焊點技術(shù)小結(jié)---huoniao

1.完全使用軟件元件庫中的元件,不加任何修改
這是大部分情況下我們應(yīng)該的，但有時你的器件可能多少有點出入，如果你沒有用過，確認是否與庫里的元件相符，最好量一下實尺寸，以免出現(xiàn)元件到時插不了、管腳不符等的災(zāi)難性后果。
2.TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊點尺寸一樣大小(將會專題討論此問題)
一般的貼片工藝是只焊一面，這樣插件的焊點都在底層。象晶振、這樣的關(guān)鍵元件一定要想辦法焊牢，如果是加大焊盤，這時就要注意：頂層的焊盤不可過大，否則可能會使晶振短路，不起振。
3.設(shè)計時和焊盤的連線只考慮電方面的問題,而未考慮REWORK和可靠性.
按國標相關(guān)標準PCB板應(yīng)留3-4次的維修余量。如果不考慮這個問題，可能我們的扳子拆一次就報廢了。因此焊盤與導線相接部分必須保證其機械強度、散熱、黏附能力等問題，一般我們可以通過盡量加大焊盤增強銅箔部分的面積加以解決。另外，補淚滴功能對提高機械強度比較有意義。（包括PCB板機械層在內(nèi)最好用弧角代替直線拐角。）
4.不標明鉆孔尺寸,只標焊盤尺寸
因為器件的管腳粗細差別很大，如果一昧地套用庫元件，就會出現(xiàn)插件不易或太松的情況。孔徑過大不僅造成元件松動過波峰焊時易東倒西歪，而且影響焊接質(zhì)量，可能出現(xiàn)焊點不飽滿、半邊焊、假焊甚至根本沒有將管腳與焊盤焊接在一起。
關(guān)于第二點，我補充幾句：
1/如果PCB是單層板，不考慮這個問題。
2/雙層以上的PCB，象樓上所說的晶振（插件），就要考慮元件面的焊盤是否會與元件封裝外殼導電部分造成短路現(xiàn)象。或者說可能發(fā)生短路。依此類推，其它與焊盤有關(guān)的可能造成電性不良的現(xiàn)象都應(yīng)在設(shè)定元件焊盤大小時考慮清楚。

還要看廠家的技術(shù)支持：
以前在DOS下用PROTEL畫板，使用SIPXX封裝做2.54MM接插件，一直使用其庫里的標準封裝，當時還算是新手，并不知道有那么多要注意的，反正加工出來的PCB好用即可。后來換了個公司，也是用同樣的軟件，結(jié)果出來的板子的孔老是太小，就質(zhì)詢廠家為什么老是做不好，結(jié)果廠家說是按照我們給的尺寸做的，問題出在我們這邊。從新看看了一下，確實是我們直接使用的庫就是那么小的孔徑。那為什么以前按照庫做就沒問題？后來遇到PCB的加工廠家的技術(shù)人員，他們說大部分公司會對你做的板子做一下簡單的技術(shù)分析，比如看到板子上有SIP的封裝，就看是排阻還是接插件，由此來確定合適的孔徑，也就是他們會對你的文件進行適當?shù)男薷模貏e是那些老客戶，因為他們用的東西基本是一致的。

焊點技術(shù)可以分為DIP與SMT器件,波峰焊與廻流焊的焊接工藝.不同的器件與工藝,焊點設(shè)計要求不同.
DIP器件的焊點大小由焊接可靠性來決定,單面板時還要考慮焊盤的抗剝離強度.孔徑大小由器件引線的機械結(jié)構(gòu)來決定,以求焊接時利用弘吸效應(yīng)使焊錫能到達元件面但又不能有焊錫飛濺.
SMT器件的焊盤對波峰焊與廻流焊是不同的,不能共用.軟件自帶的元件庫都是對WAVE工藝的,廻流焊的庫都必須自建.焊盤的計算很復雜,但有經(jīng)驗公式可以套用.庫中還要有漏印網(wǎng)的信息.
印制板廠制作工藝的不同會造成線條焊點及孔徑的誤差.但正規(guī)大廠都會預先進行補償.

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在焊接時造成焊點拉尖的原因分析與如何解決

焊點精度并不高、表面拉尖。焊點精度不高，指的是焊點不光滑、拉尖是指焊過之后焊點成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。此種原因主要是由于錫的流動性不好造成的，這個有時候也和我們參數(shù)的設(shè)置不好也是有一定原因

2020-05-12 11:19:31

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PCBA加工如何判斷焊點是否需要返修

一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而

2021-03-06 10:34:24

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焊點保護UV膠是什么,有哪些特點優(yōu)勢

最近在網(wǎng)上咨詢AVENTK焊點保護UV膠的客戶比較多，其中很多客戶也是第一次接觸焊點保護UV膠，對于膠水特性、選膠等問題還存在一些疑惑。AVENTK作為UV膠水廠家，今天就和大家分享一些焊點保護UV膠的內(nèi)容，希望對您有所幫助！

2021-05-26 10:57:56

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PCBA加工如何判斷焊點是否需要返修？

2021-09-10 17:25:49

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DCDC環(huán)路補償小結(jié)

DCDC環(huán)路補償小結(jié)(無線電源技術(shù))-??DCDC環(huán)路補償小結(jié)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

2021-09-18 11:10:09

PCBA加工時焊點拉尖是因為什么？

PCBA加工中焊接是最重要的一種工藝，今天我們來了解一下焊接中焊點的拉尖問題。拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點拉尖。焊點拉尖產(chǎn)生的因素

2021-11-29 15:22:29

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STM8S105K4T6硬件IIC調(diào)試小結(jié)

STM8S105K4T6硬件IIC調(diào)試小結(jié)

2021-12-03 14:51:10

SMT貼片加工中焊點光澤度差的原因

長科順SMT貼片加工在貼片加工焊接技術(shù)中，很多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求，畢竟焊點的光亮會給我們眼前一亮的感覺。而在smt貼片加工過程中，并不能保證每個焊點亮光程度都能達到閃閃發(fā)光的程度

2021-12-20 17:52:25

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STM32串口學習小結(jié)

STM32串口學習小結(jié)串口是一個單片機常用的外設(shè)模塊，對于單片機的外部通訊，程序調(diào)試都有著十分重要的作用。所以作為嵌入式學習中一個必須掌握的外設(shè)模塊，這里向大家分享的我學習小結(jié)。1.通訊理論知識簡要介紹...

2021-12-24 18:42:11

STM32L053R8 USART Hal庫開發(fā)小結(jié)

STM32L053R8 Hal庫開發(fā)小結(jié)（一）USART中斷收發(fā)（二）USART DMA IDLE收發(fā)

2021-12-27 19:02:15

SMT貼片加工中焊點光澤度不夠的原因是什么呢？

在貼片加工焊接技術(shù)中，很多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求，畢竟焊點的光亮會給我們眼前一亮的感覺。

2023-01-12 16:05:54

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分享《verdi用法小結(jié)》的pdf

分享Verdi用法小結(jié)的pdf文檔

2023-02-18 20:21:00

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SMT貼片打樣的焊點光澤度不足的原因是什么?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講為什么SMT貼片出現(xiàn)焊點光澤度不足?SMT加工焊點光澤度不夠的原因。接下來為大家介紹SMT貼片加工中焊點光澤度不夠的原因。在SMT貼片加工焊接技術(shù)中，很多

2023-02-28 09:58:32

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PCBA加工焊點拉尖產(chǎn)生的原因及解決辦法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點拉尖?PCBA加工焊點拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。接下來為大家介紹PCBA加工焊點拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。

2023-05-10 08:56:46

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FPC焊點推拉力測試儀技術(shù)參數(shù)詳解：原理與應(yīng)用

隨著科技的迅猛發(fā)展，微電子器件在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，這些微小而復雜的元器件的可靠性對于產(chǎn)品的性能和持久性至關(guān)重要。在微電子引線鍵合過程中，焊點的質(zhì)量和可靠性直接影響著整個電子

2023-06-15 09:38:10

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焊點不亮的錫膏是假的嗎？

在使用錫膏進行回流焊加工后，有些焊點很光亮，有些焊點卻較暗淡，這是為什么，難道焊點不亮的是假錫膏嗎？焊點不亮的錫膏是假的？當然不是這樣。錫膏焊點亮不亮是由錫膏本身特性所決定的。如錫膏是合金

2023-03-14 15:40:59

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PCBA加工焊點失效的原因及解決方法

　　一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命

2023-06-25 09:27:49

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SMT貼片加工中如何確定焊點的質(zhì)量？

SMT貼片加工對于電子產(chǎn)品的發(fā)展至關(guān)重要，高精度、小型化的發(fā)展方向離不開貼片加工，焊點在SMT加工中也占有非常重要的地位，因為焊點的質(zhì)量是否可靠，決定了PCBA的質(zhì)量是否可靠。那么SMT貼片加工

2023-07-20 14:42:19

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數(shù)據(jù)防泄露技術(shù)小結(jié)

SIEM ( Security Information Event Management，安全信息與事件管理）：收集網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的主機系統(tǒng)，安全設(shè)備和應(yīng)用程序生成的日志以及事件數(shù)據(jù)，并在集中平臺上進行整理分析。

2023-08-28 18:04:58

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為什么錫膏焊后焊點不亮？

2023-09-11 15:20:53

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錫膏量與再流焊后焊點形貌關(guān)系分析

表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素，而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā)，結(jié)合實際PCB（印制線路板）上錫膏印刷量，針對在不同線寬的高速信號線衍生形成的焊盤上印刷不同體積的錫膏量，論證再流焊后形成的焊點形貌。

2023-09-12 10:29:03

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影響SMT貼片加工中焊點光澤度的原因有哪些？

焊點的光澤度是SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工過程中判斷焊接質(zhì)量的一個重要指標。若焊點光澤度不夠，可影響電子元件的連接可靠性和性能穩(wěn)定性。接下來深圳佳金源錫膏廠家為大家介紹影響SMT貼片加工中焊點

2023-10-10 17:30:32

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SMT貼片加工中焊點光澤度不足的原因是什么？

對于SMT貼片加工焊接技術(shù)，許多客戶通常對焊點有亮度要求，畢竟焊點的亮度會給我們一種眼前一亮的感覺。但是在貼片加工的焊接過程中，并不能保證每個焊點的亮度都能達到閃亮的程度。那么，SMT貼片加工中焊點

2023-10-31 15:59:15

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錫膏焊點疲勞壽命模型

元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會形成焊點。由于在元器件的日常使用中往往會受到各種各樣的沖擊，使得焊點處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以是多種形式的，比如熱循壞導致的熱應(yīng)力和拉伸導致的機械應(yīng)力。應(yīng)力的積累會使焊點緩慢出現(xiàn)疲勞現(xiàn)象，這會對焊點的使用壽命帶來負面影響。

2023-11-29 09:21:32

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