;制模-->洗凈、烘干-->貼膜(或網印) —>曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -->蝕刻-->去膜--->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形(印綠油)-->固化-->網印標記符號-->固化-->鉆孔-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。 雙面板的基本制造工藝流程如下: 近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。 1.圖形電鍍工藝流程。 覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗-->刷板-->貼膜(或網印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗修板---->圖形電鍍(Cn十Sn/Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形-->固化-->網印標記符號-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。 流程中“化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發展起來,特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。 2.裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝。 SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象,同時由于鉛錫比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 制造SMOBC板的方法很多,有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。 雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查---->清洗 --->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平---->清洗 --->網印標記符號--->外形加工--->清洗干燥--->成品檢驗-->包裝-->成品。 堵孔法主要工藝流程如下: 雙面覆箔板-->鉆孔-->化學鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網印成像(正像) -->蝕刻-->去網印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金 -->插頭貼膠帶-->熱風整平-->下面工序與上相同至成品。 此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔內油墨的難題,但對掩蔽干膜有較高的要求。 SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板,再應用熱風整平工藝。二、PCB工程制作: 對于PCB印制板的生產來說,因為許多設計者并不了解線路板的生產工藝,所以其設計的線路圖只是最基本的線路圖,并無法直接用于生產。因此在實際生產前需要對線路文件進行修改和編輯,不僅需要制作出可以適合本廠生產工藝的菲林圖,而且需要制作出相應的打孔數據、開模數據,以及對生產有用的其它數據。它直接關系到以后的各項生產工程。這些都要求工程技術人員要了解必要的生產工藝,同時掌握相關的軟件制作,包括常見的線路設計軟件如:Protel、Pads2000、Autocad等等,更應熟悉必要的CAM軟件如:View2001、CAM350;GCCAM等等,CAM應包括有PCB設計輸入,可以對電路圖形進行編輯、校正、修理和拼版,以磁盤為介質材料,并輸出光繪、鉆孔和檢測的自動化數據。 宇之光公司在激光光繪機市場成功的一個重要方面就是在工程制作方面為廠家提供了大量的技術力量。同時我們也看到了許多線路板生產廠家對工程制作人員的大量需求,以及對工程技術人員的水平要求也越來越高。因此促使我們不斷的提高自身的技術水平,以備滿足更多更高的需求。學員在我公司培訓學習期間,一方面要熟練掌握我公司的激光光繪機及其配套產品和激光光繪系統軟件的使用,另一方面應該盡快熟悉各種電子CAD/CAM軟件的基本應用。在這里首先祝大家在本公司期間學習順利,生活愉快! 一>、PCB工程制作的基本要求。 PCB工程制作的水平,可以體現出設計者的設計水準,也可以反映出印制板生產廠家的生產工藝能力和技術水平。同時由于PCB工程制作融計算機輔助設計和輔助制造于一體,要求極高的精度和準確性,否則將影響到最終板載電子品的電氣性能,嚴重時可能引起差錯,進而導致整批印制板產品報廢而延誤生產廠家合同交貨時間,并且蒙受經濟損失。因此作為PCB工程制作者,必須時刻謹記自身的責任重大,切勿掉以輕心,務必仔細、認真、再仔細、再認真。在處理PCB設計文件時,應該仔細檢查: 接收文件是否符合設計者所制定的規則?能否符合PCB制造工藝要求?有無定位標記? 線路布局是否合理?線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,能否滿足生產要求。元件在二維、三維空間上有無沖突? 印制板尺寸是否與加工圖紙相符?后加在PCB圖形中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。 對一些不理想的線形進行編輯、修改。 在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質量。等等… 二>、光繪數據的產生。 1、拼版。 PCB設計完成因為PCB板形太小,不能滿足生產工藝要求,或者一個產品由幾塊PCB組成,這樣就需要把若干小板拼成一個面積符合生產要求的大板,或者將一個產品所用的多個PCB拼在一起而便于生產電裝。前者類似于郵票板,它既能夠滿足PCB生產工藝條件也便于元器件電裝,在使用時再分開,十分方便;后者是將一個產品的若干套PCB板拼裝在一起,這樣便于生產,也便于對一個產品齊套,清楚明了。 2、光繪圖數據的生成。 PCB板生產的基礎是菲林底版。早期制作菲林底版時,需要先制作出菲林底圖,然后再利用底圖進行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致,并且應該考慮對生產工藝造成的偏差進行補償。底圖可由客戶提供也可由生產廠家制作,但雙方應密切合作和協商,使之既能滿足用戶要求,又能適應生產條件。在用戶提供底圖的情況下,廠家應檢驗并認可底圖,用戶可以評定并認可原版或第一塊印制板產品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。隨著計算機技術的發展,印制板CAD技術得到極大的進步,印制板生產工藝水平也不斷向多層,細導線,小孔徑,高密度方向迅速提高,原有的菲林制版工藝已無法滿足印制板的設計需要,于是出現了光繪技術。使用光繪機可以直接將CAD設計的PCB圖形數
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