??1、如何處理實(shí)際布線中的一些理論沖突的問(wèn)題
問(wèn):在實(shí)際布線中,很多理論是相互沖突的;例如: 1。處理多個(gè)模/數(shù)地的接法:理論上是應(yīng)該相互隔離的,但在實(shí)際的小型化、高密度布線中,由于空間的局限或者絕對(duì)的隔離會(huì)導(dǎo)致小信號(hào) 模擬 地走線過(guò)長(zhǎng),很難實(shí)現(xiàn)理論的接法。我的做法是:將模/數(shù)功能模塊的地分割成一個(gè)完整的孤島,該功能模塊的模/數(shù)地都連接在這一個(gè)孤島上。再通過(guò)溝道讓孤島和“大”地連接。不知這種做法是否正確? 2。理論上晶振與CPU 的連線應(yīng)該盡量短,由于結(jié)構(gòu)布局的原因,晶振與CPU的連線比較長(zhǎng)、比較細(xì),因此受到了干擾,工作不穩(wěn)定,這時(shí)如何從布線解決這個(gè)問(wèn)題?諸如此類的問(wèn)題還有很多,尤其是高速PCB 布線中考慮EMC 、EMI問(wèn)題,有很多沖突,很是頭痛,請(qǐng)問(wèn)如何解決這些沖突?多謝!
答:1. 基本上, 將模/數(shù)地分割隔離是對(duì)的。 要注意的是信號(hào)走線盡量不要跨過(guò)有分割的 地方(moat), 還有不要讓電源 和信號(hào)的回流電流 路徑(returning current path)變太大。 2. 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩(wěn)定的振蕩信號(hào), 必須滿足loop gai n與phase的規(guī)范, 而這模擬信號(hào)的振蕩規(guī)范很容易受到干擾, 即使加ground guard trac es可能也無(wú)法完全隔離干擾。 而且離的太遠(yuǎn), 地平面上的噪聲也會(huì)影響正反饋振蕩電路。 所以, 一定要將晶振和芯片 的距離進(jìn)可能靠近。 3. 確實(shí)高速布線與EMI的要求有很多沖突。 但基本原則是因EMI所加的電阻 電容 或ferrite bead, 不能造成信號(hào)的一些電氣 特性不符合規(guī)范。 所以, 最好先用安排走線和PCB疊層的技巧來(lái)解決或減少EMI的問(wèn)題, 如高速信號(hào)走內(nèi)層。 最后才用電阻電容或ferrite bead的方式, 以降低對(duì)信號(hào)的傷害。
2。在高速設(shè)計(jì)中,如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題?差分布線方式是如何實(shí)現(xiàn)的?對(duì)于只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘 信號(hào)線,如何實(shí)現(xiàn)差分布線?
答:信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impeda nce),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。 差分對(duì)的布線有兩點(diǎn)要注意,一是兩條線的長(zhǎng)度要盡量一樣長(zhǎng),另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一為兩條線走在同一走線層(side-by-side),一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實(shí)現(xiàn)的方式較多。 要用差分布線一定是信號(hào)源和接收端也都是差分信號(hào)才有意義。所以對(duì)只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號(hào)是無(wú)法使用差分布線的。
3。 關(guān)于高速差分信號(hào)布線
問(wèn):在pcb上靠近平行走高速差分信號(hào)線對(duì)的時(shí)候,在阻抗匹配的情況下,由于兩線的相互耦合 ,會(huì)帶來(lái)很多好處。但是有觀點(diǎn)認(rèn)為這樣會(huì)增大信號(hào)的衰減,影響傳輸距離。是不是這樣,為什么?我在一些大公司的評(píng)估板上看到高速布線有的盡量靠近且平行,而有的卻有意的使兩線距離忽遠(yuǎn)忽近,我不懂那一種效果更好。我的信號(hào)1GHz以上,阻抗為50歐姆。在用軟件計(jì)算時(shí),差分線對(duì)也是以50歐姆來(lái)計(jì)算嗎?還是以100歐姆來(lái)算?接收端差分線對(duì)之間可否加一匹配電阻?謝謝!
答:會(huì)使高頻信號(hào)能量衰減的原因一是導(dǎo)體本身的電阻特性(conductor loss), 包括集膚效應(yīng)(skin effect), 另一是介電物質(zhì)的dielectric loss。 這兩種因子在電磁理論分析傳輸線效應(yīng)(transmission line effect)時(shí), 可看出他們對(duì)信號(hào)衰減的影響程度。 差分線的耦合是會(huì)影響各自的特性阻抗, 變的較小, 根據(jù)分壓原理(voltage divider)這會(huì)使信號(hào)源送到線上的電壓小一點(diǎn)。 至于, 因耦合而使信號(hào)衰減的理論分析我并沒(méi)有看過(guò), 所以我無(wú)法評(píng)論。 對(duì)差分對(duì)的布線方式應(yīng)該要適當(dāng)?shù)目拷移叫小?所謂適當(dāng)?shù)目拷且驗(yàn)檫@間距會(huì)影響到差分阻抗(differenti al impedance)的值, 此值是設(shè)計(jì)差分對(duì)的重要參數(shù) 。 需要平行也是因?yàn)橐3植罘肿杩沟囊恢滦浴?若兩線忽遠(yuǎn)忽近, 差分阻抗就會(huì)不一致, 就會(huì)影響信號(hào)完整性(signal integrity)及時(shí)間延遲(timing delay)。 差分阻抗的計(jì)算是 2(Z11 - Z12), 其中, Z11是走線本身的特性阻抗, Z12是兩條差分線間因?yàn)轳詈隙a(chǎn)生的阻抗, 與線距有關(guān)。 所以, 要設(shè)計(jì)差分阻抗為100歐姆時(shí), 走線本身的特性阻抗一定要稍大于50歐姆。 至于要大多少, 可用仿真 軟件算出來(lái)。
4。 問(wèn):要提高抗干擾性,除了模擬地和數(shù)字地分開(kāi)只在電源一點(diǎn)連接,加粗地線和電源線外,希望專家給一些好的意見(jiàn)和建議!
答:除了地要分開(kāi)隔離外, 也要注意模擬電路部分的電源, 如果跟數(shù)字電路 共享電源, 最好要加濾波線路。 另外, 數(shù)字信號(hào) 和模擬信號(hào)不要有交錯(cuò), 尤其不要跨過(guò)分割地的地方(moat)。
5。 關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì) 中信號(hào)層空白區(qū)域敷銅接地問(wèn)題
問(wèn):在高速PCB設(shè)計(jì)中,信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅,那么多個(gè)信號(hào)層的敷銅是都接地好呢, 還是一半接地,一半接電源好呢?
答:般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線的距離, 因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特 性阻抗, 例如在dual stripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。?? ???????????? 6。 高速信號(hào)線的匹配問(wèn)題?????????????? ?????????????????????????????????????????????????????????? 問(wèn):在高速板(如p4的主板)layour,為什么要求高速信號(hào)線(如cpu數(shù)據(jù),地址信號(hào)線)要匹配? 如果不匹配會(huì)帶來(lái)什么隱患?其匹配的長(zhǎng)度范圍(既信號(hào)線的時(shí)滯差)是由什么因素決定的,怎樣計(jì)算?
答: 要求走線特性阻抗匹配的主要原因是要避免高速傳輸線效應(yīng)(transmission line effect)所引起的反射(reflection)影響到信號(hào)完整性(signal integrity)和延遲時(shí)間(flight time)。也就是說(shuō)如果不匹配,則信號(hào)會(huì)被反射影響其質(zhì)量。 所有走線的長(zhǎng)度范圍都是根據(jù)時(shí)序(timing)的要求所訂出來(lái)的。影響信號(hào)延遲時(shí)間的因素很多,走線長(zhǎng)度只是其一。P4要求某些信號(hào)線長(zhǎng)度要在某個(gè)范圍就是根據(jù)該信號(hào)所用的傳輸模式(common clock或source synchronous)下算得的timing margin,分配一部份給走線長(zhǎng)度的允許誤差。 至于, 上述兩種模式時(shí)序的計(jì)算, 限于時(shí)間與篇幅不方便在此詳述, 請(qǐng)到下列網(wǎng)http://developer.intel .com/design/Pentium4/guides 下載 "Intel Pentium 4 Processor in the 423-pi n Package/Intel 850 Chipset Platform Design Guide"。 其中 "Methodology for Determining Topology and Routing Guideline"章節(jié)內(nèi)有詳述。
7。 問(wèn): 在高密度印制板上通過(guò)軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn) 一般情況下能滿足大批量生產(chǎn)的測(cè)試要求嗎?添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量?
答:一般軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)是否滿足測(cè)試需求必須看對(duì)加測(cè)試點(diǎn)的規(guī)范是否符合測(cè)試機(jī)具的要求。另外,如果走線太密且加測(cè)試點(diǎn)的規(guī)范比較嚴(yán),則有可能沒(méi)辦法自動(dòng)對(duì)每段線都加上測(cè)試點(diǎn),當(dāng)然,需要手動(dòng)補(bǔ)齊所要測(cè)試的地方。 至于會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量就要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定。基本上外加的測(cè)試點(diǎn)(不用線上既有的穿孔(via or DIP pin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在線上或是從線上拉一小段線出來(lái)。前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在線上,后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響,影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edge rate)有關(guān)。影響大小可透過(guò)仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。 8。如何選擇PCB板材?如何避免高速數(shù)據(jù)傳輸對(duì)周圍模擬小信號(hào)的高頻干擾,有沒(méi)有一些設(shè)計(jì)的基本思路? 謝謝
答:選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì),在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損dielectric loss會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(shù)(dielectric constant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾,也就是所謂的串?dāng)_(Cros stalk)。可用拉大高速信號(hào)和模擬信號(hào)之間的距離,或加ground guard/shunt traces在模擬信號(hào)旁邊。還要注意數(shù)字地對(duì)模擬地的噪聲干擾。????
9。眾所周知PCB板包括很多層,但其中某些層的含義我還不是很清楚。mechanic alzkeepoutlayer,topoverlay,bottomoverlay, toppaste,bottompaste,topsolder,bottomsolder,drillguide,drilldrawing,multilayer這些層不知道它們的確切含義。希望您指教。
答:在EDA軟件的專門術(shù)語(yǔ)中,有很多不是有相同定義的。以下就字面上可能的意義來(lái)解釋。 Mechnical: 一般多指板型機(jī)械 加工尺寸標(biāo)注層 Keepoutlayer: 定義不能走線、打穿孔(via)或擺零件的區(qū)域。這幾個(gè)限制可以獨(dú)立分開(kāi)定義。 Topoverlay: 無(wú)法從字面得知其意義。多提供些訊息來(lái)進(jìn)一步討論。 Bottomoverlay: 無(wú)法從字面得知其意義。可多提供些訊息來(lái)進(jìn)一步討論。 Toppaste: 頂層需要露出銅皮上錫膏的部分。 Bottompaste: 底層需要露出銅皮上錫膏的部分。 Topsolder: 應(yīng)指頂層阻焊層,避免在制造過(guò)程中或?qū)?lái)維修 時(shí)可能不小心的短路 Bottomsolder: 應(yīng)指底層阻焊層。 Drillguide: 可能是不同孔徑大小,對(duì)應(yīng)的符號(hào),個(gè)數(shù)的一個(gè)表。 Drilldrawing: 指孔位圖,各個(gè)不同的孔徑會(huì)有一個(gè)對(duì)應(yīng)的符號(hào)。 Multilayer: 應(yīng)該沒(méi)有單獨(dú)這一層,能指多層板,針對(duì)單面板和雙面板而言。
10。一個(gè)系統(tǒng)往往分成若干個(gè)PCB,有電源、接口 、主板等,各板之間的地線往往各有互連,導(dǎo)致形成許許多多的環(huán)路,產(chǎn)生諸如低頻環(huán)路噪聲,不知這個(gè)問(wèn)題如何解決?
答:各個(gè)PCB板子相互連接之間的信號(hào)或電源在動(dòng)作時(shí),例如A板子有電源或信號(hào)送到B板子,一定會(huì)有等量的電流從地層流回到A板子 (此為Kirchoff current law)。這地層上的電流會(huì)找阻抗最小的地方流回去。所以,在各個(gè)不管是電源或信號(hào)相互連接的接口處,分配給地層的管腳數(shù)不能太少,以降低阻抗,這樣可以降低地層上的噪聲。另外,也可以分析整個(gè)電流環(huán)路,尤其是電流較大的部分,調(diào)整地層或地線的接法,來(lái)控制電流的走法(例如,在某處制造低阻抗,讓大部分的電流從這個(gè)地方走),降低對(duì)其它較敏感信號(hào)的影響。
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2009-11-05 08:59:39 1044 關(guān)于 充電池充電器的常見(jiàn)問(wèn)題解答
我們這里應(yīng)廣大讀者的要求,回答一些常見(jiàn)的關(guān)于 充電器的問(wèn)題。我們僅討論最常用的鎳氫電池和鎳鎘電池充電器,不包括最新的鉛
2009-11-06 10:46:08 718 電動(dòng)車常見(jiàn)問(wèn)題解答 1. 電池充不上電或充不足電。1)電池使用壽命終止:更換電池;2) 電池內(nèi)保險(xiǎn)管內(nèi)保險(xiǎn)絲斷:更換保險(xiǎn)絲;3)電池保險(xiǎn)管與保險(xiǎn)座之間接觸不
2009-11-09 17:07:56 537 釩電池常見(jiàn)
問(wèn)題解答
全釩液流氧化還原電池(VRB-ESS)的工作原理?
VRB-ESS儲(chǔ)能系統(tǒng)能夠?qū)?/div>
2009-11-20 10:13:23 1307 惠普公司關(guān)于 內(nèi)存更換的問(wèn)題解答
內(nèi)存模塊到底存在什么問(wèn)題? 某些惠普和康柏筆記本電腦以及這些筆記本電腦的內(nèi)存附件中使
2010-01-26 10:01:28 619 Raid使用過(guò)程的常見(jiàn)問(wèn)題解答
1. 問(wèn):我能在IDE RAID的每個(gè)接口端連接兩個(gè)硬盤(一主一從)嗎? 答:一般情況下,IDE RAID 的每個(gè)通道都支
2010-01-30 17:21:53 581 新手-iPhone/touch常見(jiàn)問(wèn)題解答
來(lái)源于蘋果官方最權(quán)威的基本常見(jiàn)問(wèn)題解答 ,對(duì)于剛剛接觸iPhone/iPod touch的新手來(lái)說(shuō)非常有幫助。
2010-02-02 17:29:21 484
iphone常見(jiàn)問(wèn)題解答
1、如何進(jìn)入待機(jī)模式? 按下POWER鍵(機(jī)器頂部的黑色按鈕)就能進(jìn)入,按機(jī)器面板上方塊鍵就能進(jìn)入解除待機(jī)畫(huà)面,觸摸屏
2010-02-02 17:36:25 501 視頻會(huì)議系統(tǒng)中常見(jiàn)的疑難問(wèn)題解答
1.我可以同時(shí)使用兩支相同頻率的話筒嗎 不能同時(shí)使用。無(wú)線傳輸不能在空中“相混合”,即
2010-02-21 09:08:29 991 本應(yīng)用筆記給出了一系列常見(jiàn)問(wèn)題解答 (FAQ),幫助用戶更好地理解Maxim的時(shí)分復(fù)用(TDMoP)技術(shù)和產(chǎn)品
2011-04-29 09:40:27 2189 賽靈思宣布Virtex-7 H580T開(kāi)始發(fā)貨常見(jiàn)問(wèn)題解答 ,Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的 FPGA
2012-05-31 17:59:14 1871
2012-07-18 08:46:24 0 串口屏技術(shù)文檔之關(guān)于 串口屏的硬件問(wèn)題解答 說(shuō)明詳情
2016-07-01 17:35:38 18 廣州大彩串口屏工程技術(shù)文檔—PC軟件問(wèn)題解答 詳細(xì)說(shuō)明書(shū)
2016-07-01 17:35:38 10 廣州大彩串口屏技術(shù)文檔—關(guān)于 顯示類問(wèn)題解答 說(shuō)明
2016-07-01 17:35:38 24 電路教程相關(guān)知識(shí)的資料,關(guān)于 示波器使用者的六大常見(jiàn)問(wèn)題解答
2016-10-10 14:34:31 0 DC-DC電源模塊現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用常見(jiàn)問(wèn)題解答 。
2016-11-15 14:33:33 52 斯坦福大學(xué)公開(kāi)課:編程方法學(xué)-編程作業(yè)常見(jiàn)問(wèn)題解答 2
2016-12-14 20:50:34 0 斯坦福大學(xué)公開(kāi)課:編程方法學(xué)-編程作業(yè)常見(jiàn)問(wèn)題解答 1
2016-12-14 20:50:34 0 斯坦福大學(xué)公開(kāi)課:編程方法學(xué)-編程作業(yè)常見(jiàn)問(wèn)題解答 5
2016-12-14 20:50:34 0 斯坦福大學(xué)公開(kāi)課:編程方法學(xué)-編程作業(yè)常見(jiàn)問(wèn)題解答 3
2016-12-14 20:50:34 0 斯坦福大學(xué)公開(kāi)課:編程方法學(xué)-編程作業(yè)常見(jiàn)問(wèn)題解答 6
2016-12-14 20:50:34 0 斯坦福大學(xué)公開(kāi)課:編程方法學(xué)-編程作業(yè)常見(jiàn)問(wèn)題解答 4
2016-12-14 20:50:34 0 晶閘管實(shí)用技術(shù)問(wèn)題解答
2017-09-12 08:27:15 6 TI MSP430常見(jiàn)問(wèn)題解答 (FAQ)集錦
2017-09-20 13:56:27 7 TI C2000 CLA 常見(jiàn)問(wèn)題解答 (FAQ)集錦
2017-09-20 13:58:49 15 NXP LPC800系列Cortex-M0+微控制器常見(jiàn)問(wèn)題解答
2017-10-09 09:50:49 9 MSP430 新手入門及常見(jiàn)問(wèn)題解答
2017-10-13 10:06:47 9 專家 面對(duì)面石家莊站-周偉-射頻基礎(chǔ)及常見(jiàn)問(wèn)題解答 (2)
2019-08-07 06:14:00 2073 專家 面對(duì)面石家莊站-秦宇-射頻基礎(chǔ)及常見(jiàn)問(wèn)題解答 (1)
2019-08-07 06:20:00 2015 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是如何安裝和配置OpenCV及OpenCV的幾個(gè)小問(wèn)題解答 包括了:安裝和配置OpenCV,Highgui.h與CvvImage類的問(wèn)題:,如何通過(guò)攝像頭獲取視頻:,如何播放AVI視頻
2019-12-17 17:25:06 9 在購(gòu)買電機(jī)時(shí),用戶都會(huì)遇到一各種各樣的問(wèn)題,如參數(shù)、安裝、維護(hù)等等。今天小編綜合了用戶遇到的幾種常見(jiàn)問(wèn)題解答 為大家做為參考,這些問(wèn)題不僅只限于微型直流電機(jī),也有普通電機(jī)、鋁殼電機(jī)、變頻電機(jī)、三相異步電機(jī)等電機(jī)問(wèn)題。
2022-02-23 11:22:15 3159 AN-1291:數(shù)字電位計(jì):常見(jiàn)問(wèn)題解答
2021-03-19 04:51:13 8 AN-639: ADI公司電能產(chǎn)品(ADE):常見(jiàn)問(wèn)題解答 (FAQ)
2021-03-19 08:16:29 2 AD7705/AD7706/AD7707 儀表轉(zhuǎn)換器常見(jiàn)問(wèn)題解答 : 校準(zhǔn)
2021-03-21 07:39:46 6 關(guān)于 PCB設(shè)計(jì)技巧的100問(wèn)問(wèn)題解答 。
2021-03-23 11:08:20 0 關(guān)于 差動(dòng)放大電路實(shí)驗(yàn)的幾個(gè)問(wèn)題解答 。
2021-04-09 11:28:18 7 關(guān)于 protel 99se的60個(gè)問(wèn)題解答 資源下載
2021-04-13 09:15:54 0 關(guān)于 半導(dǎo)體制冷片的幾個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題解答 。
2021-04-26 09:38:55 61 Blackfin ADSP BF60x處理器常見(jiàn)問(wèn)題解答
2021-05-08 21:43:39 3 PDIUSBD12常見(jiàn)問(wèn)題解答 資料下載
2021-05-14 10:10:28 11 常見(jiàn)問(wèn)題解答 認(rèn)證的8 mm爬電套裝
2021-05-26 10:40:05 8 本期是我們新推出的技術(shù)問(wèn)答系列。該系列是針對(duì)演示某款產(chǎn)品的功能以及該款產(chǎn)品的一些常見(jiàn)應(yīng)用問(wèn)題解答 。小編針對(duì)2.4G頻段的無(wú)線收發(fā)芯片——SI24R1,在開(kāi)發(fā)過(guò)程中會(huì)遇到的問(wèn)題統(tǒng)一進(jìn)行匯總解答 。不管
2022-07-05 15:54:01 1838 AN0003 MM32F103 常見(jiàn)問(wèn)題解答 (中文版)
2023-02-23 19:03:17 0 CAN總線常見(jiàn)問(wèn)題解答 ,面試中常問(wèn)。
2021-12-27 13:47:37 871 以下內(nèi)容來(lái)源于EMC實(shí)戰(zhàn)特訓(xùn)營(yíng)部分問(wèn)題解答 ,希望對(duì)大家有一些幫助。一、距微帶線中心范圍內(nèi)回流百分比的數(shù)據(jù)的有理論計(jì)算公式嗎?如何凈IO的地-通過(guò)螺釘導(dǎo)電材料盡可能的接地,請(qǐng)問(wèn)這個(gè)目的是為了降低接地
2022-08-04 11:50:22 1042 以下內(nèi)容節(jié)選于《EMC實(shí)戰(zhàn)特訓(xùn)營(yíng)》精華問(wèn)題解答 。一、顯示屏打靜電的時(shí)候,會(huì)出現(xiàn)頻閃,測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)不允許有頻閃現(xiàn)象,這種問(wèn)題一般怎么解決?顯示屏的靜電防護(hù),一般采用什么樣的方案?答:需要結(jié)合具體情況分析
2022-08-26 16:38:22 682 以下內(nèi)容節(jié)選于《EMC實(shí)戰(zhàn)特訓(xùn)營(yíng)》精華問(wèn)題解答 。一、EMC三要素課程中傳導(dǎo)性耦合導(dǎo)體上電壓是Lx(di/dt)怎么理解?感應(yīng)電壓V=L*di/dt(L電感系數(shù)),課件中L為什么指ESL等效電感,等效
2022-09-01 15:37:15 488 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PI7C9X130 PCI快速轉(zhuǎn)PCI可逆網(wǎng)橋常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-26 15:56:00 1 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PI7C9X111 PCI Express到PCI可逆網(wǎng)橋常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-25 18:24:07 0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PI7C9X110 PCI快速轉(zhuǎn)PCI可逆網(wǎng)橋常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-25 18:25:25 1 賽盛技術(shù)從成立至今收到不少企業(yè)和學(xué)員關(guān)于 電磁兼容問(wèn)題咨詢與交流,其中金牌線上課程《EMC實(shí)戰(zhàn)特訓(xùn)營(yíng)》收到學(xué)員2000+個(gè)的提問(wèn),賽盛專家 團(tuán)隊(duì)給予的相關(guān)問(wèn)題回復(fù)。以下是整理部分EMC問(wèn)題解答 ,供大家
2023-08-05 08:20:40 400 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PN7160常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-17 14:23:54 1 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大規(guī)模集成電路MegaRAID SafeStore軟件常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-22 14:40:15 0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大規(guī)模集成電路MegaRAID FastPath軟件常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-23 09:41:33 0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade G610/G620/G630交換機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-29 15:08:51 0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《博科DCX 8510主干網(wǎng)常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-30 11:20:06 0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《隔離、iCoupler技術(shù)和iCoupler產(chǎn)品常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 10:36:06 0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《CLOCK常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-23 10:23:38 0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MEMS加速度傳感器常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-24 16:06:46 1 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《低壓模擬開(kāi)關(guān)/多路選通器常見(jiàn)問(wèn)題解答 .pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-28 11:27:25 0 關(guān)于 藍(lán)光三維掃描儀和激光掃描儀問(wèn)題解答 ,掃描儀廠家三本精密儀器講解如下:?jiǎn)栴}1:藍(lán)光和激光的掃描,效果哪個(gè)更好,兩者有什么優(yōu)缺點(diǎn)?解答 :藍(lán)光設(shè)備屬于固定拍照式,精度較高,針對(duì)中小零件,激光設(shè)備屬于
2023-12-14 15:08:33 256
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