布局總原則：元器件應盡可能同一方向排列，通過選擇PCB進入熔錫系統(tǒng)的方向來減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象；根據經驗元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許，元器件的間距應盡可能寬。對于雙面板一般應設計一面為SMD及SMC元件，另一面則為分立元件。

布局中應注意：

*首先確定與其它PCB板或系統(tǒng)的接口元器件在PCB板上的位置，必須注意接口元器件間的配合問題（如元器件的方向等）。

*因為掌上用品的體積都很小，元器件間排列很緊湊，因此對于體積較大的元器件，必須優(yōu)先考慮，確定出相應位置，并考慮相互間的配合問題。

*認真分析電路結構，對電路進行分塊處理（如高頻放大電路、混頻電路及解調電路等），盡可能將強電信號和弱電信號分開，將數(shù)字信號電路和模擬信號電路分開，完成同一功能的電路應盡量安排在一定的范圍之內，從而減小信號環(huán)路面積；各部分電路的濾波網絡必須就近連接，這樣不僅可以減小輻射，而且可以減少被干擾的幾率，根據電路的抗干擾能力。

*根據單元電路在使用中對電磁兼容性敏感程度不同進行分組。對于電路中易受干擾部分的元器件在布局時還應盡量避開干擾源（比如來自數(shù)據處理板上CPU的干擾等）。

4 布線

在基本完成元器件的布局后，就可開始布線了。布線的基本原則為：在組裝密度許可情況下后，盡量選用低密度布線設計，并且信號走線盡量粗細一致，有利于阻抗匹配。

對于射頻電路，信號線的走向、寬度、線間距的不合理設計，可能造成信號信號傳輸線之間的交叉干擾；另外，系統(tǒng)電源自身還存在噪聲干擾，所以在設計射頻電路PCB時一定要綜合考慮，合理布線。

布線時，所有走線應遠離PCB板的邊框（2mm左右），以免PCB板制作時造成斷線或有斷線的隱患。電源線要盡中能寬，以減少環(huán)路電阻，同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據傳遞的方向一致，以提高抗干擾能力；所布信號線應盡可能短，并盡量減少過孔數(shù)目；各元器件間的連線越短越好，以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾；對于不相容的信號線應量相互遠離，而且盡量避免平行走線，而在正向兩面的信號線應用互垂直；布線時在需要拐角的地址方應以135°角為宜，避免拐直角。

布線時與焊盤直接相連的線條不宜太寬，走線應盡量離開不相連的元器件，以免短路；過孔不腚畫在元器件上，且應盡量遠離不相連的元器件，以免在生產中出現(xiàn)虛焊、連焊、短路等現(xiàn)象。

在射頻電路PCB設計中，電源線和地線的正確布線顯得尤其重要，合理的設計是克服電磁干擾的最重要的手段。PCB上相當多的干擾源是通過電源和地線產生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。

地線容易形成電磁干擾的主要原因于地線存在阻抗。當有電流流過地線時，就會在地線上產生電壓，從而產生地線環(huán)路電流，形成地線的環(huán)路干擾。當多個電路共用一段地線時，就會形成公共阻抗耦合，從而產生所謂的地線噪聲。因此，在對射頻電路PCB的地線進行布線時應該做到：

*首先，對電路進行分塊處理，射頻電路基本上可分成高頻放大、混頻、解調、本振等部分，要為各個電路模塊提供一個公共電位參考點即各模塊電路各自的地線，這樣信號就可以在不同的電路模塊之間傳輸。然后，匯總于射頻電路PCB接入地線的地方，即匯總于總地線。由于只存在一個參考點，因此沒有公共阻抗耦合存在，從而也就沒有相互干擾問題。

*數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)盡可能地線進行隔離，并且數(shù)字地與模擬地要分離，最后接于電源地。

*在各部分電路內部的地線也要注意單點接地原則，盡量減小信號環(huán)路面積，并與相應的濾波電路的地址就近相接。

*在空間允許的情況下，各模塊之間最好能以地線進行隔離，防止相互之間的信號耦合效應。

5 結論

射頻電路PCB設計的關鍵在于如何減少輻射能力以及如何提高抗干擾能力，合理的布局與布線是設計射頻電路PCB的保證。文中所述方法有利于提高射頻電路PCB設計的可靠性，解決好電磁干擾問題，進而達到電磁兼容的目的。