6月20-21日，第七屆西安交通大學電力電子與工業(yè)自動化學術年會（PEREC 2024）在中國西部科技創(chuàng)新港成功舉辦。本次大會由西安交通大學電氣工程學院電子電力與新能源研究中心主辦，國內(nèi)外行業(yè)專家、科研學者、企業(yè)代表、高校師生等歡聚一堂，共同交流探討電力電子與工業(yè)自動化領域的研究成果與關鍵技術，其中不乏人工智能、動力與儲能電池、構網(wǎng)型變流器、綠色新能源等熱門話題，以應對全球環(huán)境變化的挑戰(zhàn)。
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廣東高云半導體科技股份有限公司受邀參與了新技術講座分享，帶來《FPGA在工業(yè)以太網(wǎng)和數(shù)學算法的應用以及與Matlab的聯(lián)合仿真》主題分享。高云半導體市場總監(jiān)趙生勤、技術主管工程師虞連貴、應用部IP研發(fā)工程師楊文軒分別從《FPGA行業(yè)現(xiàn)狀及國產(chǎn)FPGA發(fā)展情況、《FPGA在工業(yè)以太網(wǎng)的應用》、《FPGA在數(shù)學算法的應用以及與Matlab的聯(lián)合仿真》三方面展開分享，給大家?guī)砹烁咴圃诠I(yè)領域的技術產(chǎn)品及解決方案，以應對復雜多變的工業(yè)環(huán)境，促進工業(yè)向數(shù)字化、智能化轉型，以加速工業(yè)4.0愿景的實現(xiàn)。
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FPGA因其靈活性和可重新配置性而廣泛應用于電力、通信、工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、航空航天等行業(yè)，F(xiàn)PGA技術也持續(xù)創(chuàng)新，向高集成度、高復雜度、制造工藝越來越先進方向發(fā)展。相較于國外FPGA廠商，國內(nèi)FPGA起步較晚，但隨著近年國產(chǎn)替代的加速，國產(chǎn)FPGA廠商發(fā)展也越來越迅猛，國產(chǎn)FPGA產(chǎn)品從中低密度向中高密度發(fā)展，高云半導體正是其中一員。高云22nm FPGA產(chǎn)品，以其高性能低功耗、豐富的內(nèi)部資源及兼容性設計等優(yōu)勢，贏得了客戶的廣泛認可。
提及國產(chǎn)FPGA發(fā)展突破口，趙生勤提到，國產(chǎn)FPGA廠商發(fā)展迅速，中低邏輯規(guī)模器件已經(jīng)完全可以比肩甚至超越國外品牌，在500K以上邏輯密度的高性能高密度器件上，國產(chǎn)廠家仍需在軟硬件能力、IP、質(zhì)量管控等方面持續(xù)突破。

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隨著工業(yè)自動化向數(shù)字化及智能化發(fā)展，采用以太網(wǎng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集和控制的應用，成為了電子系統(tǒng)設計的熱點。目前，我國工業(yè)現(xiàn)場總線市場上存在著多種標準和協(xié)議，而高云作為國產(chǎn)芯片供應商，也力求研發(fā)出基于FPGA的工業(yè)現(xiàn)場總線的產(chǎn)品。
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Gowin-IES是以TCP/IP協(xié)議為基礎，經(jīng)改進優(yōu)化實現(xiàn)工業(yè)控制領域需求的低延遲、高精度同步的實時通信從機系統(tǒng)，具有內(nèi)部延時小、抖動小和數(shù)據(jù)更新快等特點，可高速動態(tài)處理報文，滿足自動化對數(shù)據(jù)高刷新率的要求。Gowin-IES支持高精度的分布時鐘功能，板間同步精度可以達到1us以內(nèi)，能夠保證整個系統(tǒng)的同步控制。

在會場外，高云展臺上，大家也可以看到基于Gowin-IE工業(yè)現(xiàn)場總線的demo演示。

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DSP作為一種專門設計用于執(zhí)行數(shù)字信號處理任務的微處理器，具有高性能、低功耗和高效率的特點，廣泛用于音頻處理、圖像處理、雷達遙感、汽車電子等領域。而FPGA具有高度的靈活性、可配置型及并行處理能力，DSP算法和功能可以根據(jù)特定應用需求靈活配置DSP資源，而且可以與FPGA邏輯相結合，實現(xiàn)高速數(shù)字信號處理，以達到最佳性能和功耗效率。此外，利用FPGA的快速原型設計能力快速驗證和調(diào)試DSP算法，可加快產(chǎn)品開發(fā)周期。
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在分享中，楊文軒以FP Sqrt算法例舉，詳盡的介紹了這種算法在科學計算、圖形處理及信號處理等領域方面的應用。也詳細的介紹了Maltab在FPGA設計仿真中的應用，Maltab和FPGA的聯(lián)合制作，可廣泛應用到數(shù)字信號處理、通信系統(tǒng)、圖像處理、控制系統(tǒng)、機器學習和深度學習、雷達和無線電系統(tǒng)等領域。最后用楊文軒也對高云EDA進行了介紹和演示。

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同時，高云也帶來了Arora-V家族、晨曦家族、小蜜蜂家族代表產(chǎn)品及開發(fā)板展示，贏得了眾多參會嘉賓的駐足觀看和交流，尤其是對高云Arora-V系列產(chǎn)品表現(xiàn)了極大的興趣和熱情。
高云Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進的22納米SRAM技術，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI?D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微處理器硬核，支持DDR3接口。擴展的Arora V產(chǎn)品目前包括15K、25K、60K和138K LUT器件產(chǎn)品，Arora-V系列產(chǎn)品因其產(chǎn)品創(chuàng)新和高性能，在視頻轉接、圖像處理和顯示展示了卓越的性能，贏得了客戶的一致好評。



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此次研討會的成功舉辦，不僅展示了高云半導體在半導體技術領域的領先地位，也為公司未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。高云半導體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的半導體解決方案。
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