“隨著市場的發展，5G已經迫在眉睫，基礎設施市場的機會在逐年增加，預計到2022年4G/5G的市值將達到16億美元，其中MIMO PA年復合增長率將達到135%，射頻前端模塊的年復合增長率將達到119%。”Qorvo無線基礎設施及國防產品高性能解決方案事業部總經理Roger Hall在接受通信世界全媒體記者采訪時表示。

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Qorvo無線基礎設施及國防產品高性能解決方案事業部總經理 Roger Hall

迎難而上，全方面部署5G

5G商用進程不斷加速，全球都在加緊部署，Roger Hall表示，5G主要有三大應用領域：大帶寬、大規模物聯網應用以及關鍵業務服務。而每個領域都有相應的不同應用方向，繼而有不同的部署方案，Roger Hall舉例到，中國會更關注如何提升效率和生產率，但在美國可能會更加關注如何提升用戶使用手機的體驗，更期待手機功能的優化，不同的國家需求不同，而Qorvo也會依據客戶需求，在全球推廣的產品及部署方案有所調整、優化。Roger Hall特別指出，5G雖然進入快速研發、部署階段，但依然存在一些不容忽視的挑戰，第一，在傳統工程方面，要更寬的帶寬、高頻段部署，還往往會在滿足某些需求時造成很多其他的挑戰，比如散熱問題，在5G技術當中，散熱性能是前所未有的重要。第二是規模，即怎樣才可以在網絡上保證更高的容量，MIMO多輸入、多輸出技術、陣列規模，以及部署成本，若無線設備太重太大會導致成本過高。Roger Hall認為，平衡是很重要的，效率、散熱、尺寸、重量、成本等要綜合考慮，以期突破技術上的難題。

Roger Hall總結稱，目前技術挑戰可以總結為如何獲得更大的帶寬，更高的效率，而Qorvo可以幫助客戶找到最適合市場的技術，不是單純的尋求做某一固體硬件用以覆蓋所有頻率，那樣會導致效率很低，Qorvo要做出很好的權衡，在容量更大、帶寬更高、效率最大化、性能最好且價格合適的目標期望中達成最優選擇。

GaN技術是很好選擇

“我們在5G領域是處于全球領先領域的，因為我們有不同的技術，我們有不同的解決方案，我們不僅僅關注在某個特定的領域，我們會使用像氮化鎵（GaN）、體聲波、砷化鎵、絕緣硅，還有鍺化硅都是我們關注的技術領域。” Roger Hall表示。他認為GaN是非常好的一個選擇，它將使功耗能夠減少40%，裸片面積減少94%，而成本也能減少80%。它在寬帶、高頻方面應用會更好的，而LDMOS半導體與其它同類產品相比在寬帶或更高頻應用領域表現非常不錯。未來如何在更高基站的應用場景中降低成本，怎樣保證GaN效率更高，Qorvo會隨著技術的逐漸演進成熟，找到更好的解決方案。

Roger Hall表示，不只是元件重要，如何把這些元件整合于系統更加重要。“為了讓這些元件更好集成在一個系統中，Qorvo在先進封裝技術上投入很大，同時Qorvo也在提高芯片的集成度，以幫助客戶在一塊芯片上集成更多器件。如此一來，我們的客戶在使用這些器件時就會簡單許多。我們的戰略就是提供更高的整合度、易用度。”

Qorvo不僅關注半導體，Qorvo實際上是一個模組的企業，其產品非常多樣，最終目的就是要提供最高價值的產品及解決最復雜場景問題的解決方案。Qorvo有組合的集成式解決方案，在對于不同的頻段我們都有相對應的產品，同時Qorvo不僅關注生產工藝。談到規模，Qorvo在手機領域有很多自己的產品，并且在現在的基站模塊規模是相當可觀的，同時已開展數十個的5G現場試驗。

Roger Hall強調，“Qorvo還可以給無線電提供新的RF產品，這些都是Qorvo長時間從事、研發的領域，希望能夠為消費者提供集成式的解決方案，其中就包括對于移動設備的解決方案，同時客戶也希望能夠降低成本，所以我們會和客戶一起共同開發集成式、系統級的解決方案。”

Qorvo在全球有著眾多的合作伙伴，“我們的戰略是推動可持續發展，Qorvo希望可以與客戶形成共贏關系，客戶的成功就是我們的成功。我們會與需要最新技術的客戶積極合作，通過提供我們的產品和分享我們的技術讓我們和客戶建立一種互惠互利的關系，于是客戶的成功就是我們的成功。”Roger Hall最后表示。