表面貼裝焊接點試驗標準

理想的焊點形成一個可靠的、電氣上連續的、機械上穩固的聯接。適當的可靠性設計(DFR, design for reliability)是需要的，以保證適當的性能。使用DFR設計的焊點，當以良好的品質制造時，可以在產品的設計運行環境中工作到整個設計壽命。

　　加速試驗問題
　　在DFR方面，請參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術印制板裝配設計指南》。可是，在許多情況中，足夠的可靠性應該通過加速試驗來證實。IPC-SM-785《表面貼裝焊接的加速試驗指南》給出了適當的加速試驗指引。IPC-SM-785是一個指導性文件，不是標準，適當的加速試驗要求相當的資源與時間。由于沒有適當的標準，出現了高度加速的實驗方法 - 不符合IPC-SM-785指引的方法 - 還有一些過分的主張，比如試驗結果即意味著產品的可靠性。

　　不斷縮小的元件尺寸現在要求將焊接點的可靠性設計到元件中去。需要一個客觀的手段來提供一個在競爭的產品中比較可靠性的方法。基于這個理由，開發出IPC-9701《表面貼裝焊接的性能實驗方法和技術指標要求》。

　　可靠性試驗要求
　　雖然JEDEC的試驗單獨地涉及到元件，但是2002年1月發布的IPC-9701的主要目的是試驗那些受到發生在元件與PCB之間的熱膨脹不匹配所威脅的焊接點的可靠性。因此，應該考慮完全不同的物理參數和損壞機制。由于PCB在多數情況下是一個常數(考慮FR-4，厚度足夠防止由于PCB彎曲的應力釋放)，因此試驗要設計來顯示適宜性，或一個給定元件因此而對各種運作環境缺乏。為了試驗的目的，PCB與表面涂層應該標準化，使得它不影響試驗結果。

　　這些方面不應該妨礙在IPC-9701中描述的方法的使用，以比較性地評估不同的表面涂層，或任何其他變量，只要清楚地敘述了與IPC-9701的不同之處。對產品運行環境的任何推斷都是無效的，例如該文件附錄A中所注釋的條件。

　　表一和二提供了IPC-9701的試驗條件和合格要求，一起有結果試驗溫度范圍(ΔT)和平均循環溫度(Tsj)。也包括了相關的注釋，有關推薦的試驗條件和合格要求，以及超出IPC-SM-785警告的溫度循環范圍。

表一、IPC-9701中描述的試驗條件
試驗條件 T(min) T(max) ΔT Tsj 注釋
TC1 0 oC +100 oC 100 oC 50 oC 推薦參考
TC2 -25 oC +100 oC 125 oC 37.5 oC 　
TC3 -40 oC +125 oC 165 oC 42.5 oC 違反IPC-SM-785
TC4 -55 oC +125 oC 180 oC 35 oC 違反IPC-SM-785
TC5 -55 oC +100 oC 155 oC 22.5 oC 違反IPC-SM-785
　　　

表二、IPC-9701中描述的合格要求
合格要求循環數說明
NTC-A 200　
NTC-B 500 　
NTC-C 1000 推薦參考TC2,TC3,TC4
NTC-D 3000 　
NTC-E 6000 推薦參考TC1
　

　　IPC-9701標準化了五種試驗條件下的性能實驗方法，從良性的0<->100oC的TC1參考循環條件到惡劣的-55<->125oC的TC4條件。符合合格要求的熱循環數(NTC)從NTC-A變化到NTC-E，NTC-A等于200次循環(在任何試驗條件下容易達到，基本上只保證適當的焊錫濕潤)，NTC-E等于6000次循環。在T(min)和T(max)溫度極限的駐留時間對于所有試驗條件都是10分鐘。

　　相對的慢加速TC1試驗條件是基準試驗目的的首選參考試驗條件，因為該試驗最接近地模仿實際使用條件，外部損傷機制支配的可能性最小。對實驗條件TC1的首選合格要求是NTC-E，即等于6000次循環。

　　IPC-9701也包括附帶條件，對于試驗條件TC3, TC4和TC5的溫度循環范圍可能具有不止一種損傷機制。這個事實會破壞IPC-SM-785所述的焊接可靠性適當加速試驗的警告條件 - 焊錫的時間、溫度、應力有關的材料性能的結果。由于多種損傷機制，這些結果的混雜會造成對產品可靠性評估的加速試驗結果的推斷出問題。無任如何，要為這些實驗條件提供加速因子，以提供相對的指引。

　　加速因子與方程
　　存在兩個加速因子(AF, acceleration factor)：1) AF(循環) - 與焊點的循環疲勞壽命有關，該壽命是在有關給定使用環境中產品壽命的試驗中獲得的，2) AF(時間) - 與焊點失效的時間有關，它是在有關在給定的使用環境中產品壽命的試驗中獲得的。

　　循環失效的加速因子是：AF(循環) = N(現場) / N(試驗)。

　　時間的加速因子是：AF(時間) = AF(循環) x f(試驗) / f(現場)

　　IPC-9701使用Engelmaier-Wild焊點失效模型來評估加速因子，該模型在IPC-D-279的附錄A中作了敘述。當然，也存在其他模型可用于這個目的，但是由于大多數這些模型是基于來自焊點加速可靠性試驗的經驗數據，所得到的加速因子不應該與來源于焊錫疲勞數據的模型有太大區別。IPC委員會預計該文件的未來版本將包括來自其他模型的加速因子，當這些模型可以得到的時候。

Jack Crawford is director of assembly, standards and technology with IPC, Northbrook, IL; (847) 790-5393; e-mail: jackcrawford@ipc.org.

Werner Engelmaier is president of Engelmaier Associates, L.C., Ormond Beach, FL; (386) 437-8747; e-mail: engelmaier@aol.com.

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2018-09-07 16:11:53

分析表面貼裝PCB板的設計要求

　　表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的PCB板設計規范大不相同。SMT工藝對PCB板的要求非常高,PCB板的設計直接影響焊接質量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應

2012-10-23 10:39:25

半自動貼裝方式

　　在以前的SMT資料中是沒有“半自動貼裝”這個貼裝方式的，在實際生產中也確實很少看到這種方式，但是在實驗室和科研機構中確實存在這種介于自動貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動貼裝方式，指使用簡單

2018-09-05 16:40:46

單個LTC1149提供3.3V和5V表面貼裝

DN77- 單個LTC1149提供3.3V和5V表面貼裝

2019-07-30 11:16:24

印制線路板幾個常用標準

。該部分包括有關表面貼裝的所有21 個IPC 文件。　　24) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。　　25) IPC-CC-830B: 印制電路

2018-09-20 10:28:45

印制線路板幾個常用標準

分包括有關表面貼裝的所有21 個IPC 文件。　　24) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。　　25) IPC-CC-830B: 印制電路

2017-11-13 10:23:06

反向電壓為20V的兩款表面貼裝肖特基勢壘二極管

的需求，在中國構建了與羅姆日本同樣的集開發、生產、銷售于一體的一條龍體制。ROHM公司推出了兩款表面貼裝肖特基勢壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20，兩者二極管的反向電壓都為20V，正向

2019-04-17 23:45:03

在柔性印制電路板上貼裝SMD工藝的要求和注意點

　　在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝

2018-09-10 15:46:12

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間

2013-10-22 11:48:57

如何處理PCB組裝中焊接橋連缺陷

，并參考與線路板設計相關的橋連缺陷歷史數據。　　這些樣板的情況如下：　　樣板A和B 尺寸約12.7×7.5cm，雙面表面貼裝板。兩種板均含有過波峰焊后經常會于底部產生橋連的穿孔(PTH)連接器，焊接

2009-04-07 17:12:08

如何定義描述貼片機的貼裝速度

通常，SMT貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。

2020-12-28 07:03:05

對貼裝精度及穩定性的要求

　　對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機器的精度等都會影響到最終的貼裝精度。關于基板設計和制造的情況對于貼裝

2018-11-22 10:59:25

小型表面貼裝氣體放電管BA201N

浪拓電子 BA201系列氣體放電管采用微型封裝，具有高額定浪涌。專為小尺寸（4.5x3.2x2.7mm）的PCB表面貼裝而設計。插入損失低，尤其適用于寬帶設備。電容不隨電壓而改變，不會給不希望

2014-03-03 14:52:43

常用印制電路板標準匯總

分包括有關表面貼裝的所有21 個IPC文件。　　24）IPC-M-I04：印制電路板組裝手冊標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。　　25）IPC-CC-830B：印制電路板組裝中電子絕緣

2018-09-20 11:06:00

影響貼裝質量的主要參數

元件會發生偏移，這將直接導致貼裝偏位，在焊接后便容易產生如立碑缺陷等。下式是真空吸力公式　　F＝PS（5－1）　　式中，P是真空閥產生的負壓，而S是吸嘴的有效接觸面積。真空閥工作正常負壓的大小取決于系統

2018-09-05 16:31:31

承接電子元器件試制及小批量焊接

本人10年電子元器件焊接技術，專業焊接表面貼裝，BGA，QFN及各種DIP元器件，質量保證交貨期短，歡迎有需要的朋友加QQ27572468咨詢合作！

2017-02-22 13:24:19

探討表面貼裝技術的選擇問題

類型，請務必確保其信號端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今，信號端子不再是唯一使用表面貼技術的端子類型，事實上，越來越多的電源端子也開始使用表面貼技術。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號端子般苛刻

2018-11-22 15:43:20

提供100A電流的低成本表面貼裝DC / DC轉換器設計介紹

DN215低成本表面貼裝DC / DC轉換器提供100A

2019-07-26 07:36:27

普通表面貼裝的焊盤和通孔封裝的FET/IGBT功率晶體管

SI82XX-KIT，Si8235評估板，2輸入，4 A，5 kV雙ISO驅動器。該板包括用于普通表面貼裝的焊盤和通孔封裝的FET / IGBT功率晶體管。該板還包括用于額外原型設計的補丁區域，可用于滿足設計人員可能需要評估的任何負載配置

2020-06-17 14:37:29

村田制作所表面貼裝熱釋電紅外傳感器

逐年下降。然而，　傳統的熱釋電紅外傳感器只針對鉛型手工焊接貼裝，成了自動化的瓶頸。　　這次的研制品，適應了這些市場需求，有利于自動化而引起的成本降低，以及矮板設備的小型化、薄型化。通過表面貼裝化

2018-11-19 16:48:31

村田制作所首例表面貼裝熱釋電紅外傳感器

)和開發新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實現了比以前更高精度的探測，使得向家電、手機、游戲機等各種市場的拓展成了可能。　　表面貼裝化使其形狀比以前小型化了，體積

2018-10-25 17:05:24

電子表面貼裝技術SMT解析

得出此印制板表貼器件的焊接符合要求，保證印制板表面貼裝器件的電氣性能。需特別注意：回流焊爐必需每周測試一次，將測試溫度曲線與標準溫度曲線進行對比，確定二者是否完全吻合。主要核對參數有：升溫區升溫速率

2018-09-14 11:27:37

電路板的焊盤設計

構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維

2018-08-30 10:07:23

簡介SMD（表貼封裝）技術

SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術（表面貼裝技術：表面安裝技術）中，從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路

2012-06-07 08:55:43

簡介SMD（表貼封裝）技術

2012-06-09 09:58:21

簡單的表面貼裝閃存Vpp發生器

DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發生器

2019-07-04 10:12:40

貼片機影響貼裝速度的因素

　　顯然，在實際貼裝生產中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規則的陣列，實際需要附加的時間和影響貼裝速度的因素很多。　　（1）需要附加的時間　　·印制板的送入和定位時間；　　·換供料器和元件料盤

2018-09-05 09:50:38

貼片機的貼裝速度

　　目前業界還沒有準確的貼片機速度定義和測量方法，現在貼片機制造廠商采用一種理想的方法測量速度數據，不包括任何外加因素，即不考慮印制板的傳送和定位時間，印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等，只是將

2018-09-05 09:50:35

采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態開關

CPC7582線路卡接入交換機的典型CPC7582應用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態開關

2020-07-30 10:21:46

采用HLGA表面貼裝封裝的MEMS傳感器產品提供PCB設計和焊接工藝的通用指南

本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。

2023-09-13 08:03:50

陶瓷垂直貼裝封裝的焊接建議

。　　CVMP可垂直貼裝（見圖1）或平放（見圖2）。圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝　　CVMP封裝的焊接　　CVMP封裝可以利用標準回流技術焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后

2018-09-12 15:03:30

電阻氣動點焊機交流螺母焊接點焊機板材焊接機價格實惠

電阻氣動點焊機交流螺母焊接點焊機板材焊接機價格實惠點焊是焊件在接頭處接觸面的個別點上被焊接

2021-11-23 15:43:43

表面貼裝焊接點試驗標準

表面貼裝焊接點試驗標準本文介紹，由于有問題的測試方法和過分的主張，IPC開發了一個標準來保證正確的焊接點可靠性試驗。

2010-03-01 17:05:27

876

波峰焊對焊接點有哪些標準要求

現在大批量的電子產品生產焊接都離不開波峰焊接，波峰焊接點的好壞直接決定這個電子產品品質的好壞，那么什么樣的波峰焊接點是標準的焊接點呢，下面來分六點來為大講解下。

2020-04-14 11:30:53

6505

碰焊是焊接件在接口處表面怎么進行處理

碰焊是焊接件在接口處表面的某些點上被電焊焊接起來。碰焊規定金屬材料要有不錯的塑性變形能力。電焊焊接時，先把焊接件表層清除整潔，再把被焊的焊接件裝配整好，壓在兩柱型銅金屬電極中間，釋放壓力夾緊

2021-11-15 18:05:40

1484

電阻焊機氣動點凸焊機鋼筋網片焊接點焊機

電阻焊機氣動點凸焊機鋼筋網片焊接點焊機點焊是焊件在接頭處接觸面的個別點上被焊接起來，點焊要求金屬要有較好的塑性。焊接時，先把焊件表面清理干凈，再把被焊的板料搭接裝配好，壓在兩柱狀銅電極之間，施加壓力

2021-11-26 18:11:32

550

淺析汽車線束超聲波焊接影響接點撕裂力因素及解決方法

超聲波焊接是超聲波傳遞到需焊接的金屬導體表面，然后施加一定的壓力，使兩個金屬導體的表面相互摩擦，形成分子層之間的熔合。而接點位置的撕裂力大小便是衡量分子層之間熔合效果的參數，分子間熔合效果越好，撕裂力就越大。

2023-09-27 09:46:59

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