關鍵詞： MX3 , 拆解

拆只是開始，拆機的終極目的是為了搞清楚幾個問題：這個東西怎么樣、這個東西為什么會這樣、這個東西還可以怎樣。深拆MX3：那些你不曾深究的細節設計(一)

終于要進入本體了！本著從外圍到核心的順序，我們從小板開始。

2013-12-6 11:07:21 上傳

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別看這片小板連口香糖大小都不到，它卻使用了5顆螺絲固定。牢固度是一方面，更重要的是在MX3上這片小板還肩負著一個特殊的任務，那就是和下方的邊框天線連接。為了實現邊框天線，MZ的設計師在邊框上做了兩個打斷，這樣下方的邊框實際上就形成了一個倒著的π，懂天線的朋友馬上就明白了，這就形成了一對兒倒F天線。

但是這并不是MX3的全部天線，如果是這樣，那么斷點處只要摸一摸，信號就沒了，MX3也就會出現類似IP4那樣的天線門事件。因此實際上MZ在這里的設計很巧妙，這一對倒F天線只是整個天線系統里的一部分，在后蓋下方，還用LDS工藝生成了天線的另一部分，信號的流通方向見下圖：

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天線設計是一門很復雜的學問，對于整個天線系統的設計也沒法說更多。但是有一些基礎的東西還是可以看出來的。

現代手機由于需要兼顧多個頻段，對于MX3而言是6個頻段，因此需要用很復雜的多諧振天線設計，讓天線的不同部分對不同的頻率諧振，因此形狀會很奇怪。在MX3上，后蓋上用LDS形成了兩個“半天線”，然后依靠觸點和螺絲，導入由邊框形成的另外兩個“半天線”，從而形成一組完整的GSM/WCDMA天線。這樣的設計，由于邊框并不是全部，因此即便縫隙被人體碰到，天線的特性也不至于迅速衰減到無法使用，所以可以比較好的兼顧自由場和正常操作環境。

不僅是2G/3G天線，在另外一組天線（不確定是GPS還是WIFI）上也有體現，同樣是在中殼上實現一半，在邊框上實現另一半。因此邊框上的縫隙，就遠不像MX/MX2上那樣僅僅是避免屏蔽天線而造，縫隙實際上成了天線的一部分。

拆開不到1毫米的Home鍵

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小板的反面則是很多人感興趣的Home鍵。把它徹底拆開了：

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麻雀雖小五臟俱全，不到1毫米的Home鍵里有四層結構，分別是反光板、導光板、熒光板和遮光板。一個扁平封裝的白色LED負責從側面把光射入導光板，而導光板則把光在一個圓圈范圍內從平面散射成垂直，照亮熒光板，最終實現那個漂亮的小白圈。

小板上值得解析的也就這些。對了，最后需要說明的是，MZ在MX3上放棄了MX和MX2上采用的17針雙層USB口設計，改為了標準的5針。因此MX3不再支持SPDIF輸出，也不再支持USB Host功能，甚至連MHL功能也取消了，只剩下了標準的USB OTG支持。官方對此的解釋是，Miracast比MHL更方便，但SPDIF沒了始終還是有些遺憾。

拆主板 插座和PCB連接方式略奇葩

由于沒有其他的板子，接下來就是主板咯。

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首先拆掉3.5mm插座。這一代的3.5mm插座設計非常良心，拆的時候少折騰了不少，一個螺絲，直接就可以取下，不像以前總是連著一大堆排線，一不小心還會扯斷。插座和PCB的連接方式略顯奇葩，這種靠側邊連接的方式在手機里是極少見的。

擰下螺絲，松開排線，拆主板就不再有任何障礙。

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第三個麥克風在聽筒旁 什么意思？

另外一個很多朋友感興趣的問題是，MX3說有三個麥克風降噪，但是為什么機殼上只有兩個孔呢？拆下主板以后才發現，其實第三個麥克風在聽筒的旁邊。

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在這里放一個麥克風是什么意思？簡單來說，MX和MX2上的麥克風，都是為了讓對方聽你說話更清楚，而MX3上的這第三個麥克風則可以讓自己聽別人聽的更清晰，所謂他好我也好。比較奇葩的設計是，在MX3上第三方APP如果需要獲取麥克風聲音，MZ會打開聽筒邊上的這顆，初看似乎有些反直覺，怎么會用這顆？但是某天在街上走，發現MM用微信發語音消息的時候，絕大多數都是沖著屏幕或者對著聽筒喊的時候，突然對MZ的工程師產生了深深的敬佩……

聽筒左邊是一些小附件，如圖所示。

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震動力度：換成雙頭振動電機

攝像頭大了很多，也從CameraCube回歸了傳統結構，效果自然是也要好得多，當然，不是頂級，不過也夠用了。光學上的東西道理很簡單，體積越大效果越好，大家認準這條準沒錯。

位于主板右邊的是振動電機。

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和之前的幾代手機不同，這一代MX3上MZ似乎把許多許多東西的設計都簡化了，以前很多用粘死的、焊死的、甚至都不知道怎么固定上去的結構，在MX3上都變得清晰異常，震動電機就是個鮮明的例子，只需要擰下三顆螺絲，就可以輕松取下，這在以前的手機上根本做不到，事實上一直到現在都不知道MX2的振動電機要怎么拆。可能是由于機器增大，所以MX3上MZ換成了雙頭電機，這樣可以獲取更大的震動力度。另外一個改變就是音量鍵從窩仔片換成了微動開關，這就是MX3的音量鍵手感遠好于前作的原因。不過電源鍵依然還是窩仔片，估計是MZ覺得電源鍵現在意義不大了吧。

至此，中殼上唯一剩下的東西就是這塊紅色的導熱墊了。

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曾幾何時，手機也開始需要對散熱結構做仔細設計，也需要用導熱墊來快速導出熱量，細思恐極啊。

回歸M9式的方塊電路板

差點忘了，還有最好的800萬攝像頭呢……

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好像和MX2也差不多，而且似乎MX2的還好看一點？也許是這樣，但是MX3的攝像頭內部要強大得多。IMX179+f/2.0鏡頭+29層鍍膜的藍玻璃濾鏡，最終效果說明一切。想想那么好看的照片就出自這樣小小的攝像頭，還是很讓人感嘆科技的進步的。至于攝像頭內部，先賣個關子。

由于本帖定位溫柔向，所以面對正面貼滿石墨導熱貼紙和屏蔽罩的主板，一時半會也不忍心下手，那就先從反面開始看好了。

2013-12-6 11:07:23 上傳

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與MX和MX2不同，在MX3上MZ回歸了M9式的方塊電路板，這也和機身的增大有關。依然是黑色的PCB，依然是超高密度激光打孔的任意層互聯的10層板，厚度卻只有區區0.6毫米。這樣的PCB規格，除了MZ在業界只有蘋果愿意使用，其他廠家是舍不得的。（小編按：真的？有待考證……）

經常有很多朋友希望從拆機圖里去看做工，那么有沒有什么簡單的標準可以用來判斷一個手機主板的做工好壞？嚴格說，好壞其實并不好判斷，但是我們可以去判斷哪些設計需要花費更大的代價才能實現。首先，黑色的板子會帶來成本增加，因為黑色不利于目視檢查，這在PCB生產過程中是一道重要的工序。但是黑色的板子好看，高端大氣上檔次，從M9開始，MZ一直喜歡用。

其次是零件。越小越好、越薄越好，因為越小越薄，對于工藝的需求就越高，零件也往往需要定制。可以看到，MX3的主板最小的零件是0201規格的，這其實在目前手機中并不算是一個很小的規格，業界目前最喜歡用小尺寸零件的是蘋果，會使用大量01005規格的零件。01005有多小？0201規格的零件，長度只有1毫米，寬度只有0.6毫米，大概只有四分之一顆芝麻大小，01005則只有0201的一半，尺寸為0.6x0.4毫米——真的小成一粒灰塵了。如此細小的零件對PCB、貼片機和回流焊都提出了極高的要求，也不是一般廠家舍得用或者可以用的。等等，MZ不是沒有用01005么？是的，MX3雖然沒用01005，但是MX3的PCB對于貼裝的要求卻依然遠遠高于普通的0201，原因在于第三個因素：貼裝密度。

MX3為啥不直接用01005規格零件？

首先看看著名的1999牌手機的主板：

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雖然圖中最小的零件也是0201的，但是兩個零件之間的距離大約等于零件本身的寬度，也就是大約0.6毫米。那么MX3呢？

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高下立見。雖然是0201，但是貼片之間幾乎沒有縫隙，這說明MX3雖然沒有使用01005規格的零件，但是工藝需求卻是01005級別的。那為啥不直接用01005呢？……估計是因為板子還挺大的，放得下吧……

解析芯片 WIFI芯片“縮水”了？

既然撬開了，下一步自然就是解析芯片。為了方便觀看，把型號都畫到了圖里，各位直接看即可。

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主要的芯片，都標出來了，功能也是。具體的解析，打算放在后面再做，在這篇里著重來關注兩個東西。

首先是WIFI芯片。有朋友指出，MX3的WIFI比MX2差，是不是MX3的WIFI芯片縮水了？答案是不僅沒有，還升級了。MX2的WIFI芯片是博通的BCM4330，MX3是BCM4334，和MX2相比增加了2x2 MIMO支持，帶寬從72Mbps提升到150Mbps。至于信號問題，大家可以給工程師一點時間，相信他們是會繼續優化的。

第二個則是Sensor Hub。說實話，這個東西在MX3發布會時看到，還以為只是個軟件設計，一直到后來李楠在微博上各種夸Sensor Hub先進，尤其是到蘋果發布M7協處理器以后，才知道這東西原來真是一個硬件芯片，而且Galaxy S4就已經實現了……這充分說明了做得好的不如吹的響的，吹得響的不如先張嘴的。

那么Sensor Hub到底是哪個芯片？各位看第二張芯片解析圖，在中央麥克風左邊的那片小小的芯片，型號為32UC3L0128A的，就是Sensor Hub的本尊。實際上，這是一顆來自ATMEL的32bit AVR單片機，做過嵌入式開發的應該都很熟悉。通過這顆芯片，MZ可以用一個低功耗的方式，獲取并分析所有傳感器得到的數據，讓系統可以更好的判斷自己所處的狀態，甚至在休眠的時候也可以不斷獲取傳感器信息，還不怎么耗電。為啥別人的Home不能喚醒系統，而MX3可以？就是因為有Sensor Hub存在。當然，MX2的Home有獨立控制器，雖然實現了同樣的功能，但是和MX3還是沒法比的。

蘋果M7本質上來自NXP的Cortex M3單片機

你可能覺得不屑，這不就是一小單片機么？沒錯，實際上蘋果的M7，本質上也只是一個來自NXP的Cortex M3單片機，在性能和功能上和這枚32bit AVR是一個層次的。用什么硬件實現不是問題，關鍵在于要想到這么做。這點上，MZ和三星無疑走的比蘋果早，雖然大家都想到一起去了。從本質上來說，這都是為了在硬件過剩的時代，想到如何能更好提升使用體驗的方法，相對于簡單粗暴的對硬件、拼跑分而言，這樣的研發對于消費者而言的明面吸引力要低得多，但是卻是真正對大家有好處的設計，作為一個成熟理性的消費者，選擇這樣的想法才是正確的。畢竟，跑分3萬6又能干啥呢？

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最后上一張全家福。至此，我們溫柔向拆解就拆完了，剩下的呢，自然就是暴力向拆解了，下一期會把所有能拆的都給拆光，不要錯過！