PROSPICE：Spice 3F5 混合型仿真器
PROSPICE 是結合ISIS 原理圖設計環(huán)境使用的混合型電路仿真器。基于工業(yè)標準
SPICE3F5 的模擬內(nèi)核，加上混合型仿真的擴展以及交互電路動態(tài)，PROSPICE 為您提
供開發(fā)和測試設計的強大交互式環(huán)境。
電路仿真

完全集成的環(huán)境
PROTEUS 中的整個電路仿真是在ISIS 原理圖設計模塊下延續(xù)下來的，原理圖中，曲線圖和電路激勵以及直接布置在線路上的探針一起，出現(xiàn)在元件的旁邊。任何時候都能通過按下空格鍵對電路進行仿真，加快了從編輯到仿真的速度。仿真器有獨自的應用窗口和用戶界面。

基于圖表或交互式仿真
在傳統(tǒng)的基于曲線圖的電路仿真的基礎上，ProteusVSM 提供了完全交互電路動畫曲線。用戶能夠用鼠標操作元件模型來控制設計，并能夠從指示屏上觀察到過程。此外提供了很多虛擬儀器，如電壓計，電流計，示波器。這些虛擬儀器使的電路仿真非常直觀，如同在實際中操作一樣。
可升級到Proteus VSM 協(xié)同仿真如果您的設計中需要如PIC，AVR，MCS8051/52，或者68HC11 處理器，可購買VSM 附加模型。此技術允許用戶實時仿真包括所有相關電子器件在內(nèi)的完全基于微處理器的設計。

大型設計的部分仿真
ＰROTEUS 用來為ＰＣＢ設計做整個設計的入口，可能不適合在整個原理圖上進行仿真。例如，在測試晶振驅動的數(shù)字邏輯的時候，對晶振如模擬電路一樣進行仿真是沒有意義的。Ｐroteus 可以實現(xiàn)部分仿真。通過對電路坐標的分析，只在處于輸入激勵和測量點之間的得到仿真。

卓越的建模工具
用戶可以創(chuàng)建自己的元件模型，ISIS 中支持層次化設計使用戶能夠創(chuàng)建虛擬的測試步驟來開發(fā)元件模型。任何模型的更改都能夠在存入預編譯網(wǎng)表前快速地評估出來。用戶也可以使用VSM API 在Windows DLLs 里用C++等編程語言實現(xiàn)模擬和數(shù)字模型，VSM API 也可以用于實現(xiàn)復雜的動畫器件。

SPICE3F5 仿真器內(nèi)核
PROSPICE 是在加州Berkeley 大學開發(fā)的基于工業(yè)標準的SPICE 模擬仿真器，包含了最新的整合技術以及原型。PROSPICE 使用了Berkeley 的源代碼，保證在數(shù)字結果方面以及生產(chǎn)商SPICE模型的最好兼容性。

真正的混合型仿真
PROSPICE 結合一定的標準SPICE 擴展，使得能夠用事件驅動范例建模數(shù)字電路。對于晶體管級的建模頗為有效。 當同時出現(xiàn)模擬和數(shù)字部件時，兩種技術將平行的使用，以提供最優(yōu)的性能和準確性。

完全兼容廠商的模型
越來越多的元件生產(chǎn)商在提供傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)書籍的同時也提供SPICE 模型。選擇PROSPICE 您將從中能夠得到最大的益處。我們強調(diào)使用Berkeley 代碼來分析SPICE 網(wǎng)表以確保最大可能的兼容性。我們通過互聯(lián)網(wǎng)搜集了超過5000 個SPICE 模型并鏈結到ISIS 的原理圖符號中。

特性豐富的數(shù)字仿真
PROSPICE 結合一完整特性的事件驅動數(shù)字仿真器，只要出現(xiàn)數(shù)字元件就能自動調(diào)用。數(shù)字仿真范例將定時器，故障性能，浮動輸入以及未定義狀態(tài)正確地建模-要注意到不是所有所謂的混合型仿真器都能如此。

PLD建模
PROSPICE 包括了代表PLD 熔絲圖的特殊數(shù)字原型。這些器件能夠用來構建任何可編程邏輯器件的模型。元件庫提供通用PLD 器件的專用模型。器件的編程資料可以直接從PLD 匯編程序產(chǎn)生的JEDEC 文件中閱讀。因此，您不會因使用任何特殊PLD 開發(fā)系統(tǒng)而受限。

一致性分析
這個獨特的特性將一組新的仿真結果和預先檢測的樣本參考數(shù)據(jù)相比較。結合嵌入軟件的VSM 協(xié)同仿真，成為極有力的質(zhì)量保證工具，完全自動地檢查因硬件或軟件改動引起的意外副作用。

系統(tǒng)特性:??
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完全集成原理圖布圖環(huán)境；以虛擬儀器以及用戶可定義的動態(tài)元件支持基于曲線圖和交互電路模型；
14 種虛擬儀器：直流電壓/電流表、交流電壓/電流表、信號發(fā)生器、數(shù)字發(fā)生器、示波器、邏輯分析儀、頻率計數(shù)虛擬終端、SPI 調(diào)試器、I2C調(diào)試器和邏輯探頭；獨特的Proteus VSM 技術以實現(xiàn)微
處理器設計的協(xié)同仿真；

模擬仿真:
真實的Berkeley SPICE3F5 模擬仿真器核,并為真正的混合模式操作提供擴展；
基于曲線圖的分析：工作點,瞬態(tài)分析,頻率,直流電壓轉換曲線,直流電壓參數(shù)特性,交流電壓參數(shù)特性,噪音,失真,傅立葉,輸入輸出阻抗；高級仿真單元如MOSFET Level3,BSIM 版本3,MESFET,傳輸線損耗,以及基于表達式的任意源文件；直接兼容廠商的SPICE 模型；模型庫提供超過6000 種模型；

數(shù)字仿真:
事件驅動數(shù)字仿真模型定時,失靈以及浮空輸入特性；熔絲圖模型允許從JEDEC 文件中直接仿真PLD；完全以定時信息設置TTL 和CMOS模型；一致性分析便易于嵌入系統(tǒng)的自動測試。