繼2010年并購必迅（Beceem）跨入長程演進計劃（LTE）市場后，博通（Brodcom）于日前再度斥資收購瑞薩電子（Renesas Electronics）子公司的LTE相關資產，以及已獲美日歐電信業者驗證的多模（Multimode）、雙核心LTE系統單芯片（SoC）產品線，預計將于2014年初投產，為該公司拓展LTE市場版圖再添利器。

　　博通總裁暨執行長Scott McGregor表示，此次收購行動所取得的LTE SoC產品，已通過電信業者驗證且即將進入量產階段，將有助該公司在快速成長的LTE市場取得一席之地。未來，博通所開發的LTE芯片平臺，更將充分結合本身豐富的無線連結技術組合，為LTE市場提供一系列最佳功能。

　　據了解，博通并購瑞薩100%持股的子公司瑞薩移動通信（Renesas Mobile）旗下LTE相關資產，將可掌握分頻多工（FDD）、分時多工（TDD）、GSM增強數據率演進（EDGE）、先進長程演進計劃（LTE- Advanced）、高速封包存?。℉SPA+）等移動通信技術硅智財（IP），其中包括載波聚合（Carrier Aggregation， CA）、VoLTE（Voice over LTE）等，有助厚實博通既有的LTE專利和應用軟件能量，并增強移動通信產品開發能力。

　　此外，博通亦取得已通過多家電信營運商驗證的多模LTE SoC，其采用安謀國際（ARM）Cortex-A9雙核心開發，預計2014年初即可挹注LTE產品線的營收貢獻；該公司并將乘勝追擊，計劃于2014 年中推出導入Cortex-A7四核心所量產的第二代LTE SoC樣本，并預定于2014年下半年啟動生產。

　　未來，博通將會結合本身在多媒體和無線連結技術硅智財，如應用處理器（AP）、繪圖處理器（GPU）、無線區域網絡（Wi-Fi）、藍牙 （Bluetooth）、調頻（FM）、近距離無線通信（NFC）、全球衛星定位系統（GPS）等，打造出差異化的LTE方案，并藉此提高LTE產品的附加價值。

　　此次收購行動不僅將增強博通LTE產品線的開發資源與能量，更顯示其擴張LTE市場版圖的雄心，將成為高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）等LTE芯片大廠未來不可小覷的市場勁敵，讓LTE芯片市場戰火更趨激烈。