通信世界網消息（CWW）從黑白屏到全面屏，從10萬象素攝像頭到百萬像素。更快的速率、更大的通信容量、更智能的終端，這些需求都在不斷驅動5G時代的加速到來。

伴隨5G時代的臨近，可預見地將帶起全球無線通信相關產業的新模式與新契機，全球的運營商和設備商都在積極賽跑，為5G技術的落地貢獻自己的力量，而5G的技術競賽并不僅僅圍繞在芯片廠商與運營商中間展開，業界領軍的智能手機企業目前也正積極進行探索、積累，與布局5G的先期性與概念性研究、開發與驗證，以期能在5G時代先行而致勝。

日前，在世界移動大會現場，有諸多5G相關的產業鏈企業參展并亮出黑科技，vivo則在現場首次發布了“TOF 3D超感應技術”，這項技術的出現突破了目前手機行業立體成像技術的局限，為未來的影像、人機交互、AR等帶來了無限可能，加速5G智慧手機時代的到來。在MWCS現場，記者有幸采訪到vivo手機研發部射頻總監崔獻，針對目前5G手機終端的多模多頻設計實現、5G手機研發遇到的挑戰及vivo在5G時代到來前的產品規劃等問題作出了詳細解答。
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vivo提出5G手機多模多頻解決方案

更多的通信制式和射頻頻段，將給5G手機的產品化開發帶來諸多挑戰，崔獻博士表示，5G手機按照商用初期典型的制式和頻段配置，將需要支持七種制式和四十三個通信頻段；同時為了支撐高速率的特性，5G頻段上下行都需要應用MIMO技術，5G手機的通信功能相關的成本，將會顯著提升。

另外，在PCB占用面積，更多的器件和天線，都需要手機PCB去承載，所以如果解決有限的PCB空間和增加的頻段和制式之間的矛盾，將是5G手機產品化必須要面對的課題；其次還有功耗和熱設計問題、終端自干擾和整機EMC等問題，面對以上的挑戰，vivo正在尋求最佳解決方案。

崔獻博士介紹到，vivo在射頻架構和方案設計層面，通過優化射頻天線架構，擇優設計和選擇射頻天線方案，以最優的成本最小的面積，實現最好的性能；器件設計和選型層面，結合終端功能需求，以及射頻天線方案，優化射頻天線器件的設計和選型，達到降低PCB占用面積，降低成本，優化自干擾性能的目標；PCB設計層面，通過引入新工藝和新技術，滿足多模多頻段帶來的PCB空間需求；通過PCB設計過程的技術優化，解決5G更高工作頻率帶來的射頻天線性能的下降問題；整機設計層面，5G更多頻段和制式，將給整機設計的整個流程帶來變化。通過整機層面的優化，提升5G手機的性能和用戶體驗，推動5G的商用進程。

5G手機終端面臨頻頻挑戰

伴隨3GPP標準已經凍結，5G從標準化階段進入到了產品化開發階段。眾所周知，5G是通信技術演進的集大成者，相對于LTE技術，有很多的變化和發展，而5G手機終端的產品開發，也會面臨很多的挑戰。

而面對5G手機帶來的諸多挑戰，vivo已經啟動了關鍵技術的預研，崔獻博士表示，5G對于射頻的方案和關鍵器件，濾波器、開關等等會產生直接的影響和要求。射頻器件需要做到最小化的損耗，以幫助提升效率，延長整機的電池續航時間。具體到各個類型的器件來講，功放需要在3.5G和4.8G的高效率的PA的輸出，降低諧波跟交調的分量，PA從開到關的過度跟響應時間也需要達到低時延。從開關需要較低的切換時間，高功率承受力。由于5G的MIMO和SA的需求，更多復雜的開關類型被用到。在非常寬的平臺下實現較小的紋波特性。5G的新特性，對于關鍵的射頻的影響有非常大，需要提前規劃，予以重視。

另外，就是在5G MIMO相關的性能需求，對天線設計產生較大的挑戰，4路上行跟8路下行的挑戰。在越來越薄的手機外形，還有逐漸增大的電池容量，以及全面屏趨勢，對于天線所能獲得到的空間都會產生直接的限制。還有5G手機頻段天線的設計、終端在信號完整性、電流功耗等方面也會帶來新的挑戰。

據了解，目前vivo已經在以上問題上做好了預判和研究，并在供應鏈上針對5G商用產品展開合作，包括5G材料的研發和芯片的研究，以帶動整個供應鏈向5G方面轉型。據悉，早在2016年，vivo就在全球布局研發中心，專注于5G、AI、拍照技術的研發和產品化；2018年，成立了獨立的AI全球研究院，并在中美兩國多個城市落地。

崔獻博士告訴記者，預計到2019年，vivo將結合人工智能和5G通信技術，推出5G預商用機，這也將是全球首批量產的5G手機。