TCL將目光轉向了半導體。7月15日TCL科技發布公告稱，其成為中環集團100%股權混改的最終受讓方，這也意味著中環的混改項目終于落定。

在過去的幾天時間里，TCL創始人李東生一直在走訪中環集團，對其主要的光伏和半導體材料業務“摸底”。他認為TCL科技集團的業務和中環半導體業務是高度契合和互補，同時中環半導體主要的業務是光伏和半導體材料，這兩個產業都是有非常好的業務前景。

8月17日下午，雙方高層首次“合體”亮相天津，進行簽約并對外發聲。李東生在簽約發布會上再次表示：“TCL科技集團聚焦技術密集、資本密集和長周期的國家戰略新興產業。而半導體顯示和材料正是這樣的產業。我們投資中環集團，是在全球新的賽道培養新的增長引擎戰略的延續。”

中環聚焦內部技術基因改造

中環股份主要從事光伏硅片與半導體硅片的研發與生產，而硅材料是半導體產業最為基礎的材料，從產業鏈來看其位于整個電子產業的最上游。

在光伏產業，平價上網推動光伏迎來新的發展機遇，行業屬性從過去10年的類公用基礎設施轉向市場化競爭，需求的價格彈性回歸，除中國外，北美、印度、歐洲等地陸續成為光伏的重要市場。光伏競爭的核心要素將收斂到技術驅動、管理驅動、規模驅動；因此，技術迭代管理能力、全球本土化能力、構建產業鏈生態能力成為競爭成功的關鍵要素。

在半導體產業，自2017年開始的第三次半導體產業轉移浪潮，將因新的國際政經形勢加速產業重構，中國領先的電子級硅片企業將進一步受益于經濟內循環的放大效應。

而對于中環半導體來說，在走向未來的過程中需要找到一個更好的捷徑，或者說風險更小的路徑。

中環半導體總經理沈浩平介紹，中環半導體的發展設想里面，始終是圍繞著基礎材料、半導體材料、其他基礎材料來開展。“我們在制造領域、科技創新的設想就在我們內部技術基因改造。在制造領域我們推動工業4.0向智能化、自動化推行。”

圍繞8英寸產業鏈，中環推出8英寸產品，圍繞著測試片和整片，中環在MEMS、IGBT進行了全覆蓋，沈浩平認為中環的產品品種確實是全世界品種最全的之一。同時，在12英寸價值鏈里面，中環在2019、2020在CIS方面的器件已經成為了全球有利競爭者之一。

TCL+中環：相互賦能

TCL一直在做產業鏈的一體化布局，近幾年，TCL 的“雙子”項目將其分成兩個大的產業集團，一個是半導體顯示和材料為主業的TCL科技集團，另一個是智能終端為主要業務的TCL實業控股。

在李東生看來，對于長遠的戰略影響是布局新的增長點。李東生表示：“公司的發展戰略是TCL科技集團聚焦在技術密集、資本密集和長周期的國家戰略新興產業。TCL半導體顯示和材料是這樣一個產業。我們也在全球新的賽道培養新的增長引擎，在這個戰略驅動下，我們投資中環集團，是我們這個戰略的延續。”

而TCL之所以在賽道中選擇中環，正是源于中環的獨特價值。TCL科技副總裁、董事會秘書廖騫表示，從技術角度上，中環在硅材料上的雙線布局形成了深厚的技術沉淀，并下行引領了全球光伏材料產業包括金剛線切割、G12大硅片等主要技術創新；在產業布局上，中環與上游產業密切協同，發揮其制造、成本及供應鏈、技術專利、海外品牌渠道等優勢，打造了扎實的產業生態基礎。

中環與TCL高度契合互補，從資源配置和能力協同角度具有技術密集、資產密集、長期投入、長發展周期的特點，和半導體顯示行業整體發展規律、戰略資源要求、運營管理邏輯高度相似。半導體顯示材料是TCL未來重要發展方向，與中環的晶體技術在硅基顯示、Micro-LED等領域上可相互促進。TCL在國際化上的經驗和已建立起的全球供應鏈和海外本土化生產研發業務體系，可以為中環拓展海外布局提供支持。

“光伏、半導體行業具有技術密集、資本密集、長周期的特點，和半導體顯示整體發展規律、戰略資源要求、運營管理邏輯高度相似。中環是光伏硅片全球領軍企業，同時在半導體材料領域也處于國內領先地位。本次混改完成后，TCL將以半導體顯示材料作為重要發展方向，而中環的晶體技術在硅基顯示、Micro-LED等領域可與TCL形成技術互補。”在李東生看來，此次混改的重點在于產業協同，相互賦能。

同時，對于TCL而言，在整合中環集團之后，TCL整體將形成三大業務，一是包括電視、白電、手機等在內的終端產品；二是半導體顯示業務，是由終端向產業鏈上游面板業務的延伸；三是中環集團的半導體材料業務，包括光伏的硅片、組件，以及用于集成電路的硅片等產品。

設立北方業務總部 推進全球化發展

“我們的目標是在各大業務板塊均實現全球領先：智能終端保持核心產品競爭力的同時，持續豐富產品組合；積極布局下一代顯示技術并開拓新品類應用；新能源材料綜合實力全球第一、組件前三，半導體材料規模和綜合競爭力邁入全球前五。”李東生說。

李東生介紹，混改完成后，TCL將加大投入支持中環邁向全球領先，將投資60億元用于推進高效疊瓦組件項目、DW智慧化工廠項目建設以及半導體器件發展，采用大直徑太陽能硅材料 （G12） 專利技術和高效疊瓦組件專利技術，提升中環光伏組件能力，協助中環快速推動G12產品產業化進程，并推動其國產半導體向大尺寸、集成方向發展。

“此前我們提出的戰略是在全球進行商業、產業布局。隨著公司業務的不斷完善，未來中環要向全球化制造邁進。” 中環股份副總經理秦世龍認為，TCL在全球積累的制造經驗、“出海”經驗很好地彌補了中環在拓展海外市場的不足之處。“我們同法國道達爾合作建立的Maxeon公司將開啟中環全球化制造的大門。”

TCL在全球擁有26個研發實驗室，22個制造加工基地，業務遍及160多個國家和地區，構建了全球化產業鏈和本土運營體系。

同時，TCL已籌劃在天津設立北方業務總部，落地產業包括半導體材料及器件、新能源環保、核心基礎電子部件、工業互聯網及智能制造等在內的重點創新業務，建設較為完整的研發制造體系。

李東升表示：“TCL入股中環之后，我們將加大投入助力中環發展。同時也將進一步擴大在天津地區的投資，加快我們在京津冀地區的業務發展。我們非常有信心在天津發展好我們的新事業！”

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