印制電路板用化學鍍鎳金工藝探討(一)

以下內容含錯誤標記
<P >[摘要] 本文在簡單介紹印制板化學鍍鎳金工藝原理的基礎上，對化學鎳金之工藝流程、化學鎳金之工藝控制、化學鎳金之可焊性控制及工序常見問題分析進行了較為詳細的論述。<o:p></o:p></P><P >[關鍵詞] 印制電路板，化學鎳金，工藝<o:p></o:p></P><P >1 前言<o:p></o:p></P><P >在一個印制電路板的制造工藝流程中，<a target="_blank"><u>產品</u></a>最終之表面可焊性處理，對最終產品的裝配和使用起著至關重要的作用。</P><P >綜觀當今國內外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless N<a target="_blank"><u>ic</u></a>kel and Imme<a href="http://www.1cnz.cn/tags/rs/" target="_blank"><u>rs</u></a>ion Gold</P><P >（1）熱風整平；</P><P >（2）有機可焊性保護劑；</P><P >（3）化學沉鎳浸金；</P><P >（4）化學鍍銀；</P><P >（5）化學浸錫；</P><P >（6）錫 / 鉛再流化處理；</P><P >（7）電鍍鎳金；</P><P >（8）化學沉鈀。</P><P >其中，熱風整平是自阻焊膜于裸銅板上進行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。</P><P >對一個裝配者來說，也許最重要的是容易進行<a target="_blank"><u>元器件</u></a>的集成。任何新印制電路板表面可焊性處理方式應當能擔當N次插拔之重任。除了集成容易之外，裝配者對待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。與熱風整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關的漏印數量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。</P><P >鍍鎳/金早在70年代就應用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設備、壓焊的印制板上應用著。但它需要“工藝導線”達到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學鍍鎳/金技術的突破，加上印制板要求導線微細化、小孔徑化等，而化學鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸<a target="_blank"><u>電阻</u></a>低、可焊性好，且有一定耐磨等優點，特別適合打線（Wire Bonding）工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。但化學鍍鎳/金有工序多、返工困難、生產效率低、成本高、廢液難處理等缺點。</P><P >銅面有機防氧化膜處理技術，是采用一種銅面有機保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產生絡合反應，形成有機物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護膜薄易劃傷，又不導電，且存在下道測試檢驗困難等缺點。</P><P >目前，隨著環境保護意識的增強，印制板也朝著三無產品（無鉛、無溴、無氯）的方向邁進，今后采用化學浸錫表面涂覆技術的廠家會越來越多，因其具有優良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應力、簡易的制程、較好的操作安全性和較低的維護費。但其所形成之錫表面的耐低溫性（-55℃）尚待進一步證實。</P><P >隨著SMT技術之迅速發展，對印制板表面平整度的要求會越來越高，化學鍍鎳/金、銅面有機防氧化膜處理技術、化學浸錫技術的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學鍍鎳金技術。</P><P > <o:p></o:p></P><P >2 化學鍍鎳金工藝原理<o:p></o:p></P><P >化學鍍鎳金最早應用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉（NaH<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB>）為還原劑的酸性鍍液，逐漸運用于印制板業界。我國港臺地區起步較早，而大陸則較晚，于1996年前后才開始化學鍍鎳金的批量生產。</P><P ><B >2.1 </B><B >化學鍍鎳金之催化原理<o:p></o:p></B></P><P >作為化學鎳的沉積，必須在催化狀態下，才能發生選擇性沉積。銅原子由于不具備化學鎳沉積的催化晶種的特性，所以需通過置換反應，使銅面沉積所需要的催化晶種。<o:p></o:p></P><P > （1）鈀活化劑</P><P >Pd<SUP>2+</SUP> + Cu → Pd + Cu<SUP>2+</SUP></P><P > （2）釕活化劑</P><P >Ru<SUP>2+</SUP> + Cu → Ru + Cu<SUP>2+</SUP></P><P align=left><B >2.2 化學鍍鎳原理<o:p></o:p></B></P><P >化學鍍鎳是借助次磷酸鈉（NaH<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB>）在高溫下（85~100℃），使Ni<SUP>2+ </SUP>在催化表面還原為金屬，這種新生的Ni 成了繼續推動反應進行的催化劑，只要溶液中的各種因素得到控制和補充，便可得到任意厚度的鎳鍍層。完成反應不需外加<a target="_blank"><u>電源</u></a>。</P><P >以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學鍍鎳的反應比較復雜，以下列四個反應加以說明：</P><P >H<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP> + H<SUB>2</SUB>O → H <SUP>+ </SUP> + HPO<SUB>3</SUB><SUP>2</SUP><SUP>—</SUP> + 2 H </P><P >Ni<SUP>2+ </SUP> + 2 H → Ni + 2 H <SUP>+</SUP></P><P >H<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB><SUP>— </SUP>+ H → H<SUB>2</SUB>O + OH<SUP>—</SUP> + P</P><P >H<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP> + H<SUB>2</SUB>O → H <SUP>+ </SUP> + HPO<SUB>3</SUB><SUP>2</SUP><SUP>—</SUP> + H<SUB>2</SUB></P><P >由上可見，在催化條件下，化學反應產生鎳沉積的同時，不但伴隨著磷（P）的析出，而且產生氫氣（H<SUB>2</SUB>）的逸出。</P><P >另外，化學鍍鎳層的厚度一般控制在4~5μm，其作用同金手指電鍍鎳一樣，不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷移，而且具備一定的硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度。 </P><P >在鍍件浸金保護后，不但可以取代拔插不頻繁的金手指用途（如<a target="_blank"><u>電腦</u></a>內存條），同時還可以避免金手指附近連接導電線處斜邊時所遺留之裸銅切口。</P><P ><B >2.3 浸金原理<o:p></o:p></B></P><P >鎳面上浸金是一種置換反應。當鎳浸入含Au（CN）<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP>的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出2個<a target="_blank"><u>電子</u></a>，并立即被Au（CN）<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP>所捕獲而迅速在鎳上析出Au：<o:p></o:p></P><P >2 Au（CN）<SUB>2</SUB><SUP>— </SUP>+ Ni → 2 Au + Ni<SUP>2+ </SUP>+ 4 CN <SUP>—</SUP><o:p></o:p></P><P >浸金層的厚度一般在0.03~0.1μm之間，但最多不超過0.15μm。其對鎳面具有良好的保護作用，而且具備很好的接觸導通性能。很多需按鍵接觸的電子器械（如<a href="http://www.1cnz.cn/v/tag/107/" target="_blank"><u>手機</u></a>、電子字典），都采用化學浸金來保護鎳面。</P>另外需指出，化學鍍鎳/金鍍層的焊接性能是由鎳層來體現的，金只是為了保護鎳的可焊性能而提供的。作為可焊鍍層金的厚度不能太高，否則會產生脆性和焊點不牢的故障，但金層太薄防護性能變壞。 </TD></TR></TABLE></TD></TR></TABLE>

以下內容含錯誤標記

[摘要]  本文在簡單介紹印制板化學鍍鎳金工藝原理的基礎上，對化學鎳金之工藝流程、化學鎳金之工藝控制、化學鎳金之可焊性控制及工序常見問題分析進行了較為詳細的論述。<o:p></o:p>[關鍵詞]  印制電路板，化學鎳金，工藝<o:p></o:p>1        前言<o:p></o:p>在一個印制電路板的制造工藝流程中，<a target="_blank">產品</a>最終之表面可焊性處理，對最終產品的裝配和使用起著至關重要的作用。綜觀當今國內外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless N<a target="_blank">ic</a>kel and Imme<a href="http://www.1cnz.cn/tags/rs/" target="_blank">rs</a>ion Gold（1）       熱風整平；（2）       有機可焊性保護劑；（3）       化學沉鎳浸金；（4）       化學鍍銀；（5）       化學浸錫；（6）       錫 / 鉛再流化處理；（7）       電鍍鎳金；（8）       化學沉鈀。其中，熱風整平是自阻焊膜于裸銅板上進行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。對一個裝配者來說，也許最重要的是容易進行<a target="_blank">元器件</a>的集成。任何新印制電路板表面可焊性處理方式應當能擔當N次插拔之重任。除了集成容易之外，裝配者對待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。與熱風整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關的漏印數量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。鍍鎳/金早在70年代就應用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設備、壓焊的印制板上應用著。但它需要“工藝導線”達到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學鍍鎳/金技術的突破，加上印制板要求導線微細化、小孔徑化等，而化學鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸<a target="_blank">電阻</a>低、可焊性好，且有一定耐磨等優點，特別適合打線（Wire Bonding）工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。但化學鍍鎳/金有工序多、返工困難、生產效率低、成本高、廢液難處理等缺點。銅面有機防氧化膜處理技術，是采用一種銅面有機保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產生絡合反應，形成有機物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護膜薄易劃傷，又不導電，且存在下道測試檢驗困難等缺點。目前，隨著環境保護意識的增強，印制板也朝著三無產品（無鉛、無溴、無氯）的方向邁進，今后采用化學浸錫表面涂覆技術的廠家會越來越多，因其具有優良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應力、簡易的制程、較好的操作安全性和較低的維護費。但其所形成之錫表面的耐低溫性（-55℃）尚待進一步證實。隨著SMT技術之迅速發展，對印制板表面平整度的要求會越來越高，化學鍍鎳/金、銅面有機防氧化膜處理技術、化學浸錫技術的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學鍍鎳金技術。 <o:p></o:p>2        化學鍍鎳金工藝原理<o:p></o:p>化學鍍鎳金最早應用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉（NaH2PO2）為還原劑的酸性鍍液，逐漸運用于印制板業界。我國港臺地區起步較早，而大陸則較晚，于1996年前后才開始化學鍍鎳金的批量生產。2.1   化學鍍鎳金之催化原理<o:p></o:p>作為化學鎳的沉積，必須在催化狀態下，才能發生選擇性沉積。銅原子由于不具備化學鎳沉積的催化晶種的特性，所以需通過置換反應，使銅面沉積所需要的催化晶種。<o:p></o:p>    （1）鈀活化劑Pd2+ + Cu → Pd + Cu2+    （2）釕活化劑Ru2+ + Cu → Ru + Cu2+2.2 化學鍍鎳原理<o:p></o:p>化學鍍鎳是借助次磷酸鈉（NaH2PO2）在高溫下（85~100℃），使Ni2+ 在催化表面還原為金屬，這種新生的Ni 成了繼續推動反應進行的催化劑，只要溶液中的各種因素得到控制和補充，便可得到任意厚度的鎳鍍層。完成反應不需外加<a target="_blank">電源</a>。以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學鍍鎳的反應比較復雜，以下列四個反應加以說明：H2PO2—  + H2O → H + + HPO32— + 2 H                                Ni2+   + 2 H → Ni + 2 H +H2PO2—  + H → H2O + OH—  + PH2PO2—  + H2O → H + + HPO32— + H2由上可見，在催化條件下，化學反應產生鎳沉積的同時，不但伴隨著磷（P）的析出，而且產生氫氣（H2）的逸出。另外，化學鍍鎳層的厚度一般控制在4~5μm，其作用同金手指電鍍鎳一樣，不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷移，而且具備一定的硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度。     在鍍件浸金保護后，不但可以取代拔插不頻繁的金手指用途（如<a target="_blank">電腦</a>內存條），同時還可以避免金手指附近連接導電線處斜邊時所遺留之裸銅切口。2.3 浸金原理<o:p></o:p>鎳面上浸金是一種置換反應。當鎳浸入含Au（CN）2—的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出2個<a target="_blank">電子</a>，并立即被Au（CN）2—所捕獲而迅速在鎳上析出Au：<o:p></o:p>2 Au（CN）2—  +  Ni  → 2 Au + Ni2+  + 4 CN —<o:p></o:p>浸金層的厚度一般在0.03~0.1μm之間，但最多不超過0.15μm。其對鎳面具有良好的保護作用，而且具備很好的接觸導通性能。很多需按鍵接觸的電子器械（如<a href="http://www.1cnz.cn/v/tag/107/" target="_blank">手機</a>、電子字典），都采用化學浸金來保護鎳面。另外需指出，化學鍍鎳/金鍍層的焊接性能是由鎳層來體現的，金只是為了保護鎳的可焊性能而提供的。作為可焊鍍層金的厚度不能太高，否則會產生脆性和焊點不牢的故障，但金層太薄防護性能變壞。   </TD></TR></TABLE></TD></TR></TABLE>

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2021-07-09 10:29:30

【轉】PCB化學鍍鎳液不穩定性的原因

一、化學鍍鎳液不穩定性的原因1、氣體從鍍液內部緩慢地放出鍍液開始自行分解時，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個鍍液中緩慢而均勻地放出。　　2、氣體析出速度加劇出現上述情況的鍍液，若不及時采取有效

2018-07-20 21:46:42

光電印制電路板的相關知識點速看

光電印制電路板的概念光電印制電路板的發展現狀光電印制電路的板的光互連結構原理

2021-04-23 07:15:28

剛性印制電路板和柔性印制電路板設計菩慮因素的區別

剛性印制電路板和柔性印制電路板設計菩慮因素的區別剛性印制電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導線的載流能力因為柔性印制電路板散熱

2013-09-10 10:49:08

單面印制電路板簡述

　　僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面

2018-09-04 16:31:22

雙面印制電路板與單面板的主要區別

　　雙面板與單面板的主要區別在于增加了孔金屬化工藝，即實現兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡易制作相比，在面板清潔之后就要進行鉆孔、化學沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進入圖形轉移等操作。

2018-09-04 16:11:06

雙面印制電路板制造工藝

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯雙面印制電路板制造工藝近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法

2013-09-24 15:47:52

雙面印制電路板制造典型工藝

; 檢驗 --> 包裝 --> 成品?！　×鞒讨小?b class="flag-6" style="color: red">化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代

2018-09-14 11:26:07

雙面印制電路板簡述

　　兩面都有導電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備，如電子計算機、電了儀器、儀表等?！　?/div>

2018-09-04 16:31:24

國外印制電路板制造技術發展動向

國外印制電路板制造技術發展動向　　一、國外印制電路板制造技術發展簡況　　隨著微型器件制造和表面安裝技術的發展，促使印制板的制造技術的革新和改進的速度更快，特別是電路圖形的導線寬度目前國外廣泛采用

2012-10-17 15:54:23

多層印制電路板簡易制作工藝

　　多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的：多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產品，其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術，它廣泛使用于軍用電子設備中。:

2018-11-23 15:41:36

多種電路板工藝流程

本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯轉帖本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板

2017-12-19 09:52:32

如何提高印制電路板的識圖速度？有什么技巧嗎？

如何提高印制電路板的識圖速度？有什么技巧嗎？

2021-04-21 06:35:11

如何預防印制電路板在加工過程中產生翹曲？

預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法

2021-02-25 08:21:39

常用印制電路板標準匯總

曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法，為建立最佳圖形提供指導?！　?4）IPC-TR-460A：印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。　　15）IPC

2018-09-20 11:06:00

常用印制電路板的版面設計注意事項和考慮因素

) ，它與印制電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恒定比例，這對于元器件的安裝是有用的。值得注意的是US" 通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印制電路板的S : C 的比率范圍

2018-09-07 16:26:44

常見的表面處理工藝有哪些？

現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。

2021-04-23 06:26:30

正面金屬化工藝高CP值選擇-化學鍍

做，可以有較低的成本及較短的生產時間。化學鍍工藝最大特色是，只需利用一系列的氧化還原反應，將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長在鋁墊上，完全不需要經過高真空濺鍍/黃光工藝/蝕刻工藝，因此成本可降低，生產時間也可

2021-06-26 13:45:06

匯總印制電路板設計經驗

作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設計必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設計中的困惑和難題，這里我總結了一下印制電路板過程中的一些設計方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板

2015-02-09 15:37:15

淺談多層印制電路板的設計和制作pdf

淺談多層印制電路板的設計和制作pdf淺談多層印制電路板的設計和制作株洲電力機車研究所蔣耀生摘要從生產制作工藝的角度介紹了多層印制電路板以下簡稱多層板設計時應考

2008-08-15 01:14:56

深圳市印制電路板行業清潔生產技術指引

電鍍化學鍍過程的清潔生產技術 305 蝕刻工藝的清潔生產技術 346 清洗工藝和清洗水再生回用技術 367 多層壓印制電路板層壓過程的清潔生產工藝 38點擊下載

2019-04-09 07:35:41

深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

否漂流充分。 2.柔性電路板化學鍍 　　當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高

2017-11-24 10:54:35

電鍍在PCB板中的應用

之前再將其除去。這就增加了復雜性，額外增加了一套濕化學溶液處理工藝?！　τ?b class="flag-6" style="color: red">印制電路板的制造來講，線路電鍍是一種好的方法，其標準厚度如下：　　1) 金(連接器頂端) ：50μm　　2) 鎳

2009-04-07 17:07:24

電鍍對印制PCB電路板的重要性

銅印制線上的另外一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網印制技術覆上一層環氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當電路板浸沒在化學鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以沾附到暴露的金屬表面且不會被基板吸收。

2019-12-13 16:41:14

電鍍對印制PCB電路板的重要性

，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網印制技術覆上一層環氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當電路板浸沒在化學鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不

2018-11-22 17:15:40

電鍍對印制PCB電路板的重要性有哪些？

種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網印制技術覆上一層環氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當電路板浸沒在化學鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露

2023-06-09 14:19:07

電鍍對印制電路板的重要性

的另外一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網印制技術覆上一層環氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當電路板浸沒在化學鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以

2012-10-18 16:29:07

線路板基礎問題解答

）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑?！　?．減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程?！　?-非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面

2018-09-07 16:33:49

線路電鍍和全板鍍銅對印制電路板的影響

2018-09-07 16:26:43

組裝印制電路板的檢測

，這或許是最重要的，因為它是產品和整個過程評估的最終單元?！　〗M裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統完成，并且經常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員

2018-11-22 15:50:21

組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？

印制電路板的檢測要領是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？

2021-04-23 07:16:25

請問一下印制電路板中常用標準是什么？

請問一下印制電路板中常用標準是什么？

2021-04-23 06:26:03

請問印制電路板基本原則是什么？

印制電路板基本原則是什么？

2021-04-21 06:45:37

請問印制電路板是怎樣應用互聯技術的？

請問印制電路板是怎樣應用互聯技術的？

2021-04-21 06:36:39

高速PCB設計| 深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

2017-11-24 10:38:25

印制電路板設計規范

印制電路板設計規范:規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制

2008-12-28 17:00:45

Pcb化學鍍鎳/金工藝介紹

印制電路板化學鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學鍍鎳，然后化學鍍金。該工藝既能滿足日益復雜的電路板裝

2009-10-17 14:55:02

印制電路板污水處理技術探討

印制電路板污水處理技術探討 印制電路板污水處

2006-04-16 21:06:28

903

印制電路板用化學鍍鎳金工藝探討(二)

3 化學鍍鎳金工藝流程作為化學鍍鎳金流程，只要具備以下6個工作站就可滿足

2006-04-16 22:00:29

2112

印制電路板工藝設計規范

印制電路板工藝設計規范一、目的：規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員

2008-12-28 17:00:21

494

印制電路板的分類

印制電路板的分類 印制電路板根據制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性印制板有酚醛紙質層壓板、環

2009-03-08 10:33:40

1768

印制電路板的制作工藝流程

印制電路板的制作工藝流程要設計出符合要求的印制板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代印制電路板的一般工藝流程。

2009-03-08 10:34:14

13747

印制電路板的設計基礎

印制電路板的設計基礎電子設計人員的電路設計思想最終要落實到實體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、

2009-03-08 10:35:43

1606

印制電路板電鍍及層壓化學類實用手冊

印制電路板電鍍及層壓化學類實用手冊 印制電路板制造技術的飛速發展，促使廣大從事印制電路板制造行業的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識并

2009-04-15 08:54:19

623

印制電路板的印制圖案要寬而短

印制電路板的印制圖案要寬而短　　印制電路板圖上的印制導線是將敷銅板需要的銅箔保存下來，構成連接元器件的導線，本書將這

2009-11-19 09:07:20

400

探討印制電路板用化學鍍鎳金工藝

探討印制電路板用化學鍍鎳金工藝

2016-06-15 15:53:57

撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究

撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究

2017-01-22 20:56:13

PCB電路板的圖形和全板電鍍法工藝流程介紹

阻焊層（2）全板電鍍法覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風整平或化學鍍鎳金在以上印制電路板制作過程中都有化學鍍銅工藝，化學鍍銅是印制電路板制作過程

2017-09-26 15:18:05

印制電路板的質量要求_印制電路板的原理

本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質量控制和印制電路板質量認證的基本要求，最后介紹了印制電路板設計質量的要求。

2018-05-03 09:33:49

4744

為什么叫印制電路板?印制電路板來由介紹

本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發展，其次介紹了印制電路板的優點和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領域中的運用及未來發展趨勢。

2018-05-03 09:59:53

7382

印制電路板的裝配工藝

　印制電路板在整機結構中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優點而被大量使用，電子產品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。

2019-05-24 15:42:21

5843

印制電路板翹曲的原因及預防方法

印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。

2019-05-24 14:31:41

5720

剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術

去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數控鉆孔后，化學鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛-撓印制電路板實現可靠電氣互連，就必須結合剛-撓印制電路板其特殊的材料構成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐

2019-05-28 16:17:35

3258

1570

印制電路板工藝設計規范

安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數元器件的印制電路板一面，其特征表現為器件復雜，對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。

2022-11-16 10:02:02

1265

印制電路板工藝設計規范

　規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。

2023-07-20 14:49:42

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印制電路板的鍍金槽液在線XRF分析應用研究

光譜分析（X Ray Fluorescence，簡稱XRF）在測定印制電路板化學鍍金工序金缸中鎳金含量的應用。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs

2023-08-11 14:52:59

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印制電路板用化學鍍鎳金工藝探討(一)

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