焊盤對高速信號的影響
??????? 焊盤對高速信號有的影響,它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。詳細的分析,信號從 IC 內出來以后,經過綁定線,管腳,封裝外殼,焊盤,焊錫到達傳輸線,這個過程中的所有關節都會影響信號的質量。但是實際分析時,很 難 給 出 焊盤、焊錫加上管腳的具體參數。所 以一般就用 IBIS模型中的封裝的參數將他們都概括了,當然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的,對于更高頻率信號更高精度仿真,就不夠精確了。現在的一個趨勢是用 IBIS 的 V-I、V-T 曲線描述 buffer 特性,用SPICE 模型描述封裝參數。當然,在 IC 設計當中,也有信號完整性問題,在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對信號質量的影響。
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