是我們在 PCB 設計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢?很多人認為格點設置的越小越好,其實不然,這里我們主要談兩個方面的問題:第一是設計不同階段的格點選擇,第二個針對布線 的不同格點選
2023-04-25 18:13:15
層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術,它是用減成法制作電路層,通過層壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現互連,最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
DFM(Design for manufacturability )即面向制造的設計,它是并行工程的核心技術。設計與制造是產品生命周期中最重要的兩個環節,并行工程就是在開始設計時就要考慮產品的可制造
2021-01-26 07:17:12
:孔徑,深孔定義:比值>5, 華秋pcb最高可以做到12:1的厚徑比 。
5孔位公差
由于在鉆孔時,不能保證100%與目標孔完全重合,這里的圓心距,就是兩個孔的位置偏差,術語稱為,孔位公差,華秋
2023-08-25 11:28:28
個月內可焊性良好就可以。
2)如果PCB上有細間距器件(如0.5mm間距的BGA),或板厚≤0.8mm,可以考慮化學(無電)鎳金(Ep.Ni2.Au0.05)。還有一種有機涂覆工藝(Organic
2023-04-25 16:52:12
的工藝、技術、質量、成本優勢。2. 適用范圍本規范適用于所有電了產品的PCB 工藝設計,運用于但不限于PCB 的設計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范
2009-04-09 22:14:12
PCB板返修要注意什么_印制電路板返修的關鍵工藝_華強PCB 對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關鍵工藝,也是兩個最容易引起忽視的問題: 再流之前適當預熱PCB板; 再流之后迅速冷卻焊點
2018-01-24 10:09:22
IMC形成,允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上,也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優客板
2017-08-23 09:16:40
4.3 兩個LFPAK器件 第4.3節考慮了安裝在PCB板上的單個器件的熱性能。這個實驗設計的復雜程度是安裝在PCB上的兩個器件,我們將在其中觀察器件間距對Tj的影響。為了將變量的數量限制在
2023-04-21 14:55:08
的無鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波
2018-09-10 16:50:02
拼版,要有3個拼版光學定位識別符號,每塊小板上對角處至少有兩個整板光學定位識別符號。特殊情況下,拼版中小板的兩個整板光學定位識別符號可不加,但3個拼版光學定位識別符號必須保留。
b)引線中心距
2023-04-25 17:00:25
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程?
2020-02-24 16:48:14
粘合成一個整體的工藝。其整個過程,包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段,樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙,然后進入全壓,把所有的空隙粘合。所謂冷壓,就是使線路板快速冷卻,并使尺寸保持穩定。層壓工藝需要
2019-05-29 06:57:10
目前,印刷電路板(pcb)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”.即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。PCB蝕刻工藝
2018-09-13 15:46:18
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝?
2019-07-16 15:42:12
線路互相連結導通的作用,電子行業的發展,同時也促進PCB的發展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生,同時應滿足下列要求: (一)導通孔內有銅即可,阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
板、LCD板類副板不超過6 拼板,特殊面積的副板視具體情況確定?! ?3郵票孔鏈接條的要求 在一個PCB的拼版中,鏈接條的數量應該要合適,一般為2-3個鏈接條,使得PCB的強度滿足生產工藝的要求,不要
2021-01-15 16:27:16
1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝:拖焊工藝和浸焊工藝?! ∵x擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進
2013-09-13 10:25:12
pcb工藝pcb工藝pcb工藝pcb工藝
2016-01-27 17:32:34
我這邊在一個PCB設計上(汽車應用的)看到過一個兩個相同值的電容串聯并連接到電路上的情況,請問為什么不用一個單個等效的電容呢,非得兩個串聯還是有別的考量,希望大家能說說看法。
2018-10-26 11:50:13
如圖所示,項目方案需要在一塊PCB板上放 兩個 CH579 同時工作,比如 按下BUTTON1,ch579_01 , CH579_02 將同時發送兩個不同的藍牙信息。請問這種需求 布局 走線 設計有什么需要注意的嗎?
2022-08-16 07:01:40
多數返修工藝的開發都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經過底部填充的CSP的移除 ,僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經過加熱軟化的底部填充材料對元件具有黏著力,此力遠大于熔融的焊 料
2018-09-06 16:40:01
預熱——成功返修的前提減少返修使電路板更可靠返修前或返修中PCB組件預熱的三個方法
2021-04-25 09:06:03
ALLEGRO16.6中不同兩個PCB文件如何復制復制成同一個文件也就是在原文件上添加一部分電路,添加這部分電路在另外一個文件中。通過復制或導入可以直接生成另外一個文件上電路已經做好,想把這個電路直接放置到原文件上。連接網絡部分通過原理圖導入網絡來實現互導可是,不知道如何做
2015-03-10 14:33:35
本人有多年焊接工作經驗,對電子產品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉,現主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板,手工板的焊接,價格優惠,技術熟練,工藝先進,保證質量
2016-04-11 15:52:30
`上海有威電子技術有限公司 專業電路板手工焊接 研發樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:27:04
非易失性MRAM芯片組件通常在半導體晶圓廠的后端工藝生產,下面英尚微電子介紹關于MRAM關鍵工藝步驟包括哪幾個方面.
2021-01-01 07:13:12
低PCB上下兩面的溫差,使板彎曲最小。定義返修工具設置時,應標定溫度曲線。首次返修特定器件時,這種標定尤其重要。還需要利用不同的主體尺寸、焊料成分或不同的PCB材料、配置、尺寸和厚度對PBGA器件進行標定
2018-11-28 11:12:12
和損壞以及金屬間化合物的過度生長等問題不容忽視。無鉛產品的焊盤返修過程中的重新整理本來就是 一個問題?! ?b class="flag-6" style="color: red">返修工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理(PCB焊盤)、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
膠)è 貼片 è 烘干(固化)è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)è 貼片 è 烘干 è 回流焊接(最好僅對B面 è 清洗 è 檢測 è 返修)<
2008-06-13 11:48:58
SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修. 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機
2010-11-26 17:40:33
;gt;回流焊接(最好僅對B面-->清洗-->檢測-->返修) 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 B:來料檢測-->
2010-03-09 16:20:06
過,stm 32 芯片沒有焊錯,PA12,PB0,PC7 兩兩之間也沒有短路。不知道為什么,PC 7 居然會影響到其它兩個腳的功能。求各位高手解答啊。附件是 PCB 圖工程。===============問題補充,今天
2019-01-11 10:54:26
`目錄:1 范圍 2 規范性引用文件 3 術語和定義 4 印制板基板 5 PCB設計基本工藝要求 6 拼板設計 7 射頻元器件的選用原則 8 射頻板布局設計 9 射頻板布線設計 10 射頻PCB設計的EMC 11 射頻板ESD工藝 12 表面貼裝元件的焊盤設計 13 射頻板阻焊層設計 下載鏈接:`
2018-03-26 17:24:59
一個PCB文件如何放兩個或以上的板框
(主板+轉接板+按鍵板+傳感器板+顯示板等等)除了主板,其他的板子可能就幾個物料
pads一個pcb文件是不是不能放兩個板框,我有一個很小的按鍵板,想放一起,放
2023-06-03 10:23:47
本人有多年焊接工作經驗,對電子產品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉,現主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板,手工板的焊接,價格優惠,技術熟練,工藝先進,保證質量
2016-02-26 15:31:31
我(菜鳥)在畫一個簡易的PCB板, 有兩個元件,每個元件標號都是1和2,也有原理圖,為什么生成PCB的時間,是一個元件的標號1與另一個元件的標號2這樣錯位的連線? 是哪里出了問題? 可以設置
2019-09-26 01:35:06
和芯片,這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。不同的芯片,不同的焊錫膏,應選擇不同的加熱溫度和時間。熱風回流焊中,PCB板的底部必須能夠加熱。這種加熱的目的有兩個:避免由于PCB板的單面受熱而產生翹曲和變形
2011-04-08 15:13:38
關于MRAM關鍵工藝步驟包括哪幾個方面?
2021-06-08 07:11:38
首先在仿真實驗室生動細致的講解Protel 99 SE,從簡單的原理圖繪制到PCB布線,并且講解了其中的關鍵及常出現的問題。最后在老師的帶領下,參觀了電子工藝實驗室,詳細介紹了整個制板的流程及工藝。`
2014-04-29 16:10:33
,也許會有20個以上基本工序。柔性雙面印制板有兩個導電層,可以獲得更高的封裝密度。柔性雙面板目前在磁盤驅動器中應用很多。柔性雙面板與柔性單面板的制造方法有比較大的差別,以下所示的是普通的有增強板的金屬化
2011-02-24 09:23:21
1.PCB中,兩個不同電壓的電源層可以共用一個地層嗎?
2.如果可以共用地層的話,對于兩個不同電壓的電源層是各自用一個地層好,還是共用一個地層好?
3. “兩個電源層:3.3V,2.1V; 兩個信號層 ;地層” 怎樣布局最好?
2023-05-06 10:12:52
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要:由于潤濕性和芯吸性不足,所以,無鉛焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產工藝
2013-09-25 10:27:10
PCB板上電路導通,都是靠線路或過孔來傳導的,從PCB制造流程可以看出,PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成,PCB孔銅厚度,是在兩個電鍍流程中完成,即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
如題,如何將PCB板A中的a部分布局跟PCB板B中的b部分合并起來,并且不改變原有的a,b部分跟電氣屬性?
2016-01-30 14:51:10
我想請問一下,在AD的PCB繪制中,怎么畫兩個地?
2019-07-09 04:36:17
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍
2022-06-10 15:53:05
板與噴錫板,制作外形的鑼(銑)板與?。_)板,采用絲印線路與干膜線路等都會形成不同的成本,導致價格的多樣性。三、pcb本身難度不同造成的價格多樣性 即使材料相同,工藝相同,但pcb本身難度不同也會造成
2012-09-24 23:07:30
ad中一個工程的兩個不同的原理圖怎么生成兩個pcb
2019-08-27 01:53:32
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點?
2023-04-14 15:53:15
過程不同于未做底部填充的CSP裝配。在元件移除過程中,需要更高的溫度 ,并且需要機械的扭轉動作來克服填充材料對元件的黏著力,只用真空吸取不能將元件移除。焊盤重新整理 變成了兩個步驟,首先清除PCB上殘留
2018-09-06 16:32:17
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟?晶圓級CSP對返修設備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
工藝控制攝像機組,用來對返修元件回流焊進行實時質量監視與檢驗,攝像機還可以觀察并記錄BGA、CSP元件焊球在回流焊中的兩次塌陷過程和位置自糾正過程,這對于BGA、CSP元件重新植球工藝是非常有用的。當
2018-11-22 15:40:49
在PCB工藝流程中,工藝邊的預留對于后續的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助生產,不屬于PCB板的一部分,在
2018-11-28 16:59:29
液晶顯示屏LM1602的AK兩個腳是用來調節亮度的,不知道在設計PCB板時可不可以不用這兩個腳?如果不用的話還能顯示字符嗎。
2016-10-09 20:49:46
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性焊 接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于pcb本身就是一種不良的熱傳導介質,因此
2013-09-23 14:32:50
的要求,且應在PCB板的焊接面, 檢測點可以是器件的焊點,也可以是過孔。C. 檢測點的焊盤尺寸最小為24mils(0.6mm),兩個單獨測試點的最小間距為60mils(1.5mm)。D. 需要進行ICT
2016-11-15 11:38:29
蘇州(太倉、昆山)有沒有做PCB/SMT打樣、返修返焊的廠子?
2022-07-07 14:14:30
和批量生產中的PCB工藝問題,分析和技術積累 ;4、PCB板廠、SMT工廠工藝制程能力考查,新工廠審核。任職資格: 1、本科以上學歷,電子、通信、電子制造工藝等相關專業;2、三年以上工藝部分的工作
2016-10-14 10:33:09
ADF4159在PCB布板中兩個模擬第AGND少接了一個,對芯片性能有沒有影響
2018-08-15 07:06:16
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 14:34 編輯
大家好,我想問一下怎么sy***oot配置表和PCB板中的Boot Configuration這兩個有什么聯系嗎?比如說我已知
2018-06-21 03:11:53
請問各位大佬,Cadence610能同時裝兩個工藝庫嗎,例如TSMC和SMIC同時裝上?
2021-06-25 07:42:12
同一個原理圖,兩個PCB請大家批評指正
2019-06-13 01:21:49
為軟金工藝先后程序不同:鍍金:在做阻焊之前做此工藝,因為鍍金需要兩個電極,一個是pcb板子,一個是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能導電了,也就不能鍍上金沉金:在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學方法,有漏
2016-08-03 17:02:42
的。通過以上四個方法,我們就能比較容易地辨別出PCB板用的是哪種錫膏焊接工藝了。更多錫膏知識請關注優特爾官方網站
2016-06-20 15:16:50
MAMF-011069集成雙開關 - LNA 模塊MAMF-011069 是一款雙通道模塊,包含兩個 2 級低噪聲放大器和兩個高功率開關,采用 5 毫米 32 引腳 QFN 封裝。該模塊的工作頻率為
2023-01-06 11:31:24
摘要在當今電子產品的組裝中各種新的封裝技術不斷涌現BGA/CSP是當今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術的主要類型特性并根據實際經驗介紹了實際生產中如何實施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452 一:普通SMD的返修普通SMD返修系統的原理:采用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD
2006-04-16 21:58:341655 PCB外形加工鉆削工藝
鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環,其中鉆頭選擇尤為關鍵。以鉆尖和刀體之間連接強度高而著稱的焊接式硬質合金鉆頭
2009-04-07 16:32:23956 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要:由于潤濕性和芯吸性不足,所以,無鉛焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12441 晶圓級CSP的返修工藝
經底部填充的CSP裝配,其穩健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中,由于底部填充,其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17483 再流之前適當預熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點。對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關鍵工藝,也是兩個最容易引起忽視的問題
2011-07-05 11:46:581693 對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關鍵工藝
2020-01-27 12:28:001581 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點
2020-06-17 15:36:591506 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點
2020-04-24 15:22:181118 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點
2020-04-04 15:17:002562 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而
2020-10-27 14:57:591134 熱風回流焊是整個BGA返修工藝的關鍵。其中有幾個問題比較重要: 1、芯片返修回流焊的曲線應當與芯片的原始焊接曲線接近,熱風回流焊曲線可分成四個區間:預熱區,加熱區,回流區,冷卻區,四個區間的溫度
2021-03-22 10:32:533023 返修真的相當困難。 在貼片中返修已經是一個大難題了,POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工,而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分析一下相關的返修流程
2021-04-08 10:23:30612 針對微波組件特殊復雜的維修工藝,文中主要從微組裝的芯片及載體的維修工藝入手,研究其裝配及返修工藝,驗證粘接或燒結的芯片及載體的剪切強度是否滿足GJB 548中方法2019的相關要求,并對比使用的幾種導電膠及焊料裝配后的剪切強度。
2022-06-14 09:53:214266 SMT加工返修過程中,有什么技巧?你懂嗎?SMT加工返修應遵循什么原則,成功返修的兩個最關鍵的工藝是什么,接下來就來和各位一一講解。
2023-02-03 10:21:06523 再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。
2023-07-18 10:00:43251 據了解現在很多3c電子工廠,電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片/BGA電子元件,其中電路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充膠的返修也是個重要環節.底部填充膠的返修工藝步驟:1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905
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