2017年全球移動通信大會（MWC 2017）即將在2月27日~3月2日于西班牙巴塞隆納登場，不少行動裝置及無線技術相關大廠都將發表新一代產品及計畫。高通（Qualcomm）將于本屆MWC發布物聯網（IoT）、5G以及LTE升級版芯片新品，以滿足行動領域對無線資料傳輸愈來愈高的需求。

根據富比士（Forbes）報導，高通最新宣布，其基于3GPP標準開發的Sub-6 GHz 5G新空中接口（NR）無線連網技術，透過自有硬件裝置已成功完成首次5G連網，外界預期Sub-6 GHz 5G NR最終將成為高通量產出貨5G芯片的技術標準。高通將于本屆MWC展運用其最新原型樣式系統，展示其5G NR大規模MIMO TDD Sub-6 GHz技術，可展現大規模MIMO的技術優勢，以及高通5G NR連網技術帶來的高速連網速度優勢。

高通也將以自有mmWave技術，展示如何在裝置與節點之間進行「非直視」（Non-Line-Of-Sight；NLOS）技術操作，這將進行戶外及室內的技術操作演示，以及模擬車輛以時速30英里行進時，節點之間無縫切換的操作。這項技術展示將值得關注，因是全球首度有業者針對行進車輛或穿透建筑物墻壁等的日常生活情況，進行mmWave或5G無線技術演示。

適合于5G時代應用的射頻前端（RFFE）技術方面，高通過去已花費很長時間與TDK合作，推出砷化鎵（GaAs）功率放大器模塊，用以強化其RFFE技術性能，其成立的合資企業RF360 Holdings，專門用于供貨RFFE模塊等零組件給高通自有內建Modem及適配器的全集成系統，這些零組件包括推出新款多模多頻功率放大器模塊（QPA）、新款前端模塊（FeEMiD）以及天線分集接收模塊（DRX）。

此外高通也推出新款天線調諧QAT355x系列芯片，用于搭配新一代Snapdragon 835系統單芯片（SoC），其內建阻抗調諧器、孔徑調諧器以及一顆天線分集開關。上述新款功率放大器及其它無線連網系統相關零組件，最終將有助高通推出完善從Modem到天線的解決方案，藉此可提升集成性、減少設計復雜度，并可因應日益復雜的4G及5G射頻環境。

針對Gbps級LTE高速傳輸技術，高通近日也發布Snapdragon X20 LTE芯片，理論上最高傳輸速度可高達1.2Gbps，上載速度則與已內建于Snapdragon 835處理器的Snapdragon X16 LTE芯片相同，達到2 x 20MHz或150Mbps水平；另外Snapdragon X20也支持授權輔助接取（LAA），為高通首款采10納米制程生產的離散式Modem芯片。

高通Snapdragon 210 LTE芯片在美國也支持新一代3.5GHz CBRS共享頻譜，以及支持雙SIM卡及雙VoLTE，適合雙SIM卡機種多的亞洲市場及電信營運商逐漸擁抱的VoLTE規格。

物聯網應用崛起下高通也不落人后，持續開發自有物聯網芯片技術以滿足市場所需，本屆MWC展上高通也將宣布支持Google物聯網平臺Android Things的Snapdragon 210處理器，這款芯片也是全球唯一支持Android Things的4核心LTE芯片，為部分其它Android Things處理器所未達的規格。

高通這款LTE芯片的推出對Google將是一件好事，因這意謂Android Things將不再只受限于藍牙（Bluetooth）及Wi-Fi連網規格，提供Google自有平臺更大的彈性。至于未來OEM廠商及開發者將如何將Snapdragon 210導入Android Things裝置開發上，也值得關注。

智能家庭連網領域方面，高通也宣布將發布新款針對物聯網領域開發的三模雙核心SoC「QCA402X」系列，將有QCA4020以及QCA4024兩款版本，其中QCA4020支持藍牙Low Energy 5、雙頻Wi-Fi以及802.15.4技術，包含ZigBee和OpenThread。兩款芯片等于是高通旗下首款「15.4」芯片，意謂高通重視支持智能家庭物聯網標準的現象。

另外，這系列高通物聯網芯片也將包含來自高通近期所宣布「Network IoT Connectivity Platform」的功能，包括對HomeKit、OCF的預先集成支持，以及采用亞馬遜網絡服務（AWS）物聯網軟件開發套件（SDK）或微軟（Microsoft）Azure SDK開發的云端服務。

本屆MWC展開幕前高通已先發布該公司如何以其5G NR及Snapdragon X20芯片，朝5G時代邁進的企圖心，以及自有物聯網及RFRE技術，預期本屆MWC展可見高通進一步發布新技術，未來完成收購恩智浦（NXP）后，高通物聯網技術布局將可望進一步擴充，過程中也仍需持續推進自有4G及5G技術進程。