隨著通信技術的發展，手持無線射頻電路技術運用越來越廣，如：無線尋呼機、手機、無線PDA等，其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量。這些掌上產品的一個最大特點就是小型化，而小型化意味著元器件的密度很大，這使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干擾十分突出。電磁干擾信號如果處理不當，可能造成整個電路系統的無法正常工作，因此，如何防止和抑制電磁干擾，提高電磁兼容性，就成為設計射頻電路PCB時的一個非常重要的課題。同一電路，不同的PCB設計結構，其性能指標會相差很大。本討論采用Protel99 SE軟件進行掌上產品的射頻電路PCB設計時，如果最大限度地實現電路的性能指標，以達到電磁兼容要求。

1 板材的選擇

印刷電路板的基材包括有機類與無機類兩大類。基材中最重要的性能是介電常數εr、耗散因子（或稱介質損耗）tanδ、熱膨脹系數CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號傳輸速率。對于高頻電路，介電常數公差是首要考慮的更關鍵因素，應選擇介電常數公差小的基材。

2 PCB設計流程

由于Protel99 SE軟件的使用與Protel 98等軟件不同，因此，首先簡要討論采用Protel99 SE軟件進行PCB設計的流程。

①由于Protel99 SE采用的是工程（PROJECT）數據庫模式管理，在Windows 99下是隱含的，所以應先鍵立1個數據庫文件用于管理所設計的電路原理圖與PCB版圖。

②原理圖的設計。為了可以實現網絡連接，在進行原理設計之間，所用到的元器件都必須在元器件庫中存在，否則，應在SCHLIB中做出所需的元器件并存入庫文件中。然后，只需從元器件庫中調用所需的元器件，并根據所設計的電路圖進行連接即可。

③原理圖設計完成后，可形成一個網絡表以備進行PCB設計時使用。

④PCB的設計
a.PCB外形及尺寸的確定。根據所設計的PCB在產品的位置、空間的大小、形狀以及與其它部件的配合來確定PCB的外形與尺寸。在MECHANICAL LAYER層用PLACE TRACK命令畫出PCB的外形。b.根據SMT的要求，在PCB上制作定位孔、視眼、參考點等。c.元器件的制作。假如需要使用一些元器件庫中不存在的特殊元器件，則在布局之前需先進行元器件的制作。在Protel99 SE中制作元器件的過程比較簡單，選擇“DESIGN”菜單中的“MAKE LIBRARY”命令后就進入了元器件制作窗口，再選擇“TOOL”菜單中的“NEW COMPONENT”命令就可以進行元器件的設計。這時只需根據實際元器件的形狀、大小等在TOP LAYER層以PLACE PAD等命令在一定的位置畫出相應的焊盤并編輯成所需的焊盤（包括焊盤形狀、大小、內徑尺寸及角度等，另外還應標出焊盤相應的引腳名），然后以PLACE TRACK命令在TOP OVERLAYER層中畫出元器件的最大外形，取一個元器件名存入元器件庫中即可。d.元器件制作完成后，進行布局及布線，這兩部分在下面具體進行討論。e.以上過程完成后必須進行檢查。這一方面包括電路原理的檢查，另一方面還必須檢查相互間的匹配及裝配問題。電路原理的檢查可以人工檢查，也可以采用網絡自動檢查（原理圖形成的網絡與PCB形成的網絡進行比較即可）。f.檢查無誤后，對文件進行存檔、輸出。在Protel99 SE中必須使用“FILE”選項中的“EXPORT”命令，把文件存放到指定的路徑與文件中（“IMPORT”命令則是把某一文件調入到Protel99 SE中）。注：在Protel99 SE中“FILE”選項中的“SAVE COPY AS…”命令執行后，所選取的文件名在Windows 98中是不可見的，所以在資源管理器中是看不到該文件的。這與Protel 98中的“SAVE AS…”功能不完全一樣。

3 元器件的布局

由于SMT一般采用紅外爐熱流焊來實現元器件的焊接，因而元器件的布局影響到焊點的質量，進而影響到產品的成品率。而對于射頻電路PCB設計而言，電磁兼容性要求每個電路模塊盡量不產生電磁輻射，并且具有一定的抗電磁干擾能力，因此，元器件的布局還直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力，這也直接關系到所設計電路的性能。因此，在進行射頻電路PCB設計時除了要考慮普通PCB設計時的布局外，主要還須考慮如何減小射頻電路中各部分之間相互干擾、如何減小電路本身對其它電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。根據經驗，對于射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標，很大部分還取決于與CPU處理板間的相互影響，因此，在進行PCB設計時，合理布局顯得尤為重要