在上海舉辦的2018世界移動大會（MWCS 2018）上，5G是當仁不讓的焦點。適逢3GPP宣布完成獨立組網（SA）的5G新空口（5G NR）規范之際，加上去年12月完成的非獨立組網（NSA）的5G NR規范，3GPP已經完成全球5G標準第一階段工作，全行業都在為明年商用蓄勢。從本屆展會來看，業界在基于3GPP標準的5G測試、應用等方面的進展均在加速，5G正在從“空中”落到“地上”——從實驗室的技術，變成商用解決方案；從頻譜、空口，向芯片、終端推進——這讓我們對5G的諸多美好憧憬能變成一個個落地實錘。

積極推動5G新空口商用

高通是5G基礎技術的重要貢獻者之一，多年前就開始了對5G技術的研發，并一直積極與產業鏈伙伴合作。在本屆展會上，高通用5G NR原型系統-5G測試平臺-5G參考設計展示了這家公司在5G領域的部分研發歷程。從手臂長的5G原型系統到手掌大小的5G參考設計，生動展現了高通近年來在5G技術方面的飛速進展。

在5G的技術生態中，參與者甚眾，因此還需要用同一種“語言”來提高“對話”效率。5G新空口系統互通被認為是支持終端、接入網和核心網之間互聯互通的基礎，也是5G走向商業化和大規模部署的重要一步。同樣在展會上，高通展示了其與合作伙伴在5G新空口系統互通方面的最新成果。值得一提的是，高通和大唐移動在MWCS前夕宣布將基于3GPP Release 15標準，合作開展3.5GHz頻段上的5G新空口互操作性測試（IoDT），為2019年啟動的5G新空口商用部署加速。至此，高通已與全球幾乎所有主流系統設備廠商完成或正在進行5G新空口的系統互通測試。

在3GPP宣布完成獨立組網標準的大背景下，移動生態系統的眾多成員都對5G新空口移動網絡及終端的真實性能有著極大的興趣。為此，高通4個月前在巴塞羅那的MWC大會上就展示了在德國法蘭克福和美國舊金山完成的業界首個5G新空口網絡與終端模擬實驗，模擬非獨立組網的5G網絡。而這次在上海，高通則展示了近期在日本東京完成的5G真實網絡模擬實驗的多項成果。該實驗模擬基于6GHz以下頻段的獨立組網5G新空口網絡，通過對5G真實性能的預測展示出在下行及上行鏈路中的顯著5G用戶體驗增益。

在5G標準第一階段工作完成之際，業界也在積極推進下一階段的5G技術發展，其中5G頻譜共享技術的潛力不容忽視。在免許可及共享頻譜中，5G頻譜共享能提升移動寬帶性能，并能夠將5G迅速拓展至如工業互聯網等垂直領域，因此也是備受關注的一項“空中”技術。在本次展會上，高通展示了依賴于空間域多路復用（SDM）和協作多點（CoMP）概念的先進空間域頻譜共享技術，通過在免許可與共享頻段上實現更緊密的用戶協調，以提升網絡容量和用戶吞吐量。

勾勒5G終端大致模樣

對于最終用戶而言，技術太遙遠，再先進的技術也要落地在終端上，那么5G時代的終端會是什么模樣？在本次展會上，中國移動就發布了《5G終端產品指引》，對消費類和行業類的終端進行了大致勾勒。這份指引對5G芯片特別對多模多頻、NSA/SA、先進制程、5G高速率數據傳輸功耗提出要求。

高通早在2016年發布的驍龍X50 5G芯片組，是業界首款5G新空口多模調制解調器，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補充的千兆級LTE。通過一片芯片，支持幾乎所有目前及未來數年內通信制式，并且在短短12個月內實現從產品發布到功能性芯片生產的能力，充分展現了高通在歷代蜂窩技術方面的領先優勢目前正延伸至5G。

更重要的是，5G終端的腳步也越來越近了。目前，全球已有20家OEM廠商正努力基于這款首個商用發布的5G調制解調器開展研發。據高通預計，今年12月下旬將會在一些市場看到第一批5G數據終端，并且最早于2019年3月~4月將會看到來自OEM廠商的5G智能手機。同時，包括中國電信、中國移動和中國聯通在內的全球18家運營商也正利用高通驍龍X50 5G調制解調器，支持正在進行的5G新空口移動試驗，包括6GHz以下以及毫米波頻段試驗。

此外，高通在今年年初與領先的中國廠商宣布了“5G領航計劃”，通過該計劃，高通將為中國廠商提供開發頂級和全球5G商用終端所需的平臺，繼續與整個產業鏈共同努力，推動創新。在此次大會上，高通也作為中國移動“5G終端先行者計劃”成員，與產業伙伴一道，共同加速5G終端產品的推出。