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領(lǐng)域。高頻PCB板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、高端消費(fèi)電子等。
3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基板與高頻PCB板一起結(jié)合做，如高頻陶瓷pcb。
2023-06-06 14:41:30
整個(gè)電子元件和系統(tǒng)正式運(yùn)作時(shí)的熱量也會(huì)增加，陶瓷封裝基板作為具有高熱導(dǎo)率同時(shí)具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。斯利通將配合客戶需求，迎合市場(chǎng)導(dǎo)向，提供更加優(yōu)秀的商品和更貼心的服務(wù)。
2021-01-20 11:11:20
在斯利通陶瓷電路板做多年的陶瓷電路板可以得到這些規(guī)律。 鋁基板的缺點(diǎn)： 成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。 2目前主流的只能做單面板，做
2017-06-23 10:53:13
科技的不斷發(fā)展， 電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷升級(jí)，PCB基板小型化、功能集成化成為必然的趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)散熱基板與封裝材料的散熱性與耐高溫性要求不斷提升，性能相對(duì)普通的基板材料將難以滿足市場(chǎng)需求，LED陶瓷支架行業(yè)發(fā)展迎來機(jī)遇。
2021-01-28 11:04:49
滿足散熱的需求，會(huì)導(dǎo)致LED燈壽命縮短的現(xiàn)象發(fā)生，散熱性能更佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED燈了。陶瓷基板性能優(yōu)異，但為因價(jià)格昂貴，目前不被市場(chǎng)所接受，但隨著采購數(shù)量的增加及生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，都會(huì)導(dǎo)致
2012-07-31 13:54:15
`※陶瓷板特點(diǎn)：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特點(diǎn)：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等
2016-09-21 13:51:43
來源：互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)如今只有創(chuàng)新才能獲得更多的市場(chǎng)，物以稀為貴。那么對(duì)于PCB行業(yè)發(fā)展而言，工業(yè)進(jìn)步，工藝精進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)如火如荼的發(fā)展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
的迭代，已經(jīng)不僅僅只是發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器等機(jī)械層面的競(jìng)爭(zhēng)。未來車企們競(jìng)爭(zhēng)的決勝點(diǎn)將是自動(dòng)駕駛，是數(shù)字座艙，是三電技術(shù)的升級(jí)，而且迭代的速度將越來越快。斯利通陶瓷電路板將努力為客戶提供更加滿意的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于生產(chǎn)出高質(zhì)量的陶瓷封裝基板，實(shí)現(xiàn)與商戶的合作互贏。一同迎接未來市場(chǎng)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
2021-01-11 14:11:04
熱量雖然沒有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，一旦做更高功率，散熱的問題就會(huì)浮現(xiàn)。這明顯與市場(chǎng)發(fā)展方向是不匹配的。而DPC陶瓷基板可以解決這個(gè)問題，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">陶瓷本身就是絕緣體，散熱性能也好
2021-01-18 11:01:58
翹曲穩(wěn)定普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復(fù)合陶瓷等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力
2021-05-13 11:41:11
發(fā)熱導(dǎo)岀并消散，大量熱量將聚集，芯片結(jié)溫將逐步升高，一方面使性能降低，另一方面將在件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，引發(fā)一系列可靠性問題。于是乎，陶瓷基板應(yīng)運(yùn)而生。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量導(dǎo)岀
2021-04-19 11:28:29
， ”預(yù)計(jì)到2027年氧化鋁陶瓷市場(chǎng)將從2019年的91.174億美元增長(zhǎng)到1,130.20百萬美元，并且預(yù)計(jì)從2020年到2027年將以3.2％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。陶瓷基板恰好能滿足中高端芯片的性能要求
2021-03-29 11:42:24
控制化學(xué)組成及均勻度，再經(jīng)過一定方式成形，最后高溫?zé)Y(jié)而成。其具有足夠高的機(jī)械強(qiáng)度，低介電常數(shù)，低熱膨脹系數(shù)，高熱導(dǎo)率，良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，得到了廣泛的應(yīng)用。表 陶瓷基板的性質(zhì)對(duì)于需求最為廣泛的片式
2019-04-25 14:32:38
鋁陶瓷基板的設(shè)計(jì)是IGBT模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的一環(huán)，陶瓷基板設(shè)計(jì)的優(yōu)劣將會(huì)影響到模塊的電氣特性，所以想要很好的完成IGBT的設(shè)計(jì)，就需要遵循氮化鋁陶瓷基板的一些原則。一、 氮化鋁陶瓷基板特性。氮化鋁陶瓷
2017-09-12 16:21:52
，介電常數(shù)非常小。另外，線間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的短、小、輕、薄化，滿足高端芯片的需求。陶瓷基板市場(chǎng)的需求逐漸增加，而國(guó)內(nèi)的產(chǎn)能相對(duì)有限，無法完全彌補(bǔ)市場(chǎng)的空缺，原材料本身價(jià)格增長(zhǎng)
2021-03-09 10:02:50
`氮化鋁陶瓷基板因其熱導(dǎo)率高、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)低及高頻性低損耗等優(yōu)點(diǎn)廣為人知，在LED照明、大功率半導(dǎo)體、智能手機(jī)、汽車及自動(dòng)化等生活與工業(yè)領(lǐng)域得到大量應(yīng)用。但氮化鋁陶瓷散熱基板制備廠商主要
2020-11-16 14:16:37
基板。但是目前只有大功率LED，如舞臺(tái)燈，車燈，投射燈，UVled才會(huì)用到氮化鋁。另外就是半導(dǎo)體激光器以及DC-DC電源模塊。一個(gè)是這些產(chǎn)品的熱管理需求比較高，需要高導(dǎo)熱的基板幫助其散熱，另外一個(gè)是目前
2021-04-25 14:11:12
基板的設(shè)備還能進(jìn)一步縮小體積，4、具有極高的耐化學(xué)腐蝕性和良好的耐磨性能。5、斯利通氮化硅陶瓷基板還提供高端的定制化服務(wù)。終上所述，對(duì)于車用IGBT，氮化硅是再適合不過的。氮化硅陶瓷電路板可以適應(yīng)高溫
2021-01-27 11:30:38
設(shè)備載荷，但同時(shí)對(duì)散熱要求就更高。這也意味著需要更加先進(jìn)，更匹配，更環(huán)保的PCB板———氮化硅陶瓷基板。為什么說氮化硅陶瓷基板是最適合新能源汽車的PCB板呢？氮化硅在高溫下具有高強(qiáng)度和斷裂韌性。可以
2021-01-21 11:45:54
，可以將熱量及時(shí)的發(fā)散，進(jìn)一步保障機(jī)器人的穩(wěn)定運(yùn)行，提高了機(jī)器人算力的上限，讓智能機(jī)器人更加智能。斯利通旗下氮化鋁陶瓷基板使用DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結(jié)合起來，所以陶瓷
2021-04-23 11:34:07
管理，提高激光雷達(dá)壽命傳統(tǒng)板材FR-4和FE-3是無法滿足激光雷達(dá)的需求的。斯利通陶瓷基板憑借本身高導(dǎo)熱系數(shù)的特性（20~27W/m.K），可以滿足激光雷達(dá)高散熱的需求，且陶瓷材料本身強(qiáng)度、硬度高，耐熱
2021-03-18 11:14:17
需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。人們已經(jīng)意識(shí)到半導(dǎo)體封裝的重要性，我們的行業(yè)正處于這樣一個(gè)關(guān)口，如果我們的供應(yīng)鏈不處于良好的狀態(tài)，我們根本無法滿足需求。"陶瓷封裝基板作為一
2021-03-31 14:16:49
一直以來，印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡(jiǎn)單，而是越來越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團(tuán)利用CeraPad?成功研發(fā)了專門針對(duì)LED并且集成了ESD保護(hù)功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2012-10-19 12:00:54
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陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2013-03-08 16:47:391856 IGBT模塊用低熱阻陶瓷覆銅板的制作研究
2017-02-28 23:12:57
2 X-Y方向零收縮低溫共燒陶瓷基板的研究
2017-09-14 15:46:156 氧化鋁陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國(guó)內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一些問題，例如燒結(jié)溫度過高等，導(dǎo)致我國(guó)在該部件的應(yīng)用主要依靠進(jìn)口。小編今天針對(duì)氧化鋁陶瓷基板的工藝展開概述。
2019-05-21 16:11:0012334 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度
2019-05-24 16:10:0612092 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。
2019-08-12 14:40:1213706 隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶瓷電路板) 具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、熱膨脹
2020-05-12 11:28:023176 眾多，其中基板材料的選用也是關(guān)鍵的一環(huán)。 目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板；金屬基板；復(fù)合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)
2020-05-12 11:35:223536 低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似，其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%-50%的低熔點(diǎn)玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃，因此可以采用導(dǎo)電率較好的金、銀作為電極和布線
2020-05-12 11:45:261567 )。 為了提高這些微電子器件性能 (特別是可靠性)，必須將其芯片封裝在真空或保護(hù)氣體中，實(shí)現(xiàn)氣密封裝 (芯片置于密閉腔體中，與外界氧氣、濕氣、灰塵等隔絕)。因此，必須首先制備含腔體 (圍壩)結(jié)構(gòu)的三維基板，滿足封裝應(yīng)用需求。 目前，常見的三維陶瓷基板主要
2020-05-20 11:00:051138 與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同，有些公司采用多次燒結(jié)法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下，首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)，隨后通過多次絲網(wǎng)印刷將陶瓷漿料印刷于平面
2020-05-20 11:15:531405 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網(wǎng)印刷制備，精度較低，難以滿足高精度、高集成度封裝要求，因此業(yè)界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔體制備三維陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441306 各種智能自動(dòng)化儀器、高密度的電路板以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子組裝應(yīng)用都無不體現(xiàn)了全球陶瓷基板產(chǎn)業(yè)極速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。要知道，陶瓷基板作為目前最好的新材料基板，幾乎所有的電子產(chǎn)品都會(huì)用到陶瓷基板，那么作為
2020-10-29 09:44:583155 前2期，小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)(戳藍(lán)字，一鍵復(fù)習(xí))，這節(jié)課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域的應(yīng)用，快系好“安全帶”，跟著小鄔一起奔向“知識(shí)”的海洋吧!
2022-04-06 14:46:011156 功能陶瓷在IGBT中就是相當(dāng)于在電子電路基板上的應(yīng)用，作為功能陶瓷基板的材料有著優(yōu)秀的絕緣性，接下來為大家介紹一下功能陶瓷在IGBT領(lǐng)域中的應(yīng)用。
2022-04-22 13:27:191607 目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點(diǎn)，結(jié)合強(qiáng)度高(熱沖擊性好)等特點(diǎn)。DPC陶瓷基板由于在厚度的缺陷，在IGBT上的應(yīng)用面不太廣。
2022-07-05 11:40:279085 據(jù)了解PCB陶瓷基板比傳統(tǒng)的FR4 PCB更有優(yōu)勢(shì)，盡管陶瓷PCB在PCB基板列表中相對(duì)較新。但它們?cè)诟呙芏入娮与娐分械膽?yīng)用會(huì)越來越受歡迎，這是為什么？其實(shí)PCB陶瓷基板提供了多功能性、耐用性
2022-08-27 16:15:311496 由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法，選擇從激光加工里進(jìn)行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時(shí)間、尺寸、重量和產(chǎn)量才是關(guān)鍵問題。在激光加工成型、鉆孔和分割電路時(shí)陶瓷基板方面與機(jī)械切割（使用鋸或模具）、水刀切割和機(jī)械鉆孔等其他方法相比，激光具有關(guān)鍵性優(yōu)勢(shì)。
2022-09-08 16:56:15936 
眾所周知，半導(dǎo)體器件運(yùn)行產(chǎn)生時(shí)的熱量是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而電絕緣基板的導(dǎo)熱性是整個(gè)半導(dǎo)體器件散熱最為關(guān)鍵的。此外，由于顛簸、振動(dòng)等復(fù)雜的機(jī)械環(huán)境，也要求具有一定的機(jī)械可靠性的陶瓷基板
2022-10-07 10:22:001544 
? ? ? 現(xiàn)如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于銀印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術(shù)。 ? ? ? 1、由于絲網(wǎng)印刷工藝的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07765 ，以非破壞性的方式查看管芯和散熱器之間的分層結(jié)構(gòu)，來查明電氣故障的根本原因。一些發(fā)生故障IGBT陶瓷基板模塊幾乎沒有顯示電氣故障的外部證據(jù)，但在其他模塊上，塑料密封劑已變形或燒毀。
2022-11-18 13:40:49355 斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結(jié)合起來，所以陶瓷電路板的金屬的結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落并具有可靠性穩(wěn)定的性能，能夠很好的減少CIS噪聲從而降低對(duì)于圖像質(zhì)量的影響。
2022-11-30 16:17:55872 隨著電子器件特別是第三代半導(dǎo)體的興起和應(yīng)用，半導(dǎo)體器件越來越小型化、集成化、多功能化，對(duì)襯底封裝性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性和耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、高機(jī)械和絕緣強(qiáng)度、耐腐蝕和抗輻射
2022-12-09 17:18:241219 
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途最廣、產(chǎn)銷量最大的陶瓷板材料。
2022-12-13 11:42:231149 陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。
2022-12-29 15:53:41962 隨著我國(guó)武器裝備系統(tǒng)復(fù)雜性提升和功率等級(jí)提升，對(duì)IGBT模塊的需求劇增，IGBT可靠性直接影響裝備系統(tǒng)的可靠性。選取同一封裝不同材料陶瓷基板的IGBT模塊，分別進(jìn)行了溫度循環(huán)試驗(yàn)和介質(zhì)耐電壓試驗(yàn)
2023-02-01 15:48:053470 DBC陶瓷基板由于同時(shí)具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度高、低介電損耗的優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其制備過程中關(guān)鍵因素是氧元素的引入，因此需對(duì)銅片進(jìn)行預(yù)氧化處理。
2023-02-11 09:41:402135 AMB（活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是DBC（直接覆銅）工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實(shí)現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間的焊接。
2023-03-17 17:01:442556 IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。
2023-03-29 17:21:04561 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能
2023-04-12 10:42:42708 在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關(guān)鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質(zhì)量。
2023-04-12 11:25:121593 陶瓷覆基板是影響模塊長(zhǎng)期使用的關(guān)鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導(dǎo)出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
2023-04-17 09:54:48703 高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機(jī)黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過干燥
2023-04-27 11:21:421867 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說結(jié)論：差別很小，考慮裝配應(yīng)用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301 
藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00520 
碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型，它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機(jī)聚合物混合物組成的電阻層，通常通過印刷工藝涂覆在陶瓷、玻璃或金屬等基板上。
碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490 使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
在選擇陶瓷基板材料時(shí)，還需要考慮其對(duì)電路設(shè)計(jì)的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會(huì)影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)具體的電路設(shè)計(jì)需求和指標(biāo)要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222691 氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價(jià)比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達(dá) 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701 常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印 刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776 
高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用
2023-06-19 17:35:30655 
陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-06-19 17:39:58872 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠
2023-05-07 13:13:16408 
近年來，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過程中，介電常數(shù)是一個(gè)極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對(duì)薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
2023-06-21 15:13:35632 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個(gè)方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。
2023-06-25 14:33:14354 DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應(yīng)用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本文將從銅面處理方法和處理后的性能影響兩個(gè)方面探討DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對(duì)性能的影響。
2023-06-25 14:35:51472 
熱電轉(zhuǎn)換器件是將熱能轉(zhuǎn)換為電能的一種器件，其具有無噪音、無污染、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，因此在能源回收、溫度測(cè)量、溫度控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。而在熱電轉(zhuǎn)換器件中，陶瓷PCB基板作為重要的組成部分，其在器件
2023-06-29 14:18:13328 
01-DBC陶瓷基板的介紹 陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝，它主要應(yīng)用于高功率LED、功率半導(dǎo)體器件、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等領(lǐng)域。DBC 是Direct Bonded Copper 的縮寫
2023-06-29 17:11:121269 氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對(duì)其應(yīng)用于IGBT模塊的研究進(jìn)行深入探討。
2023-07-01 11:08:40581 
散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價(jià)值占比較高的重要部件，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點(diǎn)。
2023-07-06 16:19:33793 
已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)的應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。 ? ? 作為技術(shù)成熟度最高的陶瓷基板材料，Al2O3基板綜合性能較好，目前應(yīng)用最成熟。Al2O3原料豐富、價(jià)格低廉，具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性及與金屬附著
2023-07-17 15:06:161479 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來越細(xì)。因此，每單位面積的功耗增加，導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性而成為重要的電子封裝材料，特別是在功率模塊（IGBT）和集成電力電子模塊中。
2023-07-24 09:51:42617 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 
氧化鋁陶瓷基材 機(jī)械強(qiáng)度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46753 
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個(gè)共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
IGBT 模塊有 3 個(gè)連接部分：硅片上的鋁線鍵合點(diǎn)、硅片與陶瓷絕緣基板的焊接面、陶瓷絕緣基板與銅底板的焊接面。這些接點(diǎn)的損壞都是由于接觸面兩種材料的熱膨脹系數(shù)（C犯）不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力和材料的熱惡化造成的。
2023-09-05 16:38:04951 
氧化鋁陶瓷基板：5G時(shí)代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯(cuò)過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)異的特性，使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-09-07 14:01:26571 陶瓷基板一簡(jiǎn)介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣
2023-10-16 18:04:55619 
陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611 
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-10-28 14:27:52389 
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-11-01 08:44:23294 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 ?王凱,賀利?電?技術(shù)(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強(qiáng)度是金屬化陶瓷基板的一項(xiàng)重要性能,因?yàn)樗谘b配過程中影響到基板的可靠性和強(qiáng)度。彎曲強(qiáng)度通常表征為陶瓷對(duì)拉伸強(qiáng)度的阻力。這取決于陶瓷
2024-01-03 16:50:44247 
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。縱觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)能夠打通垂直產(chǎn)業(yè)鏈，形成粉體、裸片、基板的一體化優(yōu)勢(shì)。
2023-12-26 11:43:29567 
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