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關鍵詞： Leadcore , 手機芯片 , 智能手機
國內智能手機規模的不斷擴大，得益于各大手機廠商以及運營商對中低端智慧機型的推廣和普及。隨著智能手機價格的不斷平民化，低價位的智能手機關注度仍將獲得迅速增長。
2012-2-23 11:52:44 上傳
聯芯單芯片智能手機方案DTivy L1809G，與原成熟穩定的的L1809方案Pin 2 Pin兼容，雙ARM9 CPU內核，主頻600MHz，集成通信處理、應用及GPU 3D圖形處理器，處理性能進一步提高。手機操作系統采用Android2.3，全面支持中移動TD手機業務定制，面向入門級智慧手機市場，加速推動智慧手機的普及。
Leadcore LC1809G diagram:
-基帶芯片-
2012-2-23 11:52:45 上傳
下載附件 (26.74 KB)-方案特點-
采用55nm工藝，功耗更低，PCBA成本持續優化
TD-HSPA，傳輸速率上行2.8Mbps，下行2.2Mbps
集成3D/2D加速器，全面支持多樣化多媒體需求
與LC1809 Pin2Pin兼容，實現平滑升級
聯芯L1809G方案競爭力:
-價格-
低成本方案，PCBA 價格最低可做到20美金
移動定制業務聯芯統一整合，第三方合作打包銷售，費用更低
-性能-
支持TD/GGE雙模自動切換(DL：2.8Mbps/UL:2.2Mbps), 提升移動互聯網用戶體驗；
支持CMMB、GPS、WIFI、BT、各類傳感器，集成中國移動各類定制業務，產品特性支持全面；
集成3D硬件處理器，支持OpenGL ES2.0/1.1，可流暢運行“切水果”、“憤怒鳥”等市場主流游戲；
基帶芯片雙ARM核，處理性能更強（600MHz*2)，特別在HSUPA下，處理性能游刃有余；
支持雙卡雙待（T/G+G），滿足不同用戶群多卡需求；
-質量和服務-
聯芯本地化優質支持服務，客戶問題響應及時，包括現場支持、定期例會、CPRM系統及時跟蹤；
方案turnkey交付，客戶開發周期大副縮短；
為客戶提供詳細說明文檔、二次開發專題培訓服務；
-產品演進-
聯芯單芯片智能手機方案，將持續向更高集成、更高性能以及更優成本方向演進，持續完整的路標將為客戶的TD智能機發展提供路徑和永續動力。
2012-2-23 11:52:46 上傳
下載附件 (44.39 KB)2G、3G、LTE三種制式將在很長一段時間內長期共存，這就需要TD-LTE兼容以往的模式。多模設計能夠為終端提供更大的市場空間，由此而產生的規模效應將使得產品的成本更低，對于TD-LTE終端芯片的發展非常重要。
聯芯科技TD-LTE/TD-SCDMA Modem解決方案L1760，是業界為數不多的單芯片雙模解決方案，同時也是業內首款可以支持雙模重選、自動切換功能的LTE終端方案。未來，聯芯科技還將推出更加先進工藝的LTE芯片，可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自動切換，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的數據吞吐率，支持高速數據卡、家庭無線寬帶、智能手機、平板計算機等多種應用。
L1760方案特點:
靈活多模：支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自動切換
先進工藝：65nm及更高工藝演講
高速下載：支持下行100Mbps，上行50Mbps的資料吞吐率
Leadcore LC1760 diagram:
2012-2-23 11:52:46 上傳
下載附件 (40.25 KB)-基帶芯片-
2012-2-23 11:52:47 上傳
下載附件 (17.34 KB)-方案特點-
支持PS業務
支持TDD Band：Band38和Band40頻段
支持傳輸分集、空間復用和單流波束賦形，支援下行2*2 MIMO和下行4*2 MIMO
終端等級：LTE Category 3, TD-SCDMA HSDPA Category 15, TD-SCDMA HSUPA Category 6
多模能力：
V1.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA手動模式設置；
V2.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA系統間測量、重選和切換
目標市場：目前支持數據卡應用，未來衍生應用4G平板計算機、智能手機、電子書、高速數據卡等無線互聯網消費電子終端
2012-2-23 11:52:47 上傳
下載附件 (12.14 KB)面向智能手機領域，聯芯科技推出了可與眾多主流應用處理器廠商合作的DTivyL1711MS智能手機Modem解決方案，該方案可覆蓋高、中、低手機終端以及平板計算機等其它智能終端。聯芯科技憑借這一產品，正在“曲線”、快速挺進TD中高端智能終端領域。
一方面，在AP領域國外廠商有著明顯的領先優勢，國內廠商研發周期長，在市場競爭時有較大的風險；另一方面，聯芯科技在TD領域的優勢其實主要是在無線通訊領域。低價而穩定的Modem與高端的AP相匹配所推出的中、高端智慧機，有望幫助聯芯科技，趕上市場上可能即將出現的中高端智能終端需求浪潮。目前，聯芯科技LC1711能夠成功適配30多款AP。
事實上，眾多國際領先的半導體廠商，均有著較強的AP能力，只要這些廠商將Modem替換為TDModem，TD中高端智慧手機就將大量出現。
LC1711 diagram:
2012-2-23 11:52:42 上傳
下載附件 (30.48 KB)-基帶芯片-
封裝BGA 10mm x 10mm
工藝55nm
主頻ARM9 390MHz+ZSP540 130MHz
無線承載
TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL
-方案特點-
與主流AP完美適配，已完成與Nvidia 、Samsung、TI、海思等主流AP的適配驗證
支援與Android、Windows、Linux等平臺無縫適配
設計更優化，BOM更精簡，成本更低
功耗持續優化，待機功耗、業務功耗和底電流優勢明顯
市場目標: 面向高端智慧手機、平板計算機、上網本、電子書、行業模塊等移動互聯終端市場
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