熱風整平也叫噴錫,其工藝過程是:在印制板上浸上助焊劑,置入熔融焊料里浸涂,然后從兩片風刀之間通過,用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉,同時排除金屬孔內的多余焊料,從而得到一個光亮、平整
2018-07-24 11:57:56
PCB的表面處理技術有多種,之前我們已經介紹了元器件封裝到基板上的方法,主要有THT和SMT兩種。那么,如果PCB上有剩余的焊料等,需要將其去除,應該使用什么方法呢?這時候,就要用熱風整平技術
2017-02-13 17:39:14
COMS工藝制程技術主要包括了:1.典型工藝技術:①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術,BCD工藝技術,HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
容易發生鍍液鉆入覆蓋層下的現象,用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件?! ?.FPC熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術,由于這種技術簡便,也被應用于柔性印制板FPC上。熱風
2018-08-29 09:55:15
容易發生鍍液鉆入覆蓋層下的現象,用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件?! ?.FPC熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術,由于這種技術簡便,也被應用于柔性印制板FPC上
2018-11-22 16:02:21
條件?! ?.FPC熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術,由于這種技術簡便,也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中,多余的焊料用熱風
2013-11-04 11:43:31
關于PCB生產的表面處理,我們之前介紹了熱風整平。熱風整平是把多余的質料去除,但PCB的生產,從第一道工序開始,到最終結束,需要經過很多流程,歷時較長,基板裸露在空氣中會生銹。那么,如何保護基板
2017-02-15 17:38:13
通孔邊緣發紅上錫;導通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發生。現根據生產的實際條件,對PCB
2018-11-28 11:09:56
。 現在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝,下面將逐一介紹。 1、熱風整平(噴錫) 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆
2018-09-19 15:36:04
一般不采用強助焊劑?,F在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝,下面將逐一介紹。1.熱風整平(噴錫)熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在
2018-07-14 14:53:48
鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?! ?、雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整
2018-09-17 17:41:04
,不得有導通孔邊緣發紅上錫;導通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發生。現根據生產的實際條件
2018-09-21 16:45:06
,不得有導通孔邊緣發紅上錫;導通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發生?,F根據生產的實際條件
2018-09-19 15:56:55
熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物
2018-11-28 11:08:52
喜愛的工藝,但熱風整平對于尺寸較大的元件和間距較大的導線而言,卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中,熱風整平的平坦性將影響后續的組裝;故HDI板一般不采用熱風整平工藝。隨著技術的進步,業界現在已經出現
2018-09-17 17:17:11
1、熱風整平(噴錫) 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時
2019-08-13 04:36:05
(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整
2017-02-08 13:05:30
;>隨著表面貼裝技術的發展,再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求,并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點的工藝參數。同時還介紹了再流焊中常見的質量缺陷,并粗淺
2009-03-25 14:46:03
<br/>? 九. 檢驗工藝<br/>? 十. SMT生產中的靜電防護技術<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關的技術組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術 2、電子產品的電路設計技術 3、電路板的制造技術 4、自動貼裝設備的設計制造技術 5、電路裝配制造工藝技術 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術
2010-03-09 16:20:06
環保更廣泛的普及,達到既盈利又環保的雙贏目標。無鉛工藝的現狀當前國內許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術來提高可靠性,在機車行業中西門子和龐巴迪等國際知名公司也沒有完全采用無鉛工藝進行
2016-05-25 10:08:40
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對SiC 襯底缺陷密度相對較高的問題,研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優化刻蝕條件獲得了粗糙度為2?07 nm的刻蝕表面;犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術應用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
請問誰有PCB板三防工藝,三防時如何解決元器件腳尖端不留漆、絕緣不達標的問題。
2009-04-24 11:54:19
,凸凹正負1mil,不得有導通孔邊緣發紅上錫;導通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發生?,F
2018-09-20 10:57:23
哪種半導體工藝最適合某一指定應用?對此,業界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-02 08:23:59
和日趨完善?! ∪詣淤N裝工藝是表面貼裝技術中對設備依賴性最強的一個工序,整個SNIT生產線的產能、效率和產品適應性,主要取決于貼裝工序,在全自動貼裝中貼片機設備起決定性作用。但是這絕不意味著設備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板,并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預浸料,最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛柔性PCB制造工藝技術的發展趨勢:未來,剛柔結合PCB將朝著超薄,高密度
2019-08-20 16:25:23
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-20 08:01:20
、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品?! 〈?b class="flag-6" style="color: red">工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成
2013-09-24 15:47:52
; 熱風整平 --> 清洗 --> 網印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品?! 《驴追ㄖ饕?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程如下
2018-09-14 11:26:07
在熱風整平中常常會出現哪些問題?怎樣去解決這些問題?
2021-04-25 09:09:51
單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫
2018-08-29 10:53:03
不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?! ?、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
現在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝,下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
徠卡BLK360迷你激光掃描儀是徠卡推出的以款全新的三維激光掃描儀,以微型化、輕量化理念設計,基于徠卡200年的制作工藝技術,集激光掃描技術,圖像獲取技術于一身,采用黑色陽極氧化鋁外殼,外形炫酷
2021-11-11 14:26:26
如何提高多層板層壓品質在工藝技術
2021-04-25 09:08:11
的工藝技術可用于晶圓凸起,每種技術有各自的優缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
企業實施清潔生產審核程序 19附錄深圳市印制電路板行業清潔生產推薦技術 211 圖形轉移過程的清潔生產技術 212錫鉛合金熱風整平的替代清潔生產技術 243 鉆孔和孔金屬化過程的清潔生產技術 294
2019-04-09 07:35:41
的現象,用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術,由于這種技術簡便,也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板
2017-11-24 10:54:35
一般不采用強助焊劑。現在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝,下面將逐一介紹。1.熱風整平(噴錫)熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在
2018-08-18 21:48:12
鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。2.雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印
2017-06-21 15:28:52
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
的現象,用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術,由于這種技術簡便,也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
再流焊工藝技術研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術的發展,再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求,并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:3330 和艦科技自主創新研發的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術基礎上,將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮(實際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進工藝技術上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱:高壓0.18μm 先進工藝技術,該項目產品屬于30V 高工作電壓的關鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 選擇性焊接工藝技術的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點、分類和使用工藝要點。選擇性焊接是現代組裝技術的新概念,它的出現
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術何水校關鍵詞:永磁鐵氧體,離子代換,高性能,工藝技術摘 要:介紹了日本TDK、日立公司等開發高性能永磁鐵氧體的一些基
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2009-11-18 14:13:12967 ADI完成制造工藝技術的升級,有效提高晶圓制造效率
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目前,集成度呈越來越高的趨勢,許多公司紛紛開始SOC技術,但SOC并不能解決所有系統集成的問題,因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe:C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe:C技術的產品,其QUBiC4 SiGe:C工藝技術可提供高功率增益和優
2010-05-24 11:06:351367 日前,記者從有關方面獲悉,昆山工研院新型平板顯示技術中心(簡稱昆山平板顯示中心)和維信諾公司在中國本土率先全線打通了LTPS-TFT背板和OLED顯示屏制造工藝技術,并于201
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2012-07-18 14:30:561306 隨著芯片微縮,開發先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發言人孫又文表示,臺積電會繼續先進工藝技術節點的投入和開發,今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產胎壓傳感器IC芯片,希望對大家學習MEMS有所幫助
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2017-01-22 20:56:130 業界對哪種 半導體 工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像 CMOS 、B iC MOS、砷化鎵(GaAs)、磷化
2017-11-25 02:35:02456 業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-03-15 11:06:13447 印刷電路板工藝:伴隨微間距LED顯示屏發展趨勢,4層、6層板被采用,印制電路板將采用微細過孔和埋孔設計,印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化,加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求,迅速發展起來的激光鉆孔技術將滿足微細孔加工。
2018-07-06 14:11:063768 新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231516 本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝制程技術的詳細資料說明。主要包括了:1.典型工藝技術:①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術,BCD工藝技術,HV-CMOSI藝技術。
2019-01-08 08:00:0075 PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術來完成的,無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231330 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。
2019-06-12 14:35:159737 熱風整平技術是目前應用較為成熟的技術,但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態環境中,品質難以控制穩定。
2019-08-22 09:23:261791 在14版本中,SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層,以實現EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體,其中包括了很多基本屬性設置,比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412021 本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝技術的學習課件免費下載。
2020-12-09 08:00:000 這幾年來,微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統、拆裝方便靈活、節能環保等特點已經被廣大的行業用戶熟知,但是,再進一步,說到微間距LED屏具體的工藝技術,普通大眾則很少知曉,“只知其一不知其二”,專業知識的匱乏,直接導致了選購盲點的出現。
2020-12-24 10:14:521903 IBM日前推出一項微芯片工藝技術中的新改進。該公司表示,這項改進將讓為手機和其它通信設備制造更高速的硅設備
2021-03-26 11:08:541280 多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術綜述
2021-07-12 09:45:593 電子工藝技術論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:51876 Ansys憑借實現靈活的功耗/性能權衡,通過臺積電N3E工藝技術創新型FINFLEX架構認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3E
2022-11-17 15:31:57696 氮化鎵工藝技術是什么意思? 氮化鎵是一種無機物,化學式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發光二極管中。此化合物結構類似纖鋅礦,硬度
2023-02-05 10:24:521177 2006電子元器件搪錫工藝技術要求
2023-08-23 16:48:033 電子產品裝聯工藝技術詳解
2023-10-27 15:28:22373 多層印制板層壓工藝技術及品質控制(一)
2022-12-30 09:21:223 多層印制板層壓工藝技術及品質控制(三)
2022-12-30 09:21:223 多層印制板層壓工藝技術及品質控制(二)
2022-12-30 09:21:235 DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:33120 密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽??偨Y了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171
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