編者按：華為在2018年業績超越1000億美元之后，美國加大在全世界對華為的圍堵力度，在歐洲、亞洲地區接連派出特使游說各國不使用華為提供的5G網絡設備，然而，即使在華為在美國的手機市場全面被封堵之際，華為在201８年的手機銷售量成功超越蘋果，未來兩年打出了超越三星的目標，***供應鏈廠商作為與華為緊密合作的廠商，自然感受到華為發展的緊迫感。

盡管中美貿易戰讓全球產業界都捏把冷汗，不過熟悉半導體晶圓測試供應鏈業者卻直言，華為集團內部與外在世界氛圍幾乎是「兩樣情」。

華為內部營運目標比想象中積極太多，即便是智能手機市場總量看淡的2019年，也被華為視為有機會與三星電子(Samsung Electronics)力拚爭奪全球市占率的最好時機。

2019年農歷年前，臺系半導體供應鏈就已經傳出華為旗下IC設計公司海思要求臺廠特別額外調撥產能支持，由于海思在封裝代工廠、測試、晶圓測試探針卡等供應鏈與***合作緊密，華為更是臺積電晶圓代工重點客戶之一，華為集團的實力已經不可同日而語。

華為策略并非僅有手機銷售，而是網通設備、TV、NB甚至車用電子等全面鋪天蓋地而來。盡管中美貿易戰從外在層面來看，華為網通設備、5G基地臺遭受各國圍堵，但據供應鏈了解，華為內部目標是智能手機今年出貨力拚2.5億~2.7億支，2020年挑戰3億支目標。

正是希望在手機市場修正時刻，與三星爭搶全球市占率，其內部充滿的自強氛圍氣勢不滅，原本在手機芯片領域，大致采取高階海思、中階高通、低階聯發科的分布，但隨著貿易戰迫使芯片業者選邊站，華為自然持續提升自制戰力。

封測業者表示，先前市場傳出所謂華為要求***供應鏈前往大陸一事，雖說政策方向明確，但是實際上知易行難。業者透露，主系***法令規定半導體晶圓代工先進制程并無法前進大陸，即便是后段封裝用的覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP等封裝設備部分，也不是說遷移就遷移，甚或晶圓測試探針卡業者是要整條產線遷往大陸，目前仍有窒礙難行之處，但是華為要求擴大服務緊密度，卻早已是不爭事實。

華為布局全球市場除了大陸本土外，尚有北非、東南亞、南美等，巴西甚至將布建大型據點，布局算是非常完整。基本上華為消費電子產品甚至網通設備性價比相當高，這也是華為在營運業績突破1,000億美元后，更喊出希望在2024年業績要破3,000億美元的根據之一。

考量到大陸業者有時對于目標過度膨脹的說法，但是基本上目前世界級業者當中，已經不能不算上華為或是海思一筆，畢竟海思推出的高階芯片也同樣爭取臺積電或是日月光投控等10/7/5納米先進晶圓制造、CoWoS、SoIC、FC等先進封裝制程。

值得注意的是，大陸內部也積極思考如何「汰弱留強」，減少對于部分產業業者補貼。一旦去除補貼政策，財報表現恐不盡理想，也凸顯出大陸半導體業體質問題。而布局策略廣納5G、AI、車用電子的華為，將無疑是在大陸電子產業百花齊放之中留下來的強者。

據了解，華為光是投注在AI一項應用范疇的人力就高達1.8萬名員工，華為集團員工平均年薪也高達50萬~60萬人民幣水平，更有可能挑戰70萬大關，已經是世界一線大廠水平，華為內部企業文化更是競爭至上。

5G將是世代大躍進，舉凡基礎建設、電子元件、半導體異質集成技術等等都是明顯世代交替，這也成為美國勢必要在5G世代全面圍堵大陸的主因。

然而對于以半導體產業雄踞全球產業前段班的***來說，不與華為做生意在現實上又是極大挑戰，這將成為2019年中美貿易戰當中，***如何在兩強爭霸夾縫中求生存的巨大考驗。

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