封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考! 1.BGA?球柵陣列封裝 2.CSP?芯片縮放式封裝 3.COB?板上芯片貼裝 4.COC?瓷質基板上芯片貼裝 5.MCM?多芯片模型貼裝 6.LCC?無引線片式載體 7.CFP?陶瓷扁平封裝 8.PQFP?塑料四邊引線封裝 9.SOJ?塑料J形線封裝 10.SOP?小外形外殼封裝 11.TQFP?扁平簿片方形封裝 12.TSOP?微型簿片式封裝 13.CBGA?陶瓷焊球陣列封裝 14.CPGA?陶瓷針柵陣列封裝 15.CQFP?陶瓷四邊引線扁平 16.CERDIP?陶瓷熔封雙列 17.PBGA?塑料焊球陣列封裝 18.SSOP?窄間距小外型塑封 19.WLCSP?晶圓片級芯片規模封裝 20.FCOB?板上倒裝片 以上介紹摘錄集成電路應用雜志敬請各位同行參考。 其中現在國內主流產品以DIP?TSSOP?QFP?SOP等為多。 日本、***、美國的主流產品以TSSOP、QFP(100引腳以上)?BGA?CSP?等為多。 以后封裝形式我認為BGA?CSP?產品將成為重點,它們將取代QFP成為高I/O端子IC封裝的主流?。 |
芯片封裝縮略語介紹
- 封裝(140858)
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