作為5G發展的關鍵廠商之一，高通在5G芯片上的進度決定著5G的進程。12月4日在美國夏威夷召開的驍龍技術峰會首日上，高通宣布推出首款商用5G移動平臺——Qualcomm驍龍855移動平臺。這意味著2019年上半年，將會有商用的5G智能手機推出。而在這場全球注目的技術峰會上，高通與AT&T、EE、Telstra和Verizon、愛立信、三星、NETGEAR和Inseego等5G企業聯合展示了真實5G網絡和移動終端——由終端、服務和網絡構成的真正端到端的體驗，預示著一個由5G、4G LTE和Wi-Fi技術助力實現的數千兆比特連接新時代開始開啟。

5G已來，高通展示領導力

今年是高通第三年召開驍龍技術峰會，歷年的驍龍技術峰會都是高通宣布其技術成果和展示合作伙伴在驍龍方面的成就，但今年這一峰會更加引人關注。高通在此次峰會上發布了驍龍855芯片，這一產品將是全球首款商用5G手機芯片。顯然，這體現了高通在5G領域內的領導力和市場地位。

美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在主題演講中強調了高通在推動5G實現商用之路上所取得的進展和領導力。阿蒙說，5G面臨著巨大的復雜性挑戰，這種復雜性體現在網絡和和終端兩個方面。“現在的重點不是我們能做什么，而是我們能交付什么。”

阿蒙表示，高通擁有推動5G商用的獨特優勢，驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調制解調器系列，以及集成射頻收發器、射頻前端和天線組件的Qualcomm?QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端的設計復雜性。

同時，阿蒙指出，高通將于2019年早些時候在全球范圍內部署5G網絡和智能手機。通過在本屆Qualcomm驍龍技術峰會上聯合演示運行于真實5G網絡的5G移動終端，高通展示了在變革移動行業和豐富用戶體驗方面所發揮的重要作用。

運營商和產業鏈談5G：生態很重要，體驗最關鍵

此次峰會高通邀請了多家全球移動運營商和設備企業。阿蒙在臺上與AT&T、EE和Verizon、Telstra在內的全球移動運營商高管一起深入探討了5G部署計劃。對于5G，大家一致認為，5G需要一個全局性的生態建設。成為5G贏家的最根本的要求就是：洞察行業發展需求，提供不同的服務體驗。

AT&T設備和網絡體驗高級副總裁Kevin Petersen表示：“過去幾年中，AT&T與Qualcomm Technologies以及其它公司密切合作，加速標準化進程并在越來越多的美國城市進行5G新空口網絡商用部署。AT&T已在美國12個城市推出5G服務，在400多個市場提供5G Evolution，在30個城市進行了LTE-LAA網絡升級，2019年AT&T將在19個城市建設5G網絡，在全美范圍內進行5G Evolution。”

英國電信集團5G執行顧問Fotis Karonis表示：“EE（英國電信旗下公司）通過與Qualcomm Technologies的合作，已經測試了很多重要的5G組成技術。EE將在2019年部署5G網絡，通過5G新空口網絡為英國的企業級客戶和消費者帶來新服務。”

驍龍855發布，多項技術領先

此次峰會上最為重磅的消息就是高通發布驍龍855移動平臺。當美國高通技術公司高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian在展臺展示驍龍855移動平臺時，來自全球300多家媒體的記者還是發出了驚呼聲。隨著這款全球首款全面支持數千兆比特5G、業界領先的AI和沉浸式擴展現實（XR）的商用移動平臺，一個面向未來十年的移動終端新時代開啟了。

Alex Katouzian介紹了驍龍855的幾大主要技術特性。一是得益于第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，驍龍855能夠提供高度直觀的終端側AI體驗，與前代移動平臺相比可實現高達3倍的AI性能提升。二是該平臺提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。

Alex Katouzian稱驍龍855領先競爭對手很多。目前，除高通外，其它廠商都還沒有推出相應的5G手機芯片。三星電子美國區移動產品策略及市場高級副總裁Justin Denison確認將在2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機，屆時將搭配X50 5G調制解調器的驍龍855移動平臺。國內包括OPPO、vivo、小米、一加等其它廠商也表示，將在明年上半年推出5G智能手機，隨著驍龍855移動平臺的推出，這些和高通緊密合作的廠商將展開5G手機新一輪的競爭。