IPC-7711/21B(無鉛手工焊接返工返修要求)09年月13-15日開班IPC-A-600G(印制板的驗收條件)09年7月27-29日開班IPC-A-610D(電子組件的可接受性)09年月20-22
2009-06-08 21:13:30
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應,最終形成二者之間的機械連接和電連接。 錫膏產品的基本分類 >> * 根據焊料合金種類,可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏;* 根據
2019-04-24 10:58:42
熔點為183℃、焊接溫度為350℃,無鉛焊絲熔點為220℃、焊接溫度為390℃。選擇無鉛焊料的原則是:熔點盡可能低、結合強度高、化學穩定性強。人們先后研究過許多錫基合金,發現Sn-3.5Ag是眾多無鉛
2017-08-09 11:05:55
所謂“無鉛”,并非絕對的百分百禁絕鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
(Pure matte tin)鍍層。 1、Sn-Ag鍍層的錫含量約為3.5%,具有良好的可焊性和機械屬性。但是Sn-Ag鍍層容易產生錫毛刺,這是所有高錫含量替代方案的主要可靠性風險。由于材料成本較高
2011-04-11 09:57:29
經濟的無鉛焊料。目前開發出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點溫度,這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進行。氮氣保護可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。不過工業界大概
2014-12-11 14:31:57
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接,對元器件提出了更高的要求,最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統錫鉛共晶焊料的熔點為183℃,而目前得到普遍認可與廣泛采用的錫銀銅(SAC)無鉛焊料的熔點大約為217
2010-08-24 19:15:46
【摘要】:無鉛工藝是一個技術涉及面極廣的制造過程,包涵設計、材料、設備、工藝與可靠性等技術。因此,無鉛工藝的標準化工作需要全行業眾多和研究機構的共同努力。工藝相關要素的標準化可以大大降低生產成本
2010-04-24 10:08:34
歷史背景 1990年代初始,在美國、歐洲和日本等國,先后立法對鉛在工業上的應用加以限制,并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發工作?! 『?b class="flag-6" style="color: red">鉛焊材與鉛合金表面實裝技術(SMT),長期以來,在
2018-08-31 14:27:58
://www.gooxian.com/article/show-1819.htm實際使用的背景4、無鉛焊錫及其問題無鉛焊錫問題:①上錫能力差:無鉛焊錫的焊錫擴散性差,擴散面積差不多是共晶焊錫的1/3;②熔點高:無鉛焊錫熔點比一般
2017-08-28 09:25:01
機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加注意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等),在高應力速率下,應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂?! ⌒〗Y 隨著越來越多的無鉛
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點的主要特點 (1) 無鉛焊接的主要特點 ?。ǎ粒└邷?、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。 (B)表面張力大、潤濕性差。 (C)工藝窗口小,質量控制難度大?! 。ǎ玻?無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 (1) 無鉛焊接的主要特點 ?。ǎ粒└邷?、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
時,會發生嚴重的可靠性問題,這些問題不僅是當前過渡階段無鉛焊接要注意,而且對于過渡階段的有鉛焊接也是要特別注意的問題?! ∫驗?b class="flag-6" style="color: red">鉛是比較軟的,容易變形,因此無鉛焊點的硬度比Sn/Pb高,無鉛焊點的強度也比
2009-04-07 17:10:11
是穩定。因此,在焊接中所用的助焊劑也應用所差別,對于后者必須用活性較強的助焊劑才行。而且前工業中大量應用的無鉛釬料合金幾乎均為高Sn合金(>90w1%).這正是造成無鉛焊接缺陷率高的原因之一。由于無
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術的現狀:無鉛焊料合金成分的標準化目前還沒有明確的規定。IPC等大多數商業協會的意見:鉛含量
2011-08-11 14:22:24
的多次討論,我們得出下面一些技術和應用要求: 金屬價格:許多裝配廠商都要求無鉛合金的價格不能高于63Sn/37Pb,但不幸的是現有的所有無鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇
2009-04-07 16:35:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
(A)高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。(B)表面張力大、潤濕性差。(C)工藝窗口小,質量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30
咀腐蝕更快,焊點更容易氧化、產生虛焊……等一些問題。從而產生產品質量不穩定。誤區二:認為無鉛烙鐵(焊臺)成本高。我們來舉個例子看:1.使用普通烙鐵進行無鉛焊接一年的成本是多少?一把普通烙鐵按10元計算
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源:由于環境保護的要求,特別是ISO14000的導入,世界大多數國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產設備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
(A)浸潤性差,擴展性差。(B)無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與AOI需要升級。(C)無鉛焊點中氣孔較多,尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時,焊端(球)上的有鉛焊料先熔,覆蓋焊盤,助焊劑排不出去,造成
2011-08-11 14:23:51
~228° C 高熔點 96.5Sn/3.5Ag 221° C 共熔 高強度、高熔點 應該注意到,無鉛焊錫的化學成份還正在優化,以達到所希望的特性。表四中的焊錫化學成份可能在商業上購買的焊錫中有稍微
2010-08-18 19:51:30
在:227度。相差10度左右。二、金屬成分不同:含銀無鉛焊錫絲是由錫銀銅合金構成,而無鉛焊錫絲則是有錫和銅合金構成,不含銀金屬成分。三、成本不同:由于銀金屬價格高,所以含銀無鉛焊錫絲比無鉛焊錫絲的成本
2022-05-17 14:55:40
世界上,對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加,主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現。日本的電子制造商已經自愿地要求到2001年在國內制造或銷售的產品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
晶焊錫的1/3。<br/> ?、谌埸c高<br/> 無鉛焊錫的熔點比一般的Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44度,這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設定也要
2009-08-12 00:24:02
` 無鉛環保焊錫絲的工藝特點 無鉛環保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統的錫鉛共晶焊料,,使得無鉛環保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點。首先,焊接工藝的溫度顯著提升,工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
避免因為錫膏報廢而造成的損失,做好錫塊回收處理。含銀無鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含 0.3 銀的含銀無鉛錫膏,它*有的低成本、高性價比的優勢得到市場廣泛推廣,為企業擺脫 3.0 銀高溫無鉛錫膏的高成本
2021-09-25 17:11:29
避免因為錫膏報廢而造成的損失,做好錫塊回收處理。含銀無鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含 0.3 銀的含銀無鉛錫膏,它*有的低成本、高性價比的優勢得到市場廣泛推廣,為企業擺脫 3.0 銀高溫無鉛錫膏的高成本
2021-09-25 17:03:43
大家都知道無鉛錫膏的款式非常多,適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮氣再焊、空氣再焊、高預熱再焊、銀、電路板,符合IPCRPLO級。一般我們常規的款式都是普通大眾能接受的價格,性價比高,品質也穩定
2022-04-26 15:11:12
高PF無頻閃單顆要做16w,現在要總輸出50W,電源芯片方案怎么設計?低成本的來
2018-08-08 09:48:18
AD828AR有沒有對應的無鉛器件?型號是?
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見,請幫忙指出在那個文檔里可以找到?具體在文檔的第幾頁?
謝謝
2023-11-21 08:03:01
含鉛型號的焊接溫度是多少?只能查到無鉛是260℃,謝謝。
2023-12-26 08:05:30
ATHLONIX直流電機的高能效無鐵芯設計實現高功率密度。ATHLONIX直流電機是一款兼具高功率密度和高成本效益的有刷直流微型電機。ATHLONIXDCP電機可提供卓越的速度。型號:10NS61
2021-09-13 07:50:38
的發生,可以在線路周圍附設分流陰極圖形,吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流,最大限度地保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結構上下功夫。在這里提出一個折中方案,對于鍍層厚度均勻性要求高的部位
2018-11-22 16:02:21
陰極圖形,吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流,最大限度地保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結構上下功夫。在這里提出一個折中方案,對于鍍層厚度均勻性要求高的部位標準嚴格,對于其他部位的標準相對
2013-11-04 11:43:31
IPC J-STD-001D(焊接的電氣和電子組件要求)09年7月13-15日開班
IPC-A-620A(線纜線束組件要求與驗收)09年7月6-8日開班
IPC-7711/21B(無鉛手工焊接返工
2009-06-23 11:03:52
LED無鉛錫膏的作用和組成?現如今LED在如今社會也是加速發展階段,而LED行業這塊需要使用也是比較頻繁,一般是使用中低溫錫膏。 要無鉛又要便宜就用錫鉍(4258)的,要質量好的就用 錫鉍銀
2021-09-27 14:55:33
要開發一條健全的、高合格品率的PCB無鉛焊接生產線,需要進行仔細地計劃,并要為計劃的實施作出努力以及嚴格的工藝監視以確保產品的質量和使工藝處于受控狀態,這些控制與許多的改變有關,如材料、設備
2017-05-25 16:11:00
`PCBA組件腐蝕失效給波峰焊無鉛焊錫條的啟示與建議 波峰焊無鉛焊錫條由于缺少焊接后清洗工藝使用免清洗助焊劑存在表面離子含量偏高的風險。若阻焊膜或綠油塞孔存在一定缺陷,在持續的電場作用下,聚集
2016-04-29 11:59:23
PCB生產中,工藝是一個極其重要的環節。沉金固然好,但沉金的高成本,讓很多人選擇了較為經濟的噴錫。噴錫工藝中,分為“有鉛”和“無鉛”兩種,這兩者有什么聯系?又有什么區別?今天就來深扒一下。一、發展
2019-05-07 16:38:18
,而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高,這樣就焊接點牢固很多。PCB無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫
2019-04-25 11:20:53
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟,它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節,不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員,讓他們自己去進行電鍍仿真,那又將如何呢?來這里看下如何實現吧。
2019-07-03 07:52:37
熔點高,這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2019-10-17 21:45:29
的基于時間/溫度座標的翹曲圖形,也能模擬再流環境?! ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接 無鉛焊接是另一項新技術,許多公司已經開始采用。這項技術始于歐盟和日本工業界,起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實現這一
2013-10-22 11:43:49
有鉛工藝和無鉛工藝的區別有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里?價格差那么大,對生產的影響到底體現在哪些方面?該如何選擇?在傳統的印刷電路板組裝的焊錫工藝中,一般采用錫鉛焊料(Sn-Pb),其中鉛
2016-05-25 10:08:40
成本提高約1.5倍焊料成本低焊料合金熔點溫度溫度高217℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點特點焊點脆,不適合手持和振動產品焊點韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊
2016-07-14 11:00:51
的錫膏成本提高約1.5倍焊料成本低 焊料合金熔點溫度溫度高217℃溫度低183℃ 焊料可焊性差好 焊點特點焊點脆,不適合手持和振動產品焊點韌性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
導讀:近日,TT electronics 宣布推出新一代模壓電感 器件--HM72E/A72E.該兩款器件具有高性能和高成本效益,最大限度地減少了氧化?! ≡搩煽钇骷菍樾枰祲?、升壓或
2018-09-26 15:44:31
,小組成員數量應該是奇數。 小組的工作是列出問題。目標是要通過確定設計因素的最佳結合,以盡可能最高的品質和可能獲得的最好性能實現無鉛焊接。 第一步是要列出控制因素,或者那些將對焊接品質有主
2018-08-24 16:48:14
背景: 無鉛技術時代的到來,除了給人們在原有目標上質疑外,帶來的是更難處理的工藝,復雜的材料選擇,以及多方面成本的提高。作為一條不歸路,多數用戶所得到的壓力也許是高于利益。不過如果在大家都面對同樣
2009-07-27 09:02:35
,影響可靠性。無鉛助焊劑的主要問題與對策:1、焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加
2016-08-03 11:11:33
三百度,過波峰溫度就需要控制在二百六十度,回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢,在對比無鉛錫線情況下要好用,而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高,焊接點會牢固很多。轉自 網絡資源
2018-08-02 21:34:53
熔點高,這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2018-10-29 22:15:27
熔點高,這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2018-10-17 22:06:33
對電子產品的焊料是否有鉛無鉛非常關注,剛好工作中有遇見一個問題,我們自己研發的三類有源醫療器械中電路部分使用的是有鉛焊料,但是組裝完成后是完全密閉在內部,不與人體的體液接觸,請哪個專家給指教下這樣的方案是否可行,是否有銘文規定三類醫療器械不能使用有鉛焊料等文件,謝謝
2022-11-29 14:20:54
的角度來考慮,現在使用的無鉛錫膏主要是環保錫膏,也就是去除鉛的錫膏,無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求,不能把鉛去除了,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題,大家如果還有什么不明白的地方,歡迎咨詢!
2021-12-09 15:46:02
“通過高效利用SCXI模塊,讓我們可以只使用一個DAQ板卡就建立起一個極具成本效益的高通道數的數據采集系統。”
2019-08-22 06:30:13
什么是光耦合器?光耦合器有哪些性能問題?光耦合器真的是實現RS-485系統電流隔離的最具成本效益的方法嗎?
2021-06-17 09:31:55
`在無鉛焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們
2016-07-29 09:12:59
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預熱溫度更高;4、板和元件的無鉛表面處理(最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
的 Tg 、低的 CTE )才能夠替代傳統的 FR4 ,滿足無鉛焊接的要求,還有很多的工作要做。這并不是說較低成本的材料(如 CEM 、 FR2 等)不能夠用于無鉛焊接中。事實上,在批量生產中這些方法
2013-09-25 10:27:10
層壓材料(如高的 Tg 、低的 CTE )才能夠替代傳統的 FR4 ,滿足無鉛焊接的要求,還有很多的工作要做。這并不是說較低成本的材料(如 CEM 、 FR2 等)不能夠用于無鉛焊接中。事實上,在
2018-09-10 15:56:47
在汽車應用中實現高亮度LED控制的成本效益高亮度LED照明控制的中心議題:高亮度LED的重要特征 驅動高亮度LED所面臨的難題 開關模式電源設計面臨的難題 高亮度LED照明控制的解決方案:采用
2011-03-13 20:28:29
復雜性和更精細的間距已經使HASL工藝暴露出很多的局限性。 優勢:最低成本PCB表面工藝,在整個制造過程中保持可焊接性,對ICT無負面的影響。 劣勢:通常使用含鉛工藝,含鉛工藝現在受到限制,最終
2008-06-18 10:01:53
如何實現輸出調節功能以及不到 20mA 電流的一種低成本高效益的解決方案?
2021-03-11 08:12:30
如何進行無鉛焊接?
2021-06-18 07:42:58
172℃)、有鉛錫膏(熔點183℃)。有些產品由于需要在高溫環境下工作,其熔點要求就要高一些,在這說幾款熔點相對較高的錫膏,無鉛錫膏(熔點217-227℃)、高鉛錫膏(熔點280℃)。3、顆粒錫膏
2022-06-07 14:49:31
如何采用多功能混合信號管腳實現汽車IC的高效益低成本測試?
2021-05-12 07:00:42
描述帶閃光燈 LED 的顏色傳感器顏色傳感器模塊與 I2C 兼容的顏色傳感器模塊能夠使用 RGB 模式讀取高顏色密度。特征:I2C 兼容自適應 LED 閃光燈具有成本效益的設計省電5V工作電壓可以
2022-07-27 06:25:41
【摘要】:在電子電器產品的無鉛化進程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點可靠性的評價3個方面闡述了近年來該
2010-04-24 10:07:59
為了適應國際市場對電子產品的要求,現在的電子產品生產過程很多廠家要求無鉛焊接,達到環保的效果。我們知道無鉛焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點變高。(有鉛焊錫的熔點是180°~185°無鉛的錫為溶點
2013-08-03 10:02:27
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
為適應當今電子產品向無鉛化環保型發展的趨勢,由中國科學院西安光學精密機械研究所創辦并控股的中科麥特電子技術設備有限公司近期研制開發出一種新型無鉛波峰焊機。 該產品在設計中采用了西安光機所兩項專利技術
2018-08-28 16:02:15
是否可以為Virtex系列(XCV400)提供無鉛部件?什么是Leadfree部件號,如果有的話?
2020-05-29 13:00:33
鉛化在電子裝聯領域的推廣,焊料、PCB鍍層和元器件焊端鍍層等已基本實現無鉛化,但是有些電子產品如軍工、航天和醫療等領域的產品為了高可靠性還是采用有鉛材料全文下載
2010-04-24 10:10:01
P|CB樣板打板 7)取決于機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加注意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等),在高應力速率下,應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。麥
2013-10-10 11:41:02
電鍍材料時,在經過無鉛組裝制程后在半導體封裝上會長成 “錫須”。由于錫須的長度足以造成短路,并導致電子系統產生故障,進而演變成一項嚴重的問題。為解決這項問題,杰爾系統在錫與銅組件層之間加入一層鎳,結果
2018-11-23 17:08:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:15 編輯
淺談高縱橫比多層板電鍍技術高縱橫比通孔的電鍍,在多層板制造工藝中是個關鍵,由于板厚度與孔徑之比的數據高出5:1,要使鍍銅層
2013-11-07 11:28:14
的沉銅層被溶解掉,形成空洞或無鍍銅層等造成的。在這種情況下,如何利用現有工藝裝備達到提高鍍覆孔的可靠性和孔鍍層完整達標是此文論述的重點?! ∫唬?b class="flag-6" style="color: red">高縱橫比通孔電鍍缺陷產生的原因分析 為確保多層板的質量
2018-11-21 11:03:47
/206大功率無鉛焊臺特點 *高瀕渦流加熱,升溫及回溫速度快,實現無鉛焊接。 *微電腦控制,按鍵式調溫,數字式溫度校準,并設有自動休眠及自動關機功能。 * 150W-180W-320W變壓器電源大功率
2012-11-10 14:46:59
。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術,目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除突出觸點上的錫或錫
2023-06-12 10:18:18
錫絲分為哪些呢?自動焊錫機商家為什么要選擇無鉛錫絲呢?無鉛焊錫絲屬于環保產品,是否大力推廣?
2021-04-20 07:09:06
及其問題 無鉛焊錫問題:①上錫能力差:無鉛焊錫的焊錫擴散性差,擴散面積差不多是共晶焊錫的1/3;②熔點高:無鉛焊錫熔點比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃,這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設定也要
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有沒有對應的無鉛器件?型號是?我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見,請幫忙指出在那個文檔里可以找到?具體在文檔的第幾頁?謝謝
2018-09-06 14:31:50
在無鉛焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預熱溫度更高;4、板和元件的無鉛表面處理(最好是有無鉛表面處理);5、焊錫的外觀和表面效應;6、可焊性的差別,如潤濕速度和鋪展情況;7、元件自行定心或對正的能力較低。
2016-07-13 16:02:31
;nbsp;眾所周知,從成本方面考慮,在無鉛焊錫絲的選用方面,基本都以使用Sn-Cu; Sn-Ag;Sn-Ag-Cu這三系列為主,而其中對于數量龐大的小規模電子制造企業而言,成本壓力下,更多會選擇熔點最高
2009-11-23 21:19:40
MASWSS0121高隔離端接MACOM MASWSS0121 GaAs 單片開關采用低成本、無鉛塑料表面貼裝封裝提供高隔離度。MASWSS0121 非常適合各種頻率的應用,包括無線電和蜂窩設備
2022-11-09 21:32:52
具有重要意義。首先,從DG投資商和配網公司2個方面分析了DG并網的成本一效益關系,對于不同的DG并網容量,分析兩者的凈收益情況;其次,建立了使總凈收益值最大的DG最優并網容量的計算模型,旨在實現雙方的利益共贏;最后,采用IEEE69節點配網系統作為算例分析,結
2018-02-27 16:26:521 分析。 在布局中如何進行成本效益分析 試圖實現的目標是設計印刷電路板,以便可以順利地進行制造?;蛟S有一些真正新穎的想法,但是如果 PCB 做不到,那將沒有任何好處。通過在布局過程中從可制造性成本效益角度分析設計,可以避免潛在的
2020-09-12 19:00:201738
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