聚焦車規級功率半導體與應用技術創新及發展趨勢
21+創新技術與戰略報告
15+車規級SiC相關企業產品展示
1場高層閉門會
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隨著新能源汽車快速發展，應用于主驅逆變器的功率半導體競爭愈演愈烈，緊跟應用需求與定制化技術創新將是企業生存的基礎。第三屆新能源汽車及功率半導體協同創新技術論壇將于7月4-5日在青島召開（與TMC年會同期同地召開），內容涵蓋全球技術發展趨勢，功率半導體應用需求與技術創新，SiC功率模塊特色封裝與可靠性，半導體先進制造四大個版塊。同時，本屆將組織一場以車規級功率半導體協同創新為主題的專家閉門會（詳情見文末）。
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在上述發展趨勢及應用技術兩個板塊，電能高密度轉換全國重點實驗室、華中科技大學、芯聯集成、YOLE Group、一汽集團、聯合汽車電子、芯華睿半導體、浙江大學、吉利威睿電動、上海電驅動、三安半導體將分享他們的研究成果與解決方案。
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主旨演講
7月4日上午
國內車規級SiC功率半導體發展挑戰與解決方案（演講方向）
?郝躍，中國科學院院士，西安電子科技大學微電子學院教授
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中國車載模擬半導體發展趨勢及技術挑戰
?陸玨，芯聯動力總經理
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全球技術趨勢與應用技術創新演講先睹為快
7月4日13:30-15:10
?主持嘉賓：溫旭輝，中國科學院電工研究所主任
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全球功率半導體競爭格局與技術趨勢
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SiC功率半導體封裝集成創新技術及應用進展
報告將介紹現有先進封裝集成技術的難點、現狀及趨勢，并分享華中科技大學在多層基板、雙面冷卻、柔性互連、Clip互連、高效散熱、高溫封裝、系統集成等方面在新結構、新材料與高功率密度應用研究上的新進展。
?康勇，電能高密度轉換全國重點實驗室主任，華中科技大學教授
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中國車載功率半導體技術趨勢
?新能源汽車發展提高了功率器件的技術要求
?SiC與IGBT功率器件在汽車上的應用與技術發展
?功率模組的技術趨勢
?叢茂杰，芯聯集成電路制造股份有限公司功率產品部資深總監
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全球車規級SiC功率半導體技術發展趨勢
?全球和中國電動化乘用車預測（2019-2029），全球車用功率半導體市場預測
?電動化的技術趨勢和SiC在電動汽車上的應用
?SiC襯底和器件發展趨勢
?SiC MOSFET/Si IGBT混合器件
?SiC模塊封裝發展趨勢：HPD vs DCM，創新封裝
? 楊宇，YOLE Group 汽車半導體首席分析師
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主驅功率半導體應用需求與技術創新
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車規功率電子器件的應用場景及其技術需求
?功率器件在新能源車中的應用場景
?功率器件封裝結構、工藝技術發展趨勢
?從用戶到模塊自身的技術需求分解
?暴杰，中國第一汽車股份有限公司功率電子開發部部長
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茶歇及展覽參觀
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7月4日15:50-18:00
?主持嘉賓：劉強，理想汽車動力驅動部高級總監
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SiC功率模塊先進封裝技術挑戰
?聯電功率模塊發展路線圖
?聯電功率模塊封裝特點和競爭力
?全燒結SiC封裝技術實現和挑戰
-研究不同封裝技術特點
-針對性能和成本平衡探索最優解決方案
-全燒結SiC 具體技術挑戰以及如何克服實現產業化
?王小昆，聯合汽車電子有限公司電力驅動業務部電力電子產品開發總監
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基于多物理場耦合的車規功率半導體器件設計仿真及試驗驗證
提出了一種新的車規功率半導體熱管理模塊的快速優化設計方法，將熱管理模塊的設計優化周期縮短至原來的50%-70%。基于該快速優化方法對功率半導體器件框架灌膠模塊進行了優化設計，框架灌膠熱管理模塊設計優化時長由600小時縮短至200小時左右，功率半導體結殼熱阻降低25%，最大電流輸出能力提升12%。
?王學合，芯華睿半導體科技有限公司總經理、CEO
?程豫洲，浙江大學上海高等研究院研究員
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新能源汽車功率半導體應用趨勢
?新能源汽車電驅系統發展趨勢
?電驅系統趨勢與功率半導體應用趨勢映射
?功率半導體發展歷程及趨勢
?電驅的技術指標發展趨勢對功率半導體的訴求
?劉波，威睿電動電驅產品總監
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車載驅動電機系統之功率半導體可靠性需求
?器件層面的可靠性需求（設計、生產工藝、驗證）
?系統層面的可靠性需求（機械負荷、電氣負荷、氣候負荷、長壽命）
?溫小偉，上海電驅動股份有限公司電控研究院院長
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電驅系統的集成與功率半導體的設計
?采用三維設計軟件進行創新的電驅設計
-獨特的冷卻思路可以實現冷卻系統的簡化、母線電容的壽命提高
-形狀規整的電機控制器有利于電驅系統的集成與不同車型的復用
-創新的功率模塊封裝設計有利于電驅功率密度的提高
?姚晨，湖南三安半導體有限責任公司應用技術總監
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車規級功率半導體協同創新專家閉門會（邀請制）
來自于整車和電驅動企業功率半導體相關技術負責人，功率半導體企業技術負責人及高校和研究機構專家，就產業及技術痛點問題進行深入討論。
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?主持嘉賓：劉強，理想汽車動力驅動部高級總監
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引導發言：
車規級功率半導體產業痛點及對策（供應/技術/可靠性/價格/產業布局）
?康勇，電能高密度轉換全國重點實驗室主任，華中科技大學教授
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茶歇及半導體展區巡展
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引導發言：
SiC模塊封裝技術路線（各家技術路線分享、尋找共識）
?王永坤，西安電子科技大學機電工程學院電子封裝系副教授、電子封裝系黨支部書記
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全體討論
嘉賓名單
暴?? 杰，一汽集團研發總院功率電子開發部部長
曹?? 君，奇瑞埃科泰克電驅動總監、總工
陳?? 皓，小鵬汽車功率系統總監
李?? 鉀，東風汽車集團有限公司研發總院乘用車動力中心副總工程師
李啟國，廣汽埃安電驅系統部電控總監
李宗華，深藍汽車科技有限公司動力開發部總經理
梁亞非，北汽新能源電驅系統總師
劉?? 波，威睿電動電驅產品總監
劉海軍，比亞迪汽車工程研究院電動力總成開發部副經理
劉?? 強，理想汽車動力驅動部高級總監
王東萃，上海捷能汽車技術有限公司控制系統部總工程師
林?? 霖，聯合汽車電子有限公司電力驅動業務部電力電子業務總經理
蘇?? 嶺，緯湃科技投資（中國）有限公司新能源科技事業部亞太區高壓電子產品線總監
童?? 毅，博格華納中國研發中心動力驅動系統中國區電子硬件工程總監
趙利忠，三菱電機機電（上海）有限公司半導體應用技術中心副經理
陳?? 材，華中科技大學電氣與電子工程學院副研究員
康?? 勇，電能高密度轉換全國重點實驗室主任，華中科技大學教授
雷光寅，復旦大學工程與應用技術研究院教授
李賀龍，合肥工業大學電氣與自動化工程學院教授
李媛媛，北京國家新能源汽車技術創新中心汽車芯片群總師
梅云輝，天津工業大學電氣工程學院院長
寧圃奇，中國科學院電工研究所電動汽車研究部研究員
王永坤，西安電子科技大學機電工程學院電子封裝系副教授、電子封裝系黨支部書記
溫旭輝，中國科學院電工研究所主任
楊?? 宇，YOLE Group 汽車半導體首席分析師
張?? 波，電子科技大學集成電路研究中心主任
叢茂杰，芯聯集成電路制造股份有限公司功率產品部資深總監
胡?? 暢，瓦克化學工業有機硅中國區應用開發經理
黃?? 鈞，紫光同芯高級副總裁
宋自珍，株洲中車時代半導體有限公司汽車產品線總監
王?? 健，上海海姆希科半導體有限公司副總經理
王學合，芯華睿半導體科技有限公司總經理、CEO
宣?? 融，南京百識電子科技有限公司總經理
楊?? 程，揚州揚杰電子科技股份有限公司研發&產品總監
姚?? 晨，湖南三安半導體有限責任公司應用技術總監
張清純，清純半導體（寧波）有限公司董事長
趙振波，英飛凌科技資源(上海)有限公司高級首席工程師
周福鳴，深圳基本半導體有限公司功率模塊研發中心研發總監
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TMC年會相關版塊-電驅動演講概述
采埃孚、星驅科技、緯湃科技、堡敦、法雷奧、麥格納動力總成、紫光同芯、浩夫爾動力總成、賽瑪特、圖拉科技、浙江戶潤密封、艾菲汽車、嘉實多、海克斯康、懿朵信息科技、安施德汽車、恩斯克、舍弗勒、中茂電子、英特模及天津索克將分享以下精彩內容：
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*CLTC效率超過92.5%的超緊湊電驅動標桿
*跨動力域與底盤域的十二合一超高集成技術
*基于市場和子系統功能分析的理想集成度產品
【空一行】
*模塊化高集成的輪轂電驅動系統
*電驅動與底盤深度控制融合與智能化
【空一行】
*主控芯片的深度集成及高性能MCU芯片
*新型諧振DC/DC控制方式-熱重構
【空一行】
*高效低成本逆變器及電機、行星輪NVH、同軸功率分流均載、導電油封、高精度電渦流傳感器、通過軟件及潤滑油提升效率、軸承保護、系統級NVH優化等。
【空一行】
*EV雙行星排同軸減速器、新型換擋機構
*虛擬開發與測試技術
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僅參加 功率半導體論壇（￥1800，含餐飲）
*含功率半導體論壇/TMC全體大會/TMC全體歡迎晚宴
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