PowerPCB印制板設計流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項,為一個工作
2009-04-15 00:19:40944 印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
信號較多,布線前后對信號進行了仿真分析,仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號完整性整體設計1.2.1 層疊結構在傳輸線
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一,大多數印制板是矩形形狀,但相當多的印制板有特殊的外形,本人在幾年的工作中總結出一些加工的方法,在此簡略介紹一下: 一、 印制板外形加工方法:⑴銑
2018-11-26 10:55:36
的阻抗過小或者短路時,發光二極管燈亮。 由于印制電路板的橋接故障改變電路的拓撲結構,應用傳統的向量測試生成技術診斷起來比較困難。應用在線測試的方法,即在被測印制板不加電的情況下測試所有網絡節點之間的阻抗
2018-08-27 16:00:24
控制 3.1模版的檢驗 印制板模版的檢驗,一般采用目檢和自動光學檢測(A01)等兩種方法進行。目檢模版的內容主要有以下幾個方面: (1)模版膠片的外觀檢驗 模版膠片的外觀檢驗一般不用放大,應
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板電路設計時應著重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 編輯
印制板電路設計時應著重注意的問題`
2012-08-20 18:49:54
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。1,正確性:這是印制板設計最基本、最重要的要求,準確實現電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
。它所制成的部件可以彎曲和伸縮,在使用時可根據安裝要求將其彎曲。撓性印制板一般用于特殊場合,如:某些數字萬用表的顯示屏是可以旋轉的,其內部往往采用撓性印制板。 三、PCB分類制作方法 單面板(單面
2018-08-31 11:23:12
制作印刷線路板就是在覆銅板銅箔上把需要的部分留下來,把不需要的地方腐蝕掉,剩下的就是我們要的電路了。制作印制板的方法通過熱轉印法: (1)選材 根據電路的電氣功能和使用的環境條件選取合適
2018-09-04 16:11:24
(一)熱轉印制板所需要的硬件 低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版 高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版 甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序 總之就是要一個能畫圖的軟件
2021-05-25 07:02:02
請問一下熱轉印制板的方法
2021-04-26 06:16:32
`` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 20:20 編輯
熱轉印制作電路板完全教程熱轉印制作簡單,制作精度高,相對與其他的制作方法成本低。熱轉印準備:1、 一臺激光打印機或者
2012-08-05 09:30:32
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步:利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件,比如用低版本PROTEL組織SCH,再利用網絡表生成相應PCB圖(不會PROTEL的話,甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
熱轉印制板所需要的硬件有哪些?熱轉印制板所需要的軟件有哪些?熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些?
2021-04-21 06:40:57
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
----第三部分:內連結構(印制板)試驗方法1999年7月第一次修訂。 4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;試驗方法1992年6月第一次修訂。 PCB相關材料標準: 1
2018-09-19 16:28:43
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影,從日本PCB的發展看,世界印制板發展歷程分為哪些時期呢?
2019-08-01 06:34:36
微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢?制造的時候又需要注意哪些事項呢?
2019-08-02 06:38:41
℃時,在高溫和壓力的作用下,熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降,使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上,敷銅板冷卻后,形成緊固的有圖形的保護層,經過腐蝕后即可形成做工精美的印制電路板。 制作方法: 用
2018-08-30 16:22:31
1. 單面印制板的工藝流程:下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程:內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-雙面印制板的電磁兼容性設計.pdf
2009-05-16 21:37:13
多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么?怎么解決?
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律,涉及到具體產品,可以有哪些實戰方法?
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么?多層板的電磁兼容性問題有哪些?如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題?
2021-04-25 06:52:55
的時間規定也不一致,從4-10小時都有,建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。 3.半固化片的經緯向
2013-09-24 15:45:03
曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC——TM——650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以印制板曲邊的長度,就可以計算出該印制板的翹
2017-12-07 11:17:46
印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對印制板質量的影響 連接盤一般孔徑大,設計時考慮了環寬的要求,質量可以保證,但過孔的質量卻因廠家和工藝技術的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm,采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
比較容易,有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展,特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
、絕緣印料貫孔的網印技術,在更多的電子產品上被采用,從而推動其工藝更趨成熟,形成了大規模的生產方式。 2. 印貫孔印制板的生產工藝特點 網印貫孔印制板,是制作雙面印制板的一種新技術。它采用物理的方法
2018-11-23 16:52:40
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表面安裝技術(SMT)的迅速發展,現已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB),它包括了較簡單的單面板、較為復雜
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
四周加邊框的制作方法,留出工藝夾持邊,待焊接完成后,手工掰開去除邊框。 2 印制板的布線方式 盡量走短線,特別是對小信號電路來講,線越短電阻越小,干擾越小,同時藕合線長度盡量減短。 同一層上
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
與導線間導通的最可靠方法,是印制板質量好壞的關鍵,它采用將銅沉積在貫通兩面導線或焊盤的孔壁上,使原來非金屬的孔壁金屬化。 孔金屬化過程中需經過的環節有鉆孔、孔壁處理、化學沉銅和電鍍銅加厚。孔壁處理的目的
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項?
2021-04-21 06:06:06
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
2004 設計軟件使用的基本知識,請參考有關書籍。 一、 印制電路板設計流程 PCB 的設計流程如圖1 所示。一般包括五個主要步驟,即設計準備、設計繪制電原理圖、生成網絡報表導入至印制板圖設計文件
2018-09-14 16:20:33
(接上期) (2)圖層堆棧管理 在使用向導建立印制板設計文件時,需要設計者指定印制板的層數。如果已經預先確定,Protel2004 即自動按照設定對層進行管理。前面的例子,使用模板調用
2018-09-14 16:18:41
一、布局 印制板圖中,在“Mechanical1”( 機械1 層)畫了一個矩形(參見圖1),作為暫定的印制板形狀,然后根據元件的擺放和布局要求調整印制板尺寸。圖1 印制板圖更新結果 元件布局
2018-11-22 15:22:51
齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代,裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。 二.翹曲度的標準和測試方法 據美國
2018-09-17 17:11:13
齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代,裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。 二.翹曲度的標準和測試方法 據美國
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
1、前言微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。在印制板導線的高速信號傳輸線中,目前可分為兩大類:一類是高頻信號傳輸類電子產品,這一類產品是與無線電
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展,印制板生產的工藝技術相應提高,以滿足不同用戶的需要。近年來,通信、汽車等領域的發展非常迅速,對印制板的需求發生了一些變化,大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
熱轉印制板的詳細過程簡介
2010-05-27 11:18:1036 SMT印制板設計質量和審核
摘要:針對印制板設計過程中,設計者應遵循的原則和方法,設計階段完成后,設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內
2010-05-28 13:37:470 SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:0953 表面貼裝印制板設計要求
摘要:表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量,將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4035 多層印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 熱轉印制板所需要的硬件:1:一臺用于產生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設備,比如一臺激光打印機或者一臺復印機(復印機的話需要有可以用噴墨打印機打印出來)。
2010-07-08 16:21:51110 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
2010-11-23 20:52:380 印制板的安裝方法與板間配線的原則是:降低溫升和抑制連線上引起家的干擾。
2006-04-16 20:56:31704 熱轉印制作電路板完全教程
熱轉印*作簡單,制作精度高,相對與其他的制作方法成本低。熱轉印準備:1、 一臺激光打印機或者一臺復印
2009-10-30 11:56:403254 柔性印制板包裝技巧介紹
柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10~20片疊在一起,用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上,要避免使用膠帶,因為膠帶膠黏劑
2009-11-09 09:26:03611 柔性印制板包裝技巧介紹 柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10~20片疊在一起,用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上,要避免使用膠帶,因為
2010-03-30 16:44:27802 熱轉印制板
熱轉印制板所需要的硬件
1:一臺用于產生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設備,比如一臺激光打印機或者一臺復印機(復印機的話需
2010-04-22 09:12:251275 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503856 范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板,帶有或不帶埋/盲孔的多層板,包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199 本規范的目的是為按以下結構和/或技術制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔(PTH)的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔(PTH)且帶或不帶埋盲孔的多層印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板翹曲度測試方法,這個是標準
2016-12-16 21:23:410 印制板抗剝強度測試方法,標準文件
2016-12-16 21:23:410 印制板一般檢驗方法,標準文件
2016-12-16 21:29:280 印制板互連電阻測試方法
2016-12-16 21:32:420 印制板可焊性測試方法,標準文件
2016-12-16 21:32:420 印制板鍍層空隙率電圖象測試方法,標準文件
2016-12-16 21:32:420 印制板鍍涂覆蓋厚度測試方法 β反向散射法,標準文件
2016-12-16 21:32:420 這二三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻
2017-12-02 10:29:340 最快的一類PCB 產品。在簡單介紹多層印制板層壓工藝的基礎上,對多層印制板翹曲的產生原因及減少翹曲的方法進行了較為詳細的論述。
2018-08-10 08:00:000 PCB熱轉印制板法介紹,thermal transfer method to make PCB
關鍵字:PCB熱轉印,電路板熱轉印,電路板制作,三氯化鐵
2018-09-20 18:18:37958 印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數控銑床加工外形,需提供銑外形數據以及相應管位孔文件,這些數據均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔,用銷釘將印制板與銑床墊板固定后,再用銑外形數據銑外形;2沖外形。
2019-06-29 10:48:532186 上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代,裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴,捷多邦pcb就向大家介紹一下防止PCB印制板翹曲的方法。
2019-07-14 12:02:083589 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814 本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303 說起印制板廠家,工序說來復雜也不復雜,只要我們掌握了其工藝和工藝流程,每一道工序都是環環相扣的,前面小編給大家介紹了印制板廠家很多工藝流程,比如前面講到的絲網印刷技術及成型、層壓技術等。
2020-10-14 11:50:162140 秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇。 以下為11月6日三樓會議室3-5撓性和剛撓印制板技術、特種印制板和可靠性專場的演講主題介紹。 11月6日上午 撓性和剛撓印制板技術專場 時間/場次 撓性和剛撓印制板技術 (3樓會議室3-5) 0955 一種新型單面雙層結構無
2020-11-02 17:02:082093 印制板設計通用標準免費下載。
2022-03-07 16:20:260 本標準等效采用國際電工委員會IEC60326-2:1990《印制板第2部分:測試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1:1992,其技術內容和編排格式上與之等效。本標準涉及印制板的測試方法,其引用的文件、規定的技術參數和所采用的試驗方法先進、合理,符合我國國情。
2023-05-10 09:12:260
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