2013高通合作伙伴峰會在深圳舉行。高通公司宣布其驍龍?200系列處理器新增六款雙核及四核處理器，從而增強了高通入門級產品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，支持HSPA+（數據傳輸速率最高達21Mbps）和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器（8x10和8x12）及相應的參考設計（QRD）版本預期將于今年晚些時候面市。

　　美國高通技術公司產品管理高級副總裁Jeff Lorbeck表示：“通過擴展驍龍200系列，高通公司繼續增強面向入門級智能手機和平板電腦的雙核和四核處理器產品組合，從而將關鍵的處理技術和調制解調器特性擴展到所有驍龍處理器層級。我們很高興能向客戶提供最廣泛的3G技術和卓越的性能與功耗，幫助他們為大眾市場推出眾多創新性的智能手機。”

　　談及今后支持TD-SCDMA芯片的產品路線圖時，Jeff Lorbeck稱：“在TD-SCDMA上，目前只能講今天已經宣布的8X10和8X12，不過，TD-SCDMA產品會發展得很快。大家都知道，中國移動設立了今年1.2億終端是的銷售目標，而且，高通的合作伙伴海信今天推出的幾款手機也都是支持TD-SCDMA的。未來高通都是多模芯片。”

　　在當天的峰會上，天宇朗通基于采用驍龍400 8930處理器的QRD平臺發布了Touch 1智能終端，支持LTE TDD/3G多模，這也是該終端廠商的首款4G產品。此外，海信也發布了采用QRD平臺的智能手機T9和U9，分別支持TD-SCDMA和WCDMA。

　　此前，已經分別有諾基亞和三星推出了基于高通芯片的TD-SCDMA高端手機。去年，高通驍龍S4 Pro MSM8960T雙核處理器給了諾基亞920T一顆強大的心臟；今年，正在熱賣中的三星Galaxy S4中國移動版本，采用的是高通600四核芯片。

　　有了高通芯片的支持，TD-SCDMA陣營無疑將更加壯大，而基于共平臺的LTE芯片解決方案，更是以高通為始作俑者。Qualcomm已經推出第三代LTE解決方案，在載波聚合、容量負載和功耗效率方面保持著競爭優勢。事實上，去年11月份，Qualcomm第三代Gobi TMLTE MDM9X25芯片已經向客戶出樣，該芯片支持現網所有制式，并支持HSPA+版本10和LTE Advanced，集成Wi-Fi 802.11ac。

　　不過，對于LTE終端年內的研發情況，高通暫時無法給出確切的信息。“大家也知道，高通也并不是芯片產品的唯一提供商。不過，中國幾乎所有的客戶都迫切需要在LTE上的發展，中國移動今年下半年就要推出LTE產品；很多終端廠商也需要拿出他們的LTE產品到海外市場銷售，按照預期，從現在到2017 年，LTE會有接近70%的年復合增長率，所以，未來所有的客戶都會在LTE上有進一步發展。” Jeff Lorbeck說。

　　據高通公司介紹，今天召開的峰會吸引了包括中國在內19個國家的超過千名軟件開發商、硬件元器件提供商、手機廠商、運營商和分銷商代表、以及媒體和分析師，60家硬件及軟件廠商展示了他們專為QRD定制和優化的解決方案。現場人數超過了1500人。相比半年前的上次峰會，在參展廠商方面就實現了半數增長。