PowerPCB印制板設計流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項,為一個工作
2009-04-15 00:19:40944 。為了生產或檢驗,建議使用參考基準確定尺寸和定位圖形的尺寸。如果印制板包括1個以上的圖形,所有圖形應使用相同的參考基準。參考基準最好由設計者規定。常用的方法是采用兩條正交的線。 在某些情況下,各加工要素
2018-11-22 15:37:15
印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
,因而轉向用微孔來提高細密化。 近幾年來數控鉆床和微小鉆頭技術取得了突破性的進展,因而微小孔技術有了迅速的發展。這是當前印制板生產中主要突出的特點。今后微小孔形成技術主要還是靠先進的數控鉆床和優良
2018-08-31 14:40:48
信號較多,布線前后對信號進行了仿真分析,仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號完整性整體設計1.2.1 層疊結構在傳輸線
2010-06-15 08:16:06
形變為形。當印制板單元內無法加管位孔時則在拼板板邊加管位孔,印制板單元間加吊點,銑外形后,用銼刀銼去吊點。沖外形能夠適應大批量生產的需要,加工效率高,通常管位孔的選擇對外形加工質量和加工效率有較大
2018-11-26 10:55:36
摘要:一套基于過驅動技術的印制板故障診斷系統的設計。該系統由工控計算機、過驅動功能板和測試針床板等組成。過驅動功能板的設計充分考慮了被測對象的各種故障模型,測試功能比較完備。提出了元件“級
2018-08-27 16:00:24
,印制板的模版使用,是貫穿于整個多層印制板的制作加工過程的。它包括生產工具中重氮片模版的翻制、內層圖形的轉移制作、外層圖形的轉移制作、阻焊膜圖形制作和字符圖形的制作。 2 印制模版制作工藝技術及要求
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板電路設計時應著重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 編輯
印制板電路設計時應著重注意的問題`
2012-08-20 18:49:54
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。1,正確性:這是印制板設計最基本、最重要的要求,準確實現電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2019-10-18 00:08:27
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
、 XXXPC(以上為非阻燃類)。全球紙基印制板85%以上的市場在亞洲。最常用、生產量大的是FR-1和XPC印制板。 (2)環氧玻纖布印制板環氧玻纖布印制板環氧玻纖布印制板環氧玻纖布印制板 這類印制板使用的基材
2018-09-19 16:28:43
是否過嚴以及如何預防污染。是目前比較成熟的清潔生產工藝和設備統計見表2。 表2清潔生產工藝技術和設備統計表 4. 資源能源的綜合利用 印制板生產離不開水,簡單的單面板生產中水洗工序不少于五道,而
2018-09-10 15:56:49
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影,從日本PCB的發展看,世界印制板發展歷程分為哪些時期呢?
2019-08-01 06:34:36
微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢?制造的時候又需要注意哪些事項呢?
2019-08-02 06:38:41
` 本帖最后由 elecfans跑堂 于 2015-9-6 18:24 編輯
我在學校的時候只會畫PCB ,來到單位因為要貼裝生產需要印制板圖不太懂請大神指教謝謝謝謝謝謝積分不多請幫幫我`
2015-09-06 17:45:41
雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-雙面印制板的電磁兼容性設計.pdf
2009-05-16 21:37:13
在高密度印制板上通過軟件自動產生測試點一般情況下能滿足大批量生產的測試要求嗎?
2009-09-06 08:40:06
多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么?怎么解決?
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律,涉及到具體產品,可以有哪些實戰方法?
2019-08-26 10:08:06
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現的:多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產品,其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術,它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么?多層板的電磁兼容性問題有哪些?如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題?
2021-04-25 06:52:55
的時間規定也不一致,從4-10小時都有,建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。 3.半固化片的經緯向
2013-09-24 15:45:03
摘 要: 簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細論述層壓制造工藝技術。 關鍵詞:微波多層印制板;層壓;陶瓷粉;技術 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB 廠烘板的時間規定也不一致,從4——10小時都有,建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種
2017-12-07 11:17:46
能穩定生產產品的主要技術指標:層數1~18層,最小線寬/線間距3~4㏕,最小孔徑φ0.25㎜,PTH孔徑/板厚1:10。武漢七零九印制板科技有限公司按GJB9001A-2001國軍標要求,建立
2011-11-30 08:35:41
調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。 1 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質量表征 印制板安裝后,其質量的好壞
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對印制板質量的影響 連接盤一般孔徑大,設計時考慮了環寬的要求,質量可以保證,但過孔的質量卻因廠家和工藝技術的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm,采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
深圳市印制電路板行業清潔生產技術指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業主要生產工藝及污染環節分析 42.1 主要生產工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
熱轉印制板所需要的硬件有哪些?熱轉印制板所需要的軟件有哪些?熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些?
2021-04-21 06:40:57
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步:利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件,比如用低版本PROTEL組織SCH,再利用網絡表生成相應PCB圖(不會PROTEL的話,甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
方法比較容易,有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展,特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
各有利弊,也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環保的復雜,貫孔技術的產生可彌補了這一缺陷,形成有效的互連孔方式,通過導電印料的網印達到雙面印制板連接技術,已被愈來愈多的印制板生產廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
的雙面印制板,也包括難度高、更為復雜的多層板。 九十年代國際PCB技術是以能生產密度愈來愈高的SMB為目標而進行變革、發展。SMB已成為當前先進PCB制造廠的主流產品,幾乎100%的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的印制板設計規范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板設計技術人員除了要熟悉電路設計方面的有關理論知識外,還必須了解表面貼裝生產工藝流程,熟知經常用到的各個公司的元器件外形封裝,許多焊接質量問題與設計不良有直接關系。按照生產全過程控制的觀念,表面貼裝印制板設計是保證表面貼裝質量的關鍵并重要的一個環節。
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工藝發展很快,新設備、新工藝相繼出現,不同的印制板工藝也有所不同,但不管設備如何更新,產品如何換代,生產流程中的基本工藝環節是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項?
2021-04-21 06:06:06
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
文件安裝信息。用戶可以在這里對設計項目需要的原理圖庫和封裝圖庫文件進行管理,予以增刪。也可在原理圖設計或印制板設計過程中臨時根據需求增刪,甚至直接進行編輯。 一般來講,設計過程中最好只安裝需要
2018-09-14 16:20:33
(接上期) (2)圖層堆棧管理 在使用向導建立印制板設計文件時,需要設計者指定印制板的層數。如果已經預先確定,Protel2004 即自動按照設定對層進行管理。前面的例子,使用模板調用
2018-09-14 16:18:41
一、布局 印制板圖中,在“Mechanical1”( 機械1 層)畫了一個矩形(參見圖1),作為暫定的印制板形狀,然后根據元件的擺放和布局要求調整印制板尺寸。圖1 印制板圖更新結果 元件布局
2018-11-22 15:22:51
或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB 廠烘板的時間規定也不一致,從4-10小時都有,建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可
2018-09-17 17:11:13
板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB 廠烘板的時間規定也不一致,從4-10小時都有,建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,建議剪料
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展,印制板生產的工藝技術相應提高,以滿足不同用戶的需要。近年來,通信、汽車等領域的發展非常迅速,對印制板的需求發生了一些變化,大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
防保護問題。2.3、計算機控制化:傳統的微波印制板生產中極少應用到計算機技術,但隨著CAD技術在設計中的廣泛應用,以及微波印制板的高精度、大批量,在微波印制板制造中大量應用計算機技術已成為必然的選擇
2014-08-13 15:43:00
熱轉印制板的詳細過程簡介
2010-05-27 11:18:1036 SMT印制板設計質量和審核
摘要:針對印制板設計過程中,設計者應遵循的原則和方法,設計階段完成后,設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內
2010-05-28 13:37:470 SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:0953 表面貼裝印制板設計要求
摘要:表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量,將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4035 多層印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
2010-11-23 20:52:380 凡從事過印制電路板加工的人都會有所體會,印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:251076 淺述高頻微波印制板生產中應注意的問題 一、前言 &nbs
2006-04-16 23:33:02619 熱轉印制板
熱轉印制板所需要的硬件
1:一臺用于產生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設備,比如一臺激光打印機或者一臺復印機(復印機的話需
2010-04-22 09:12:251275 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503856 范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板,帶有或不帶埋/盲孔的多層板,包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199 本規范的目的是為按以下結構和/或技術制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔(PTH)的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔(PTH)且帶或不帶埋盲孔的多層印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 剛撓印制板技術在軍用傳感器中的應用_姜志國
2017-03-19 19:04:391 談多年開關電源的設計心得,開關電源印制板的設計、印制板布線
2017-05-18 17:02:401329 電源中印制板設計的抗干擾技術
2017-09-14 09:06:026 1.由于SMT與傳統的通孔插裝技術,在電子裝聯上有著質的差異,因此要設計好SMT印制板,除應遵循印制板常規設計標準/規范外,還應了解和掌握與SMT有關的新的、特殊要求與規范,并采用網格化進行
2017-09-27 14:51:460 1、前言 微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。 在印制板導線的高速信號傳輸線中,目前可分為兩大類:一類是高頻信號傳輸類電子產品,這一
2017-12-01 10:59:040 這二三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻
2017-12-02 10:29:340 據美國IPC-6012(1996版)<剛性印制板的鑒定與性能規范>,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%.這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02747 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814 PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝(可制造)性設計、SMT可靠性設計、降低生產成本等內容。其細分如圖所示。
2019-10-30 11:06:582973 本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303 秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇。 以下為11月6日三樓會議室3-5撓性和剛撓印制板技術、特種印制板和可靠性專場的演講主題介紹。 11月6日上午 撓性和剛撓印制板技術專場 時間/場次 撓性和剛撓印制板技術 (3樓會議室3-5) 0955 一種新型單面雙層結構無
2020-11-02 17:02:082093 EzLINX?印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711 印制線路板的生產質量與檢測技術密不可分。沒有必要的檢測手段,就無法有效的評估當前的生產質量水平及深化工藝制程改善。質量就很難得到保障。印制線路板的檢測技術,是隨著印制板的制造技術的不斷發展而不斷提高的。但最普及、最經濟、最準確的、最可靠的就是金相切片檢測技術。
2021-10-18 17:15:491960 印制板設計通用標準免費下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性印制板的通用規范免費下載。
2022-07-10 09:55:050 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:01548 印制板的模版制作,是印制板生產的首道工序。印制板模版的質量,將直接影響到印制板的制作質量。在制作加工某個品種印制板時,必須具有一套與之相應的模版,它包括印制板每層導電圖形(信號層電路圖形和地、電源層圖形)和非導電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。
2023-08-21 14:37:01336 印制板的模版制作,是印制板生產的首道工序。印制板模版的質量,將直接影響到印制板的制作質量。在制作加工某個品種印制板時,必須具有一套與之相應的模版,它包括印制板每層導電圖形(信號層電路圖形和地、電源層圖形)和非導電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。
2023-08-23 14:20:20225
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