BGA基板工藝制程簡介
2022-11-16 10:12:27755 BGA基板工藝制程簡介
2022-11-28 14:58:001218 深圳圓融達微電子技術有限公司專業研發各類BGA/QFN測試座、老化座(Burn-in & Test Socket); 專業研制各類BGA/QFN IC測試治具; BGA返修一站式服務:BGA
2011-04-13 12:31:21
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2011-04-26 20:09:14
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2016-04-11 15:52:30
RT,請教各位大神BGA植球是用現成的錫球更好嗎?鋼網刷球與治具植球是并列區分的還是遞進同時存在的呢?貼片的話使用貼片機貼片好還是返修條貼片好呢?不考慮效率的話
2017-11-02 14:37:03
BGA返修臺采用大功率無刷直流風機,傳感器閉合回路,微電腦過零觸發控溫,產生恒溫大風量熱風。
2019-11-05 09:10:01
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2012-05-30 13:27:04
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2012-05-31 16:54:01
應用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件,由于芯片的管腳分布在封裝底面,將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛/錫凸點引腳,就可容納更多的I/O數,且用較大的引腳間距(如1.5、1.27 mm
2018-12-30 14:01:10
性能的要求。 4.2破壞性返修 通常采用的返修方法即將有“虛焊”的BGA器件加熱強行拆下來,然后進行植球或換新的器件進行焊接 以上兩種返修過程一般在BGA返修臺完成,但若返修臺的加熱系統不能進行準確
2020-12-25 16:13:12
的貼片機其貼片的精確度達到0.001MM左右,所以在貼片精度上不會存在問題。只要BGA器件通過鏡像識別,就可以準確的安放在印制線路板上。 然而有時通過鏡像識別的BGA并非100%的焊球良好的器件,有可能
2008-06-13 13:13:54
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2012-05-31 16:49:43
BGA元件組裝常見問題?返修BGA的基本步驟是怎樣的
2021-04-21 06:25:55
預熱——成功返修的前提減少返修使電路板更可靠返修前或返修中PCB組件預熱的三個方法
2021-04-25 09:06:03
在一個BGA植球工藝文章介紹中,關于BGA錫球熔化之后的球徑會變小。PBGA錫球熔化前后變化較大,而CBGA基本沒有變化,如下表所示。PCB上BGA焊盤開窗設計時是要比BGA錫球要小的。這個要如何理解呢。求大神幫忙解答一下,謝謝
2017-09-26 08:15:52
POP封裝簡介與返修,大家自行查看,希望能有所幫助。
2015-09-19 10:25:54
和損壞以及金屬間化合物的過度生長等問題不容忽視。無鉛產品的焊盤返修過程中的重新整理本來就是 一個問題。 返修工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理(PCB焊盤)、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
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2011-05-19 09:08:33
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2011-05-24 20:26:08
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2011-05-19 09:05:45
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2011-05-19 09:30:00
深圳市遠翔科技有限公司轉讓成套BGA返修設備;具有先進光學對位,無論有鉛/無鉛,再小的錫球間距也可輕松應付。地址:深圳市寶安區西鄉流塘新村四巷二號207手機:***電話:0755-27933339
2009-10-15 16:37:54
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2009-10-15 16:43:41
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2017-06-15 11:24:22
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2016-02-26 15:31:31
本人在深圳,本公司工廠有專業焊接BGA的設備,有專業的多年經驗的工人,質量保證可靠。不用開鋼網,直接把芯片和PCB給我們就可以了,也可從電路板上更換BGA,每個BGA 50元,絕無其它收費。有需要的朋友聯系我***,岑小姐。
2017-06-15 11:33:37
`本人有多年BGA植球技術,擁有自己專門的BGA手工藝技術,對各類電子產品的工藝 測試 焊接 植球技術以及BGA性能測試都非常熟悉,適用于現國內各種芯片的植球 返修。現主要從事BGA芯片焊接,植球
2017-06-15 11:19:29
為什么我的BGA芯片怎么吹,芯片的錫球都不熔化? 是溫度不夠嗎?
2015-02-10 15:39:05
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
上海有威電子技術 專業樣板手工焊接 電路板手工焊接 BGA手工焊接 返修 植球
2012-05-29 15:02:10
的清潔劑。為了保證BGA的焊接可靠性,一般不能使用焊盤上舊的殘留焊錫膏,必須將舊的焊錫膏清除掉,除非芯片上重新形成BGA焊錫球。由于BGA芯片體積小,清潔焊盤比較困難,所以在返修CSP芯片時,如果
2011-04-08 15:13:38
本人維修經驗豐富,主做各類電子產品PCB主板維修,BGA焊接,植球成功率在100%,BGA雙層黑膠拆卸。公司樣機的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年,,專業從事BGA焊接,翻修,植球以及
2012-05-20 17:17:50
:■ BGA 封裝簡介■ PCB 布板術語■ 高密度BGA 封裝PCB 布板BGA 封裝簡介在BGA 封裝中,I/O 互聯位于器件內部。基片底部焊球矩陣替代了封裝四周的引線。最終器件直接焊接在PCB 上,采用
2009-09-12 10:47:02
以往,植回錫球的方式是人工擺球,以全面加熱方式讓錫球溶融后,接合于WLCSP IC的UBM層(Under Barrier Metal),此方式非常耗時; 且若其樣品是有PCB底板的產品(Ex BGA
2019-03-18 17:29:05
采用厚度150μm的晶圓以維持2:1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發,藍鯨計劃聯盟的成員DEK和柏林工業大學開發出一種焊球粘植工藝,可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟?晶圓級CSP對返修設備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
工藝控制攝像機組,用來對返修元件回流焊進行實時質量監視與檢驗,攝像機還可以觀察并記錄BGA、CSP元件焊球在回流焊中的兩次塌陷過程和位置自糾正過程,這對于BGA、CSP元件重新植球工藝是非常有用的。當
2018-11-22 15:40:49
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2012-05-29 11:12:57
我是做電路板手工焊接的 研發打樣 BGA手工焊接 維修 返修 植球 上海有威電子
2012-05-29 10:19:43
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2012-05-30 13:24:50
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2012-05-30 13:22:53
方案樣板.小批量焊接.批量SMT板.PCBA整板等焊接加工3. BGA焊接 BGA返修 BGA植球 BGA帖裝 BGA除膠 BGA飛線 BGA維修4. 各類電子產品和PCBA主板的分析維修5. 來料加工 代工代料 電子組裝配 老化測試 批量檢測及維修6. 維修.售后外包 TEL***(微信同號)
2020-03-01 14:43:44
芯片植錫,用的大瑞有鉛0.5mm錫球,用風槍350,風量0,加熱一會兒后用鑷子碰錫球發現有的錫球化了卻沒有連在pad上,有的錫球雖然連在pad上了但位置偏,加助焊劑風量4再加熱后位置偏的錫球不會自動歸為,實驗幾次了都是這樣,求大神指點事哪里出的問題呢?
2018-07-20 16:54:13
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2009-10-15 16:50:13
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2011-04-29 12:01:31
BGA的返修步驟
BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同,具體步驟如下:
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作臺上
2010-08-19 17:36:000 摘要在當今電子產品的組裝中各種新的封裝技術不斷涌現BGA/CSP是當今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術的主要類型特性并根據實際經驗介紹了實際生產中如何實施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452 隨著電子技術的飛速發展,封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型器件的不斷涌現,對裝聯質量的要求也越來越高。BGA(BallGridArray,意為球狀矩陣排列),一種典型芯片封裝
2010-11-13 23:58:3850 BGA封裝返修技術應用圖解
隨著IC技術的不斷進步,IC的封裝技術也得到迅速發展,BGA器件就是順應了集成電路多引出線的要求,并且具
2010-03-04 11:18:452899 BGA的封裝工藝流程基本知識簡介
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分,除了用于互連布線以外,還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。因此要求
2010-03-04 13:44:066591 BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備,它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平,BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因
2017-11-13 11:06:2012442 統計,2016年全球BGA封裝的使用數量達75.3億以上,并以每年20%以上的速度遞增,到2020年,全球BGA封裝的使用數量將達到150億以上。BGA返修臺又稱BGA焊臺,拆焊臺等等,因其在BGA
2018-05-04 09:06:5148930 相信很多初次接觸BGA返修臺的人員都會有這種疑惑。那就是光學BGA返修臺還是非光學BGA返修臺如何選擇,要搞清這個問題,首先得要了解兩者的差異,從BGA返修臺的生產應用上來看,我們可以從效率
2018-11-29 10:06:06551 返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率可以達到100%。
2019-05-15 10:33:515241 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點
2020-06-17 15:36:591506 整個的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統,主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件(SMD)。
2019-12-27 11:30:013840 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點
2020-04-04 15:17:002562 PCBA焊接中經常會出現一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題,特別是BGA的問題最為嚴重,如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將出現問題,本次分享一下關于PCBA焊接過程中的BGA返修事宜。
2020-06-04 10:48:052881 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而
2020-10-27 14:57:591134 熱風回流焊是整個BGA返修工藝的關鍵。其中有幾個問題比較重要: 1、芯片返修回流焊的曲線應當與芯片的原始焊接曲線接近,熱風回流焊曲線可分成四個區間:預熱區,加熱區,回流區,冷卻區,四個區間的溫度
2021-03-22 10:32:533023 一、檢查物料質量 檢查BGA返修設備的物料質量是確保設備質量的重要步驟。一般來說,物料質量應通過檢測來確認,以確保其符合要求的性能和可靠性。比如,可以檢查PCB板的尺寸和表面質量,檢查芯片的質量
2023-04-24 17:07:58398 一、檢查BGA設備返修前后的狀態 1.檢查BGA設備返修前后的狀態,確保設備的狀態沒有發生變化,以防止出現不必要的故障。 2.檢查BGA設備的電源線是否完好,是否有斷路或短路現象,是否有接觸不良
2023-04-25 17:17:54728 一、正確操作保障 BGA返修設備損壞主要是由于操作不當造成的,因此正確操作是非常重要的,一定要遵循正確的操作流程,以避免出現意外情況。正確操作保障了設備的安全性,也可以有效防止設備的損壞。 二、選擇
2023-04-27 15:04:49254 一、從供應商的角度來看: 從供應商的角度來說,BGA返修設備的配件可以單獨購買。供應商可以提供各種類型的BGA返修設備的配件,例如BGA返修主機、BGA返修油壓機、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 一、產品質量 1.查看BGA返修設備廠商的資質證書,了解設備的質量,確保設備符合國家質量標準; 2.詢問BGA返修設備廠商的設備安全性能,確保設備能夠提供安全、可靠、穩定的工作環境; 3.了解設備
2023-05-04 18:05:27295 一、更高的工作效率 BGA返修設備具有更高的工作效率,與傳統的拆裝式設備相比,具有更快的返修速度,使生產效率大大提升,更快地完成返修任務,從而滿足客戶的要求。此外,該設備還具有自動化操作功能,將相
2023-05-05 18:21:48332 BGA返修設備是一種用于BGA返修的專業設備,它能夠有效地幫助用戶解決電子元件表面的故障。本文將從安全、設備、操作、溫控、保養和環境六個角度,分別介紹BGA返修設備的使用注意事項。 一、安全 1.
2023-06-06 14:40:07427 BGA返修臺在實際操作中,應謹慎操作,注意事項非常重要,以下就來詳細介紹BGA返修臺在實際操作中的注意事項。
2023-06-07 13:47:21424 BGA返修設備在可穿戴設備行業應用十分廣泛,它們是維修可穿戴設備的關鍵設備,為維修提供必要的技術支持。本文將從BGA返修設備的類型、使用方法、特性、應用以及選擇BGA返修設備的注意事項等方面詳細介紹
2023-06-12 16:29:54249 光學BGA返修臺在微電子領域的應用現在越來越普遍,它可以替代傳統的電子BGA返修臺,從而更有效地解決微電子行業中的維修問題。本文將從六個方面來闡述光學BGA返修臺在微電子領域的應用情況:原理、特點
2023-06-21 11:55:05280 陷。這就需要進行返修操作以確保設備的完整性和性能。在眾多的返修工藝中,BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)的返修工藝尤為復雜,因為它涉及到微小的焊接點
2023-06-28 09:48:57576 光學BGA返修臺是一款由高精度組件組裝而成的小型系統,它能夠顯著提高BGA的返修效率,減少維修成本,增強產品質量,從而節約企業成本。那么,光學BGA返修臺在實際操作中有何優勢? 1. 光學BGA返修
2023-06-29 11:23:41291 光學BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設備,它能夠保證焊接的精度和可靠性,而如何實現高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學BGA返修臺如何實現高精度焊接作一詳細說明,主要包括: 1. 設備精度
2023-07-05 11:39:05305 BGA返修設備是電子行業中維修BGA組件的重要設備,而中小型企業雖然資金有限但又有更大的需求,如何選擇適合中小型企業的BGA返修設備? 為中小型企業選擇BGA返修設備,需要考慮以下6個角度: 1.
2023-07-06 14:48:45241 BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術,其焊點
2023-07-10 15:30:331072 BGA返修臺在以下應用場景中具有重要價值: 1. 電子制造與組裝:在電子制造和組裝過程中,可能會出現BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯誤等問題。BGA返修臺可以用于對這些問題進行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46239 再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。
2023-07-18 10:00:43251 對于電子制造業來說,返修是一項重要的工作,而光學對位BGA返修臺正是這項工作的重要助手。這種設備利用先進的光學技術,能夠提供高精度的對位和焊接,從而確保了返修工作的成功。 在過去,返修工作往往需要
2023-07-18 16:02:17189 全電腦控制的BGA返修站是一種高級電子制造設備,專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術,廣泛應用于電子產品中,如電腦、手機、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37272 在當今的電子制造業中,光學對位BGA返修臺已經成為必不可少的工具。這種設備不僅能提高生產效率,還能在返修過程中確保產品質量。這就是為什么越來越多的企業選擇使用光學對位BGA返修臺。 光學對位BGA
2023-07-20 15:15:24263 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實驗操作要點。PCBA加工中有時會出現一些BGA焊接不良的問題,如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將
2023-07-25 09:25:02369 據了解現在很多3c電子工廠,電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片/BGA電子元件,其中電路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充膠的返修也是個重要環節.底部填充膠的返修工藝步驟:1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 BGA (Ball Grid Array) 封裝技術在現代電子設備中得到了廣泛的應用,但是這種設備的維修和修復需要專門的設備和精細的操作。BGA返修臺就是為此而設計的一款設備。它具有高精度定位,精確
2023-08-03 13:42:08364 BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領域中的一種重要設備,專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺的特點和技術參數
2023-08-14 15:04:55332 BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設備,專門用于BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。 功能 全電腦控制BGA
2023-08-17 14:22:46254 全自動大型BGA返修站是一種針對電子制造業中BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝元件進行返修的專業設備。這種設備利用先進的微電子技術,為BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精確的控制
2023-08-18 14:28:54232 BGA返修臺是一種專門用于修復BGA (Ball Grid Array) 芯片的設備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設備,廣泛應用于各種電子產品中,如電腦、手機、游戲機等。 BGA芯片的特點 BGA
2023-08-28 13:58:33436 在電子設備制造和維修領域,對于高密度、微小且復雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復,BGA芯片返修臺是一個不可或缺的工具。它提供了一個精確、高效的平臺,使得專業人員可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 BGA(Ball Grid Array)返修臺,即球柵陣列焊接返修工作站,是現代電子制造產業中的重要設備。BGA封裝技術廣泛應用于電子設備,如計算機、手機、游戲機等,因此,其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 一、返修成功率因素 光學BGA返修臺的返修成功率并不能直接給出一個固定的數字,因為它會受到許多因素的影響。主要包括操作員的經驗和技能、使用的設備配置、返修的電路板和元件的具體情況、以及工作環境
2023-09-07 16:09:24262 一、BGA返修設備和工具的選擇 選擇適合的BGA返修設備和工具對于提高返修良率至關重要。包括焊接設備、X射線檢測設備、清洗設備等等,每一種設備都需要精細操作和正確使用。這需要工程師對設備有深入的理解
2023-09-11 15:43:39230 一、設備準備 在開始進行BGA焊接之前,確保所有設備,包括BGA返修臺、焊球、焊劑等,都已準備妥當。設備應保持清潔并正確安裝,以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314
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