100 V GaN FET 在 48 V 汽車和服務器應用以及 USB-C、激光雷達和 LED 照明中很受歡迎。然而，小尺寸和最小的封裝寄生效應為動態表征這些功率器件帶來了多重挑戰。本文回顧了GaN半導體制造商在表征這些器件方面面臨的挑戰，以及一些有助于應對這些挑戰的新技術。
2022-10-19 17:50:34
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全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發展雖有面臨瓶頸的挑戰，然目前半導體業者仍積極發展新材料，并在制程微縮上加緊腳步
2011-12-09 10:20:411132 802.11ah的基本原理是什么？802.11ah面臨哪些測量挑戰？
2021-05-20 06:46:50
點擊: 功率半導體器件 &
2008-08-03 17:05:29
功率半導體器件應用手冊功率半導體器件應用手冊——彎腳及焊接應注意的問題本文將向您介紹大家最關心的有關TSE功率半導體器件封裝的兩個問題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接
2008-08-12 08:46:34
電力電子器件（Power Electronic Device），又稱為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上)電子器件。可以分為半控型器件
2021-09-09 06:29:58
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
混合動力汽車有哪些分類？HEV系統中功率電子面臨哪些挑戰？功率器件在混動汽車（HEV）中的應用是什么？
2021-05-17 06:41:30
近年來，全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
D類數字音頻功率放大器有什么優勢？D類功率放大器面臨哪些挑戰？
2021-06-07 06:11:04
HUD 2.0的發展動力是什么？HUD 2.0面臨哪些挑戰？如何去解決？
2021-06-01 06:44:07
控制LED的方法有哪些？LED在汽車領域應用面臨哪些挑戰？LED主要應用于哪些領域？
2021-05-11 06:08:17
MEMS傳感器面臨哪些挑戰呢？MEMS傳感器面對這些挑戰該如何去解決呢？
2021-07-19 06:39:01
Multicom發展趨勢如何？開發Multicom無線產品時需要面臨哪些挑戰？如何突破測試Multicom產品的難題呢？有沒有一種解決方案可以既縮短測試時間又節約測試成本呢？
2021-04-15 06:26:53
為滿足晶體管用戶的需求，有源器件的功率密度持續增長。商用無線通訊、航空電子、廣播、工業以及醫療系統應用推動固態功率封裝隨著更小輸出級器件輸出更高輸出功率的要求而發展。對飛思卡爾半導體公司而言，為這些
2019-07-09 08:17:05
RFID原理是什么？RFID技術面臨哪些挑戰？
2021-05-26 06:06:21
USB 2.0結構是怎樣構成的？USB 2.0面臨哪些測試挑戰？
2021-05-10 06:30:30
及不可控型；或按驅動電路信號性質分為電壓驅動型、電流驅動型等劃分類別。常用到的功率半導體器件有Power Diode（功率二極管）、SCR（晶閘管）、GTO（門極可關斷晶閘管）、GTR（大功率電力
2019-02-26 17:04:37
不斷縮小，MOS器件面臨一系列的挑戰。例如短溝道效應（Short Channel Effect - SCE），熱載流子注入效應（Hot Carrier Inject - HCI）和柵氧化層漏電等
2018-09-06 20:50:07
”，無疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國三星電子的發展面臨著巨大的挑戰。據最新報導顯示，三星電子計劃明年將半導體事業的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
更多信息的好機會。事實上，在下一屆APEC 2016大會（http://www.apec-conf.org）上，安森美半導體的一些人將參加職業教育研討會：“應對IGBT的高功率和高電壓設計面臨的挑戰
2018-10-18 09:13:46
為什么采用WCSP？WCSP面臨的挑戰有哪些？
2021-04-21 06:14:53
直接影響轉換器的體積、功率密度和成本。 然而，所使用的半導體開關遠非理想，并且由于開關轉換期間電壓和電流之間的重疊而存在開關損耗。這些損耗對轉換器工作頻率造成了實際限制。諧振拓撲可以通過插入額外的電抗
2023-02-21 16:01:16
何謂Full HD？Full HD面臨哪些技術挑戰？
2021-06-07 07:14:47
無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端（AFE），使用現代高速數據轉換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數字接口的嚴峻挑戰。問題可能包括與您的現場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構建系統之前如何對系統進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰。
2021-01-14 07:51:54
使用空中鼠標系統面臨哪些挑戰？如何去克服這些挑戰？
2021-05-10 07:26:42
變速驅動的需求是什么兼顧性能、成本的高壓功率半導體驅動IC應用
2021-04-21 07:06:40
，MOS器件面臨一系列的挑戰。例如短溝道效應(ShortChannelEffect-SCE)，熱載流子注入效應(HotCarrierInject-HCI)和柵氧化層漏電等問題。為了克服這些挑戰，半導體
2018-11-06 13:41:30
NIST相機是由哪些部分組成的？NIST相機有什么作用？制造NIST相機面臨的主要挑戰是什么？如何去解決？
2021-07-09 06:58:12
的時間間隔。當然，制造商希望第一個向消費者發布新的功能，早期采用者希望第一個使用技術，加速產品上市是公司進入或在這個市場立足所面臨的關鍵挑戰。可穿戴設備供應商面臨的其他主要的非技術性的挑戰是“粘性”。早期
2018-10-19 09:09:14
基于能量采集技術的BLE傳感器節點設計面臨哪些挑戰？如何去應對這些挑戰？
2021-05-17 06:03:02
多聲道音頻技術是什么？PC音頻子系統面臨哪些設計挑戰？
2021-06-04 07:02:37
隨著設計復雜性增加，傳統的綜合方法面臨越來越大的挑戰。為此，Synplicity公司開發了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優勢，能提供高結果質量和高生產率，同時削減存儲器需求和運行時間。
2019-10-17 06:29:53
如何高效利用能源是物聯網發展面臨的最大挑戰
2021-05-21 07:15:19
全球功率分立器件市場排名第二，這是相當重要的。完成收購后，安森美半導體能從單個源頭提供更多方案，以解決整個電壓范圍的更多應用，如汽車功能電子化、電機控制、移動電源及數據管理等等。到Electronica
2018-10-23 09:14:38
實現超低功耗藍牙設計面臨的主要挑戰是什么？
2021-05-19 06:39:34
工業互聯網面臨的挑戰新一代工業控制網解決方案的重要性全光纖工業傳輸控制網的系統架構
2021-02-22 09:17:49
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
遠程患者監護系統面臨的五大設計挑戰：電池壽命便攜性或尺寸患者安全安全的數據傳輸集成
2020-11-23 06:43:02
無線基礎設施容量面臨的挑戰是什么？
2021-05-20 06:47:50
無線智能IP監控面臨的技術挑戰是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
HID設計面臨哪些挑戰？有什么方法可以解決HID設計面臨的挑戰？
2021-05-17 06:06:54
機器開發人員面臨哪些軟件挑戰以及硬件挑戰？如何去應對這些挑戰？
2021-06-26 07:27:31
請問毫微安電流測量技術面臨的挑戰有哪些？
2021-04-09 06:27:49
汽車無線安全應用面臨哪些設計挑戰？
2021-05-19 06:41:47
高速串行總線的特點是什么？測試高速串行總線面臨哪些挑戰？如何應對這些測試挑戰？
2021-05-10 07:00:10
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
電力系統設計工程師們正面臨著較之以往更大的挑戰。更加復雜的傳感算法、最新的能源效率挑戰和新一代高級傳感器的應用，都意味著電力設計師們需要學習比以往更加廣泛的技能，同時不斷吸收新的設計思想和解決方案，只有這樣才能讓企業在電力市場上占有一席之地。
2019-08-20 07:33:45
電動汽車無線充電面臨哪些挑戰？有哪些問題正阻礙無線充電的普遍運用？
2021-06-26 06:44:22
電子系統設計所面臨的挑戰是什么什么是高速電路？高速電路面臨的問題怎么解決？
2021-04-26 06:55:11
，5V，電流通常也不會太大，大多在10A以下，常見的就是幾安培。而電源板或者背板，電流大的同時，電壓也比較高，12V，36V，48V以上。所以我總結為高壓大電流的設計挑戰。應對高壓，我們要關注安規，注意
2016-12-16 16:30:20
隨著數字移動電視不斷向移動設備的應用轉移，應用和系統工程師正面臨著各種挑戰，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號完整性。對現有移動電視標準的研究重點將放在了DVB-H上。本文將從系統角度討論DVB-H接收器設計所面臨的機遇和挑戰，并重點介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
精確測量阻抗所面臨的挑戰
2021-01-27 07:34:05
自動駕駛車輛中采用的AI算法自動駕駛車輛中AI面臨的挑戰
2021-02-22 06:39:55
本文將討論信號集成和硬件工程師在設計或調試速度高達幾個Gb每秒的連接時所面臨的挑戰。無論是進行下一代高分辨率視頻顯示、醫學成像、數據存儲或是在最新的高速以太網和電信協議中，我們都面臨相同的信號集成挑戰。那就從過度均衡開始討論。
2021-03-01 10:17:12
效率低下，發熱嚴重。GaN HEMT(氮化鎵晶體管)可以替代高壓高頻電動機應用中的MOSFET和IGBT器件，這類參數比較寬的半導體器件為大功率密度電動機開辟了新的應用領域，它們可以處理更高的電壓、電流
2019-07-16 20:43:13
高速通信面臨的挑戰是什么？
2021-05-24 06:34:15
飛兆半導體揭示功率半導體的未來挑戰:隨著世界各地對能源和環境問題日益重視，加上能源供應緊縮、需求不斷增長，半導體供應商在推動能效提高方面扮演著更為主動積極的角色
2009-12-19 14:58:50
9 半導體產業正在面臨一項挑戰，即每兩年微縮晶片特徵尺寸的週期已然結束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業界目前面臨的幾項關鍵挑戰都顯示，晶片微縮的路程愈來愈艱困
2012-03-23 08:45:58755 
數日前，2019年第三代半導體支撐新能源汽車創新發展高峰論壇在廣州召開。其中比亞迪股份有限公司第十四事業部電控工廠廠長楊廣明演講主題為“比亞迪SiC功率半導體的應用優勢和挑戰”。
2019-05-16 15:23:145355 第一季整體半導體市場持續面臨挑戰，除了存儲器產業面臨供過于求和價格大幅滑落的壓力外，邏輯芯片市場也同樣壓力不小。
2019-05-22 15:01:401931 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，會上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國產設備面臨的機遇和挑戰》為主題的報告。
2020-11-09 16:35:122656 Cree Wolfspeed與泰克共同應對寬禁帶半導體器件的挑戰，共同促進寬禁帶半導體行業的發展。
2020-12-21 15:48:57834 大功率半導體激光器封裝技術發展趨勢及面臨的挑戰說明。
2021-04-28 09:20:0835 碳化硅 （SiC） 器件與高功率應用中常用的硅器件相比具有多項優勢。SiC 功率器件仍然面臨一些大規模生產的挑戰，包括縮放的限制因素、與 SiC 器件較小的管芯尺寸相關的散熱問題、管芯上與封裝相關的應變以及襯底可用性。
2022-08-09 10:13:161600 
對于寬帶隙功率半導體器件越來越重要，高壓電容-電壓 (CV) 測量可用于預測關鍵動態特性
2022-08-29 08:09:492503 
的半導體測試也提出了更多新的挑戰。斯丹麥德干簧繼電器是如何在挑戰中發現新的機遇呢？第三代半導體SiC，GAN等需要高壓，大電流的測試，要求繼電器擁有高切換電壓和耐
2022-01-10 16:34:43698 
?半導體已受到熱量的限制，好的設計可以減少它，并幫助消散它。半導體消耗的功率會產生熱量，必須將熱量從設備中排出，但如何有效地做到這一點是一個日益嚴峻的挑戰。熱量是半導體的廢物。當功率在設備和電線
2023-07-31 22:43:24647 
來源：ZESTRON 隨著新能源汽車消費熱潮到來，車規功率半導體的需求不斷攀升。車規功率模塊面臨的挑戰之一就是高電壓。在高壓環境中由ECM（電化學遷移）、漏電流引起的損壞機制發生的更加頻繁，而更高壓
2023-08-21 14:17:03162 
理想半導體開關的挑戰
2023-10-26 14:50:43200 
功率半導體器件與普通半導體器件的區別在于，其在設計的時候，需要多一塊區域，來承擔外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區域就是額外承擔高壓的部分。與沒有“N-drift”區的普通半導體器件[2]相比，明顯尺寸更大，這也是功率半導體器件的有點之一。
2023-10-18 11:16:21882 
隨著技術的快速發展，硅作為傳統半導體材料的局限性逐漸顯現。探索硅的替代材料，成為了科研領域的重要任務。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228
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